【課題】球体の加工品質を向上させるとともに、研磨加工効率を高めることができる球体研磨装置を提供する。
【解決手段】軸方向に圧力を加えながら回転盤体３を固定盤体２に対して回転させることにより球体を研磨加工する球体研磨装置１において、加工中の球体５の直径を測定する球径測定器６と、球径測定器６の測定値により球体５を研磨する研磨加工能率を制御するＰＬＣ７と、を備え、球径測定器６は、被測定球体５の姿勢を変更する姿勢変更機構６４を有し、ＰＬＣ７は、加工完了寸法を設定する設定手段７１と、測定値Ｄｍより平均直径を算出する加工能率演算部７２と、設定手段７１により設定された設定値及び平均直径に応じて加工能率の目標値を設定する加工能率演算部７２と、測定値Ｄｍと加工完了寸法とを比較して加工を停止させる加工能率演算部７２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】所望の傾斜角度に高精度に対応する切断面をもち、表面の平坦度が高い単結晶ウエハを得ることができる。
【解決手段】単結晶体２０ａ、２０ｂの中心軸に沿った結晶方位を、複数の単結晶体２０ａ、２０ｂ同士でいずれも平行な結晶方位とし、複数の該単結晶体２０ａ、２０ｂを、中心軸を走行方向に対して直交させて配置し、中心軸に垂直な単結晶体２０ａ、２０ｂにおける中心を通る仮想面を、押圧方向に対して所定角度傾けるとともに、隣り合う２つの単結晶体２０ａ、２０ｂ同士で押圧方向に対する仮想面の傾斜の向きを異ならせて、ワイヤソー１９に対して押圧し、仮想面に対して所定角度傾いた切断面を有する単結晶切断体を得る。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、手に持った刃物の刃を宛がうだけで所定の研磨角度が与えられ、研磨角度を変更するための刃支持台の交換を容易に行うことができ迅速な研磨作業を行える電動包丁研ぎ機を提供することを目的とする。
【解決手段】 研磨砥石８を有する回転研磨部材９が、回転用駆動装置により回転される回転軸７に一体回転可能に固定されている電動刃物研ぎ機１であって、手に持っている刃物の刃を宛がうことにより刃に所定の研磨角度を与える刃支持面４４を有する刃支持台４３が、交換可能に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】水平ボート法を用いて形成されたインゴットから十分な薄さの化合物半導体基板を低コストで得ることが可能な化合物半導体単結晶基板の製造方法および当該化合物半導体単結晶基板を提供する。
【解決手段】化合物半導体単結晶基板の製造方法は、（１１１）方向に水平ボート法を用いて形成された化合物半導体からなる単結晶インゴット１を準備する工程と、当該インゴット１を治具により固定する工程と、治具により固定されたインゴット１を、ワイヤソーを用いて（１００）±７°または（５１１）±７°の面方位で、ワイヤソーのワイヤ７を（０１−１）方向に往復に送りながら、治具により固定されたインゴット１をワイヤ７の往復方向と直行する方向に上昇させて、ワイヤ７を用いてスライスする工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 薄刃包丁などのように刃の両面を研磨する必要のある刃物を研磨する際に、刃物の刃の先端を母線の両端いずれの延長方向に向けて刃を研磨する場合であっても、刃物の柄及びその刃物を持つ手が研ぎ機から干渉を受けることなく円滑に刃を研磨できる電動刃物研ぎ機を提供することを目的とする
【解決手段】 研磨砥石８の研磨面１９は円錐面に形成され、回転用駆動装置はハウジング５の中に取り付けられており、刃物の刃の研磨はその刃物の長さ方向を前記研磨面１９のほぼ母線方向に合わせて行う電動刃物研ぎ機１であって、刃物の刃の先端を母線２３の両端いずれの延長方向に向けて刃を研磨する場合であっても、刃物の柄及びその刃物を持つ手が研ぎ機から干渉を受けることなく、刃物を研磨面１９のほぼ母線方向に合わせると共に刃を研磨面１９に宛がうことを可能にする手段を有する。 （もっと読む）

【課題】揺動型のワイヤソー装置を用いた切断加工において、切断用ワイヤの断線率を低下させつつ、ワークの切断速度を増大させる。
【解決手段】ワイヤソー装置１は、複数のワイヤガイド２に螺旋状に巻き付けられた切断用ワイヤ３を走行させると同時にワイヤガイド２と共に切断用ワイヤ３を揺動させながら、切断用ワイヤ３に被加工物Ｗを押し当てて切断加工を行う。ワイヤソー装置１は、被加工物Ｗが円弧状の加工形状を持つように、被加工物Ｗを保持する保持手段５１の位置を切断用ワイヤ３の揺動角度に応じて制御する制御手段８を備えている。 （もっと読む）

【課題】研磨ブラシの磨耗状態を正確に把握してドレッシング実施時期を設定することができ、研磨ブラシの磨耗による加工精度の低下を防止して、金属リングに対する高精度な研磨を施すことが可能となるブラシ研磨装置及びブラシ研磨方法を提供する。
【解決手段】リング回転手段により金属リングＷを回転させ、研磨機構３により研磨ブラシ２を金属リングＷの回転軌道を横切るように移動させる。研磨ブラシ２を構成している素線２ａの先端部の磨耗形状を撮像手段２０で撮像し、撮像された素線２ａの先端部の磨耗形状に基づいて、判定手段２３が研磨ブラシ２のドレッシング実施時期を判定する。 （もっと読む）

【課題】 板状物の外周に欠けを生じさせることなく、被研磨面の平坦度を悪化させることのない研磨方法を提供することである。
【解決手段】 板状物の裏面を板状物の直径より大きな半径の研磨面を有する研磨パッドで研磨する板状物の研磨方法であって、板状物を保持する保持面を有するチャックテーブルで板状物の表面側を保持する保持ステップと、該チャックテーブルで保持された板状物の裏面全面を該研磨パッドの研磨面で覆った状態で、該研磨パッドが装着されたスピンドルを回転させて板状物を研磨する研磨ステップとを具備し、該研磨ステップでは、該研磨パッドの回転中心から外側に向かって該研磨面と該保持面とが離反する方向に相対的に傾斜するように該スピンドルの回転軸と該チャックテーブルの回転軸とを相対的に傾斜させて研磨を実施することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ドリルと砥石との相対位置検出時にドリルと砥石との衝突による損傷を防止する。
【解決手段】既定方向に移動自在に設けられかつ被加工材となるドリルＷが把持されるチャックを有する主軸１と、既定方向に移動自在に設けられて主軸に把持されたドリルの先端にホーニングを形成するための加工を施す砥石４と、これら主軸と砥石とを既定方向に移動させるための駆動機構と、を具備する。主軸と一体に設けられてチャック内にあるドリル取り付け軸線と平行な位置関係に配置された計測用プローブ３と、主軸の移動範囲内に配置されてチャックに把持されたドリル及び計測用プローブを撮影する撮影カメラ２０，２１と、撮影カメラからのドリル及び計測用プローブの撮像情報並びに駆動機構からの駆動情報を取得し、それらの情報を基に、砥石によるドリルの先端にホーニングを形成する情報を駆動機構に発する制御手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】容易にメンテナンス作業を行うことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、基板に対して所定の処理を行う複数の処理部を有している。複数の処理部のうち少なくとも１つは、枠体７１０と、枠体７１０を固定する固定脚７１２と、引き出し方向に転動可能なメインローラ７１８を有し、長さが調整可能なキャスター脚７１４と、を備える。枠体７１０の引き出し時には、キャスター脚７１４を固定脚７１２よりも長くすることで、枠体７１０をキャスター脚７１４で支持するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で加工精度を高め、真円度および面粗度を向上させて油密性を確保するとともに、装置の簡素化により、生産コストを抑制できるメタルシール部の加工方法および加工装置を実現する。
【解決手段】ボデーＢ１に設けたテーパ面状のボデーシートＢ２に、ニードルＮの先端に形成したテーパ面状のシート面Ｎ３を着座させるメタルシール部の加工を、ボデーＢ１の中心軸に対してニードルＮの中心軸を傾斜させ、ボデーシートＢ２中心に対してシート面Ｎ３中心を偏芯配置して行なう。シート面Ｎ３とボデーシートＢ２の間に遊離砥粒を介在させた状態で、ニードルＮに自転運動と、ボデーＢ１の中心軸周りに偏芯回転させるすりこぎ運動を与えることにより、シート面Ｎ３とボデーシートＢ２を同時に仕上加工する。 （もっと読む）

【課題】本実施形態は、ウエハのような対象物を処理するのに使用するための方法及びシステム（１２０）を提供し、ウエハの研磨及び／又は研削を含む。
【解決手段】フロントエンドモジュール（１２４）は、保管装置（１２６）を連結し、処理のための対象物を保管する。フロントエンドモジュール（１２４）は、単一のロボット、搬送ステーション、及び複数のエンドエフェクタを備えることができる。処理モジュール（１２２）は、単一のロボットが対象物を保管装置から処理モジュール（１２２）へ供給するように、フロントエンドモジュール（１２４）と連結される。処理モジュール（１２２）は、回転テーブル、及び、供給された対象物を取り出しそして対象物を回転テーブル上で処理するキャリアをもつスピンドルを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板を吸着保持する吸着シートの破れを自動で確認できる基板の研磨装置及び研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明の研磨装置１２は、３台の光電センサ４０〜４４を備えた検査装置１０を有する。光電センサ４０〜４４は、貼着ステージ２２から研磨ステージ２６に向けて搬送中の膜体１６の破れを検出する。光電センサ４０〜４４は、光を投光する投光部４６と光を受光する受光部４８とを備えている。投光部４６及び受光部４８は、膜体１６の吸着シート３２に対向配置され、投光部４６から光を吸着シート３２に投光し、吸着シート３２から反射した前記光を受光部４８によって受光する。前記受光量の変化に基づいて膜体１６に破れが発生したと検知部５０が判定する。 （もっと読む）

【課題】ワーク側面のワイヤ切入り部で飛散し、ワーク保持部の側面からの落下してくるスラリによって、切断されてウエーハ状になったワークの部分が蛇腹運動することを防ぎ、スライスされたウエーハのＷａｒｐを改善することができるワイヤソーを提供する。
【解決手段】少なくとも、複数の溝付きローラに巻掛けされ、軸方向に往復走行するワイヤと、スラリを供給するノズルと、当て板と該当て板を保持するワークプレートを介して、ワークを保持しつつワイヤへ送るワーク送り装置を具備し、ノズルからスラリを供給しつつ、ワーク送り装置により保持されたワークをワイヤに押し当てて切り込み送りし、ウエーハ状に切断するワイヤソーであって、前記ワーク送り装置はワーク保持部を有し、該ワーク保持部の下端面の最大幅が、切断されるワークの幅よりも大きいワイヤソー。 （もっと読む）

【課題】所望の結晶方位に高精度に対応する切断面をもち、表面の平坦度が高い単結晶ウエハを得る。
【解決手段】複数のローラ１２間に張設されて走行しているワイヤソーに対して、ワイヤソーの走行方向に沿って配置した複数の単結晶体２０ａ、２０ｂを相対的に押圧して切断する方法であって、単結晶体２０ａ、２０ｂが、中心軸Ｏａ、Ｏｂに沿って一方端側から他方端側に向かう方向における構成元素の配列状態と、他方端側から一方端側に向かう方向における構成元素の配列状態とが異なっており、単結晶体２０ａ、２０ｂを、中心軸Ｏａ、Ｏｂをワイヤソーの走行方向に対して交差させるとともに、隣り合う単結晶体２０ａ、２０ｂ同士で、一方端から他方端に向かう方向が反対となるように、ワイヤソーの走行方向に沿って平行に１列に並べて配置し、走行しているワイヤソーに対して、配置した単結晶体２０ａ、２０ｂを相対的に押圧し、それぞれ切断する。 （もっと読む）

【課題】研磨対象物の表面を高精度に平坦化する。
【解決手段】研磨面が、回転中心位置を含み、Ｌ_（ｘ）＝０を満たす第１領域と、第１領域と前記研磨面の外周線との間で、かつ第１領域と接する、０．６≦Ｌ_（ｘ）／Ｒ_（ｘ）０．６≦１を満たす第２領域と、第２領域と前記外周線との間で、かつ第２領域と接する、０．４≦Ｌ_（ｘ）／Ｒ_（ｘ）＜０．６を満たす第３領域と、第３領域と外周線との間で、かつ外周線と接する、０．８≦Ｌ_（ｘ）／Ｒ_（ｘ）≦１を満たす第４領域とを備える研磨用工具を提供する。 （もっと読む）

【課題】内輪及び外輪に対する超仕上加工を１台の設備で自動的に行えるようにし、内輪に対する超仕上加工のためのセットと、外輪に対する超仕上加工のためのセットとの切り換えを全自動で行うことを可能にする。
【解決手段】軌道輪２,４を回転可能に保持する軌道輪保持機構６と、軌道輪の軌道面２ｓ,４ｓに超仕上加工を施す軌道面加工機構とを有し、軌道輪保持機構は、加工対象となる軌道輪の種類に応じて、軌道輪搭載用構造体を回転軸Ａｘに対して接離させる構造体移動手段を備え、軌道面加工機構は、内輪及び外輪軌道面用砥石８ａ,８ｂの双方を支持する軌道面用砥石ホルダと、軌道面用砥石ホルダを移動、旋回させるホルダ移動旋回手段とを備え、加工対象が内輪の場合、内輪軌道面に内輪軌道面用砥石を押し付け、加工対象が外輪の場合、外輪軌道面に外輪軌道面用砥石を押し付けて、オシレーションさせながらトラバースする。 （もっと読む）

【課題】つば付き内輪の複数のつば部（面）に対する超仕上加工を、単一（１台）の設備で同時期に一括して自動的に行うことを可能にする超仕上加工ユニットを提供する。
【解決手段】つば付き内輪２の複数のつば部（面）２ｔに対する超仕上加工を、単一の設備で同時期に一括して自動的に行うことを可能にする超仕上加工ユニットＵ２であって、つば部用砥石６０ａを支持するつば部加工ヘッド６０と、つば部加工ヘッドを反転可能に支持し、かつ、その反転軸Ｒ回りにつば部用砥石を所望の角度で反転させる反転機構６２と、反転機構を支持し、かつ、反転機構と共につば部加工ヘッドを所望の方向θに旋回させると共に、微少往復運動（オシレーション）Ｏｓさせる作動装置６４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】実施形態によれば、研磨パッド外縁部でのスラリー廃液の滞留を防ぐ研磨パッド、研磨方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、研磨パッドは、研磨時に研磨対象物が接触する領域を含む研磨面と、前記研磨面よりも外周側の外縁部の上面である非研磨面とを備えている。前記非研磨面の純水接触角は、前記研磨面の純水接触角よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】切削予定ライン同士が平行でない被加工物を、二つの加工手段を使用して加工する方法を提供する。
【解決手段】互いに平行ではない複数の加工予定ラインを有する加工方法であって、被加工物を保持する保持ステップと、保持テーブルを回転させて複数の加工予定ラインのうちの第１の加工予定ラインをＸ軸方向と平行に位置づける位置付けステップ（Ｓ１７）と、第１加工手段を第１の加工予定ラインに割り出し送りし、被加工物を一端から他端に向かって往路加工する往路加工ステップ（Ｓ１８）と、保持テーブルを僅かに回転させて第２の加工予定ラインをＸ軸方向と平行に位置付ける角度微調整ステップ（Ｓ１９）と、第２加工手段を第２の加工予定ラインに割り出し送りし、更に被加工物を第１の加工送り方向と反対の第２の加工送り方向に加工送りしながら、第２加工手段で被加工物を復路加工する復路加工ステップ（Ｓ２０）と、を具備した。 （もっと読む）