【課題】中空シャフトの内周面に生じたバリを除去するときに該内周面への傷などの発生を防止するバリ取り方法およびバリ取り装置を提供する。
【解決手段】バリ取り装置６は、先端部７ｂにブラシ８が設けられ、外周面に螺旋状の油溝１２が形成された軸部７と、該軸部７を回転駆動させる駆動機構１０と、上端部９ａに通路１４を有する供給部１３が設けられ、前記軸部７の外周側に、隙間Ｃを介して該軸部７を保護する保護管９とから主として構成されている。前記軸部７とブラシ８および保護管９を駆動軸１の中空部２内に挿入し、前記通路１４を介して前記隙間Ｃ内に切削油を供給しながら前記軸部７を回転駆動させ、前記駆動軸１に形成された各ピン孔３と油孔４またはその他の孔５の前記中空部２の内周面に位置する各孔縁３ａ，４ａ，５ａに生じたバリに対し、前記ブラシ８を回転させながら接触させて除去する。 （もっと読む）

【課題】２本の円筒状の回転ブラシのワーク加工面に対する位置、回転速度、回転方向等を調整することにより、ワークの形状、バリの発生状況に応じて、バリを迅速、かつ、適正に効率よく除去する。
【解決手段】バリ取り装置１０は、ベルトコンベア３０の上方に２本の円筒状の回転ブラシ２２ａ，２２ｂがブラシ取付フレーム２１に支持され、ブラシ取付フレーム２１はフレーム支持軸２０に支持され、フレーム支持軸２０はその上方の固定枠４０に支持されている。２本の円筒状の回転ブラシ２２ａ，２２ｂは、その各軸芯を回転中心軸２３ａ，２３ｂに嵌入させ、回転中心軸２３ａ，２３ｂの軸端で円形状の回転ブラシ押え板２４ａ，２４ｂのボルトを締め付けて固着する。ブラシ取付フレーム２１の上部には、フレーム支持軸２０が取り付けられ、ブラシ取付フレームの旋回方向２５に示すように旋回する。 （もっと読む）

【課題】リング状のフレームの内側に粘着テープを介して保持されたウェーハを保持手段に保持し、ウェーハに加工を施す加工装置において、多様な硬さの粘着テープが用いられても、粘着テープの硬さに応じた適切な吸着力でフレームを保持する。
【解決手段】保持手段３０は、ウェーハ１を保持するウェーハ保持部３２とフレーム３を保持するフレーム保持部３３を具備する。フレーム保持手段３３は、ウェーハ保持部３１を囲繞して配列された複数の磁石装着凹部３４と、磁石装着凹部３４に着脱可能に装着され、フレーム３を吸着する磁石４０とを備える。フレーム３を吸着する吸着力は、磁石装着凹部３４に装着する磁石４０の個数を増減することにより、粘着テープ２の硬さに応じて適切に調整される。 （もっと読む）

【課題】個々に異なる形状の反りを有するスラブＳに対して、その上面Ｆ１および側面Ｆ２の面全体を均一に研削することができるスラブ研削方法およびスラブ研削装置の制御装置を提供する。
【解決手段】スラブＳの上面Ｆ１上で反りに倣う研削砥石１１の上下位置を検出しその上下位置に基づいてスラブＳの長手方向Ｘの反りを検出し記憶する反り検出工程Ｓ３と、研削砥石１１を上面Ｆ１に押し当てつつ研削砥石１１をスラブＳの長手方向Ｘに相対的に往復させることにより上面Ｆ１に一面に研削加工を施す上面研削工程Ｓ４と、研削砥石１１を側面Ｆ２に押し当てつつ研削砥石１１を反り検出工程Ｓ３で記憶された反りに並行な研削経路に沿って相対的に往復させることにより側面Ｆ２に一面に研削加工を施す側面研削工程Ｓ６とを含むことから、反りを有するスラブＳに対してその上面Ｆ１および側面Ｆ２の面全体を均一に研削することができる。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドなどにより構成される研磨面が研磨により摩耗しても、基板と研磨面との距離を一定にして基板の研磨を行うことができる研磨装置を提供する。
【解決手段】基板を保持しながら研磨テーブルの研磨面に押圧させて該基板を研磨する研磨装置に用いられるトップリング２０であって、基板の研磨時に基板の外周縁を保持するリテーナリング３０２を備え、リテーナリング３０２は、内部に形成された室４１０に供給される液体によって上下方向に変形する弾性膜４０４の動きに伴って上下動して研磨面に接触するリング部材４０８を備えている。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上することが可能な基板切断装置を提供する。
【解決手段】基板１を水平面に対して直立状に吸着保持する２つのチャックテーブル２，２を備え、前記チャックテーブル２に吸着保持した基板を切断する切断ポジションと、前記チャックテーブル２に基板の搬入及び／又は個片の搬出を行う受け渡しポジションを、鉛直方向の軸線回りに所定間隔をあけて配設し、前記２つのチャックテーブル２，２を回動手段４に付設すると共に、当該回動手段４を前記鉛直方向の軸線回りに回動させて各チャックテーブル２，２を一体的に前記切断ポジションと受け渡しポジションに移動可能に構成した。 （もっと読む）

【課題】搬送時及び研削時にウエハーと一体で操作でき、かつそれ自体が真空ポンプを用いてウエハーを吸着固定する機能を有する保持具を提供する。
【解決手段】保持具１の基材部１ａは不通気性部材で形成されており、前記保持具１の上面には、通気性部材からなる通気性部材部分４、５が配設されており、該通気性部材部分４、５の下方には、中空部分６、７が前記保持具１の内部に形成されており、前記通気性部材部分４、５の下面は前記中空部分６、７に露出しており、該露出部分には、該露出部分をカバーすると共に前記被加工物２の吸着を維持する吸着維持手段８、９が備えられており、前記不通気性部材部分１ａには、前記通気性部材部分４、５と前記保持具１の下面とに連通する配管１０、１１および弁１３、１４が備えられており、前記保持具１の下面を通じて前記通気性部材部分４、５からの真空吸引が可能であるようにした。 （もっと読む）

【課題】基板と基板支持部材との接触によるデバイス作製に対する影響を低減し、該基板上に作製されるデバイスの歩留まりを向上できるＣＭＰ装置の基板支持部材、およびＣＭＰ装置を提供する。
【解決手段】ＣＭＰ装置のペデスタル（基板支持部材）１２は、ＣＭＰ装置においてキャリアヘッドに対し基板の授受を行う機構に組み込まれて基板を支持する。ペデスタル１２は、基板の板面の周縁部を支持するための環状の支持面１６を有する環状部１３を備え、環状部１３は、該環状部１３の内部において周方向に延びる空洞と、該空洞から支持面１６へ開口するように該環状部１３の周方向に並んで形成され、基板の吸引、およびキャリアヘッドへの洗浄液の噴射を行う複数の孔１７とを有する。 （もっと読む）

製作品を精密加工する装置、好ましくは、内燃機関のクランクケースにおけるシリンダボアをホーニングおよび／または精密中ぐりする装置であって、モジュール（１）内部で互いに向かい合う２つの長手側面（２、３）に、それぞれ１つまたは２つの水平方向にスライド可能な加工ユニット（１０、１１、１２、１３）が、ホーニングおよび／または精密中ぐりのために設けられ、いずれの加工ユニット（１０、１１、１２、１３）も、スピンドル（１００）と、スピンドル（１００）の往復ストローク運動を生じかつ加工ユニットを作業ポジションにスライドさせる駆動装置と、剛性がある軸を有するツールホルダ（８）と、加工ツールを半径方向に繰り出す繰り出し装置（６０、６１、６２、６３、６４）とを備え、加工ユニット（１０、１１、１２、１３）を装着された長手側面の間に、末端面からアクセス可能なサービス室（７）が設けられ、加工ユニット（１０、１１、１２、１３）には、モジュール（１）の後部末端面（４）に接して少なくとも１つのツールマガジン（３０、３１）が設けられている、装置。
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【課題】 簡単な構成で、頂面まで切削刃を形成することができる医療用切削具の製造装置と、製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の医療用切削具の製造装置は、先端の作業部２２に、複数の切削刃２２ａを有するスチールバーなどの医療用切削具を製造する装置であって、スチールバー２０を着脱自在に保持するチャック１１２を備えた主軸部１１０と、該主軸部１１０をその傾斜角度を変更可能に保持する主軸保持部１２０と、該主軸保持部１２０をＸ、Ｙ軸方向に移動自在なＸＹテーブル１３０と、前記チャックに保持された医療用切削具の作業部に切削刃を形成する回転円板状の砥石１４１とを有し、該砥石１４１の円板が水平面（ＸＹ平面）内にある構成としている。 （もっと読む）

【課題】テープ状基材の表面を、超伝導膜と中間層膜とを配向性良く結晶化させるために、テープ基材表面を数ナノレベルの平滑性と均一性を持つように仕上げる研磨方法。
【解決手段】テープ状金属基材１１０と、テープ上金属基材１１０の上に形成された中間層と、さらにこの中間層の上に形成された酸化物超伝導膜層とから成る酸化物超伝導体における、テープ状金属基材１１０のうち、中間層が形成される面である被研磨面を研磨するテープ状金属基材１１０の研磨方法であって、テープ状金属基材１１０を連続に走行させながら、被研磨面を研磨する研磨工程を備え、研磨工程は、初期研磨である第１研磨処理部１０３と、その後に行う仕上研磨である第２研磨処理部１０４とを含んで成り、研磨工程終了後の被研磨面には走行方向と平行な研磨溝が形成されてなること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨テープを基板のノッチ部全体に押し当てることができ、かつ研磨テープに対してパッドが横にずれることがない研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨装置は、基板Ｗを保持する基板保持部２０と、研磨テープ４１をその長手方向に送るテープ送り機構４３と、研磨テープを基板のノッチ部に押圧する研磨ヘッド４２とを備える。研磨ヘッド４２は、研磨テープの進行方向をガイドする２つのガイド部材５７ａ，５７ｂと、研磨テープの裏側に配置された、ループ形状を有するバックパッド５０とを有する。バックパッド５０は、ループ形状を維持しつつ、その長手方向に進行可能なように、複数の滑車５９ａ，５９ｂ，５９ｃ，５９ｄ，５９ｅで保持されている。 （もっと読む）

【課題】研削前の鋼帯に幅方向で大きな板厚偏差がある場合でも、鋼帯端部の過度の研削を確実に防止できる鋼帯の表面研削装置および表面研削方法を提供する。
【解決手段】一対の研削ベルトの巻き付けられたコンタクトロールとビリーロールとからなる鋼帯の表面研削機を複数台有し、ビリーロールが、一方のロール端部からロール軸の1/5〜1/3にあたる位置を中心に、コンタクトロールに対して、水平面上で鋼帯の進行方向へ角度θ傾斜されて配置されている第1の鋼帯の表面研削機と、ビリーロールが、前記ロール端部からロール軸の2/3〜4/5にあたる位置を中心に、コンタクトロールに対して、水平面上で鋼帯の進行方向へ角度-θ傾斜されて配置されている第2の鋼帯の表面研削機と、が少なくとも一組連続して設置されている鋼帯の表面研削装置。 （もっと読む）

【課題】複数枚積層した積層ウエーハを欠け(チッピング)の発生を抑制して切断することができるウエーハの分割方法を提供する。
【解決手段】表面に格子状に形成されたストリート２０１によって複数の領域が区画され、この区画された領域にデバイス２０２が形成されているウエーハ２００を複数枚積層し、この積層ウエーハ２０をストリート２０１に沿って分割する積層ウエーハ２０の分割方法であって、チャックテーブル３に保持された積層ウエーハ２０を切削する切削ブレード４３を径方向に超音波振動せしめる超音波振動付与手段を備えた切削手段を用い、超音波振動付与手段によって切削ブレード４３に径方向の超音波振動を付与しつつチャックテーブル３に保持された積層ウエーハ２０をストリート２０１に沿って切断する。 （もっと読む）

【課題】 バフ研磨ローラとバックアップローラとの相互間でプリント基板等のワークを研磨する際に、そのワークの後端部が、バックアップローラ或いはバフ研磨ローラの外周面に接触することによってワークが損傷するという不具合を回避する。
【解決手段】 ワークＰを研磨するバフ研磨ローラＢ１と、このバフ研磨ローラＢ１に対向配置されたバックアップローラＣ１と、この両ローラＢ１、Ｃ１のワーク搬送方向前後両側に配列された搬送ローラＲ１〜Ｒ６とを備えると共に、バフ研磨ローラＢ１及びバックアップローラＣ１による研磨位置Ｄ１のワーク搬送方向前方側に、気体をワーク搬送方向後方側に向かって吹き付ける気体噴射手段の噴口Ｅ１を配設する。 （もっと読む）

【課題】フイルムラップ装置の機械本体前面に配置された一対の凹溝を持つワーク受けをワーク受け位置からワークのジャーナル部を載せた状態で斜め上方の加工位置まで、１回の移動・位置決めと１回の原位置への退避で行うことができるローディング装置を提供する。
【解決手段】フイルムラップ装置の機械本体１前面に配置された一対の凹溝を持つワーク受け３１、３１を、ワーク受け位置からワークのジャーナル部３３、３３を載せた状態で斜め上方の加工位置３１ｂ、３１ｂまで、傾斜角度をもって直線上で移動・位置決めするワークローディング装置５を有するものとした。 （もっと読む）

【課題】熟練者でなくとも一定の仕上り品質が得られる刃物研磨装置の刃物保持機構を提供する。
【解決手段】刃物の刃先を研磨する研磨盤と、該研磨盤を回転させる駆動装置と、前記刃物の刃先を研磨盤に当接させる当接機構からなる研磨装置において、前記研磨盤の外周に沿って取り付けられ、刃物の背部と身部とを保持するストッパー３と、該ストッパーに近接して取り付けられ、略Ｙ字形状で中央部に切り欠き凹部を有し左右に所定の角度で延出するガイド部５を備え、また中央下部に取り付け用長孔部６を形成された刃物ガイド２から構成される。 （もっと読む）

【課題】小型で構造が簡単な研磨装置を用いることが可能で、加工速度が速く、高精度で均一な研磨を行うことができる円筒体端面の研磨方法を提供する。
【解決手段】水平に置かれた研磨定盤１に、この研磨定盤１の直径よりも小さな直径を有する端面をもつ円筒体２を、端面が前記研磨定盤に当接するように自立した状態で載置し、スラリーを供給しながら研磨定盤１を回転させて円筒体２を連れ回りさせ、円筒体移動抑制手段４により端面の一部が研磨定盤外に突出した状態で円筒体の移動を抑制し、端面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェーハのノッチ端面の研磨を十分かつ短時間で簡単に行える技術の提供。
【解決手段】駆動装置により回転駆動する駆動ローラと、回転可能な少なくとも１以上のフリーローラと、前記駆動ローラと前記フリーローラとに掛架されて走行するエンドレスな研磨ベルト１８と、研磨ベルト１８を押圧して緊張させる緊張手段とを備えてなることを特徴とする研磨ヘッド１７と、研磨ベルト１８が鉛直面上を走行する状態におかれた研磨ヘッド１７を、半導体ウェーハノッチ１６と研磨ベルト１８とが当接する研磨当接部分を中心に鉛直面上を回動させる研磨ヘッド揺動アーム３３と、半導体ウェーハ１２を水平状態に保持する半導体ウェーハ保持台１３とを有してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フィルム状の対象物に対して、外力が加わらない非接触の状態を保持し、微細な削り作用をムラなく行えて平坦度を良好に得ることができ、表面処理を効率よく行えるフィルム状の対象物の表面処理方法を提供する。
【解決手段】軸バイト２は先端に永久磁石２０を設けて磁界発生源とし、複数を配列させる。並び列は少なくとも２行を配列し、列方向から見た前後２者が、所定の重なりでズレ位置となる配列にする。研磨対象１には所定方向へ送る移動動作を行わせる。軸バイト２の並び列は駆動手段の駆動により、それぞれ回転等の運動動作を行わせるとともに、研磨対象１の送り経路に対して交差方向に往復移動を行わせる。研磨対象１と軸バイト２との間には磁気研磨液３を存在させ、当該液に生成した磁気クラスタ（磁気ブラシ）により流体研磨を行う。軸バイト２は配列した並び列の全体がひとつの工具として機能する。 （もっと読む）