【課題】ワイヤソーによる半導体インゴット等のワークの切断において、ワイヤ断線等によってワークの切断が途中で中断された場合でも、加工後のナノトポグラフィーの悪化を抑制して、製品ウェーハに品質的な問題が発生することなく、切断を再開して完了させることができるワイヤソーの運転再開方法及びそのワイヤソーを提供することを目的とする。
【解決手段】ワークの切断中に溝付きローラの軸方向の変位量、及びワークの温度を測定して記録しつつワークを切断し、ワークの切断を中断した後、ワークの切断を再開する前に、溝付きローラとワークに、それぞれ独立に温度制御した温度調整媒体を供給することによって、溝付きローラの軸方向の変位量とワークの温度を、ワークの切断を中断した時に記録した変位量と温度とそれぞれ同じになるように調整した後、切断を再開することを特徴とするワイヤソーの運転再開方法。 （もっと読む）

【課題】インゴットをスライスするワイヤソー切断装置に装備されるグルーブローラの構造に関し、切断時の磨耗によるワイヤ径の減少の切断性能への影響を低減することができるようにする。
【解決手段】インゴットを挟むように複数平行に配置された多数の溝を有するグルーブローラ間にワイヤを螺旋状に周回させ、往復走行する前記ワイヤにスラリーを供給しながら前記インゴットをスライスするワイヤソー切断装置に装備されるグルーブローラ２１の構造であって、前記多数の溝２２の配置ピッチは、インゴットをスライスする際に摩耗するワイヤの径減少分に対応して、下流側に行くに従って縮小されると共に、多数の溝２２は、下流側に行くに従って深さが小さく形成されるように構成する。 （もっと読む）

【課題】研磨ブラシの使用回数が増加しても、ワーク、例えばＣＶＴに採用される金属リングの端縁の研磨形状、例えば曲率半径Ｒを安定させて、しかも、金属リングの端縁の研磨形状を特定することのできるワークの研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨加工中または研磨加工後における金属リングのリング幅の減少量（Ａ−Ｂ）に基いて研磨条件を調節するので、金属リングの端縁の曲率半径Ｒ（研磨形状）を安定させることができ、しかも、金属リングのリング幅の減少量（Ａ−Ｂ）と、金属リングの端縁の曲率半径Ｒとの相関関係により、金属リングのリング幅の減少量（Ａ−Ｂ）を測定することで、金属リングの端縁の曲率半径Ｒを間接的に特定することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化装置の提供。
【解決手段】半導体基板の裏面研削加工ステージ前にエッジ部をテープ研磨する位置あわせ機能付きエッジ研磨機器１５０を設け、エッジ研磨することにより半導体基板の割れやエッジ部チッピング防止を図り、基板裏面研磨ステージ後に薬剤洗浄機器９を設け、平坦化加工された極薄厚の半導体基板に付着する粒径１μｍ以下の異物の個数を１００個以下にできる。 （もっと読む）

【課題】研磨効率を低下させずに、大きなうねりの発生を回避する研磨方法、研磨条件計算方法、研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨部材４２を回転させながら被研磨面１１に押圧させ、被研磨面１１の両端間を主走査方向に移動させ端部まで移動し終える毎にピッチ８２だけ主走査方向と直交する副走査方向に移動させて被研磨面１１の研磨を行う場合、ピッチ８２の値と、被研磨面１１の凹凸を表すうねりについての許容値とを含む研磨条件を入力した後、研磨条件に基づいて研磨のシミュレーションを行い、うねりの最大凹凸差等、研磨を許可するか否かの判断に必要な情報を算出し、うねりの最大凹凸差が許容値より大きいか否かを判定し、うねりの最大凹凸差が許容値以下の場合には研磨を許可し、うねりの最大凹凸差が許容値より大きい場合には、ピッチ８２の最適値を出力し入力したピッチ８２の修正を促す。 （もっと読む）

【課題】平面加工による加工精度を向上させることができる保持装置を提供する。
【解決手段】ウェハ保持装置５０は、ウェハ３０に隣接して設けられ被研磨面３１に研磨部材４２を当接させてウェハ３０の研磨を行うときに研磨部材４２の被研磨面３１からのはみ出し部分の少なくとも一部を支持するガイド装置７０を備えている。そして、ガイド装置７０は、周面のうちの研磨部材４２側に位置する上端部が上記はみ出し部分の少なくとも一部を支持するように被研磨面３１と同一面上に位置する回転自在の複数のガイドローラ８０を有して構成される。 （もっと読む）

【課題】ワイヤの走行位置を変更することなく、加工ローラの溝部に対するワイヤの掛け替えを行うことができるワイヤソーを提供する。
【解決手段】一対の加工軸２２上に加工ローラ２３を複数固定し、それらの加工ローラ２３の外周にはワイヤ２５を張設するための複数の溝部２３ａを設ける。加工軸２２と平行な軸２８上には、ワイヤ２５を案内するための複数の案内ローラ２６を支持する。加工軸２２を一対の軸受３１，３２間に、軸線方向へ移動可能に支持する。加工軸２２を軸線方向の所定位置に位置決めする位置決め機構３３，３４を設ける。位置決め機構３３，３４は、一方の軸受３１を加工軸２２の軸線方向へ移動可能に支持することと、一方の軸受３１を所定の移動位置に調整するための調整ボルト４４と、他方の軸受３２と加工軸２２との間に介在されて加工軸２２を所定の移動位置に保持する介装部材５２とにより構成する。 （もっと読む）

【課題】簡便に、精度の高い加工を行うことができる加工装置、加工方法、欠陥修正装置、及び欠陥修正方法それを用いたパターン基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一態様にかかる加工装置は、対象物体３上に研磨ヘッド２１を配置して、対象物体３に対して加工を行う加工装置であって、研磨ヘッド２１に設けられたホルダ１０６と、ホルダ１０６に設けられ、対象物体３に対して気体を噴出する複数の噴出口と、研磨ヘッド用センサからの測定信号に基づいて、昇降機構を制御する処理装置と、複数の噴出口の間において、ホルダ１０６の下側に配置された研磨チップ１０２と、噴出口から噴出される気体によって対象物体３に対する研磨チップ１０２の傾きが変化するように、ホルダ１０６に対してチップを回転自在に取り付けるジョイント１０７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 一対のバフ研磨ローラで板状ワークの両面を同時に研磨するという本発明者等が案出した手法を採用する場合における種々の弊害を回避する。
【解決手段】 複数の搬送ローラ６、９により形成される搬送径路３Ｂの途中に配設され且つ板状ワークＰを相互間に介在させてその板状ワークＰの両面を同時に研磨する一対のバフ研磨ローラ１４（１５）を備えると共に、この一対のバフ研磨ローラ１４（１５）の相互間における板状ワークＰの研磨位置がそれらのバフ研磨ローラ１４（１５）のそれぞれの径の異同に拘わらず予め判明している研磨基準位置３８となるように一対のバフ研磨ローラ１４（１５）を位置決めする位置決め手段３０を備える。 （もっと読む）

【課題】表面加工方法及び装置において、基板表面でのスクラッチの発生を抑制して基板の表面粗さを更に小さくし、且つ、表面の欠陥箇所を更に少なくすることを可能とすることを目的とする。
【解決手段】円筒形状を有する研磨部材を基板表面に接触させた状態で回転させ、基板表面の所定方向に研磨及びテキスチャリングの少なくとも一方の加工を施す表面加工方法において、研磨部材の回転軸に沿った中心部分に設けられた研磨液経路に研磨液を供給し、研磨部材を記回転軸を中心に回転して研磨液を研磨液経路の外側に設けられた発泡体でろ過しつつ基板表面に供給し、発泡体の開口径は研磨液経路側の方が研磨部材の外周側より大きくする。 （もっと読む）

【課題】複数のワークを同時に、かつ均一の精度で良好に切断できるようにする。
【解決手段】ワイヤソーは、上下に並ぶワーク切断部１Ａ，１Ｂと、ワイヤ繰出し・巻取り装置１２Ａ，１２Ｂと、ワーク送り装置４０と、を備える。そして、一方の繰出し・巻取り装置１２Ａから繰り出されたワイヤＷが順次ワーク切断部１Ａ，１Ｂを経由して他方の繰出し・巻取り装置１２Ｂに巻取られると共にワーク切断部１Ａ，１Ｂのガイドローラ１０ａ，１０ｂに巻回されることにより、ワーク切断部１Ａ，１Ｂにワイヤ群が形成される。ワーク送り装置４０は、垂直テーブル４１を駆動することにより、２つのワーク４４を、ワーク切断部１Ａ，１Ｂのガイドローラ１０ａ，１０ｂの周囲に巻回されたワイヤ郡の外側から内側に向かって同時に、かつ同方向に切断送りする。 （もっと読む）

【課題】 刃先位置の検出にかかる時間を短縮して研削作業効率を向上すること。
【解決手段】 仕上げ研削装置１５と、仕上げ研削装置１５を制御する制御盤１７を備えた刃物研削盤において、制御盤１７は、刃物１の刃先に対してあらかじめ定められた近接位置に基づいて定められた送り量に達するまで砥石ユニット１１、１３を早送りする指令を出力し、砥石ユニット１１、１３が近接位置に達したら砥石ユニット１１、１３を低速で回転させて砥石ユニット１１、１３を微速送りに切り替える指令を出力し、砥石ユニット１１、１３の回転数の変化を検出して砥石ユニット１１、１３が前記刃物の刃先に当接したことを検知し、このときの砥石ユニット１１、１３の送り量に基づいて刃物１の刃先の位置を求めることを特徴とする刃物研削盤。 （もっと読む）

【課題】 従来技術のプリント基板用小径ドリルは、穴加工における穴位置精度の向上は図られたが、構造上からか、穿穴効率を上げるためにプリント基板を３枚以上重ねて同時にその枚数を穿穴すると、位置精度が低下し、さらに削り屑が詰まってしまい、しかも２０００ヒット／本が限度である。
【解決手段】 直径３．１７５ｍｍ以下のプリント基板用小径ドリル本体１のドリル先端部２に形成されたチゼルエッジ部３にシンニング切刃５を設けると共に、ドリル螺旋溝に添って、切り屑排出溝９を設け、前記シンニング切刃５はチゼルエッジに対称に設けることにより、ドリルの主切刃６を２枚と新設したシンニング切刃５を２枚の計４枚の切刃を設けたプリント基板用小径ドリル。 （もっと読む）

【課題】 天井クレーンのトロリ線の研磨作業を、短時間で、高所での作業をなくして作業の安全性を確保することができるトロリ線用研磨装置を提供する。
【解決手段】 研磨対象となるトロリ線Ｔに係合する一対のケーブル滑車2a、2bと一対のワイヤブラシ3a、3bとをフレーム４に設ける。ケーブル滑車2aを走行モータ７で回転させ、ワイヤブラシ3a、3bをワイヤブラシ回転モータ８で回転させる。ワイヤブラシ3a、3bを捩りコイルバネ11(図４示)の復元力によりトロリ線Ｔの接触面に押圧させて、該トロリ線Ｔをケーブル滑車2a、2bとワイヤブラシ3a、3bとで挟持させた状態で研磨装置１をトロリ線Ｔに吊り下げる。走行モータ７を回転させると研磨装置１がトロリ線Ｔを移動し、ワイヤブラシ3a、3bで接触面を研磨する。ワイヤブラシ3a、3bはワイヤブラシ回転モータ８により回転しながら研磨する。 （もっと読む）

複数の基板を個々の一体型回路ユニットへと切断する組立品であって、本組立品は、第１の搭載位置、第１のアラインメント検査ステーション及び、第１の切断区域の間を移動可能な、第１の基板を受け取る第１のブロックと、第２の搭載位置、第２のアラインメント検査ステーション及び、第２の切断区域の間を移動可能な、第２の基板を受け取る第２のブロックと、第１及び第２の切断区域の間を移動可能で、基板を個々の一体型回路ユニットに切断する切断装置と、第１及び第２のアラインメント検査ステーションの間を移動可能で、第１若しくは第２のブロックに配置された基板についてのアラインメントを決定するアラインメント検査装置とを備える。
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【課題】中心部に円孔を有する磁気記録媒体用基板を複数枚重ねて、それらの内周端面を研磨するときに、それら複数枚の基板の研磨部分に適切に研磨液を供給する。
【解決手段】中心部に円孔を有する磁気記録媒体用基板１２は複数枚重ねて保持され、その円孔を形成する基板１２の内周端面１２ｉをまとめて研磨するように、重ねられた複数枚の基板１２により少なくとも部分的に区画形成された中央孔ＣＨに共通の研磨ブラシ１８が挿入される。研磨ブラシ１８が基板１２の内周端面１２ｉに接触させられつつ相対運動させられるとき、中央孔ＣＨにはその鉛直方向下方からその上方に向けて研磨液が流れるように、研磨液供給手段２０によって研磨液が供給される。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーによってワークを切断する際のワークの割れや加工精度の低下を防止する。
【解決手段】切断開始時には、スラリ貯留槽４１は静止したままでワーク２８が下降し、ワーク２８がワイヤＷに接触すると切断が開始される（図３（ａ））。やがてワーク２８の下端がスラリに浸漬し、浸漬量Ｌ２が所定量になると、スラリ貯留槽４１はワーク２８に連動して下降する（図３（ｂ））。そこで、浸漬量Ｌ２は一定に保たれる一方、スラリの液面とワイヤＷとの間の距離Ｌ１は切断の進行に伴って徐々に増加する（図３（ｃ））。 （もっと読む）

【課題】 刃物の刃先面の高さ位置を長手方向にわたって連続して測定できかつ測定時間を短縮すること。
【解決手段】 刃物研削盤は、長手方向に沿って刃先面１ａが形成された刃物１を全長にわたって固定するチャック３が支持されたベッド５と、ベッド５の長手方向に移動可能に設けられ、昇降可能に刃物１の刃先面１ａに対向して設けられた断面円形に形成されたカップ状の砥石の砥石７を有する砥石装置９と、刃物１の刃先面１ａの高さ位置を測定する刃先面位置測定装置１１とを備え、刃先面位置測定装置１１は、砥石装置９と共に移動可能に設けられた支持部材に鉛直方向に移動可能に支持されたボールナットと、ボールナットに螺合され支持部材に回転自由に支持されたボールネジと、ボールネジに駆動軸が連結され支持部材に支持されたモータ７６と、ボールナットに支持され刃物の刃先面に対向して鉛直方向に設けられた測定子とを備え、測定子は、少なくとも砥石装置の移動方向に転動可能に設けられたローラ８３を有してなる。 （もっと読む）

【課題】 切断用ワイヤの断線を防いだ上で、１つの原石からより多くのウエハを取り出すことができるウエハの作製方法およびウエハの作製装置を提供する。
【解決手段】 端面が基準面３１とされた切断用ベース３０上に、基準面と原石１０の端面１２とのなす角度が指定した切断角度θとなるように原石を複数個接着する接着工程と、切断用ベース上に接着された原石を間に挟むように、原石の両端面に、平板状のカバー部材４６を貼付するカバー貼付工程と、複数の原石に貼付されたカバー部材と干渉しない領域に対応した位置に架設された複数の切断用ワイヤ２１を用い、基準面と略平行に原石を切断して、複数枚のウエハに分割する切断工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】砥石の目詰まりを解消することができる研削装置を提供する。
【解決手段】ワーク固定治具１１により支持されているワーク１０１（１０２）にラッピングフィルム２０を押し付けるバックアップシュー１５を有し、ラピングフィルム２０をワーク１０１（１０２）とバックアップシュー１５の間で移動させる。 （もっと読む）