【課題】高硬度材でなる工具やワークを比較的簡単に加工できる複合加工装置と加工方法を提供する。
【解決手段】主軸台１にレーザ加工ヘッド３と機械加工ヘッド５を取り付け、テーブル１３上には研削装置１５を取り付け、主軸台１とテーブル１３との間でＸ、Ｙ、Ｚ、Ｂ、Ｃ軸方向の相対移動が可能な送り軸装置を設ける。工具素材３５をテーブル１３に取り付けてレーザ加工ヘッド３によって荒加工後、工具素材３５を機械加工ヘッド５の主軸９に取り付けて回転させ、研削装置１５の砥石車１９を回転させながら工具素材３５に接触させ、Ｘ、Ｙ、Ｚ、Ｂ、Ｃ軸を移動させて工具素材３５の先端刃部を整形仕上げし、刃付け加工する。 （もっと読む）

【課題】比較的高い研磨レートを維持したまま、研磨液の消費量をより削減することができるようにする。
【解決手段】研磨面５２ａを有する研磨テーブル２２と、研磨対象物Ｗを保持し該研磨対象物Ｗを研磨面５２ａに押圧するトップリング２４と、研磨液供給ライン７２に接続されて研磨面５２ａに研磨液Ｑを供給する研磨液供給ノズル２６と、研磨面５２ａ上の研磨液量を研磨中に監視する研磨液量監視手段６０と、研磨液量監視手段６０の出力に応じて研磨液供給ノズル２６から研磨面５２ａに供給する研磨液Ｑの液量を調整する液量調整部７４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】金属配線を所望の量だけ正確に研磨することができる研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨方法は、溝９０５を有する絶縁膜９０３と、絶縁膜９０３上に形成されたバリア膜９０６と、バリア膜９０６上に形成された金属膜９０７とを有し、金属膜９０７の一部が金属配線９１０として溝９０５内に形成されている基板Ｗを研磨する。この研磨方法は、金属膜９０７を除去する第１研磨工程と、記第１研磨工程後、バリア膜９０６を除去する第２研磨工程と、第２研磨工程後、絶縁膜９０３および金属配線９１０を研磨する第３研磨工程と、第３研磨工程終了後、金属配線９１０の高さを渦電流センサにより測定する測定工程と、測定工程で得られた測定値に基づき、後続の基板の研磨時間を調整する調整工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＮＣブローチ研削盤において、自動的にブローチ工具の基準刃部、すくい面を検出し、ブローチ工具のテーブルへの取付作業、タッチセンサの設定作業を容易にする。
【解決手段】基準すくい面３０をブローチ工具２の最後端とし、（Ａ）タッチセンサ４のプローブ４０を加工軸８線上の背面６側に位置決めし、これを検出開始位置７とし、（Ｂ）プローブを加工軸方向に相対移動させブローチ工具を回転又は揺動９させて、（Ｃ）検出した歯溝５１内の位置を検出位置１０とし、（Ｄ）回転方向を逆転９ａさせ、プローブの歯側面への接触信号により、回転方向を逆転９ｂし、これを繰り返し、（Ｅ）回転が所定角度を超えた位置でプローブを停止し、（Ｆ）該位置を基準すくい面の刃溝部１５とし、（Ｇ）ブローチ工具を所定角度ずつ間歇回転又は揺動させながら、プローブをすくい面側に前後移動させ、すくい面３０の位置を自動検出する。 （もっと読む）

【課題】電解研磨と機械研磨とを同時に行う研磨加工方法および装置を提供すること。
【解決手段】駆動側ワーク（駆動側加工ワーク）１と被駆動側ワーク（被駆動側加工ワーク）２とを、砥粒（遊離砥粒）３を分散させた電解液４中で少なくとも一部を対向させて配置し、前記各ワーク１，２を相対運動させるとともに、少なくともいずれか一方のワークと前記電解液４との間に電力を掛けて、機械的な研磨と電解研磨とを生じさせる研磨加工方法において、前記駆動側ワーク１と前記被駆動側ワーク２との前記砥粒３を挟んだ加工部位での法線力を相対的に増大させるとともに、前記ワーク１，２と前記電解液４との間に掛ける電力を相対的に低くする形状創成加工と、前記法線力を相対的に小さくするとともに、前記電力を相対的に高くする表面研磨加工とを行うことを特徴とする研磨加工方法である。 （もっと読む）

【課題】ワイヤの張力を所定の目標張力に近付けるための張力調節装置を利用して巻取側のワイヤの張力のみを有効に低減しながら効率よくかつ高精度でワークの切断を行う。
【解決手段】ワイヤソーにおいて、ワイヤＷを前進させながらワーク２８を切断する前進駆動切断工程と、ワイヤＷの駆動方向を反転させるための第１の切換工程と、ワイヤＷを後退させながらワーク２８を切断する後退駆動切断工程と、ワイヤＷの駆動方向を反転させて前記前進駆動切断工程に復帰するための第２の切換工程とを順に繰り返す。前記両切断工程では張力操作装置１８Ａ，１８Ｂを用いて巻取り側のワイヤ張力のみ下げる。そのためのワイヤ目標張力の低下は各切換工程においてワイヤＷの減速が終了してから行う。 （もっと読む）

【課題】タイヤ内面を適正に研摩し得るタイヤ内面処理方法を提供する。また、かかる処理方法を実施し得るタイヤ内面処理装置を提供する。
【解決手段】研摩具５によりタイヤ内面４を研摩するタイヤ内面処理方法である。かかる方法では、研摩具５のタイヤ内面４に対する押圧力を制御して、タイヤ内面４を研摩する。また、かかる処理方法を実施し得るタイヤ内面処理装置１である。 （もっと読む）

【課題】着工ウェハの膜種の切換時にテスト研磨なしで次回に着工するウェハの研磨レートを精度良く予測できるようにする。
【解決手段】研磨パッドの目立てを行うドレッサのトルクと、ドレッサの温度と、ドレッサの圧力と、ドレッサを交換してからの累積使用時間とから構成される装置状態パラメータの全てあるいは一部のパラメータの測定値を、ウェハ研磨毎に連続サンプリング時系列データから全研磨区間もしくは所定の研磨区間だけを切り出す。切り出した連続サンプリング時系列データを用いてウェハ毎に研磨装置基準研磨レートを予測し、予測した研磨装置基準研磨レートと予め設定しておいたウェハ膜種毎の換算パラメータを用いて次回着工ウェハ研磨レート換算値である換算研磨レートを計算する。そして、前記換算研磨レートを用いることにより研磨量を最適にする研磨時間を計算して次回着工ウェハを研磨する。 （もっと読む）

【課題】被加工部材の切断加工において、加工効率及び加工精度の向上を図ることができる切断装置及び切断方法を提供する。
【解決手段】切断装置１は、固定砥粒ワイヤ工具１００を駆動し、固定砥粒ワイヤ工具１００を被加工部材Ｗに対して揺動させる揺動機構１６０と、固定砥粒ワイヤ工具１００が、被加工部材Ｗに対して往復で揺動し、固定砥粒ワイヤ工具１００が往復揺動の折り返し位置に到達したときには、固定砥粒ワイヤ工具１００の被加工部材Ｗに対する相対的な位置を当該折り返し位置で所定の保持時間ｔだけ保持するように、揺動機構１６０を制御する揺動制御部１６４と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基材保持孔を有する複数のキャリアを用いて基材の両面を同時に砥粒加工するとき、キャリアごとの基材の厚みのばらつきを抑える砥粒加工装置およびそれを用いた砥粒加工方法に関する。
【解決手段】砥粒加工装置としての両面研磨装置５０は、基材としてのウェハを保持するウェハ保持孔を有するキャリア１０と、キャリア１０を自転および公転させるサンギア２１およびインターナルギア２２と、キャリア１０に保持されたウェハを研磨加工する加工面を有する上定盤３０および下定盤２０とを有している。また、上定盤３０には、研磨加工するときのウェハの軌道上に配置されウェハの厚みを測定する厚み測定手段としての厚み測定センサ部１１５と、前記軌道上の厚み測定センサ部１１５と離間した位置に配置され上定盤３０に局部的な圧力を加える加圧装置１２５とが設置されている。 （もっと読む）

【課題】スラリーを使用する化学機械的研磨工程に、過硫酸塩を含む溶液を供給する方法であって、過硫酸塩の有効成分量を迅速に計測管理する薬液供給方法及び装置を提供する
【解決手段】粉末または固形物の過硫酸塩を溶媒に溶解して所望濃度の過硫酸塩溶液として、スラリーを使用する化学機械的研磨工程に供給する薬液供給装置であって、溶解直後における導電率（Ｅｎ）を測定することによって過硫酸塩溶液の初期濃度（Ｃｎ）を算出し、その後、薬液供給時における導電率（ｅｎ）を測定し、薬液供給時における過硫酸塩溶液の分解変化率（ΔＣｎ）／（ΔＥｎ）を算出することにより、薬液供給時の過硫酸塩溶液の濃度（Ｃ）を計算して、酸化力の低下を管理する薬液供給方法及び装置を構成したことにある。 （もっと読む）

【課題】 一対のバフ研磨ローラで板状ワークの両面を同時に研磨するという本発明者等が案出した手法を採用する場合における種々の弊害を回避する。
【解決手段】 複数の搬送ローラ６、９により形成される搬送径路３Ｂの途中に配設され且つ板状ワークＰを相互間に介在させてその板状ワークＰの両面を同時に研磨する一対のバフ研磨ローラ１４（１５）を備えると共に、この一対のバフ研磨ローラ１４（１５）の相互間における板状ワークＰの研磨位置がそれらのバフ研磨ローラ１４（１５）のそれぞれの径の異同に拘わらず予め判明している研磨基準位置３８となるように一対のバフ研磨ローラ１４（１５）を位置決めする位置決め手段３０を備える。 （もっと読む）

【課題】ローラを介してキャリア定盤を回転させる研磨システムにおいて、ローラとキャリア定盤の周面との接触状態を均一化して効率的に回転を伝達する。
【解決手段】キャリア定盤40は、ローラ110を回転駆動するローラ駆動モータ115とローラを径方向に移動させるローラ移動構造150とを備えてキャリア定盤40の周囲に配設された複数のローラ駆動ユニット100により回転される。研磨システムは、キャリア定盤40が回転した時に各ローラ駆動ユニット100の配設領域を通る定盤外周面45の位置を検出する径方向位置検出部160を備え、制御装置が、径方向位置検出部160により検出される外周面45の位置に応じて、各ローラ駆動ユニットのローラ110の移動位置及び回転速度を制御するように構成される。 （もっと読む）

【課題】加工後のワーク１２の平面精度及び面粗さを予め計画した形状に加工できるように上下研磨板１０及び１１の加工面の形状を維持しつつワーク加工面１２に転写できる研磨装置を提供する。
【解決手段】加工中のワーク１２と上研磨板１０及び下研磨板１１との摩擦抵抗は、各軸を駆動する電動機の電流値を検知することにより、予め設定された電流値になるように上下研磨板の回転数、研磨剤の供給量及びワーク１２への加工圧力を検知しつつ、ワーク１２が予め設定された形状に達するように上研磨板１０及び下研磨板１１からのワーク１２加工面の荷重、加工速度及び加工面に供給する研磨剤の供給量を制御し、加工後のワーク１２の平面精度及び面粗さを予め計画した形状に加工をおこなう平面研磨装置とする。 （もっと読む）

【課題】ホーニング砥石のワークの内周面に対する接触位置を、高い精度をもって感知することができる砥石接触感知技術を提供する。
【解決手段】ホーニングツール１を備えた回転主軸２を回転駆動する主軸回転駆動源とホーニング砥石１０、１０、…を切込み動作させる切込み駆動源として、それぞれ主軸回転駆動用サーボモータ１６および切込み駆動用サーボモータ３７が使用され、両サーボモータ１６、３７の動作から得られる各種電気的情報（回転数、トルク、電流値、溜まりパルス等）から、ホーニングツール１のホーニング砥石１０、１０、…の砥石面１０ａ、１０ａ、…ワークＷの内周面Ｗａに対する接触位置を感知する。 （もっと読む）

【課題】ハードマスク膜などの絶縁膜が所望の研磨量だけ研磨されたときに研磨を終了させることができる研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明は、溝を有する絶縁膜と、絶縁膜上に形成されたバリア膜と、バリア膜上に形成された金属膜とを有し、金属膜の一部が金属配線として溝内に形成されている基板を研磨する研磨方法である。この研磨方法は、金属膜を除去する第１研磨工程と、第１研磨工程後、バリア膜を除去する第２研磨工程と、第２研磨工程後、絶縁膜を研磨する第３研磨工程とを有し、第２研磨工程および第３研磨工程の間、基板の研磨状態を渦電流センサでモニタし、渦電流センサの出力信号値が所定の閾値に達したときに第３研磨工程を終了する。 （もっと読む）

【課題】 刃先位置の検出にかかる時間を短縮して研削作業効率を向上すること。
【解決手段】 仕上げ研削装置１５と、仕上げ研削装置１５を制御する制御盤１７を備えた刃物研削盤において、制御盤１７は、刃物１の刃先に対してあらかじめ定められた近接位置に基づいて定められた送り量に達するまで砥石ユニット１１、１３を早送りする指令を出力し、砥石ユニット１１、１３が近接位置に達したら砥石ユニット１１、１３を低速で回転させて砥石ユニット１１、１３を微速送りに切り替える指令を出力し、砥石ユニット１１、１３の回転数の変化を検出して砥石ユニット１１、１３が前記刃物の刃先に当接したことを検知し、このときの砥石ユニット１１、１３の送り量に基づいて刃物１の刃先の位置を求めることを特徴とする刃物研削盤。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の研磨装置および研磨方法において、研磨パッド表面の変化を検知し、研磨条件へフィードバックし、最良の研磨プロファイルを実現する。
【解決手段】研磨パッド１２に研磨剤１５ａを供給し、半導体ウェハ１３をヘッド１４に保持させ、研磨パッド１２の硬さを測定する。ヘッド１４と研磨パッド１２を回転させながら、ヘッド１４に保持された半導体ウェハ１３を研磨パッド１２に押し付けて研磨を行う。この際、研磨パッド１２の硬さをセンサ１７にて測定し、測定結果に基づいて、ヘッド１４における半導体ウェハ１３の周辺部もしくは中央部に対する押し付け圧力を制御する。 （もっと読む）

【課題】被研削物を研削面に押し当てて研削する際、被研削物の姿勢を適切に制御し、研削精度を向上できる研削装置、研削装置用の研削ヘッド及び研削方法を提供することを目的とする。
【解決手段】被研削物を研削面に押し付けて研削する研削装置用の研削ヘッドであって、前記被研削物を表面に保持する弾性の保持手段と、前記保持手段を研削方向に沿って引っ張るための引張手段と、前記保持手段を介して前記研削面に対して前記被研削物を押し付ける押圧手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーによってワークを切断する際のワークの割れや加工精度の低下を防止する。
【解決手段】切断開始時には、スラリ貯留槽４１は静止したままでワーク２８が下降し、ワーク２８がワイヤＷに接触すると切断が開始される（図３（ａ））。やがてワーク２８の下端がスラリに浸漬し、浸漬量Ｌ２が所定量になると、スラリ貯留槽４１はワーク２８に連動して下降する（図３（ｂ））。そこで、浸漬量Ｌ２は一定に保たれる一方、スラリの液面とワイヤＷとの間の距離Ｌ１は切断の進行に伴って徐々に増加する（図３（ｃ））。 （もっと読む）