【課題】ウェハ面内・長手方向の厚さばらつきが少ない高品位なＧａＡｓ結晶半導体ウェハを提供する。
【解決手段】単結晶インゴット１１を、複数の溝付きローラに巻き付けられて走行されるワイヤに押し付けて、単結晶インゴット１１をそのワイヤでスライスしてＧａＡｓ結晶半導体ウェハＷを製造する方法において、単結晶インゴット１１の切断位置を境に一対の内側溝付きローラ１２，１２を配置すると共にその内側溝付きローラ１２，１２の外側に一対の外側溝付きローラ１３，１３を配置し、内側及び外側溝付きローラ１２，１３の溝１８，１９同士を溝ピッチの１／２オフセットさせて配置し、その内側及び外側溝付きローラ１２，１３に巻き付けられた内側及び外側ワイヤ１５，１７を互いに逆方向に走行させ、その内側及び外側ワイヤ１５，１７で単結晶インゴット１１をスライスする方法である。 （もっと読む）

【課題】テーブル面等の研削作業を簡便な装置構成でかつ安全に行う。
【解決手段】固定治具７と、この固定治具７に水平方向にスライド自在に設けたアダプタ８と、このアダプタ８に設けたエアグラインダ１０とで研削装置を構成する。この研削装置は、各構成部品にばらした状態にできるので、粉砕室２の狭い開口部からスムーズに運び込むことができる。このため、研削装置の粉砕室２内への設置が容易である。また、作業者が、アダプタ８に設けられたハンドルの操作でエアグラインダ１０を水平移動できるようになっているので、研削作業の際に、粉砕室２内に入る必要がない。このため、作業者の良好な作業環境と安全性が確保される。 （もっと読む）

【課題】研磨対象物の大型化に伴いかかるコストを低減可能な研磨装置を提供する。
【解決手段】固定ベース２５、研磨部材２１、およびＸＹステージ２４を備えた研磨モジュール２０と、固定ベース２５に備えられ、複数の研磨モジュール２０の固定ベース２５同士を互いの研磨面２１ｓが並んで位置するように連結させて複数の研磨モジュール２０を連結させる固定ピン２６、係合孔２７、およびシール２２と、複数の研磨モジュール２０を連結した状態で、複数の研磨モジュール２０の研磨面２１ｓと対向する状態で研磨対象物を保持するキャリアと、複数の研磨モジュール２０のＸＹステージ２４を連動させ、複数の研磨モジュール２０の研磨面２１ｓを被研磨面に当接させた状態で、複数の研磨モジュール２０の研磨部材２１を連動移動させて研磨部材により研磨するように制御するコントローラが設けられている。 （もっと読む）

【課題】切断後のビレットにバリ除去、カエリ除去をして、高品質の鍛造品を得ることが可能で、しかも大量生産ができるビレットのバリ、カエリ除去装置を提供する。
【解決手段】本発明のビレットのバリ、カエリ除去装置は、搬入コンベア４により切断されたビレット３を供給する。定位置に位置決めされたビレットを開閉自在な把持装置５，６により把持する。把持ローラー３１により回転可能に把持されたビレットを上下移動装置１７により上昇させ、一対のベルト研削装置１１，１２へ水平移動装置８により移動させる。移動過程でビレット両端部の縁部のバリ、カエリを同時に研削ベルト１３で除去する。バリ、カエリの除去されたビレットを搬出コンベア９，１０で搬出する。搬出されたビレットをビレット回収装置１８で搬入コンベア４に戻す形で回収する。 （もっと読む）

【課題】高精度の穴明け加工を達成する。
【解決手段】中心軸線ＣＬまわりに回転させられるドリル本体１０の先端側部分である刃部の外周面１３には、刃部の先端面１２に一対に形成された先端逃げ面１２ａ、１２ｂから基端側に向けて二条の主溝２０、３０が延設され、前記二条の主溝のうちの一の主溝のドリル回転方向Ｋ前方側を向く壁面２２と前記先端逃げ面１２ａとの交差稜線に形成された、前記ドリル本体１０の外周端まで延びる切刃２１と、前記一の主溝よりも溝長が短い他の主溝のドリル回転方向Ｋ前方側を向く壁面３２と前記先端逃げ面１２ｂとの交差稜線であって、前記切刃２１より基端側に後退していて、被削材に接触しない交差稜線に形成された非切削部３１と、前記一の主溝および他の主溝の外周縁に連結する前記刃部の外周面１３に、加工穴の内周壁面に摺接可能に形成されたランド２３、３３と、を含んでなるドリルを提供する。 （もっと読む）

【課題】被加工物ごとに異なる多数の設定圧力を、容易且つ短時間で安定した圧力に切り替えることができ、セット替えのサイクルタイムを短縮して製造設備の投資効率を向上させると共に、安定稼動させることができる超仕上げ装置を提供する。
【解決手段】砥石１１を保持するシリンダ３１に圧力流体を供給する圧力流体供給回路３０は、入力信号Ｓに応じてシリンダ３１に供給する圧力流体の圧力を調整する電空圧力調整弁４０を備える。 （もっと読む）

【課題】スラリーの保持能力に優れ、初期ドレス処理をしなくても研磨速度が大きい研磨パッド及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】研磨シートの研磨表面をバフ掛けするバフ掛け工程を含む研磨パッドの製造方法において、前記バフ掛け工程は、研磨シートの研磨表面を一端から他端まで一方向にバフ掛けを行う第１段階バフ工程、及び第１段階バフ工程のバフ掛け方向に対してそれぞれ１３５°〜２２５°方向を変えて前記と同様にバフ掛けを行う１回以上のバフ工程、を含むことを特徴とする研磨パッドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板製造における穴明けコスト低減に寄与できる実用性に秀れた穴明け加工装置及び穴明け工具の再研磨方法の提供。
【解決手段】穴明け工具２を保持するスピンドル部３と、ワーク１が設置されるワーク設置部４と、スピンドル部３をワーク設置部４に対して相対的に移動させる駆動機構とを備え、再研磨が必要となるか若しくは使用不能となった穴明け工具２を、スピンドル部３のワーク設置部４に対する相対移動可能範囲内に設けた工具収納部５に収納された他の穴明け工具２と交換し得るように構成した穴明け加工装置において、スピンドル部３のワーク設置部４に対する相対移動可能範囲内に穴明け工具２を再研磨する再研磨部６を設ける。 （もっと読む）

【課題】研磨加工中に高精度に研磨終点を判定することができる終点検出装置を提供する。
【解決手段】終点検出装置は、所定の条件により算出される予測研磨時間の前後に一定の時間幅を有して定まる許容時間が設定される初期条件設定部６２と、予め第１のウェハを研磨加工することでＥＰＤ部４０により検出された複数の分光の波長域から少なくとも２以上の分光の波長域の組み合わせを複数選択して、２以上の波長域の分光の各光強度信号を合成して合成信号をそれぞれ算出し、複数の２以上の波長域の組み合わせの中から許容時間に生じる合成信号の出力値が予め定められた所定の条件に一致するような特徴点を表す特定の２以上の波長域の組み合わせを決定する検出条件決定部６４と、第１のウェハの研磨加工よりも後に行われた他のウェハの研磨加工中に、ＥＰＤ部４０により検出される特定の２以上の波長域の分光に基づいて得られる合成信号が上記特徴点を表した時点で研磨終点を検出し研磨加工の終了を判断する終点判定部６５とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】片手で動かす小型な、チヨーカンタン刃物研ぎ器を提供する。
【解決手段】把持部の先端部にナイフ、包丁等の刃部を研ぐための研ぎ部を設け、研ぎ部に対して把持部が１８０°回転し、研ぎ部を動かすことによって柄の根本の刃部まで研ぐことができる機能をほどこしたことを特徴とする小型のチヨーカンタン刃物研ぎ器。 （もっと読む）

【課題】段付きドリルの小径部及び大径部を１台の装置で簡単な操作で研磨することが可能であるとともに簡易な機構で安価に製作できる段付きドリル研磨装置を提供すること。
【解決手段】小径部を研磨する小径部研磨機構１００と、大径部を研磨する大径部研磨機構２００とを有し、小径部研磨機構は、小径部研磨用回転砥石１０と、ドリルの小径部の先端部分を該小径部研磨用回転砥石に対して夫々異なる所定角度で当接可能に設定された２番面研磨機構２０と３番面研磨機構３０とシンニング形成機構４０とを有し、大径部研磨機構は、大径部研磨用回転砥石５０と、ドリルの大径部の先端部分の逃げ面を該大径部研磨用回転砥石に対して所定角度で当接可能に設定された逃げ面研磨機構６０とを有している段付きドリル用研磨装置とする。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの裏面研削時に吸着パッドに詰まったスラッジを確実に排出する。
【解決手段】被加工物を吸着する吸着パッド（５１ａ）を洗浄する吸着パッド洗浄装置（３０）が、吸着パッドの内部から吸着パッドの吸着面（５２ａ）に向かって洗浄流体を供給する洗浄流体供給手段（５８）と、吸着パッドの吸着面を研削する研削砥石（３１）と、前記吸着パッドの吸着面からスラッジを前記吸着パッドの外部に吸引する吸引手段（３９）とを具備する。研削砥石の研削面には凹部が形成されており、吸引手段は該凹部を通じてスラッジを吸引するのが好ましい。あるいは、吸引手段は研削砥石の研削面に隣接して配置されており、吸引手段は研削砥石の外周部付近からスラッジを吸引するようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】リールによるワイヤの巻取りを長期的に適切に行えるようにする。
【解決手段】ワイヤ繰出し・巻取り装置１０Ａは、ワイヤＷを巻取るリール９Ａと、トラバーサ１２Ａとを有する。トラバーサ１２Ａは、ワイヤＷを案内するガイドプーリ４０とこれを移動させるトラバースモータ５４等の駆動手段と、この駆動手段を制御するコントローラ６０と、ガイドプーリ４０に対するワイヤＷの位置を検出するリニアセンサ５６等とを含む。コントローラ６０は、トラバースモータ５４を駆動制御してガイドプーリ４０を往復始動させると共に、リニアセンサ５６により検出されるワイヤＷの位置とその基準位置との偏差に基づきリール９Ａの所定の巻取りエリア内にワイヤＷが巻取られるようにガイドプーリ４０の移動範囲を変更する。 （もっと読む）

【課題】ＮＣブローチ研削盤において、自動的にブローチ工具の基準刃部、すくい面を検出し、ブローチ工具のテーブルへの取付作業、タッチセンサの設定作業を容易にする。
【解決手段】基準すくい面３０をブローチ工具２の最後端とし、（Ａ）タッチセンサ４のプローブ４０を加工軸８線上の背面６側に位置決めし、これを検出開始位置７とし、（Ｂ）プローブを移動させブローチ工具を回転又は揺動９させて、（Ｃ）検出した位置を検出位置１０とし、（Ｄ）検出位置で回転方向を固定し、プローブを上昇、ランドに沿わせ軸方向移動、下降を繰り返し、（Ｅ）プローブが所定量下方位置となった位置でプローブを停止し、（Ｆ）該位置を基準すくい面の刃溝部１５とし、（Ｇ）ブローチ工具を所定角度ずつ間歇回転又は揺動させながら、プローブをすくい面側に前後移動させ、すくい面３０の位置を自動検出する。 （もっと読む）

【課題】原点検出機構を構成する電極端子の交換作業を容易に実施することができる切削装置を提供する。
【解決手段】切削ブレード６３の原点位置を検出するための原点検出機構７を具備する切削装置であって、原点検出機構は切削ブレードが装着された回転スピンドル６２を回転支持するスピンドルハウジング６１に回転スピンドルの端面と対向して装着するブラシ手段７０と、ブラシ手段がスピンドルハウジングに装着された状態でブラシ手段と電気的に接続される接続端子と、接続端子とリード線を介して接続された原点検出回路８０とを具備している。 （もっと読む）

【課題】ホーニング砥石の往復動作に切込み拡縮動作を所定の関係をもって高精度に連動させ、ホーニング砥石に加わる負荷を可及的に均一化させるテーパホーニング加工技術を提供する。
【解決手段】ホーニングツール１を備えた回転主軸２をワークＷのテーパ内径面Ｗａの軸線方向へ往復動作させる主軸往復駆動源およびホーニング砥石１０を切込み拡張動作させる切込み駆動源として、主軸往復駆動用サーボモータおよび切込み駆動用サーボモータをそれぞれ使用し、両サーボモータの動作を相互に連動させて、ホーニング砥石１０のテーパ砥石面１０ａがホーニングツール１の昇降ストローク動作に伴ってワークＷのテーパ内径面Ｗａに平行に移動するように、ホーニング砥石１０の切込み拡張動作を、ホーニングツール１の往復動作に同期同調させる。 （もっと読む）

【課題】電解研磨と機械研磨とを同時に行う研磨加工方法および装置を提供すること。
【解決手段】駆動側ワーク（駆動側加工ワーク）１と被駆動側ワーク（被駆動側加工ワーク）２とを、砥粒（遊離砥粒）３を分散させた電解液４中で少なくとも一部を対向させて配置し、前記各ワーク１，２を相対運動させるとともに、少なくともいずれか一方のワークと前記電解液４との間に電力を掛けて、機械的な研磨と電解研磨とを生じさせる研磨加工方法において、前記駆動側ワーク１と前記被駆動側ワーク２との前記砥粒３を挟んだ加工部位での法線力を相対的に増大させるとともに、前記ワーク１，２と前記電解液４との間に掛ける電力を相対的に低くする形状創成加工と、前記法線力を相対的に小さくするとともに、前記電力を相対的に高くする表面研磨加工とを行うことを特徴とする研磨加工方法である。 （もっと読む）

【課題】大型ガラス基板等の矩形の大型基板を高い平坦度で均一に研磨することができ、装置全体がコンパクト（小型）で、かつメンテナンス性が良好な基板研磨装置を提供する。
【解決手段】矩形の基板Ｇを被研磨面が上向きの状態で保持して回転する基板回転ステージ３１を有した基板保持機構部３と、基板Ｇの被研磨面より小さい研磨面を有する研磨工具１０を保持して回転する研磨ヘッド４１を有し、研磨工具１０を基板Ｇの被研磨面に押圧する研磨ヘッド機構部４と、研磨ヘッド４を支持して研磨ヘッド４１を水平方向に往復運動させる移動機構部５とを備え、基板Ｇを回転させるとともに研磨工具１０を回転させ、研磨工具１０を基板Ｇに押圧しながら、研磨工具１０を基板Ｇの中心部と基板Ｇの外周端との間で往復運動させることにより基板Ｇを研磨する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーにおいて、１本のワイヤで異なるピッチでの連続的な加工を可能とすると共に、複数のメインローラに対するワイヤの巻き掛けや、ワイヤの駆動系の構成を簡単化する。
【解決手段】複数のメインローラ２、３、４、５に加工用の１本のワイヤ６を螺旋状として多重に巻き掛け、ワイヤ６を加工対象のワーク７に押し当てながら走行させて、ワーク７の加工を行うワイヤソー１において、複数のメインローラ２、３、４、５のうち、一方の対となるメインローラ４、５のワイヤ６の第１のピッチＰ１と他方の対となるメインローラ２、３でのワイヤ６の第２のピッチＰ２とを異ならせておき、ワーク７に対して異なるピッチ（Ｐ１、Ｐ２）のワイヤ６を対向させて、異なるピッチでのワーク７の切断加工または溝加工を可能とする。 （もっと読む）

【課題】超仕上げ加工を行う被研削物の長さ及び大きさが制約されない研削装置を提供する。
【解決手段】第１ロッドが駆動ロッド、従動ロッド及び砥石ホルダと第１軸４３ａ、第２軸４３ｂ及び第３軸５４ａ廻りに回動可能に連結され、第２ロッドが駆動ロッド、従動ロッド及び砥石ホルダと第４軸４４ａ、第５軸４４ｂ及び第６軸５４ｂ廻りに回動可能に連結され、駆動ロッドは揺動伝達軸２３と共に揺動し、従動ロッドは従動ロッド支持軸３３と共に揺動し、揺動伝達軸の軸心Ｃ１１と第１軸の軸心Ｃ１２との距離、及び揺動伝達軸の軸心と第４軸の軸心Ｃ１３との距離が、従動ロッド支持軸の軸心Ｃ２１と第２軸の軸心Ｃ２２との距離、及び従動ロッド支持軸の軸心と第５軸の軸心Ｃ２３との距離に等しく、揺動伝達軸の軸心と従動ロッド支持軸の軸心との距離が、第１軸と第２軸との距離に等しいレール玉転動溝を超仕上げ加工する研削装置。 （もっと読む）