【課題】書籍・本の表裏紙の装丁が比較的に軟らかい、いわゆるソフトカバー本における小口部、天部、地部等を研磨し、体裁を整えるにつき、これを連続的に大量処理する。
【解決手段】投入口２と排出口５との間で隣接配置した研磨機構３０の前方位置で間欠進退する搬送機構２０によって平積み状の１処理群の書籍Ｂを間欠搬送する。搬送機構２０の間欠停止時に搬送機構２０上の書籍Ｂを、その未研磨部を研磨機構３０側に向けて、搬送機構２０の搬送方向に直交する方向に沿って順次に送り込み、研磨帯３７にて擦過させ、その間、搬送機構２０を後退させる。後退位置で待機している搬送機構２０上の次段側位置に研磨後の書籍Ｂを戻し、搬送機構２０を再び前進させる搬送中に書籍Ｂを転回させ、その転回後に書籍Ｂを次段側の研磨機構３０に送り込むことを繰り返して、書籍Ｂの小口部、天部、地部を順次に研磨させる。 （もっと読む）

【課題】研磨材吹付加工後のガラスびんに対しブラシ掛け、水洗等を円滑かつ連続的に行う機構を備え、単位時間あたりの研磨処理能力を高めたブラシ研磨装置を提供する。
【解決手段】びん体ｗを１本ずつ自転可能に吊り下げ保持する複数の吊下保持部５１０を備えた無端の移送部材と、移送部材を連続的に移動させる駆動部材５６０と、移送部材の吊下保持部を回転させる回転部材とを有するびん体移送装置５０１と、搬送コンベア５に接しびん体を保持して吊下保持部に送り込む搬入機６１０と、吊下保持部のびん体を保持して搬送コンベア上に送り出す搬出機６３０とを備えた搬入搬出部６００と、びん体表面に対してブラシ研磨をする回転ブラシ７１１ａ等がびん体の移送方向の両側に複数配設された研磨部７００と、びん体を水洗する水洗部８００と、びん体を乾燥する乾燥部９００とを有する。 （もっと読む）

【課題】円筒形状または円柱形状のワークの磨き作業が行え、１台の装置でボルトとナットの両方の磨き作業が行えるワーク磨き装置を提供することにある。
【解決手段】本発明に係るワーク磨き装置１０は、略円筒形状または略円柱形状のワークを保持し回転駆動されるチャック１６１と、ワークの内周面または外周面に接触してその表面を磨くブラシ本体１３２と、ブラシ本体１３２をワークの内周面または外周面に押圧させるブラシ押圧用シリンダー２０８と、ブラシ本体１３２をワークの高さ方向に移動させるブラシ昇降用シリンダー２０６と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】膨大なデータ管理を必要とせずに、簡便かつ効率的に光学面として利用できる非球面が得られるレンズの研磨装置及び研磨皿を提供する。
【解決手段】レンズ研磨装置１０は、被研磨面１１が予備整形されたレンズ素材１２を光軸１３回りに回転させ、被研磨面１１にスラリー供給ノズル１４からスラリーを供給しながら研磨皿１５をその中心軸１６まわりに回転させて研磨皿１５の研磨面２５の形状に対応した非球面を被研磨面１１に形成する。研磨皿１５は、非球面の光軸１３を通る直径分の断面形状線２１を研磨皿１５の中心軸１６回りに回転させた回転面で構成された研磨面２５を有し、研磨面２５の半径分にレンズ素材１２の直径分の被研磨面を摺接させて研磨が行われる。研磨面２５には、研磨面２５に形成される非球面の頂点を含む中央部分に加わる研磨圧を抑制する研磨抑制領域２６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】研磨砥液の吐出位置を容易に変更でき、かつ全ての原石の切断面に研磨砥液を十分に行き渡らせて、各原石を精度良く切断することができるウエハ製造装置を提供する。
【解決手段】吐出手段５は、各原石１０の上方で研磨砥液３５を貯留する貯留部４０と、貯留部４０を開口しワイヤ２２に研磨砥液３５を吐出するスリット４２（吐出部）と、を備え、第１方向に沿って複数のスリット４２が形成され、少なくとも一部のスリット４２が閉塞部材５０により閉塞されることで、各原石１０の第１方向の両外側においてワイヤ２２に研磨砥液３５を吐出しうるようになっていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】巻線形電動機を構成するスリップリングの外周面に押し付けて使用されるブラシの研磨を、一人で簡単にでき、誰が行っても同じ研磨面が得られるようにする。
【解決手段】環状部材１と、アーム２と、ブラシホルダ３と、紙やすり４を有するブラシ研磨器を使用する。環状部材１の外周面に紙やすり４が固定され、紙やすり４の外周円がスリップリングの外周円と同じにしてある。環状部材１の中心にアーム２の回転軸２１が固定されている。アーム２の先端部２２にブラシホルダ３が固定されている。この研磨器のブラシホルダ３に古いブラシを取り付け、ボルト８１，８２を締めてその先端を古いブラシに当てることで、新しいブラシ５の挿入角度を設定する。次に、新しいブラシ５をブラシホルダ３に取り付け、環状部材１を作業台に固定した状態でアーム２を回転することにより、紙やすり４でブラシ５の先端面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】研磨中に研磨テープから砥粒が脱落してしまうことを極力防止し、また、たとえ基板の表面外周部を研磨中に研磨テープから砥粒が脱落したとしても、この脱落した砥粒が基板の中心部の素子形成領域等に入り込まないようにする。
【解決手段】表面に砥粒を固着した研磨テープ２０を一方向に走行させつつ、該研磨テープ２０の表面を基板Ｗの表面に押圧して該基板Ｗの表面を研磨する研磨ヘッド１２と、研磨テープ２０の走行方向に沿った研磨ヘッド１２の上流側に配置され、研磨テープ２０の表面から研磨中に砥粒が脱落するのを防止するように該表面を予めコンディショニングするコンディショニング装置（洗浄装置）３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハのワイヤ切断のための新規の方法を提供する。
【解決手段】長手方向軸線及び横断面を有する半導体材料から成る結晶から多数のウェハを切断する方法において、テーブルに固定された結晶が該テーブルとワイヤソーのワイヤ群との相対移動によって案内され、切断ワイヤによって行われる進入切断が結晶の引上げエッジの近くにおいて行われるか又は切断ワイヤによって行われる退出切断が結晶の引上げエッジの近くにおいて行われるように、前記相対移動が、結晶の長手方向軸線に対して垂直な方向に、切断ワイヤによって形成されたワイヤ群を通過するように方向付けられる。 （もっと読む）

【課題】支持部と該支持部の端部に沿って取付けられた刃部とを備えた切削部材の支持部のみを研削して、刃部の切削面を支持部の先端面よりも外方に位置させるようにする研削装置を提供する。
【解決手段】切削部材１を研削する研削装置１０であって、前記切削部材１が、支持部４と、該支持部の端部に沿って取付けられた刃部２とを備えてなり、前記研削装置１０が、外周面が研削部であって回転駆動される円盤状の研削部材１４と、前記研削部材の外周面と前記切削部材とを当接させるように前記切削部材を支持する支持機構１８と、を備え、該支持機構は、前記切削部材を保持する保持部材２０と、該保持部材を移動させる移動装置２２とを備え、前記切削部材の支持部のみが前記円盤状の研削部材の外周面に当接するように前記切削部材を前記研削部材に対して移動できるものである研削装置。 （もっと読む）

【課題】加工ツールの切削性を長期に亘って良好に維持することができ、寿命を向上させることができるとともに、加工ツールを加工ヘッドから取り外すことなくドレッシングすることができる切削加工装置を提供する。
【解決手段】ワークＷを載置する載置面を有したテーブル１と、テーブル１の幅方向をＸ軸、当該テーブルの長さ方向をＹ軸及び当該テーブルの載置面に対して垂直方向をＺ軸としてワークＷに対して３次元的に相対移動可能な加工ヘッド２と、加工ヘッド２に取り付けられて回転軸Ｌ２周りに回転することによりワークＷに対して切削加工可能とされるとともに、先端３ａが半球状に形成された加工ツール３とを具備した切削加工装置において、加工ツール３の先端３ａを電解加工することにより当該先端３ａの半球状を一定に維持するドレッシング手段１０をテーブル１上の所定領域に配設して成るものである。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化加工装置の提供。
【解決手段】 半導体基板のローディング／アンローディングステージ室１１ａ、裏面研磨ステージ室１１ｃ、エッジ研削および裏面研削加工ステージ室１１ｂ内に各々の機械要素を収納した平坦化装置１であって、同時に２枚の基板を研磨加工する裏面研磨ステージ７０のスループット時間を１枚の基板を研削加工する裏面研削加工ステージ２０のスループット時間の約２倍に設計した平坦化加工装置１。 （もっと読む）

【課題】 除去しようとするブリケット造粒品の硬さが、転動方式では変形しない程度に硬い場合に有効な、バリ取り装置と、そのバリ取り装置を使用したバリの無い造粒品の製造方法を提供する。
【解決手段】
一端を造粒品を投入する投入口とし、他端を端面で絞った排出口とする円筒ケースと、該円筒ケースの内部に該円筒ケースと同軸となるように設けたスクリューと、からなるバリ取り装置であって、該スクリューの外周と前記円筒ケースの内壁の間に空洞を設けたことを特徴とする。円筒ケースの排出口を絞りスクリュー外周部と円筒ケース内壁との間に空洞を設けることにより、スクリュー外周部付近の造粒品の移動速度より円筒ケース内壁付近の造粒品の移動速度が遅くなり、スクリュー軸方向のせん断力及びスクリュー回転方向のせん断力が働き、造粒品同士が擦れ合う作用が発生する。 （もっと読む）

【課題】加工ツールを３次元的に動作させるためのプログラムを簡素且つ安価なものとして製造コストを低減させることができる切削加工装置を提供する。
【解決手段】加工ヘッド２をテーブル１上方で支持するとともにＺ軸を回動軸Ｌ１として回動可能な支持手段４を備え、且つ、加工ツール３は、Ｚ軸に対して所定角度傾斜しつつ加工ヘッド２に取り付けられるとともに加工ヘッド２が当該加工ツール３の回転軸Ｌ２方向に移動可能とされ、当該加工ツール３先端の半球状の中心Ｃ位置が支持手段４の回動軸上に保持された状態にて当該加工ヘッド２がワークＷに対して３次元的に相対移動して切削加工可能とされたものである。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化加工装置、およびそれに用いる仮置台定盤の提供。
【解決手段】 半導体基板のローディング／アンローディングステージ室１１ａ、裏面研磨ステージ室１１ｃ、裏面研削加工ステージ室１１ｂに各々の機械要素を収納した平坦化装置１であって、同時に２枚の基板を研磨加工する裏面研磨ステージ７０のスループット時間を１枚の基板を研削加工する裏面研削加工ステージ２０のスループット時間の約２倍に設計した平坦化加工装置１。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化加工装置の提供。
【解決手段】 半導体基板のローディング／アンローディングステージ室１１ａ、裏面研磨ステージ室１１ｃ、裏面研削加工ステージ室１１ｂに各々の機械要素を収納した平坦化装置１であって、同時に２枚の基板を研磨加工する裏面研磨ステージ７０のスループット時間を１枚の基板を研削加工する裏面研削加工ステージ２０のスループット時間の約２倍に設計した平坦化加工装置１。 （もっと読む）

【課題】キャリアに対応して上定盤に押圧手段を設けると共に、押圧手段とキャリアとの位置決め手段を簡便な構造によって形成する。
【解決手段】上定盤４と下定盤２とサンギア９とインターナルギア10と、サンギア９及びインターナルギア10との間に介在して自転及び公転するワーク５の保持穴７を有するキャリア６と、上定盤４に設けられワーク５に対応して設けられる押圧手段15と、駆動用のモーター11，12，13，14と、制御手段35を備える。駆動モーター11，12は、モーター11，12，13，14の外側に突出した回転軸にロータリーエンコーダー20，26，27，28を装着し、ベクトルインバータ制御部を設けたモーター11，12，13，14にロータリーエンコーダー20，26，27，28を接続することにより、それぞれのモーター11，12，13，14の回転をフィードバックにより制御手段35を制御して押圧手段15がワーク５に対向するように下定盤２、上定盤４を停止させることができる。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな構造であるとともに、刃物を手軽にかつ良好に研ぐことができるうえ、安全性を確保できる刃物研ぎ機を提供する。
【解決手段】機枠１２と、機枠１２に収容され上面に研磨面２２を形成し横方向に往復直線動する砥石１４と、砥石１４の往復直線動で形成される往復動研磨面２２Ｒの真上位置に下り傾斜の傾斜下端５８ａを近接させて機枠１２に組み付けられ、回転角度調整自在に所定の傾斜角度で保持される刃物置き台１６と、を備えたことを特徴とする刃物研ぎ機１０から構成される。 （もっと読む）

【課題】矩形基板を棒状に効率よく切断するとともに研磨することができ、切断面を傾斜面に形成することができる切断研磨加工装置を提供する。
【解決手段】矩形基板を保持する保持テーブル機構と、矩形基板を分割予定ラインに沿って切断する切削ブレード５４２と切断面を研磨する研磨ホイール５４３とを有する工具５４を備えた加工手段とを具備している。保持テーブル機構は支持基台と基板を支持する保持面を備えており、保持テーブルには矩形基板の一方の端面にワックスを介して接合した状態で保持面に載置する送り治具と、治具送り手段と、送り出された送り治具に接合された矩形基板を吸引保持する吸引保持手段と、送り治具を保持面に押圧して送り治具の動きを規制する押圧手段とが配設されており、加工手段は複合工具５４を構成する研磨ホイール５４３の研磨面が切り込み送り方向に対して傾斜するように作動せしめる工具角度調整機構７を備えている。 （もっと読む）

【課題】研磨品質を安定させ、生産効率を向上させるガラス板局所研磨装置、ガラス板局所研磨方法、ガラス製品の製造装置、及びガラス製品の製造方法を提供すること。
【解決手段】検出手段４によりガラス板Ｇ表面の欠陥を検出した後にガラス板Ｇをテーブル２へ吸着固定し、ガラス板Ｇの外形サイズよりも小さい外形サイズの研磨パッド３４により検出手段４により検出された欠陥Ｄの位置とその周囲を研磨することにより、全面研磨せずとも欠陥Ｄを除去する。 （もっと読む）

【課題】スライスされたワーク（ウエハ）の厚みのバラツキを改善すること。
【解決手段】予めスライス加工用ワイヤ１２の走行停止時に、一対の補助ワイヤとしての平行出しワイヤ９をワークとスライス加工用ワイヤ１２との間に、スライス加工用ワイヤ１２に押圧する際には解除可能に張設し、次いでワークを補助ワイヤとしての平行出しワイヤ９に押圧移動させて各補助ワイヤとしての平行出しワイヤ９の少なくとも一方張り端部近傍での張力をそれぞれ測定し、得られる二つの張力測定値の大きさが同一になるようにワークの支持方向を調整する。 （もっと読む）