ワイヤソー
【課題】ワイヤソーによってワークを切断する際のワークの割れや加工精度の低下を防止する。
【解決手段】切断開始時には、スラリ貯留槽４１は静止したままでワーク２８が下降し、ワーク２８がワイヤＷに接触すると切断が開始される（図３（ａ））。やがてワーク２８の下端がスラリに浸漬し、浸漬量Ｌ２が所定量になると、スラリ貯留槽４１はワーク２８に連動して下降する（図３（ｂ））。そこで、浸漬量Ｌ２は一定に保たれる一方、スラリの液面とワイヤＷとの間の距離Ｌ１は切断の進行に伴って徐々に増加する（図３（ｃ））。
【解決手段】切断開始時には、スラリ貯留槽４１は静止したままでワーク２８が下降し、ワーク２８がワイヤＷに接触すると切断が開始される（図３（ａ））。やがてワーク２８の下端がスラリに浸漬し、浸漬量Ｌ２が所定量になると、スラリ貯留槽４１はワーク２８に連動して下降する（図３（ｂ））。そこで、浸漬量Ｌ２は一定に保たれる一方、スラリの液面とワイヤＷとの間の距離Ｌ１は切断の進行に伴って徐々に増加する（図３（ｃ））。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、張設された切断用のワイヤを走行させ、上記ワイヤに砥粒を含むスラリを供給しながら、半導体材料等のワークを上記ワイヤに押し付けて切断するワイヤソーに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体インゴットからウェハを切り出したり、磁性材料、セラミック等の脆性材料などを切断する装置として、ワイヤソーが知られている。このワイヤソーでは、例えば、多数本の切断用ワイヤが互いに平行な状態で張設され、これらの切断用ワイヤがその長手方向に高速駆動された状態で、このワイヤ長手方向と直交する方向に上記半導体インゴット等からなるワークを切断送りすることにより、このワークから多数枚の薄片が同時に切り出される。
【０００３】
ところで、このようなワイヤソーにおいて高い加工能率と高い加工精度を得るには、平行に配された多数本のワイヤの表面に加工用の砥粒を十分付着させておく必要がある。そこで従来は、上記砥粒を比較的粘度の高い油等からなる液状媒体に混合して加工液（スラリ）とし、ワイヤ表面に付着しやすいようにする工夫がなされている。
【０００４】
また、供給されたスラリを回収して貯留するスラリ貯留槽を設け、ワイヤを案内するローラの溝に小さく破砕されたワークのかけらが入り込んで上記溝からワイヤが外れるのを防止する技術が提案されている。この装置では、スラリ貯溜槽の側面にスラリ排出口を形成して、スラリ貯溜槽内のスラリの液面と、ワイヤとの間の距離が一定に保持されるようになっている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平９−６６５２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来のワイヤソーでは、加工が進んで切り込み量が大きくなると、ワークに割れが生じたり、加工精度が低下することがあるという問題点を有していた。
【０００６】
本願発明者らは、上記のようなワークの割れや加工精度の低下が生じる原因を究明した結果、スラリ貯留槽内のスラリは、回収されるスラリが流れ込むこと等によって常に流動し、この流れ等によって、スラリに浸漬されている部分のワークに力が作用することが影響していることを解明した。
【０００７】
本発明は、上記の点に鑑み、ワークの割れや加工精度の低下を抑制できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本発明は、
張設された切断用のワイヤを走行させ、上記ワイヤに砥粒を含むスラリを供給しながらワークを押し付けて上記ワークを切断するワイヤソーであって、
上記ワイヤにスラリを供給するスラリ供給部と、
上記ワークを浸漬させるスラリを貯留するスラリ貯留槽とを備え、
上記ワークにおける既に切断された部分の一部が上記スラリ貯留槽に貯留されたスラリに浸漬し、かつ、上記ワイヤにおけるワークの切断部から上記スラリ貯留槽に貯留されたスラリの液面までの距離が切断の進行に応じて増加するように構成されたことを特徴とする。
【０００９】
これにより、ワークにおける既に切断された部分の一部がスラリ貯留槽内のスラリに浸漬されることによって、ワークの加工溝内部にスラリ貯留槽からスラリが吸い上げられて上昇する流れが生じ、加工溝内部におけるスラリの澱みや滞留の発生によるワークの亀裂や割れ等が防止される。さらに、ワイヤにおけるワークの切断部からスラリ貯留槽に貯留されたスラリの液面までの距離が切断の進行に応じて増加することによって、スラリ貯留槽内のスラリへのワークの浸漬量が小さく保たれるので、スラリ貯留槽内のスラリの流れによってワークに作用する力が低減され、そのような力によるワークの割れや加工精度の低下が防止される。
【００１０】
上記ワークの浸漬量は、少なくとも、上記スラリ貯留槽に貯留されたスラリが上記ワイヤに向けて吸い上げられ得る量であることが好ましく、そのような範囲で一定に保たれるようにしてもよい。
【００１１】
また、ワークが所定量だけ切断された後に、上記ワークがスラリ貯留槽内のスラリに浸漬されるようにしてもよい。
【００１２】
また、上記ワイヤにおけるワークの切断部から上記スラリ貯留槽に貯留されたスラリの液面位置までの距離が、切断の進行に連動するように構成してもよく、例えば上記ワイヤの位置は固定的に設けられる一方、ワークが上記ワイヤの上方から下降するように設けられ、上記スラリ貯留槽が、上記ワークと一体的に下降するようにすれば、装置を簡潔に構成することが容易にできる。
【００１３】
また、上記ワイヤにおけるワークの切断部から上記スラリ貯留槽に貯留されたスラリの液面位置までの距離が、上記ワークが所定量だけ切断された後に、上記ワークの切断の進行に応じて増加するようにしてもよい。
【００１４】
また、さらに、上記ワイヤにおけるワークの切断部よりもワイヤの走行方向下流側に、さらにワイヤにスラリを供給する下流側スラリ供給部を備えたり、上記下流側スラリ供給部から供給されたスラリをワイヤに案内する案内部材を備えたりしてもよい。上記案内部材は、例えば上部板と下部板とを有し、上記上部板と下部板との間に形成されるスリットに上記ワイヤが挿通されるようにすることができる。
【００１５】
これらにより、加工溝内部におけるスラリの澱みや滞留の発生を一層容易に防止できるので、ワークの亀裂や割れ等をより確実に防止できる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、張設された切断用のワイヤを走行させ、上記ワイヤに砥粒を含むスラリを供給しながらワークを押し付けて上記ワークを切断するワイヤソーにおいて、スラリ貯留槽に貯留されたスラリの影響によってワークの割れや加工精度の低下を容易に防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１８】
《発明の実施形態１》
図１は、本発明の実施形態１に係るワイヤソー１の全体構成図である。この図に示すワイヤソーは、本体部２、一対のワイヤ繰出し・巻取り装置１０Ａ，１０Ｂ、トラバーサ１２Ａ，１２Ｂ、ガイドプーリ１４Ａ，１４Ｂ、ガイドプーリ１６Ａ，１６Ｂ、及び４つのガイドローラ２４Ａ，２４Ｂ，２６Ａ，２６Ｂを備えている。
【００１９】
ガイドローラ２４Ａ，２４Ｂは互いに同じ高さ位置に配され、ガイドローラ２６Ａ，２６Ｂはそれぞれガイドローラ２４Ａ，２４Ｂの下方の位置に配されており、ガイドローラ２６Ａがローラ駆動モータ２５によって回転駆動されるようになっている。
【００２０】
各ワイヤ繰出し・巻取り装置１０Ａ，１０Ｂは、切断用のワイヤＷが巻かれるボビン９Ａ，９Ｂと、これを回転駆動するボビン駆動モータ１１Ａ，１１Ｂとを備えている。一方のワイヤ繰出し・巻取り装置１０Ａのボビン９Ａから繰出されたワイヤＷは、トラバーサ１２Ａの後記ガイドプーリ２０Ａ、ガイドプーリ１４Ａ、及びガイドプーリ１６Ａの順に掛けられ、さらにガイドローラ２４Ａ，２４Ｂ，２６Ｂ，２６Ａの外周面のガイド溝（図示省略）に嵌め込まれながらこれらガイドローラの外側に多数回螺旋状に巻回された（巻き掛けられた）後、ガイドプーリ１６Ｂ，１４Ｂ、及びトラバーサ１２Ｂの後記ガイドプーリ２０Ｂの順に掛けられ、他方のワイヤ繰出し・巻取り装置１０Ｂのボビン９Ｂに巻き取られており、図外のワイヤ張力調節装置によってワイヤＷに適当な張力が与えられている。そして、ローラ駆動モータ２５によるガイドローラ２６Ａの回転駆動方向と、各ボビン駆動モータ１１Ａ，１１Ｂによるボビン９Ａ，９Ｂの回転駆動方向が正逆に切換えられることにより、ワイヤＷがボビン９Ａから繰出されてボビン９Ｂに巻き取られる状態と、ワイヤＷがボビン９Ｂから繰出されてボビン９Ａに巻き取られる状態とに切換えられるようになっている。
【００２１】
すなわち、このワイヤソーにおいては、ガイドローラ２４Ａ，２４Ｂの間に多数本のワイヤＷが互いに平行な状態で張られながらその長手方向に往復駆動されるようになっている。
【００２２】
なお、トラバーサ１２Ａ，１２Ｂは、ワイヤＷをボビン９Ａ，９Ｂに対してその軸方向に整列した状態で巻き取らせるための装置で、それぞれワイヤＷを案内するガイドプーリ２０Ａ，２０Ｂを有し、トラバーサ駆動モータ２２Ａ，２２Ｂにより駆動される図外の移動機構によりこれらガイドプーリ２０Ａ，２０Ｂをガイド部材２１Ａ，２１Ｂに沿ってボビン９Ａ，９Ｂの軸方向に移動させるように構成されている。つまり、同図の実線および２点鎖線に示すように、ガイドプーリ２０Ａ，２０ＢによってワイヤＷを案内しながら該ガイドプーリ２０Ａ，２０Ｂをガイド部材２１Ａ，２１Ｂに沿って往復移動させることにより、ワイヤＷをボビン９Ａ，９Ｂに対して整列した状態で巻き取らせるように構成されている。
【００２３】
前記ガイドローラ２４Ａ，２４Ｂ間に張られたワイヤＷの上方には、ワーク（例えば角柱状の半導体インゴット）２８を移動させるワーク送り装置３０が設けられている。このワーク送り装置３０は、基部３１と、ワーク保持部３２と、ワーク送りモータ３４とを備えている。ワーク保持部３２は、上記ワーク２８をその長手方向とワイヤ並び方向とが合致する向きに保持するものであり、ワーク送りモータ３４は、ボールネジ３５との組み合わせにより、上記ワーク送り装置３０を本体部２に対して一体に昇降させる（すなわち切断送りする）ものである。
【００２４】
ガイドローラ２４Ａ，２４Ｂ間に張られたワイヤＷの上方において、ワーク２８の左右両側の位置には、砥粒供給装置３６Ａ，３６Ｂが設けられている。これらの砥粒供給装置３６Ａ，３６Ｂは、高速駆動される各ワイヤＷに対し、加工用砥粒が混合された加工液（スラリ）を供給し、ワイヤＷの表面に付着させるものである。
【００２５】
前記ガイドローラ２４Ａ，２４Ｂ間に張られたワイヤＷの下方には、図２に示すように、上記ワイヤＷに供給されたスラリを回収するスラリ貯留槽４１が設けられている。このスラリ貯留槽４１は、ガイドシャフト４２に案内されて昇降する昇降台４３に載置されている。昇降台４３は、コイルばね４４によって上方に付勢され、ワーク送り装置３０の基部３１が所定量だけ下降すると、基部３１に設けられた押し下げ部４５が当接して押し下げられることにより、ワーク２８とスラリ貯留槽４１とが連動して一体的に下降するようになっている。
【００２６】
上記のように構成されたワイヤソー１では、ガイドローラ２４Ａ，２４Ｂ間に張られた多数本のワイヤＷがその長手方向に同時高速駆動され、かつこれらのワイヤＷに砥粒供給装置３６Ａ，３６Ｂからスラリが供給されながら、上記ワイヤＷに対してワーク２８が下方に切断送りされることにより、このワーク２８から一度に多数枚のウエハ（薄片）が同時に切り出される。
【００２７】
上記切断が行われる場合、スラリ貯留槽４１内のスラリの液面と、ワーク２８と、ワイヤＷとの位置関係は、次のようになる。まず、切断開始時には、図３（ａ）に示すように、ワーク２８が下降し、ワーク２８がワイヤＷに接触すると切断が開始される。このとき、スラリ貯留槽４１は静止したままで、スラリの液面とワイヤＷとの間の距離Ｌ１は変化しない一方、ワーク２８はスラリの液面に徐々に近づく。やがて、図３（ｂ）に示すように、ワーク２８の下端がスラリに浸漬し、浸漬量Ｌ２が所定量（例えば５〜１０ｍｍ程度）になると、ワーク送り装置３０に設けられた押し下げ部４５が昇降台４３に当接し、スラリ貯留槽４１はワーク２８の下降に連動して押し下げられる。そこで、図３（ｃ）に示すように、スラリ貯留槽４１とワーク２８とが一体的に下降して浸漬量Ｌ２は一定に保たれる一方、スラリの液面とワイヤＷとの間の距離Ｌ１は切断の進行に伴って徐々に増加する。
【００２８】
次に、スラリの液面と、ワーク２８と、ワイヤＷとの位置関係が上記のように設定されることによって、ワークの割れや加工精度の低下等が容易に防止されるメカニズムについて、図４、図５に基づいて説明する。
【００２９】
まず、ワーク２８がスラリに全く浸漬されない場合を想定して説明すると、この場合には、スラリは乾燥しやすいことから、ワーク２８の切削が進むとスラリ中の砥粒が凝固してワークに亀裂や割れを生じさせる原因となったり、ワーク２８からワイヤＷを引き抜けない等の問題が発生する。また、本願発明者らが切断時における加工溝内部のスラリの挙動を観察した結果、スラリは図４に示すように流動していることを見出した。すなわち、ワーク２８に形成される加工溝におけるワイヤＷの入り口側のスラリの挙動は、ワイヤＷの進入直後、重力に引っ張られて降下するが、中心部に近づくにつれて、ワイヤの走行につられて加工溝内部を移動する。ワイヤＷの出口側のスラリの挙動は、ワイヤ走行方向に流れるスラリが出口側から全て加工溝内部から出ることはなく、加工溝下部に移動し中心付近に向かった後、走行中のワイヤ走行につられて上昇する。そのため、図４に符号Ａで示す中心部付近のスラリ挙動については、２つの流れがぶつかり、加工溝内部の流れは静止状態になる。このようにして、長時間の加工を行うことにより三角形の形状をした澱みが発生することが、上記ワーク２８の亀裂や割れ等の原因になると考えられる。なお、加工初期で加工溝が比較的浅い場合には、上記のような澱みは生じない。
【００３０】
次に、ワーク２８の下端がスラリに浸漬される場合について説明する。この場合には、図５に示すようにワーク２８に形成される加工溝におけるワイヤＷの入り口側のスラリの挙動は、ワイヤＷの進入直後重力に引っ張られて降下する点については図４と似ているが、スラリ貯留槽４１からスラリを吸い上げる上昇流れとワイヤ走行方向に引っ張られる流れがあるため、スラリは斜め上方向に上昇する。出口側のスラリの挙動は、ワイヤ走行方向に流れるスラリが出口側から全て加工溝内部から出ることはなく、下方向に流れるが、スラリ貯留槽４１からスラリを取り込むため上方向の流れに変わる。そのため時計回りの渦を巻くような流れを生じる。図５に示すように中心付近のスラリ挙動は入口側と出口側の流れがぶつからないため、ワイヤ走向方向に向かいながら上昇するスラリ流れを生じる。このため、ワーク２８の下端をスラリに浸漬することによって、加工溝内部におけるスラリの澱みや滞留の発生によるワーク２８の亀裂や割れ等を防ぐことができると考えられる。
【００３１】
ところが、スラリ貯留槽４１内のスラリは、砥粒供給装置３６Ａ，３６Ｂから供給された後に回収されるスラリが流れ込むこと等によって常に流動し、この流れ等によって、スラリに浸漬されている部分のワーク２８に力が作用する。このような力は、ワーク２８がスラリ貯留槽４１内のスラリに浸漬される浸漬量Ｌ２が大きくなるほど大きくなる。このため、加工が進んで切り込み量が大きくなると、やはりワーク２８の割れが生じやすくなったり加工精度が低下したりする。
【００３２】
そこで、本実施形態のワイヤソー１のように、ワーク２８の切り込み量が大きくなっても、浸漬量Ｌ２を小さく保つことによって、スラリ貯留槽４１内のスラリの流れによってワーク２８に作用する力の影響等を低減し、ワーク２８の割れや加工精度の低下を防止することができる。
【００３３】
ここで、浸漬量Ｌ２は、スラリ貯留槽４１のスラリが吸い上げられてワーク２８の加工溝内で上昇流が生じ得る程度であればよく、その範囲で浸漬量Ｌ２はできるだけ小さい方が好ましい。具体的には、ワーク２８の断面形状（角形、円形など）や大きさにもよるが、例えば、浸漬量Ｌ２が１ｍｍ程度以上、より好ましくは５〜１０ｍｍ程度であれば、スラリの液面とワイヤＷとの間の距離Ｌ１が１００〜１５０ｍｍ程度以上であっても、ワーク２８の加工溝内にスラリを吸い上げることができ、かつ、スラリ貯留槽４１内のスラリの流動等の影響を抑制することが容易にできる。
【００３４】
なお、浸漬量Ｌ２は必ずしも上記実施形態のように一定に保たれるのに限らず、スラリ貯留槽４１からのスラリの吸い上げができ、かつ、スラリ貯留槽４１内のスラリの流動等の影響が抑制される範囲であれば、変化してもよい。すなわち、上記のようにスラリ貯留槽４１とワーク２８とを一体的に下降させてスラリの液面とワイヤＷとの間の距離Ｌ１を切り込み量と同じだけ増加させる場合には、一般には本実施形態のように簡潔な装置を構成しやすいが、これに限らず、距離Ｌ１が、切り込み量に対して非線形に変化したりしても、全体として増加し、スラリの吸い上げと、スラリ貯留槽４１内のスラリからワーク２８に作用する力の抑制とが伴に可能であればよい。さらに、ワーク２８の切断が完了するまで距離Ｌ１が増加し続けるのに限らず、例えば、ある程度切り込み量が大きくなった後は、距離Ｌ１の増加が停止したり、増加程度が小さくなるようにしたりしてもよい。
【００３５】
また、切断が開始されてからワーク２８の下端がスラリ貯留槽４１内のスラリに浸漬されるまでの切り込み量、すなわち、スラリ貯留槽４１とワーク２８とが一体的に下降し始めるまでのスラリの液面とワイヤＷとの間の距離Ｌ１も、ワーク２８の断面形状などに応じて、設定されればよい。
【００３６】
《発明の実施形態２》
上記実施形態１のような構成に加えて、図６に示すように、ワイヤＷの走向方向における上流側の砥粒供給装置（例えば砥粒供給装置３６Ｂ）に加えて、下流側の砥粒供給装置（例えば砥粒供給装置３６Ｃ、または砥粒供給装置３６Ａ）でもスラリを供給するとともに、下流側で供給されたスラリを案内する溜め板５１を設けるようにしてもよい。この溜め板５１は、例えば図７に示すように、上部板５１ａと下部板５１ｂとの間に、ワイヤＷが挿通されるスリット５１ｃが形成された形状を有している。また、同図の例では、ワイヤＷの走向方向における上流側の砥粒供給装置３６Ｂの下方に、ワイヤＷの下側に接し、または近接する供給補助板５２が設けられ、スラリがより効率よくワーク２８の加工溝内に供給されるようになっている。
【００３７】
上記のように溜め板５１が設けられることによって、例えばワイヤＷの出口付近の加工溝内部のスラリの流れの例を図８に示すように、加工溝内部のスラリの流れは、ワイヤ走向方向および上昇する方向のスラリ流れになりやすく、したがって、図４に示したような澱みが発生しにくくなる。特に、渦を巻くような流れが生じることなく加工溝内部全体で一方向のスラリー流れのみが発生するようにすれば、上記のような澱みによるワーク２８の亀裂や割れ等を確実に防止することができる。
【００３８】
なお、溜め板５１の形状は、上記に限らず、例えば図９に示すように上部板５１ａだけを有するような形状のものを用いてもよいが、一般には、少なくとも下部板５１ｂを有する方が、より澱みの発生を防止しやすい。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明にかかるワイヤソーは、例えば半導体インゴットからウェハを切り出す装置等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施形態１に係るワイヤソー１の全体構成図である。
【図２】上記ワイヤソー１の側面図である。
【図３】（ａ）は切断が開始される際の、スラリの液面と、ワーク２８と、ワイヤＷとの位置関係を示し、（ｂ）は浸漬量Ｌ２が所定量になった時点の同関係を示し、（ｃ）はその後の同関係を示す説明図である。
【図４】ワーク２８がスラリに全く浸漬されない場合の加工溝内部のスラリの挙動を示す説明図である。
【図５】ワーク２８の下端がスラリに浸漬される場合の加工溝内部のスラリの挙動を示す説明図である。
【図６】本発明の実施形態２に係るワイヤソーの要部の構成を示す正面図である。
【図７】上記ワイヤソーの溜め板５１の形状の例を示す図である。
【図８】上記ワイヤソーにおけるワイヤＷの出口付近の加工溝内部のスラリの挙動を示す説明図である。
【図９】溜め板の形状の変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００４１】
１ ワイヤソー
２ 本体部
９Ａ，９Ｂ ボビン
１０Ａ，１０Ｂ 巻取り装置
１１Ａ，１１Ｂ ボビン駆動モータ
１２Ａ，１２Ｂ トラバーサ
１４Ａ，１４Ｂ ガイドプーリ
１６Ａ，１６Ｂ ガイドプーリ
２０Ａ，２０Ｂ ガイドプーリ
２１Ａ，２１Ｂ ガイド部材
２２Ａ，２２Ｂ トラバーサ駆動モータ
２４Ａ，２４Ｂ ガイドローラ
２５ ローラ駆動モータ
２６Ａ，２６Ｂ ガイドローラ
２８ ワーク
３０ ワーク送り装置
３１ 基部
３２ ワーク保持部
３４ モータ
３５ ボールネジ
３６Ａ〜３６Ｃ 砥粒供給装置
４１ スラリ貯留槽
４２ ガイドシャフト
４３ 昇降台
４４ コイルばね
４５ 押し下げ部
５１ 溜め板
５１ａ 上部板
５１ｂ 下部板
５１ｃ スリット
５２ 供給補助板
Ｌ１ スラリの液面とワイヤＷとの間の距離
Ｌ２ 浸漬量
Ｗ ワイヤ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、張設された切断用のワイヤを走行させ、上記ワイヤに砥粒を含むスラリを供給しながら、半導体材料等のワークを上記ワイヤに押し付けて切断するワイヤソーに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体インゴットからウェハを切り出したり、磁性材料、セラミック等の脆性材料などを切断する装置として、ワイヤソーが知られている。このワイヤソーでは、例えば、多数本の切断用ワイヤが互いに平行な状態で張設され、これらの切断用ワイヤがその長手方向に高速駆動された状態で、このワイヤ長手方向と直交する方向に上記半導体インゴット等からなるワークを切断送りすることにより、このワークから多数枚の薄片が同時に切り出される。
【０００３】
ところで、このようなワイヤソーにおいて高い加工能率と高い加工精度を得るには、平行に配された多数本のワイヤの表面に加工用の砥粒を十分付着させておく必要がある。そこで従来は、上記砥粒を比較的粘度の高い油等からなる液状媒体に混合して加工液（スラリ）とし、ワイヤ表面に付着しやすいようにする工夫がなされている。
【０００４】
また、供給されたスラリを回収して貯留するスラリ貯留槽を設け、ワイヤを案内するローラの溝に小さく破砕されたワークのかけらが入り込んで上記溝からワイヤが外れるのを防止する技術が提案されている。この装置では、スラリ貯溜槽の側面にスラリ排出口を形成して、スラリ貯溜槽内のスラリの液面と、ワイヤとの間の距離が一定に保持されるようになっている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平９−６６５２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来のワイヤソーでは、加工が進んで切り込み量が大きくなると、ワークに割れが生じたり、加工精度が低下することがあるという問題点を有していた。
【０００６】
本願発明者らは、上記のようなワークの割れや加工精度の低下が生じる原因を究明した結果、スラリ貯留槽内のスラリは、回収されるスラリが流れ込むこと等によって常に流動し、この流れ等によって、スラリに浸漬されている部分のワークに力が作用することが影響していることを解明した。
【０００７】
本発明は、上記の点に鑑み、ワークの割れや加工精度の低下を抑制できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本発明は、
張設された切断用のワイヤを走行させ、上記ワイヤに砥粒を含むスラリを供給しながらワークを押し付けて上記ワークを切断するワイヤソーであって、
上記ワイヤにスラリを供給するスラリ供給部と、
上記ワークを浸漬させるスラリを貯留するスラリ貯留槽とを備え、
上記ワークにおける既に切断された部分の一部が上記スラリ貯留槽に貯留されたスラリに浸漬し、かつ、上記ワイヤにおけるワークの切断部から上記スラリ貯留槽に貯留されたスラリの液面までの距離が切断の進行に応じて増加するように構成されたことを特徴とする。
【０００９】
これにより、ワークにおける既に切断された部分の一部がスラリ貯留槽内のスラリに浸漬されることによって、ワークの加工溝内部にスラリ貯留槽からスラリが吸い上げられて上昇する流れが生じ、加工溝内部におけるスラリの澱みや滞留の発生によるワークの亀裂や割れ等が防止される。さらに、ワイヤにおけるワークの切断部からスラリ貯留槽に貯留されたスラリの液面までの距離が切断の進行に応じて増加することによって、スラリ貯留槽内のスラリへのワークの浸漬量が小さく保たれるので、スラリ貯留槽内のスラリの流れによってワークに作用する力が低減され、そのような力によるワークの割れや加工精度の低下が防止される。
【００１０】
上記ワークの浸漬量は、少なくとも、上記スラリ貯留槽に貯留されたスラリが上記ワイヤに向けて吸い上げられ得る量であることが好ましく、そのような範囲で一定に保たれるようにしてもよい。
【００１１】
また、ワークが所定量だけ切断された後に、上記ワークがスラリ貯留槽内のスラリに浸漬されるようにしてもよい。
【００１２】
また、上記ワイヤにおけるワークの切断部から上記スラリ貯留槽に貯留されたスラリの液面位置までの距離が、切断の進行に連動するように構成してもよく、例えば上記ワイヤの位置は固定的に設けられる一方、ワークが上記ワイヤの上方から下降するように設けられ、上記スラリ貯留槽が、上記ワークと一体的に下降するようにすれば、装置を簡潔に構成することが容易にできる。
【００１３】
また、上記ワイヤにおけるワークの切断部から上記スラリ貯留槽に貯留されたスラリの液面位置までの距離が、上記ワークが所定量だけ切断された後に、上記ワークの切断の進行に応じて増加するようにしてもよい。
【００１４】
また、さらに、上記ワイヤにおけるワークの切断部よりもワイヤの走行方向下流側に、さらにワイヤにスラリを供給する下流側スラリ供給部を備えたり、上記下流側スラリ供給部から供給されたスラリをワイヤに案内する案内部材を備えたりしてもよい。上記案内部材は、例えば上部板と下部板とを有し、上記上部板と下部板との間に形成されるスリットに上記ワイヤが挿通されるようにすることができる。
【００１５】
これらにより、加工溝内部におけるスラリの澱みや滞留の発生を一層容易に防止できるので、ワークの亀裂や割れ等をより確実に防止できる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、張設された切断用のワイヤを走行させ、上記ワイヤに砥粒を含むスラリを供給しながらワークを押し付けて上記ワークを切断するワイヤソーにおいて、スラリ貯留槽に貯留されたスラリの影響によってワークの割れや加工精度の低下を容易に防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１８】
《発明の実施形態１》
図１は、本発明の実施形態１に係るワイヤソー１の全体構成図である。この図に示すワイヤソーは、本体部２、一対のワイヤ繰出し・巻取り装置１０Ａ，１０Ｂ、トラバーサ１２Ａ，１２Ｂ、ガイドプーリ１４Ａ，１４Ｂ、ガイドプーリ１６Ａ，１６Ｂ、及び４つのガイドローラ２４Ａ，２４Ｂ，２６Ａ，２６Ｂを備えている。
【００１９】
ガイドローラ２４Ａ，２４Ｂは互いに同じ高さ位置に配され、ガイドローラ２６Ａ，２６Ｂはそれぞれガイドローラ２４Ａ，２４Ｂの下方の位置に配されており、ガイドローラ２６Ａがローラ駆動モータ２５によって回転駆動されるようになっている。
【００２０】
各ワイヤ繰出し・巻取り装置１０Ａ，１０Ｂは、切断用のワイヤＷが巻かれるボビン９Ａ，９Ｂと、これを回転駆動するボビン駆動モータ１１Ａ，１１Ｂとを備えている。一方のワイヤ繰出し・巻取り装置１０Ａのボビン９Ａから繰出されたワイヤＷは、トラバーサ１２Ａの後記ガイドプーリ２０Ａ、ガイドプーリ１４Ａ、及びガイドプーリ１６Ａの順に掛けられ、さらにガイドローラ２４Ａ，２４Ｂ，２６Ｂ，２６Ａの外周面のガイド溝（図示省略）に嵌め込まれながらこれらガイドローラの外側に多数回螺旋状に巻回された（巻き掛けられた）後、ガイドプーリ１６Ｂ，１４Ｂ、及びトラバーサ１２Ｂの後記ガイドプーリ２０Ｂの順に掛けられ、他方のワイヤ繰出し・巻取り装置１０Ｂのボビン９Ｂに巻き取られており、図外のワイヤ張力調節装置によってワイヤＷに適当な張力が与えられている。そして、ローラ駆動モータ２５によるガイドローラ２６Ａの回転駆動方向と、各ボビン駆動モータ１１Ａ，１１Ｂによるボビン９Ａ，９Ｂの回転駆動方向が正逆に切換えられることにより、ワイヤＷがボビン９Ａから繰出されてボビン９Ｂに巻き取られる状態と、ワイヤＷがボビン９Ｂから繰出されてボビン９Ａに巻き取られる状態とに切換えられるようになっている。
【００２１】
すなわち、このワイヤソーにおいては、ガイドローラ２４Ａ，２４Ｂの間に多数本のワイヤＷが互いに平行な状態で張られながらその長手方向に往復駆動されるようになっている。
【００２２】
なお、トラバーサ１２Ａ，１２Ｂは、ワイヤＷをボビン９Ａ，９Ｂに対してその軸方向に整列した状態で巻き取らせるための装置で、それぞれワイヤＷを案内するガイドプーリ２０Ａ，２０Ｂを有し、トラバーサ駆動モータ２２Ａ，２２Ｂにより駆動される図外の移動機構によりこれらガイドプーリ２０Ａ，２０Ｂをガイド部材２１Ａ，２１Ｂに沿ってボビン９Ａ，９Ｂの軸方向に移動させるように構成されている。つまり、同図の実線および２点鎖線に示すように、ガイドプーリ２０Ａ，２０ＢによってワイヤＷを案内しながら該ガイドプーリ２０Ａ，２０Ｂをガイド部材２１Ａ，２１Ｂに沿って往復移動させることにより、ワイヤＷをボビン９Ａ，９Ｂに対して整列した状態で巻き取らせるように構成されている。
【００２３】
前記ガイドローラ２４Ａ，２４Ｂ間に張られたワイヤＷの上方には、ワーク（例えば角柱状の半導体インゴット）２８を移動させるワーク送り装置３０が設けられている。このワーク送り装置３０は、基部３１と、ワーク保持部３２と、ワーク送りモータ３４とを備えている。ワーク保持部３２は、上記ワーク２８をその長手方向とワイヤ並び方向とが合致する向きに保持するものであり、ワーク送りモータ３４は、ボールネジ３５との組み合わせにより、上記ワーク送り装置３０を本体部２に対して一体に昇降させる（すなわち切断送りする）ものである。
【００２４】
ガイドローラ２４Ａ，２４Ｂ間に張られたワイヤＷの上方において、ワーク２８の左右両側の位置には、砥粒供給装置３６Ａ，３６Ｂが設けられている。これらの砥粒供給装置３６Ａ，３６Ｂは、高速駆動される各ワイヤＷに対し、加工用砥粒が混合された加工液（スラリ）を供給し、ワイヤＷの表面に付着させるものである。
【００２５】
前記ガイドローラ２４Ａ，２４Ｂ間に張られたワイヤＷの下方には、図２に示すように、上記ワイヤＷに供給されたスラリを回収するスラリ貯留槽４１が設けられている。このスラリ貯留槽４１は、ガイドシャフト４２に案内されて昇降する昇降台４３に載置されている。昇降台４３は、コイルばね４４によって上方に付勢され、ワーク送り装置３０の基部３１が所定量だけ下降すると、基部３１に設けられた押し下げ部４５が当接して押し下げられることにより、ワーク２８とスラリ貯留槽４１とが連動して一体的に下降するようになっている。
【００２６】
上記のように構成されたワイヤソー１では、ガイドローラ２４Ａ，２４Ｂ間に張られた多数本のワイヤＷがその長手方向に同時高速駆動され、かつこれらのワイヤＷに砥粒供給装置３６Ａ，３６Ｂからスラリが供給されながら、上記ワイヤＷに対してワーク２８が下方に切断送りされることにより、このワーク２８から一度に多数枚のウエハ（薄片）が同時に切り出される。
【００２７】
上記切断が行われる場合、スラリ貯留槽４１内のスラリの液面と、ワーク２８と、ワイヤＷとの位置関係は、次のようになる。まず、切断開始時には、図３（ａ）に示すように、ワーク２８が下降し、ワーク２８がワイヤＷに接触すると切断が開始される。このとき、スラリ貯留槽４１は静止したままで、スラリの液面とワイヤＷとの間の距離Ｌ１は変化しない一方、ワーク２８はスラリの液面に徐々に近づく。やがて、図３（ｂ）に示すように、ワーク２８の下端がスラリに浸漬し、浸漬量Ｌ２が所定量（例えば５〜１０ｍｍ程度）になると、ワーク送り装置３０に設けられた押し下げ部４５が昇降台４３に当接し、スラリ貯留槽４１はワーク２８の下降に連動して押し下げられる。そこで、図３（ｃ）に示すように、スラリ貯留槽４１とワーク２８とが一体的に下降して浸漬量Ｌ２は一定に保たれる一方、スラリの液面とワイヤＷとの間の距離Ｌ１は切断の進行に伴って徐々に増加する。
【００２８】
次に、スラリの液面と、ワーク２８と、ワイヤＷとの位置関係が上記のように設定されることによって、ワークの割れや加工精度の低下等が容易に防止されるメカニズムについて、図４、図５に基づいて説明する。
【００２９】
まず、ワーク２８がスラリに全く浸漬されない場合を想定して説明すると、この場合には、スラリは乾燥しやすいことから、ワーク２８の切削が進むとスラリ中の砥粒が凝固してワークに亀裂や割れを生じさせる原因となったり、ワーク２８からワイヤＷを引き抜けない等の問題が発生する。また、本願発明者らが切断時における加工溝内部のスラリの挙動を観察した結果、スラリは図４に示すように流動していることを見出した。すなわち、ワーク２８に形成される加工溝におけるワイヤＷの入り口側のスラリの挙動は、ワイヤＷの進入直後、重力に引っ張られて降下するが、中心部に近づくにつれて、ワイヤの走行につられて加工溝内部を移動する。ワイヤＷの出口側のスラリの挙動は、ワイヤ走行方向に流れるスラリが出口側から全て加工溝内部から出ることはなく、加工溝下部に移動し中心付近に向かった後、走行中のワイヤ走行につられて上昇する。そのため、図４に符号Ａで示す中心部付近のスラリ挙動については、２つの流れがぶつかり、加工溝内部の流れは静止状態になる。このようにして、長時間の加工を行うことにより三角形の形状をした澱みが発生することが、上記ワーク２８の亀裂や割れ等の原因になると考えられる。なお、加工初期で加工溝が比較的浅い場合には、上記のような澱みは生じない。
【００３０】
次に、ワーク２８の下端がスラリに浸漬される場合について説明する。この場合には、図５に示すようにワーク２８に形成される加工溝におけるワイヤＷの入り口側のスラリの挙動は、ワイヤＷの進入直後重力に引っ張られて降下する点については図４と似ているが、スラリ貯留槽４１からスラリを吸い上げる上昇流れとワイヤ走行方向に引っ張られる流れがあるため、スラリは斜め上方向に上昇する。出口側のスラリの挙動は、ワイヤ走行方向に流れるスラリが出口側から全て加工溝内部から出ることはなく、下方向に流れるが、スラリ貯留槽４１からスラリを取り込むため上方向の流れに変わる。そのため時計回りの渦を巻くような流れを生じる。図５に示すように中心付近のスラリ挙動は入口側と出口側の流れがぶつからないため、ワイヤ走向方向に向かいながら上昇するスラリ流れを生じる。このため、ワーク２８の下端をスラリに浸漬することによって、加工溝内部におけるスラリの澱みや滞留の発生によるワーク２８の亀裂や割れ等を防ぐことができると考えられる。
【００３１】
ところが、スラリ貯留槽４１内のスラリは、砥粒供給装置３６Ａ，３６Ｂから供給された後に回収されるスラリが流れ込むこと等によって常に流動し、この流れ等によって、スラリに浸漬されている部分のワーク２８に力が作用する。このような力は、ワーク２８がスラリ貯留槽４１内のスラリに浸漬される浸漬量Ｌ２が大きくなるほど大きくなる。このため、加工が進んで切り込み量が大きくなると、やはりワーク２８の割れが生じやすくなったり加工精度が低下したりする。
【００３２】
そこで、本実施形態のワイヤソー１のように、ワーク２８の切り込み量が大きくなっても、浸漬量Ｌ２を小さく保つことによって、スラリ貯留槽４１内のスラリの流れによってワーク２８に作用する力の影響等を低減し、ワーク２８の割れや加工精度の低下を防止することができる。
【００３３】
ここで、浸漬量Ｌ２は、スラリ貯留槽４１のスラリが吸い上げられてワーク２８の加工溝内で上昇流が生じ得る程度であればよく、その範囲で浸漬量Ｌ２はできるだけ小さい方が好ましい。具体的には、ワーク２８の断面形状（角形、円形など）や大きさにもよるが、例えば、浸漬量Ｌ２が１ｍｍ程度以上、より好ましくは５〜１０ｍｍ程度であれば、スラリの液面とワイヤＷとの間の距離Ｌ１が１００〜１５０ｍｍ程度以上であっても、ワーク２８の加工溝内にスラリを吸い上げることができ、かつ、スラリ貯留槽４１内のスラリの流動等の影響を抑制することが容易にできる。
【００３４】
なお、浸漬量Ｌ２は必ずしも上記実施形態のように一定に保たれるのに限らず、スラリ貯留槽４１からのスラリの吸い上げができ、かつ、スラリ貯留槽４１内のスラリの流動等の影響が抑制される範囲であれば、変化してもよい。すなわち、上記のようにスラリ貯留槽４１とワーク２８とを一体的に下降させてスラリの液面とワイヤＷとの間の距離Ｌ１を切り込み量と同じだけ増加させる場合には、一般には本実施形態のように簡潔な装置を構成しやすいが、これに限らず、距離Ｌ１が、切り込み量に対して非線形に変化したりしても、全体として増加し、スラリの吸い上げと、スラリ貯留槽４１内のスラリからワーク２８に作用する力の抑制とが伴に可能であればよい。さらに、ワーク２８の切断が完了するまで距離Ｌ１が増加し続けるのに限らず、例えば、ある程度切り込み量が大きくなった後は、距離Ｌ１の増加が停止したり、増加程度が小さくなるようにしたりしてもよい。
【００３５】
また、切断が開始されてからワーク２８の下端がスラリ貯留槽４１内のスラリに浸漬されるまでの切り込み量、すなわち、スラリ貯留槽４１とワーク２８とが一体的に下降し始めるまでのスラリの液面とワイヤＷとの間の距離Ｌ１も、ワーク２８の断面形状などに応じて、設定されればよい。
【００３６】
《発明の実施形態２》
上記実施形態１のような構成に加えて、図６に示すように、ワイヤＷの走向方向における上流側の砥粒供給装置（例えば砥粒供給装置３６Ｂ）に加えて、下流側の砥粒供給装置（例えば砥粒供給装置３６Ｃ、または砥粒供給装置３６Ａ）でもスラリを供給するとともに、下流側で供給されたスラリを案内する溜め板５１を設けるようにしてもよい。この溜め板５１は、例えば図７に示すように、上部板５１ａと下部板５１ｂとの間に、ワイヤＷが挿通されるスリット５１ｃが形成された形状を有している。また、同図の例では、ワイヤＷの走向方向における上流側の砥粒供給装置３６Ｂの下方に、ワイヤＷの下側に接し、または近接する供給補助板５２が設けられ、スラリがより効率よくワーク２８の加工溝内に供給されるようになっている。
【００３７】
上記のように溜め板５１が設けられることによって、例えばワイヤＷの出口付近の加工溝内部のスラリの流れの例を図８に示すように、加工溝内部のスラリの流れは、ワイヤ走向方向および上昇する方向のスラリ流れになりやすく、したがって、図４に示したような澱みが発生しにくくなる。特に、渦を巻くような流れが生じることなく加工溝内部全体で一方向のスラリー流れのみが発生するようにすれば、上記のような澱みによるワーク２８の亀裂や割れ等を確実に防止することができる。
【００３８】
なお、溜め板５１の形状は、上記に限らず、例えば図９に示すように上部板５１ａだけを有するような形状のものを用いてもよいが、一般には、少なくとも下部板５１ｂを有する方が、より澱みの発生を防止しやすい。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明にかかるワイヤソーは、例えば半導体インゴットからウェハを切り出す装置等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施形態１に係るワイヤソー１の全体構成図である。
【図２】上記ワイヤソー１の側面図である。
【図３】（ａ）は切断が開始される際の、スラリの液面と、ワーク２８と、ワイヤＷとの位置関係を示し、（ｂ）は浸漬量Ｌ２が所定量になった時点の同関係を示し、（ｃ）はその後の同関係を示す説明図である。
【図４】ワーク２８がスラリに全く浸漬されない場合の加工溝内部のスラリの挙動を示す説明図である。
【図５】ワーク２８の下端がスラリに浸漬される場合の加工溝内部のスラリの挙動を示す説明図である。
【図６】本発明の実施形態２に係るワイヤソーの要部の構成を示す正面図である。
【図７】上記ワイヤソーの溜め板５１の形状の例を示す図である。
【図８】上記ワイヤソーにおけるワイヤＷの出口付近の加工溝内部のスラリの挙動を示す説明図である。
【図９】溜め板の形状の変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００４１】
１ ワイヤソー
２ 本体部
９Ａ，９Ｂ ボビン
１０Ａ，１０Ｂ 巻取り装置
１１Ａ，１１Ｂ ボビン駆動モータ
１２Ａ，１２Ｂ トラバーサ
１４Ａ，１４Ｂ ガイドプーリ
１６Ａ，１６Ｂ ガイドプーリ
２０Ａ，２０Ｂ ガイドプーリ
２１Ａ，２１Ｂ ガイド部材
２２Ａ，２２Ｂ トラバーサ駆動モータ
２４Ａ，２４Ｂ ガイドローラ
２５ ローラ駆動モータ
２６Ａ，２６Ｂ ガイドローラ
２８ ワーク
３０ ワーク送り装置
３１ 基部
３２ ワーク保持部
３４ モータ
３５ ボールネジ
３６Ａ〜３６Ｃ 砥粒供給装置
４１ スラリ貯留槽
４２ ガイドシャフト
４３ 昇降台
４４ コイルばね
４５ 押し下げ部
５１ 溜め板
５１ａ 上部板
５１ｂ 下部板
５１ｃ スリット
５２ 供給補助板
Ｌ１ スラリの液面とワイヤＷとの間の距離
Ｌ２ 浸漬量
Ｗ ワイヤ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
張設された切断用のワイヤを走行させ、上記ワイヤに砥粒を含むスラリを供給しながらワークを押し付けて上記ワークを切断するワイヤソーであって、
上記ワイヤにスラリを供給するスラリ供給部と、
上記ワークを浸漬させるスラリを貯留するスラリ貯留槽とを備え、
上記ワークにおける既に切断された部分の一部が上記スラリ貯留槽に貯留されたスラリに浸漬し、かつ、上記ワイヤにおけるワークの切断部から上記スラリ貯留槽に貯留されたスラリの液面までの距離が切断の進行に応じて増加するように構成されたことを特徴とするワイヤソー。
【請求項２】
請求項１のワイヤソーであって、
上記ワークにおける既に切断された部分の浸漬量が、少なくとも、上記スラリ貯留槽に貯留されたスラリが上記ワイヤに向けて吸い上げられ得る量であることを特徴とするワイヤソー。
【請求項３】
請求項２のワイヤソーであって、
上記ワークにおける既に切断された部分の浸漬量が、一定に保たれることを特徴とするワイヤソー。
【請求項４】
請求項１のワイヤソーであって、
上記ワークが所定量だけ切断された後に、上記ワークにおける既に切断された部分が上記スラリ貯留槽に貯留されたスラリに浸漬されることを特徴とするワイヤソー。
【請求項５】
請求項１のワイヤソーであって、
上記ワイヤにおけるワークの切断部から上記スラリ貯留槽に貯留されたスラリの液面位置までの距離が、切断の進行に連動するように構成されたことを特徴とするワイヤソー。
【請求項６】
請求項５のワイヤソーであって、
上記ワイヤにおけるワークの切断部の位置は固定的に設けられる一方、ワークが上記ワイヤの上方から下降するように設けられ、
上記スラリ貯留槽は、上記ワークと一体的に下降するように構成されたことを特徴とするワイヤソー。
【請求項７】
請求項１のワイヤソーであって、
上記ワイヤにおけるワークの切断部から上記スラリ貯留槽に貯留されたスラリの液面位置までの距離が、上記ワークが所定量だけ切断された後に、上記ワークの切断の進行に応じて増加することを特徴とするワイヤソー。
【請求項８】
請求項１のワイヤソーであって、
さらに、上記ワイヤにおけるワークの切断部よりもワイヤの走行方向下流側に、さらにワイヤにスラリを供給する下流側スラリ供給部を備えたことを特徴とするワイヤソー。
【請求項９】
請求項８のワイヤソーであって、
さらに、上記下流側スラリ供給部から供給されたスラリをワイヤに案内する案内部材を備えたことを特徴とするワイヤソー。
【請求項１０】
請求項９のワイヤソーであって、
上記案内部材は、上部板と下部板とを有し、上記上部板と下部板との間に形成されるスリットに上記ワイヤが挿通されていることを特徴とするワイヤソー。
【請求項１】
張設された切断用のワイヤを走行させ、上記ワイヤに砥粒を含むスラリを供給しながらワークを押し付けて上記ワークを切断するワイヤソーであって、
上記ワイヤにスラリを供給するスラリ供給部と、
上記ワークを浸漬させるスラリを貯留するスラリ貯留槽とを備え、
上記ワークにおける既に切断された部分の一部が上記スラリ貯留槽に貯留されたスラリに浸漬し、かつ、上記ワイヤにおけるワークの切断部から上記スラリ貯留槽に貯留されたスラリの液面までの距離が切断の進行に応じて増加するように構成されたことを特徴とするワイヤソー。
【請求項２】
請求項１のワイヤソーであって、
上記ワークにおける既に切断された部分の浸漬量が、少なくとも、上記スラリ貯留槽に貯留されたスラリが上記ワイヤに向けて吸い上げられ得る量であることを特徴とするワイヤソー。
【請求項３】
請求項２のワイヤソーであって、
上記ワークにおける既に切断された部分の浸漬量が、一定に保たれることを特徴とするワイヤソー。
【請求項４】
請求項１のワイヤソーであって、
上記ワークが所定量だけ切断された後に、上記ワークにおける既に切断された部分が上記スラリ貯留槽に貯留されたスラリに浸漬されることを特徴とするワイヤソー。
【請求項５】
請求項１のワイヤソーであって、
上記ワイヤにおけるワークの切断部から上記スラリ貯留槽に貯留されたスラリの液面位置までの距離が、切断の進行に連動するように構成されたことを特徴とするワイヤソー。
【請求項６】
請求項５のワイヤソーであって、
上記ワイヤにおけるワークの切断部の位置は固定的に設けられる一方、ワークが上記ワイヤの上方から下降するように設けられ、
上記スラリ貯留槽は、上記ワークと一体的に下降するように構成されたことを特徴とするワイヤソー。
【請求項７】
請求項１のワイヤソーであって、
上記ワイヤにおけるワークの切断部から上記スラリ貯留槽に貯留されたスラリの液面位置までの距離が、上記ワークが所定量だけ切断された後に、上記ワークの切断の進行に応じて増加することを特徴とするワイヤソー。
【請求項８】
請求項１のワイヤソーであって、
さらに、上記ワイヤにおけるワークの切断部よりもワイヤの走行方向下流側に、さらにワイヤにスラリを供給する下流側スラリ供給部を備えたことを特徴とするワイヤソー。
【請求項９】
請求項８のワイヤソーであって、
さらに、上記下流側スラリ供給部から供給されたスラリをワイヤに案内する案内部材を備えたことを特徴とするワイヤソー。
【請求項１０】
請求項９のワイヤソーであって、
上記案内部材は、上部板と下部板とを有し、上記上部板と下部板との間に形成されるスリットに上記ワイヤが挿通されていることを特徴とするワイヤソー。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００９−２２０２１１（Ｐ２００９−２２０２１１Ａ）
【公開日】平成２１年１０月１日（２００９．１０．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−６６５９９（Ｐ２００８−６６５９９）
【出願日】平成２０年３月１４日（２００８．３．１４）
【出願人】（５９３１６５４８７）学校法人金沢工業大学 (202)
【出願人】（３９１００３６６８）トーヨーエイテック株式会社 (145)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１０月１日（２００９．１０．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年３月１４日（２００８．３．１４）
【出願人】（５９３１６５４８７）学校法人金沢工業大学 (202)
【出願人】（３９１００３６６８）トーヨーエイテック株式会社 (145)
【Ｆターム（参考）】
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