【課題】円盤状基板の外周端面の研磨を行なう工程と内周端面の研磨を行なう工程とで共通のスペーサを使用することができ、円盤状基板の生産性を向上させることができる円盤状基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】ガラス基板１０の間にスペーサ１１０を介在させて積層する積層工程と、ガラス基板１０の内周端面を研磨する内周研磨工程と、内周研磨工程の後に積層状態を維持したままガラス基板１０の外周端面を研磨する外周研磨工程と、を有し、スペーサ１１０は、ガラス基板１０の外径半径をＲ１、内径半径をＲ２、外径チャンファ長をＣout、内径チャンファ長をＣin、スペーサ１１０の外径半径をｒ１、内径半径をｒ２、とすると、ｒ２＞Ｒ２＋Ｃin…（１）ｒ１＜Ｒ１−Ｃout…（２）ｒ１＋ｒ２＜Ｒ１＋Ｒ２−Ｃout…（３）であることを特徴とするガラス基板１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ブラシの寿命を延ばすことのできるブラシ装置を提供する。
【解決手段】本ブラシ装置１は、回転駆動するシャフト２と、該シャフト２の外周面からワークＷへの加工方向とは反対側に軸方向に対して所定の傾斜角度（傾斜角度β）で倒伏した状態で延びる複数の金属線材３からなるブラシ４と、シャフト２内を軸方向に沿って延びる高圧クーラントの主流路５と、該主流路５から分岐して複数延び隣接する金属線材３間でその根元に開口する噴射孔６とを備えているので、ブラシ４の寿命を延ばすことができる。 （もっと読む）

【課題】ラッピング処理能率を向上することのできる球体のラッピング加工方法および加工装置を提供する。
【解決手段】ラッピング加工方法は、窒化ケイ素セラミックスやサイアロンセラミックスよりなる球状の加工サンプル７の表面を砥石２ａ、３ａによりラッピング加工する球体のラッピング加工方法であって、砥石２ａ、３ａは加工サンプル７よりも高硬度の砥粒を含んでいる。加工サンプル７にトライボケミカル反応を起こさせるような粒子を含む加工液を加工サンプル７と砥石２ａ、３ａとの間に供給してラッピング加工する。 （もっと読む）

【課題】パートラインが様々な形状からなる樹脂成形品の何れも研磨処理することができ、かつ迅速に研磨する。
【解決手段】樹脂成形品Ｗのパートライン５２のばり又は段差を研磨する、略垂直方向に回転するように配置した無端ベルト状の研磨ベルト１と、研磨ベルト１の一部を裏面から押圧して、研磨ベルト１の傾斜面の傾斜角度を可変可能に形成するために、研磨ベルト１を裏面に設けた可動自在になるベルト押圧用プーリ２１と、仕上研磨をするための、研磨ベルト１よりヤスリ目が細かく、かつその硬さも柔らかい、板状の研磨板２と、樹脂成形品Ｗを、パートライン５２が略水平方向になるように着脱自在に担持するワーク保持具３と、から成る。 （もっと読む）

【課題】量産性が高いグリーンボールの加工装置およびグリーンボールの加工方法を提供する。
【解決手段】グリーンボールの加工装置は、上加工定盤部と下加工定盤部とを備えている。上加工定盤部が第１の高さ位置にある状態で、上加工定盤部と下加工定盤部とは、下加工定盤部の第１の平面と上加工定盤部の第２の平面との間にグリーンボールを挟み込むための内部空間を有している。上加工定盤部は、第１の高さ位置で内部空間にグリーンボールを挿入するための挿入部を含んでいる。上加工定盤部と下加工定盤部とは、上加工定盤部が第１の高さ位置にある状態で内部空間にグリーンボールを保持でき、かつ上加工定盤部が第２の高さ位置にある状態で、グリーンボールを上加工定盤部と下加工定盤部との間の空間から排出できるように構成されている。下加工定盤部は、グリーンボールを下加工定盤部の第１の平面上から排出するための排出部を含み、排出部は内部空間の範囲外に構成されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、プレス等の加工後のワーク４に発生するバリ、鋭利なエッジを取り除くバリ取り装置とそのバリ取りの方法に関し、特にワーク４の要望する小さいワーク搬送を可能とすること。
【解決手段】ワーク４を直線的に運ぶ搬送コンベア方式から、円を描くように、ワーク４の角度を変えて一周させる旋回式の搬送方法にする。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下することなく、研磨後の膜厚の目標値からのずれ量を小さくし、高精度な研磨を行う。
【解決手段】複数の基板Ｗにおける被処理膜の初期膜厚を測定する初期膜厚測定手段６と、初期膜厚の測定結果に基づき、各基板間の被処理膜の初期膜厚差が所定値以下となるように複数の基板を並べ替えるソート手段１０と、並べ替えられた複数の基板の被処理膜を１次研磨する第１研磨手段１４と、研磨後の被処理膜の膜厚を測定する研磨後膜厚測定手段１５と、測定した初期膜厚と研磨後の被処理膜の膜厚、及びその時の研磨時間に基づき１次研磨における研磨レートを算出し、更に算出した研磨レートと次に１次研磨する基板の初期膜厚、及び研磨後の被処理膜の膜厚の目標値に基づき研磨時間を算出し、該研磨時間を次に１次研磨する基板の研磨時間としてフィードバックする制御を初期膜厚の厚さ順に逐次行う制御手段２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】球状部品の多寡にかかわらず研磨精度を大きく犠牲にすることなく高い作業性で球状部品を研磨できる研摩装置及び研摩方法を提供すること。
【解決手段】互いに間隙をおいて並列状態に軸支された第１管状砥石３及び第２管状砥石４を備え、第１管状砥石３及び第２管状砥石４の少なくとも一方はその外周面１１、１４に螺旋状の突出部１６を有する研磨装置１、並びに、並列状態に軸支された第１管状砥石３及び第２管状砥石４の間隙路１０に球状部品を供給し、球状部品を、第１管状砥石３及び前記第２管状砥石４の少なくとも一方の外周面１１、１４に突設された螺旋状の突出部１６で間隙路１０上を搬送しつつ第１管状砥石３及び前記第２管状砥石４の少なくとも一方で研摩することを含む研磨方法。 （もっと読む）

【課題】金属リングの研削加工に際し、研削ブラシの偏磨耗が発生するのを防止する。
【解決手段】ワーク保持部１００により金属リングＷを保持して円周方向に沿って回転させ、加工ヘッド２００により研削ブラシ２１１を、金属リングを横切るような周回軌道に沿って移動させることにより金属リングの端縁の研削加工を行うに際し、研削加工が行われていないときに、次の研削加工に先立って、ブラシ回転手段２１０ａ、２１０ｂ、２７０、２８０により、研削ブラシを長さ方向の軸の周りに所定角度だけ回転させるようにする。 （もっと読む）

【課題】マグネシウム合金からなる長尺な板材を巻き取ったコイル材であって、その全長に亘って厚さのばらつきが小さいマグネシウム合金コイル材、マグネシウム合金コイル材の研削方法、マグネシウム合金用研削装置、及びマグネシウム合金板を提供する。
【解決手段】マグネシウム合金コイル材から繰り出されて走行する板材(素材板100)を研削ベルト13により研削するにあたり、素材板100の幅方向の複数箇所の厚さを厚さ測定器(フォワードセンサ31)により測定し、コンタクトロール11とビリーロール12との間のギャップの幅方向の大きさが不均一になるように調整してから研削する。上記研削工程により、研削後の研削板1の全長に亘って、当該研削板1の幅方向における厚さのばらつきを40μm以内とすることができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＩＩ族窒化物単結晶基板を短時間かつ高精度で製造することが可能なＩＩＩ族窒化物単結晶基板の製造方法を提供する。
【解決手段】固定砥粒ワイヤを用いたワイヤソーによってインゴットを切断して、ＩＩＩ族窒化物単結晶基板を前記インゴットから切り出す、基板切り出し工程を含むＩＩＩ族窒化物単結晶基板の製造方法において、基板切り出し工程を、インゴットの切断方向とインゴットの劈開容易面の法線とのなす角度が２°以下になるようにして行うように構成する。 （もっと読む）

【課題】希土類磁石のマルチ切断において、切断砥石ブレードの有効径が小さく、かつ薄い回転切断砥石ブレードを用いて、高さのある希土類磁石ブロックを高精度に切断する。
【解決手段】薄板円板状又は薄板ドーナツ円板状の台板の外周縁部に砥石外周刃を備える切断砥石ブレードを回転軸にその軸方向に沿って所定の間隔で複数配列し、上記複数の切断砥石ブレードを回転させて希土類磁石１０３を切削してマルチ切断加工する際、希土類磁石１０３上面側から下方に向けて切削操作を開始し、希土類磁石１０３を分断することなく一旦切削操作を停止し、希土類磁石１０３の天地を反転させ、該反転前後で形成される切削溝の位置が上下で一致するように希土類磁石１０３を配置して、反転後の希土類磁石１０３上面側から下方に向けて切削操作を再開し、反転前後で形成される切削溝を連通させて切断する。 （もっと読む）

【課題】すくい面の加工自由度が高く、すくい角が任意に設定可能であり、すくい面の研削時における、隣接する刃と研削工具との干渉を防止しうる総形カッターの製造方法および総形カッターの研削工具を提供する。
【解決手段】総形カッター１は、ねじれ刃６とねじれ溝８とが交互に形成された切刃部２を先端側に有し、回転軸Ｏを中心として切刃部２が回転することで切削を行うようになっている。この総形カッター１の製造は、回転軸Ｏに沿って、直径の異なる山部６Ａと谷部６Ｂとを切刃部材１２に形成する工程と、切刃部材１２にねじれ溝８を形成する工程と、研削工具１８を軸心周りに回転させながら、ねじれ溝８の深さ方向に沿ってねじれ溝８の側壁に線接触させて、ねじれ溝８の側壁にすくい面４を形成する工程とにより行う。 （もっと読む）

【課題】スループット時間が短く、フットプリントがコンパクトなシリコンインゴットブロックの複合面取り加工装置を提供する。
【解決手段】円柱状インゴットブロックの四側面剥ぎ加工をスライサー装置の一対の回転刃９１ａ，９１ｂで行って得られた角柱状インゴットの四隅Ｒ面および四側面を一対のカップホイール型粗研削砥石１１ｇ，１１ｇで粗研削加工して面取りし、ついで、一対のカップホイール型仕上げ研削砥石１０ｇ，１０ｇでそのブロックの四隅Ｒ面および四側面を仕上げ研削加工する面取り加工して表面平滑度の優れた角柱状インゴットブロックを製造する複合面取り加工装置１。 （もっと読む）

【課題】キャリアプレート、複数のキャリアプレート、ウェーハの研磨装置、ウェーハの研磨方法を提供する。
【解決手段】ウェーハ２０を研磨パッド１４に圧接させ、前記研磨パッド１４との相対運動により前記ウェーハ２０の研磨を行なう際に前記ウェーハ２０を貼り付けて保持するキャリアプレート１６であって、前記キャリアプレート１６の前記ウェーハ２０の貼り付け面１６ａの凹凸形状の波長方向のスペクトルが、前記ウェーハ２０の被研磨面への前記凹凸形状の転写を回避可能な振幅強度を有することを特徴とする。また前記キャリアプレート１６を複数同時に１つの研磨パッド１４に用いる場合は、各キャリアプレート１６の直径範囲における前記ウェーハ２０の貼り付け面１６ａのＰＶ値同士を対比した偏差が、研磨条件を調整することにより前記複数のウェーハ２０の平坦度を同時に最適化が可能な範囲内であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウエハのような対象物を処理するのに使用するための方法及びシステム（１２０）を提供し、ウエハの研磨及び／又は研削を含む。
【解決手段】フロントエンドモジュール（１２４）は、保管装置（１２６）を連結し、処理のための対象物を保管する。フロントエンドモジュール（１２４）は、単一のロボット、搬送ステーション、及び複数のエンドエフェクタを備えることができる。処理モジュール（１２２）は、単一のロボットが対象物を保管装置から処理モジュール（１２２）へ供給するように、フロントエンドモジュール（１２４）と連結される。処理モジュール（１２２）は、回転テーブル、及び、供給された対象物を取り出しそして対象物を回転テーブル上で処理するキャリアをもつスピンドルを備える。 （もっと読む）

【課題】擦り疵の発生を抑制しつつ複数本の長尺材を容易に位置決めすることができ、小さい誤差の範囲で一定長さに切断することができる定尺切断装置の提供。
【解決手段】載置された長尺鋼材Ｗをその長手方向に搬送する搬送ローラ２と、長尺鋼材Ｗの搬送方向前端に当接して、長尺鋼材Ｗの長手方向の位置決めを行うストッパ３と、上記長尺鋼材Ｗを搬送ローラ２に押圧するとともに、回転によって長尺鋼材Ｗを前方に送るための押さえローラ４と、長尺鋼材Ｗを切断するための切断刃７とを備えており、上記押さえローラ４が、中心軸９から偏心した回転軸１０を有し、搬送ローラ２と平行に、且つ、搬送ローラ２から上方に離間して配置され、回転軸１０回りに回転することにより、その中心軸９側が長尺鋼材Ｗに対向する位置に近づくと長尺鋼材Ｗに当接し、その中心軸９側が長尺鋼材Ｗから遠ざかると長尺鋼材Ｗから離間する、作用位置に位置しうるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】２つの撮像装置を用いて効率的にワークのアライメントを実行可能なワーク加工装置及び方法を提供する。
【解決手段】回転刃２３は、Ｙ方向及びＺ方向に移動自在である。θテーブル４０の上面のワーク１０は、Ｘ方向及びＹ方向と平行な平面内で回転可能かつＸ方向に移動自在である。撮像装置９０Ｌ,９０Ｒは、Ｘ方向に関して回転刃２３を挟んで反対側に位置する。撮像装置９０Ｌ,９０Ｒの光軸は、Ｙ方向に関して回転刃２３から同じ側に所定距離だけずれた各位置でワーク１０の存在平面と交差する。切断時のワーク１０の移動ストロークの前後でワーク１０の左右の切断マークを撮像装置９０Ｌ,９０Ｒでそれぞれ撮像する。撮像画像に基づき、ワーク１０のＹ方向移動量及びθ方向位置補正量を演算する。 （もっと読む）

【課題】効果的にエナメルヘアなどを除去することができ、経済性や生産性などを向上させることができる剥離ヘア除去装置及び剥離ヘア除去方法の提供を目的とする。
【解決手段】エナメルヘア除去装置１は、コンビーフ缶６を搬送するマグネットコンベア１１と、エナメルヘア６３を吸引するための吸引用流路２１３を有し、コンビーフ缶６からエナメルヘア６３を掻き取るセグメント式ロールブラシ２と、吸引用流路２１３と連通し、エナメルヘア６３を吸引して排出する吸引用ダクト５とを備え、コンビーフ缶６からエナメルヘア６３を除去する構成としてある。 （もっと読む）

【課題】書籍・本の表裏紙の装丁が比較的に軟らかい、いわゆるソフトカバー本における小口部、天部、地部等を研磨し、体裁を整えるにつき、これを連続的に大量処理する。
【解決手段】投入口２と排出口５との間で隣接配置した研磨機構３０の前方位置で間欠進退する搬送機構２０によって平積み状の１処理群の書籍Ｂを間欠搬送する。搬送機構２０の間欠停止時に搬送機構２０上の書籍Ｂを、その未研磨部を研磨機構３０側に向けて、搬送機構２０の搬送方向に直交する方向に沿って順次に送り込み、研磨帯３７にて擦過させ、その間、搬送機構２０を後退させる。後退位置で待機している搬送機構２０上の次段側位置に研磨後の書籍Ｂを戻し、搬送機構２０を再び前進させる搬送中に書籍Ｂを転回させ、その転回後に書籍Ｂを次段側の研磨機構３０に送り込むことを繰り返して、書籍Ｂの小口部、天部、地部を順次に研磨させる。 （もっと読む）