【課題】複数の研磨対象物に対して精度の高い研磨を同時に行うことができる研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨対象物５，６を研磨可能な研磨面を有する研磨パッド１１と、研磨面が上側を向くように研磨パッド１１を保持して回転可能な研磨定盤と、研磨定盤の上方に配設されて研磨対象物５，６の被研磨面が下側を向くように研磨対象物５，６を保持する複数のヘッド部２０ａ〜２０ｃとを備えた研磨装置１において、研磨パッド１１は、複数のヘッド部２０ａ〜２０ｃにそれぞれ保持された複数の研磨対象物５，６を同時に研磨可能に構成されており、複数のヘッド部２０ａ〜２０ｃをそれぞれ研磨パッド１１の研磨面と略平行な２次元の方向に移動させるヘッド駆動機構３０ａ〜３０ｃが設けられている。 （もっと読む）

【課題】高精度の穴明け加工を達成する。
【解決手段】中心軸線ＣＬまわりに回転させられるドリル本体１０の先端側部分である刃部の外周面１３には、刃部の先端面１２に一対に形成された先端逃げ面１２ａ、１２ｂから基端側に向けて二条の主溝２０、３０が延設され、前記二条の主溝のうちの一の主溝のドリル回転方向Ｋ前方側を向く壁面２２と前記先端逃げ面１２ａとの交差稜線に形成された、前記ドリル本体１０の外周端まで延びる切刃２１と、前記一の主溝よりも溝長が短い他の主溝のドリル回転方向Ｋ前方側を向く壁面３２と前記先端逃げ面１２ｂとの交差稜線であって、前記切刃２１より基端側に後退していて、被削材に接触しない交差稜線に形成された非切削部３１と、前記一の主溝および他の主溝の外周縁に連結する前記刃部の外周面１３に、加工穴の内周壁面に摺接可能に形成されたランド２３、３３と、を含んでなるドリルを提供する。 （もっと読む）

【課題】ワーク上の被保持体を保持部材に対して大きくスライドさせることなく着脱することができて、着脱作業を容易に行うことができるワイヤソー及びワイヤソーシステムを提供する。
【解決手段】ワーク切断用のワイヤ２６が巻回される複数本の加工用ローラ２４，２５を設ける。ワークＷの上面に固定された被保持体３３がスライド可能に吊下される保持部材３４を設け、その保持部材３４により被保持体３３をワーク支持部材３５の規制面に向かって引き上げて、その規制面において保持する。被保持体３３のスライド方向が加工用ローラ２４，２５の軸線方向と交差する方向となるように、保持部材３４を配置する。保持部材３４の先端部には、被保持体３３を保持部材３４の基端側に向かってガイドするための導入ガイド部３６ａを設ける。 （もっと読む）

【課題】チップの再研磨を容易に且つ短時間に行うことが可能であり、刃先寿命をより向上させることができるとともに再研磨の作業時間をより効率化することができる切削工具、及び切削工具の研磨方法を提供する。
【解決手段】カッターボディ１０の先端部の外周面には、カッター回転軸ＣＺに直交する方向に複数の支軸３０が設けられている。チップＣＢは、各支軸に取り付けられ、カッター回転軸方向に突出しており、支軸回りに揺動可能であり、支軸の周囲の規制部１２（２０Ａ、２０Ｃ）にて揺動範囲が規制されている。チップＣＢは、カッターボディを正転方向に回転させた場合、揺動範囲の一端である第１規制位置に保持されてワークＷを切削可能であり、カッターボディを逆転方向に回転させた場合、揺動範囲の他端である第２規制位置に保持されて刃先Ｃ１の逃げ面ＭＮ１をカッター回転軸に直交する直交面と一致させることが可能な構造を有する。 （もっと読む）

【課題】 バフ研磨輪の付いた卓上グラインダーを用いて行う鋏の研磨において、簡単に鋏の刃の角度を一定にすることができ、誰でも簡単に安全にシャープな切れ味を得ることができる比較的低コストの鋏の研磨装置を提供する。
【解決手段】横置き電動機２により研磨輪３を縦回転させる研磨装置（卓上グラインダー）１を用い、砥石による研磨輪に代えて弾力性を有するバフ４からなるバフ研磨輪３を取り付け、このバフ研磨輪３の外周に、バフ研磨輪３の回転方向に沿って長く形成され角度αで傾斜するガイド溝１１を有するカバー１０を設け、ガイド溝１１により鋏Ａの片側の刃身Ａ_１あるいはＡ_２を刃（刃線）ａが下になるようにカバー１０の外側からバフ研磨輪３のバフ外周面３ａ上に挿入して刃ａを押し当てるだけで、刃ａの外側面が一定の角度で研磨され、誰でも簡単に安全に良好な研磨を行えるようにする。 （もっと読む）

【課題】切削工具１個当たりの研磨加工に要する時間が短く安定したムラの無い研磨加工が可能であり製造コストの低い切削工具再研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明の切削工具再研磨装置１００は、割出し回転テーブル１と、該割出し回転テーブル１上に設置される複数の切削工具９を前記割出し回転テーブル１に固定支持する複数の固定支持手段３と、前記切削工具に研磨液８を投射する投射ノズル２と、を備え、前記切削工具９に前記研磨液８を投射して所定数の前記切削工具９を再研磨する工程を反復させて、複数の前記切削工具９を再研磨することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数のチップを用いた刃先交換型の切削工具において、より短時間にチップのすくい角を変更可能であり、チップを切削工具から取り外すことなく、より短時間に研磨することができる切削工具、及び切削工具の研磨方法を提供する。
【解決手段】カッターボディ１０の先端部には、複数のチップＣＢのそれぞれに対応させた複数の支軸３０が設けられており、チップのそれぞれは、それぞれの支軸に取り付けられてカッターボディよりもチップの一部が突出しているとともに、取り付けられた支軸回りに揺動可能である。更に、カッターボディの少なくとも一部を覆う形状を有するとともに、それぞれのチップの揺動範囲を規制可能な規制形状が形成されたソケット部材２０を備え、カッターボディに対するソケット部材の位置を調整してそれぞれのチップの揺動範囲を変更することで、複数のチップのすくい角θＳを同時に調整可能な構造を有する。 （もっと読む）

【課題】
生産性を改善した切断装置を提供する。
【解決手段】
切断装置１は、ワークを切断する切断装置であって、複数のワーク１０を搬送するローダ４０と、複数の切断刃７１、７２を備え、ローダ４０により搬送された複数のワーク１０のうちのワーク１０ａを切断ステージ５１の上で切断する切断部２１０と、複数の切断刃７３、７４を備え、ローダ４０により搬送された複数のワーク１０のうちのワーク１０ｂを切断ステージ５２の上で切断する切断部２２０と、切断部２１０で切断されたワーク１１ａ及び切断部２２０で切断されたワーク１１ｂを搬送するアンローダ４１とを有し、切断部２１０及び切断部２２０は同時に動作して複数のワーク１０を切断する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ等の基板の研磨終了後に、基板をトップリング等の基板保持部から速やかに確実に離脱させることができるとともに、離脱時に基板に過大な圧力が加わることなく安全に離脱させ、かつ基板受け渡し部に渡す際に基板に衝撃を与えることがない研磨装置を提供する。
【解決手段】半導体ウェハＷを保持する基板保持部１と、半導体ウェハＷを載置する基板載置部１３３と基板載置部１３３を昇降させる昇降部１３２を有する基板受け渡し部１３０とを有する研磨装置であって、基板受け渡し部１３０は、基板保持部１３３で保持した基板Ｗの周縁部と該基板保持部１３３との間に形成した隙間に先細状部材２３２ａを入り込ませ、該先細状部材２３２ａを基板Ｗの周縁部に当接させつつ基板保持部１から離れる方向に移動させて基板Ｗを基板保持部１から引き剥がす機構を有する。 （もっと読む）

【課題】高精度切削に利用できる刃先交換式チップの生産性を向上させてコスト低減を図ることを課題としている。
【解決手段】上面２と側面４との間の稜線で主切れ刃６を構成し、上面２をすくい面にして使用する切削工具用の焼結品の刃先交換式チップ１について、主切れ刃６の逃げ面となす側面上部４ａを研磨面、位置決め用の支持面となす側面下部４ｂを焼結肌が残された無研磨面となして全周研磨のチップに比べて研磨面積を減少させた。 （もっと読む）

【課題】段付きドリルの小径部及び大径部を１台の装置で簡単な操作で研磨することが可能であるとともに簡易な機構で安価に製作できる段付きドリル研磨装置を提供すること。
【解決手段】小径部を研磨する小径部研磨機構１００と、大径部を研磨する大径部研磨機構２００とを有し、小径部研磨機構は、小径部研磨用回転砥石１０と、ドリルの小径部の先端部分を該小径部研磨用回転砥石に対して夫々異なる所定角度で当接可能に設定された２番面研磨機構２０と３番面研磨機構３０とシンニング形成機構４０とを有し、大径部研磨機構は、大径部研磨用回転砥石５０と、ドリルの大径部の先端部分の逃げ面を該大径部研磨用回転砥石に対して所定角度で当接可能に設定された逃げ面研磨機構６０とを有している段付きドリル用研磨装置とする。 （もっと読む）

【課題】たとえばワイヤソーによる切断の後に、人手を介することなく半導体ウエハを１枚ずつ分離することが可能な半導体ウエハ製造方法を提供すること。
【解決手段】互いに隙間を隔てて対向するように列をなした状態で各々の端縁２１が保持部材１に接合された、半導体材料からなる複数のウエハ２を、保持部材１から分離する工程を有する、半導体ウエハ製造方法であって、上記分離する工程においては、複数のウエハ２のうち先頭に位置するものから順に、１枚ずつ保持部材１から分離する。 （もっと読む）

【課題】 劣化して使用不可能となったスローアウェイ・バイトを研磨して、再度使用可能とするための装置の提供
【解決手段】 劣化したスローアウェイ・バイトを研磨する装置で、スローアウェイ・バイトを搭載し固定する位置決め冶具２のバイトセットホルダーと、２を前進・後退させる４の前進・後退ブロックと、劣化スローアウェイ・バイト研磨を実施する円盤ダイアモンド砥石１８と回転させるインダクション・モーター１７からなる。 （もっと読む）

【課題】シリコンブロックまたはシリコンスタックを縦横に効率よく切断することができるようにしたシリコンブロックの切出し方法を提供しようとするものである。
【解決手段】切出すシリコンブロックのサイズに対応して所定数のインゴット搭載台を桝目状に配置するととも、それぞれのインゴット搭載台の上面に磁石を内蔵させておき、該インゴット搭載台上に磁石に吸着可能な切断ガイドを吸着させた上、該切断ガイド上に接着剤を介してシリコンインゴットを搭載し、前記インゴット搭載台を配置した周囲にインゴット搭載台の列ごとに配置したシリコンインゴットを保持する保持ガイドの上部に位置決めガイドを介して保持プレートをそれぞれ着脱可能に取り付け、かつ該保持プレートを接着剤を介してシリコンインゴットに固着し、その後ワイヤカットソーでシリコンブロックを桝目状に切出すことを特徴とするシリコンブロックの切出し方法。 （もっと読む）

【課題】振動撹拌式研掃装置を改良して、被研掃物の種類に応じて最適のバケットを用い得るようにし、かつ損耗したバケットの交換を容易ならしめ、更に、多数の被研掃物を効率よく研掃処理できるようにする。
【解決手段】回転フレーム６は回転軸７で支承されて水平軸Ｈの周りに回動する。この回転フレーム６に対して２個のバケット（１３Ｌ，１３Ｒ）が搭載されている。右バケット１３Ｒは開口部を上に向けて直立し、左バケット１３Ｌは開口部を手前に向けている。これらのバケットは振動体８に対し取付ボルト・ナット４によって着脱容易に装着されている。該振動体８にはバイブレータ１５が固着されていて、前記のバケットに振動をあたえる。バケット内の被研掃物（図において隠れている）は振動によって撹拌される。このため、研掃材投射機５から投射される研掃材によって均一に研掃加工される。 （もっと読む）

【課題】ＮＣブローチ研削盤において、自動的にブローチ工具の基準刃部、すくい面を検出し、ブローチ工具のテーブルへの取付作業、タッチセンサの設定作業を容易にする。
【解決手段】基準すくい面３０をブローチ工具２の最後端とし、（Ａ）タッチセンサ４のプローブ４０を加工軸８線上の背面６側に位置決めし、これを検出開始位置７とし、（Ｂ）プローブを移動させブローチ工具を回転又は揺動９させて、（Ｃ）検出した位置を検出位置１０とし、（Ｄ）検出位置で回転方向を固定し、プローブを上昇、ランドに沿わせ軸方向移動、下降を繰り返し、（Ｅ）プローブが所定量下方位置となった位置でプローブを停止し、（Ｆ）該位置を基準すくい面の刃溝部１５とし、（Ｇ）ブローチ工具を所定角度ずつ間歇回転又は揺動させながら、プローブをすくい面側に前後移動させ、すくい面３０の位置を自動検出する。 （もっと読む）

【課題】研磨コストを低減することが可能な球状体の研磨装置、球状体の研磨方法および球状部材の製造方法を提供する。
【解決手段】研磨装置は、回転盤研磨面１０Ａを有する回転盤１０と、回転盤研磨面１０Ａに対向する固定盤研磨面を有する固定盤とを備えている。回転盤研磨面１０Ａは固定盤研磨面に対して対向する状態を維持しつつ、相対的な回転が可能となっている。回転盤研磨面１０Ａには、上記回転に沿った周方向に延在する溝部１１が形成されている。溝部１１が形成された回転盤１０は、球状体である素球よりも高い硬度を有するダイヤモンド粒子からなる砥粒を含む砥粒層１８と、砥粒層１８上に形成され、砥粒層１８よりも低い硬度を有する保持層１９とを含んでいる。そして、溝部１１は深さ方向において保持層１９を貫通し、砥粒層１８に至るように形成されている。 （もっと読む）

【課題】ウエハから矩形（長方形）のチップを精度よく、しかもコンパクトな装置構成で切り出す。
【解決手段】ワイヤソーは、ガイドローラ１０Ａ，１０Ｂ間に張設されるワイヤ群としてワイヤピッチが互いに異なる第１、第２のワイヤ群３Ａ，３Ｂを有する。制御装置３０は、ワーク保持部２４により保持したウエハＷを第１ワイヤ群３Ａに対向する位置に配置して切り込み送りする工程と、第１ワイヤ群３ＡからウエハＷを引き離してウエハＷを９０°回転させると共に当該ウエハＷを第２ワイヤ群３Ｂに対向する位置に配置する工程と、第２ワイヤ群３Ｂに対してウエハＷを切り込み送りする工程と、第２ワイヤ群３ＢからウエハＷを引き離して搬出する工程とを、順次実行すべくヘッド２０等を駆動制御する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーにおいて、１本のワイヤで異なるピッチでの連続的な加工を可能とすると共に、複数のメインローラに対するワイヤの巻き掛けや、ワイヤの駆動系の構成を簡単化する。
【解決手段】複数のメインローラ２、３、４、５に加工用の１本のワイヤ６を螺旋状として多重に巻き掛け、ワイヤ６を加工対象のワーク７に押し当てながら走行させて、ワーク７の加工を行うワイヤソー１において、複数のメインローラ２、３、４、５のうち、一方の対となるメインローラ４、５のワイヤ６の第１のピッチＰ１と他方の対となるメインローラ２、３でのワイヤ６の第２のピッチＰ２とを異ならせておき、ワーク７に対して異なるピッチ（Ｐ１、Ｐ２）のワイヤ６を対向させて、異なるピッチでのワーク７の切断加工または溝加工を可能とする。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドが研磨対象物の表面形状に影響されることなく、研磨対象物を所望の表面形状に研磨することができる研磨方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨方法は、研磨対象物の被研磨面を被覆するとともに、研磨対象物の研磨後の形状として求められる表面形状と同一の表面形状を有した被覆層を形成する被覆工程を行い、被覆工程において形成された被覆層の表面に研磨パッドを当接させた状態で研磨パッドと研磨対象物とを相対移動させて被研磨面を研磨する研磨工程を行う。 （もっと読む）