【課題】刃物研削において、目測見当の角度あわせでなく、目盛りによる角度決定を行うことを可能にし、短時間で正確な角度設定を行うことができる刃物研削割り出し装置を提供する。
【解決手段】刃先面角度合わせに於いて、刃物研削取り付け部５と直角ブロック８の垂直面に、異常な摩擦緩和用の皿バネ５３・５８及びベアリング５２等、他、関連部品装置する。また、刃外径面角度合わせに於いて、基盤ブロック９の上面と直角ブロック８の底面との接触面摩擦緩和用皿バネに依り、直角ブロック８を含む上方部装着部品を、基軸に沿って極小持ち上げ間隙を作る。実際の作業に於いて角度合は、同時にツマミハンドルと調整ハンドルで行う。 （もっと読む）

【課題】ブレードの交換、真直度、同軸度確認及び端面調整並びにノズル調整などを容易に実行でき、且つ、メンテナンスの作業性を向上させ、ダイシング装置の重心を安定化させるとともに設置スペースを縮小させる。
【解決手段】ワークを載置したワークテーブルと、該ワークを切断するブレードと、該ワークテーブル上のワークを前記ブレードに対して相対的に移動させるワークテーブル送り機構と、前記ブレードを回転可能に取り付けたスピンドルと、該スピンドルを支持するスピンドル移動機構とを備え、該スピンドル移動機構と前記ワークテーブル送り機構とが互いに直交して配設されたダイシング装置において、前記スピンドル移動機構と前記ワークテーブル送り機構は、方形に形成されたダイシング装置の方形匡体の対角線上に配置され、且つ、前記ダイシング装置の略中央部にワーク切断加工部が配設されているとともに、前記ダイシング装置の前部にワーク交換部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ドリル研磨機を用いたドリル研磨において、研磨不能や研磨不足、過剰研磨等を未然に防止し、箇所のドリル先端面を適正かつ均等に研磨させるために必要な、ドリルチャックに対する前記ドリルの突出長さと研磨面の向きの位置決めを、簡単な操作で正確に行うことができるドリルの研磨位置決め器具を提供することにある。
【解決手段】ドリルチャック３０をその軸心を中心とする所定の軸回転方向の向きで載置する器具本体２に、ドリル２０の先端を当接させてドリルチャック３０の先端部から突出するドリル２０の突出長さを所定長さに決める当接板３と、ドリル２０を軸心と直交する両側から挟持させてドリルチャック３０に対するドリル２０の軸回転方向の向きを所定の向きに決める開閉自在な左右１対の挟持部材４，５とが夫々設けられ、挟持部材４，５をばね６により挟持方向に付勢させた。 （もっと読む）

【課題】 内燃機関用インジェクタのインジェクタノズルに対し、噴射孔毎に加工量を変更することができるインジェクタノズルの加工装置および加工方法を提供する。
【解決手段】 インジェクタノズル１００の先端部１００ｃに形成された複数の噴射孔１０５に砥粒懸濁液Ｓを送給することによって当該噴射孔を研削加工するインジェクタノズルの加工装置１であって、噴射孔１０５に砥粒懸濁液Ｓを送給する送給装置５と、インジェクタノズル１００の先端部１００ｃに外接し、噴射孔１０５を少なくとも１つを除いて閉塞する噴射孔閉塞部材２とを備え、インジェクタノズル１００と噴射孔閉塞部材２とを相対変位させることにより、噴射孔閉塞部材２に閉塞されない噴射孔１０５を順次変化させながら研削加工を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被切断材から一定の長さを有する複数の切断部材を効率的に切り出すことができると共に、切断部材の端部が斜めに形成されることを防ぐ切断機を提供する。
【解決手段】外周面に、棒状の被切断材Ｗを収容する回転軸方向の収容溝１１を形成すると共に、収容溝と直交して収容溝よりも深く切り込まれる複数のスリット１２を、回転軸方向に所定間隔をおいて形成してなる回転ドラム１０と、回転ドラムの外周面に巻き付けられて被切断材を収容溝に保持させる押圧ベルト４０と、回転ドラムに隣接して複数のスリットごとに配置され、刃先が押圧ベルトを貫通し収容溝を越えてスリットに進入した状態で回転可能な複数の回転刃５１Ａと、を備え、回転刃５１Ａを回転させた状態で回転ドラム１０を回転させることにより、収容溝１１内に保持されて周方向へ送られる被切断材Ｗを複数の回転刃によって同時に切断可能とした。 （もっと読む）

【課題】磁気ディスク用ガラス基板等の研磨工程において、研磨装置の研磨面上に設置されたガラスディスクスペーサにガラスディスクを収容する際に、作業者がガラスディスクを慎重に時間をかけて配置しなければ、ガラスディスクの端面にクラックや欠けが生じる。
【解決手段】ガラスディスクスペーサの有する複数の孔と同じ位置にガラスディスクを収容する複数の孔を有し、ガラスディスクスペーサに対して回転自在に設置される下部体と、ガラスディスクスペーサの有する複数の孔と同じ位置にガラスディスクを収容する複数の孔を有し、ガラスディスクスペーサおよび下部体に対して回転自在に設置される上部体と、を具備するガラスディスク収容冶具をガラスディスクスペーサに取り付けて、ガラスディスクをガラスディスクスペーサに収容する。 （もっと読む）

【課題】磁気ディスク用ガラス基板等を研磨装置等に配置する場合において、ディスクに傷等の不具合を発生させることなく、ディスクを１枚ずつ所定の位置に短時間で配置する。
【解決手段】本発明のディスクディスペンサは、複数のディスクの内周孔に貫入する円筒形のフレームと、前記フレームの終端にあって、前記フレームと部分的に間隙を有し、かつ、前記フレームの外周面から部分的に突出する突出板と、前記フレームの終端と前記突出板との間隙から前記ディスクを押してスライドさせるスライダと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】円盤状基板のセットに際して生じる傷などの低減を図る。
【解決手段】キャリア３０に対してキャリアアダプタ５０を装着することにより、キャリア３０の表面がキャリアアダプタ５０により覆われる。その後、キャリアアダプタ５０の孔部５４を介して（通じて）キャリア３０の孔部３４にワークをセットする。そしてワークのセットが完了後、リング部５９ｂを引っ張り上げることでキャリアアダプタ５０を取り外す。その後は、上定盤をワークに接触するまで移動させ、ラッピングマシンを稼働させる。 （もっと読む）

【課題】簡単な装置構成で、処理対象の表裏両面のバリ取りやドロス除去などの表面処理を行うことができる表面処理装置を提供する。
【解決手段】表面処理装置１０は、複数の下部駆動ローラ１２及び上部駆動ローラ１４と、一対の上部回転ブラシ１６Ａ及び１６Ｂ，一対の下部回転ブラシ２２Ａ及び２２Ｂ，複数の跳ね上げ防止ブロック３０により構成されている。下部駆動ローラ１２と上部駆動ローラ１４は、回転ブラシ１６Ａ，１６Ｂ，２２Ａ，２２Ｂの入口部及び出口部において、搬送面と略直交する方向で相対しており、その駆動力によってワークＷを搬送する。前記入口部及び出口部の下部駆動ローラ１２及び上部駆動ローラ１４と、前記上部回転ブラシ１６Ａ及び１６Ｂ，下部回転ブラシ２２Ａ及び２２Ｂの間に前記跳ね上げ防止ブロック３０を配置することで、ワークＷの跳ね上げ防止と回転ブラシへの案内を行う。 （もっと読む）

【課題】極めて簡単な構造でシリコンインゴットなどの被加工材の両サイドを高精度で平行に切断することができる切断装置を提供する。
【解決手段】同一径の第１のブレードホイール１５と第２のブレードホイール１６とを並設し、これら２つの第１，第２のブレードホイール１５，１６に環状のバンドソー１７を掛け回すことで、バンドソー１７に平行関係を有する一対の切断部２１ａ，２１ｂを形成する。これにより、バンドソー１７を回転用モーター１２で回転駆動し、往路方向に移送される一方の切断部２１ａと、往路とは反対向きの復路方向に移送される他方の切断部２１ｂとによって、保持手段５で保持されたシリコンインゴット４の両サイドを高精度で平行に切断することができる。 （もっと読む）

【課題】スループット時間が短く、フットプリントがコンパクトな角柱状シリコンインゴットの面取り加工装置を提供する。
【解決手段】４周辺をスライス加工し、四円弧隅部が残された角柱状シリコンインゴット（ｗ）を、クランプ機構(3)で立て方向に固定（ｓ_１）し、Ａ）カップホイール型砥石(4f)を用いて四円弧隅部を粗研削加工により面取りを行う（ｓ_２）。Ｂ）カップホイール型砥石(5f)を用いて四側面平面を研削加工により面取りを行う（ｓ_３）。Ｃ）円筒状砥石(6f)の外周面を用い、前記粗研削加工された四円弧隅部を仕上げ研削加工により面取りを行う（ｓ_４）。および、Ｄ）研磨ブラシ(7f)を用いて前記研削加工された四側面平面を仕上げ研磨加工により面取りを行う（ｓ_５）。角柱状シリコンインゴットの１本の面取りスループット時間は、律速工程のコーナー部円弧粗研削ステージ（ｓ_２）でのＲ部面取り粗研削加工時間とインデックス型ロータリーテーブル(2)の72度回転に要する数秒の和である。 （もっと読む）

【課題】バケットを移動させる機構と支持する機構の簡素化を図る。
【解決手段】直線的に往復駆動されるスライダ３０に対し、バケット６０は、その１つの側面のみにおいて片持ち状に支持されている。バケット６０は、第１ローラ６４と第１ローラ６４よりも高い位置に配した第２ローラ６５を有し、両ローラ６４，６５を案内経路５０に沿って転動させることにより、待機位置と投入位置との間で移動する。第１ローラ６４はスライダ３０と一体的に変位し、バケット６０が投入位置に接近すると、第１ローラ６４が第２ローラ６５よりも上方へ変位することにより、バケット６０が傾いて投入姿勢となる。 （もっと読む）

【課題】スライスされたウェーハの反りを抑制し、ウェーハ表面の平坦度を向上させる。
【解決手段】互いに中心軸が平行に配設された一対のローラ１１，１２の間にワイヤ１６が水平に張設されてローラの回転により水平方向に移動し、ワイヤの上方であって一対のローラの各中心軸を通る鉛直線の間に単一の半導体インゴット１３をその中心軸が一対のローラの各中心軸に平行になる第１位置に配置し、インゴットを第１位置から鉛直方向に下降させて水平方向に移動するワイヤを横断した第２位置に到達させて、インゴットをスライスする。小径のインゴットのスライス時に、インゴットをワイヤにおける一対のローラの中間位置を通る鉛直線に対して一対のローラのいずれか一方のローラに近付ける方向にずらし、かつインゴットを下降させたときに、上記近付けた側のローラの外周面における鉛直接線とインゴットの外周面における鉛直接線との間隔Ｘが１〜４５ｍｍである。 （もっと読む）

【課題】インゴットの切断の際のカケやチップの発生を抑制することで製品歩留りを向上させることができ、切断テーブルの面精度の修正を容易に短時間で行いメインテナンスの費用を削減することができるインゴット切断装置、インゴットの切断方法、及び切断テーブルの管理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上面がＶ字形状に形成され、インゴットが水平に載置される切断テーブルと、前記インゴットを切断するためのブレードとを有し、前記ブレードを相対的に上方から下方に送り出すことによって前記インゴットを切断するインゴット切断装置であって、
前記切断テーブルの上面にカーボン板が設けられ、該カーボン板の前記インゴットを載置する載置面の長手方向の面精度が±５０μｍの範囲内に研磨されたものであることを特徴とするインゴット切断装置。 （もっと読む）

【課題】簡単且つ安価な機構によってアイドルタイムを短縮して加工効率を向上させると共に、迅速なセット替えを可能として投資効率を向上させることができるワークチェンジャ、超仕上加工部、及び超仕上盤を提供する。
【解決手段】超仕上加工部１０は、両端部に設けられた一対の保持部２５でワーク１１を保持して間欠回転する旋回アーム２１、及び加工位置ＷＰから離間または接近する方向に旋回アーム２１を移動させる直線移動機構４０を有するワークチェンジャ１３を備える。ワークチェンジャ１３は、一方の腕２８ｂがワーク１１に当接して保持部２５に保持するクランプレバー２８と、給排位置ＳＰ近傍に配設されクランプレバー２８を揺動させてワーク１１の保持を解除するシリンダ装置３４と、加工位置ＷＰ近傍に配設されクランプレバー２８に当接して揺動させてワーク１１の保持を解除するストッパ３６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 基板の厚み精度が向上された基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ブロック１と、ブロック１の下部にブロック１を切断するワイヤー３と、ワイヤー３の下部にワイヤー３と接触しない位置まで加工液１１を有するディップ槽６とを準備する工程と、ブロック１の下面を走行するワイヤー３に進め、ブロック１の切断を開始する工程と、ブロック１の切断された領域を加工液１１に浸漬させながらブロック１を切断する工程と、を有する基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】窒化物半導体基板の反りを低減する、または反りの方向を逆転させる。
【解決手段】窒化物半導体基板の加工方法であって、第１の主面１１と第２の主面１２を有し、第１の主面１１側が凸に反った窒化物半導体基板１を準備する工程と、基板準備工程よりも反りを大きくした状態で基板１を固定し、第１の主面１１の平坦化加工により、中心部の膜厚を外周部の膜厚よりも小さくする工程と、基板１の固定を解除する工程と、第２の主面１２を研磨して基板１の中心部の膜厚と外周部の膜厚を略等しくする工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】被加工物よりも大きい支持基板の平坦な上面に、被加工物に外周縁が支持基板の外周縁を越えて延出することがないように被加工物を位置づけて支持基板Niに貼着された場合、余分な切削ストロークを切削することなく、切削ブレードや被加工物にダメージを与えない切削方法を提供する。
【解決手段】被加工物４に切削溝を形成する切削溝形成工程では被加工物４の片側縁に近接する位置から被加工物４の他側縁から離隔する位置まで、回転切削ブレード１２と被加工物４及び支持基板６とを移動させて、切削ブレード１２を被加工物４の片側縁から他側縁に向けて順次に作用させ、完全切断工程においては、支持基板６の片側縁側に近接する位置から被加工物４の他側縁から離間する位置まで、回転切削ブレード１２と被加工物４及び支持基板６とを切削溝に沿って相対的に移動させて、切削ブレード１２を支持基板６の片側縁から他側縁に向けて順次に作用させる。 （もっと読む）

【課題】高品質の鍛工品を得るために、大量生産されたビレットの両端面を研削ベルトで研削加工するビレットの両端面研削装置を提供する。
【解決手段】本発明のビレットの両端面研削装置は、切断された複数のビレットをフック１５を有する搬送装置２で連続的に搬送させる。この搬送装置のビレットの搬送方向に対し、異なる角度方向に研削ベルト５が交差して回動するように、一対のベルト研削装置４を搬送装置を挟んで両側に配置する。研削ベルト５をビレット側に均一に押し当てるための押し当て装置６を、一対のベルト研削装置に対応して設け、ビレットの両端面を搬送中に押し当てながら同時に研削加工する。又、対をなす研削ベルトの間隔は、ビレットの長さ変更に対応し研削間隔調整装置３５により調整できるようにしている。 （もっと読む）

【課題】複数の研磨対象物に対して精度の高い研磨を同時に行うことができる研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨対象物５，６を研磨可能な研磨面を有する研磨パッド１１と、研磨面が上側を向くように研磨パッド１１を保持して回転可能な研磨定盤と、研磨定盤の上方に配設されて研磨対象物５，６の被研磨面が下側を向くように研磨対象物５，６を保持する複数のヘッド部２０ａ〜２０ｃとを備えた研磨装置１において、研磨パッド１１は、複数のヘッド部２０ａ〜２０ｃにそれぞれ保持された複数の研磨対象物５，６を同時に研磨可能に構成されており、複数のヘッド部２０ａ〜２０ｃをそれぞれ研磨パッド１１の研磨面と略平行な２次元の方向に移動させるヘッド駆動機構３０ａ〜３０ｃが設けられている。 （もっと読む）