【課題】 誰でも容易に角度調整することができ、指定した切断角度で切断用ベース上に原石を確実に固定すること。
【解決手段】 端面が基準面３１とされた切断用ベース３０上に、複数の線材３３を間隔を空けて平行に配置する線材配置工程と、線材３３を介して切断用ベース３０上に原石１０を載置した後、基準面３１と原石１０の端面１２とのなす角度が指定した切断角度となるように線材３３上で原石１０を動かしながら角度調整する調整工程と、線材３３を伝わらせながら、原石１０と切断用ベース３０との隙間に接着剤４４を注入して両者を接着する接着工程と、接着剤４４の硬化後、基準面３１と略平行に原石１０を切断用ワイヤで切断して、複数枚のウエハに分割する切断工程とを有するウエハの作製方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板を平坦に保持し、安定した加工を行うことができる基板研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係る基板研磨装置１００は、基板Ｗが載置されるステージ２と、ステージ２に設けられ、基板Ｗを吸着する第１吸着部及び第２吸着部と、第１吸着部及び第２の吸着部のＯＮ／ＯＦＦを切替える切替部３と、基板Ｗにオペレーションを行うための加工プローブ２０とを備え、切替部３は、加工プローブ２０の位置に応じて第１吸着部と第２吸着部の一方をＯＮし、他方をＯＦＦする。 （もっと読む）

【課題】研磨装置用キャリアの基材へのＤＬＣ膜の密着性を良好にして、研磨装置用キャリア自身の寿命を長くすると同時に、被研磨物の表面に傷を付けないようにする研磨装置用キャリアを提供する。
【解決手段】樹脂を母材とする研磨装置用キャリア１の基材２のすべり面をプラズマに暴露した後、前記基材のすべり面にＤＬＣ膜３を形成することを特徴とする研磨装置用キャリア１の製造方法。前記樹脂が、ガラス繊維、アラミド繊維およびカーボン繊維から選択された１種以上の強化繊維を含有する繊維強化樹脂である研磨装置用キャリア１の製造方法。研磨布を貼り付けた上下研磨プレート間に前記製造方法により製造された研磨装置用キャリア１を配置し、研磨装置用キャリア１の開口部４に被研磨物を挟み込んで被研磨物を両面研磨する両面研磨方法。 （もっと読む）

【課題】取っ手の変形を防止する。
【解決手段】水平に回転する回転部材２１と、回転部材２１における回転中心から偏心した位置に回転可能に設けた有底筒状のバレルケース２５と、バレルケース２５内に収容されたバレル槽２６とを備え、バレル槽２６は、有底筒状の槽本体２７と、槽本体２７の上面の開口を塞ぐバレル蓋３１とを備えており、バレル蓋３１には、バレル蓋３１の上面から立ち上がる一対の脚部３８と、一対の脚部３８の上端同士の間に差し渡される把持部３９とから構成された取っ手３７が設けられているバレル研磨機において、取っ手３７には、取っ手３７よりも剛性の高い材料からなる補強部材４０を設けた。 （もっと読む）

【課題】基板の反り量を低減できる化合物半導体基板の加工方法を提供する。
【解決手段】この化合物半導体基板の加工方法は、化合物半導体基板１の研磨面２と反対側の裏面３を、平面形状が円形状の研磨プレート１１に貼り付ける工程を備える。また、研磨プレート１１を回転させる工程を備える。また、研磨面２を研磨定盤に接触させて研磨する工程を備える。そして、貼り付ける工程では、研磨面２の凸部分４を、研磨する工程で相対的に大きな研磨荷重が加えられる研磨プレート１１の位置、つまり研磨プレート１１の径方向の中心側および最外周側に配置する。 （もっと読む）

【課題】 塑性変形、脱落、錆による製品表面の汚染そして製品精度の悪化を防ぐことができ、さらに耐久性の優れたキャリアプレートを提供する。
【解決手段】
約２００μｍのポリブチルビチラール４を約２５０μｍの炭素繊維強化プラスチック材料板３ａ、３ｂの間に挟み込み、１３０℃、１０Ｋｇ／ｃｍ２の条件で約７００μｍの炭素繊維強化プラスチック材料板を得た。得られた約７００μｍの炭素繊維強化プラスチック材料板３ａ、３ｂとポリブチルビチラール４の積層体をウォータージェットで約７００μｍのキャリアプレート１に加工した。４個の収納孔２は研磨されるウェーハを収納するためのものでる。この約７００μｍのキャリアプレート１をシリコンウェーハの研磨に使用した。 （もっと読む）

【課題】エロージョンやリセスの発生を抑制することができる研磨装置、およびエロージョンやリセスの発生を抑制することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】研磨装置は、研磨液ＳＬｐが供給された研磨布ＣＬに基板ＳＢの表面を押付けながら基板ＳＢと研磨布ＣＬとを相対運動させることにより、基板ＳＢの表面を研磨する研磨装置であって、研磨ヘッドＨＤと、金属供給部ＭＳ１とを有している。研磨ヘッドＨＤは、基板ＳＢの裏面側に圧力をかけることによって基板ＳＢの表面を研磨液ＳＬｐが供給された研磨布ＣＬに押付ける。金属供給部ＭＳ１は、研磨布ＣＬに供給された研磨液ＳＬｐに、研磨液ＳＬｐと化学反応する金属を、基板ＳＢと研磨布ＣＬとが接触する領域の外部で供給する。 （もっと読む）

【課題】リング状のフレームの内側に粘着テープを介して保持されたウェーハを保持手段に保持し、ウェーハに加工を施す加工装置において、多様な硬さの粘着テープが用いられても、粘着テープの硬さに応じた適切な吸着力でフレームを保持する。
【解決手段】保持手段３０は、ウェーハ１を保持するウェーハ保持部３２とフレーム３を保持するフレーム保持部３３を具備する。フレーム保持手段３３は、ウェーハ保持部３１を囲繞して配列された複数の磁石装着凹部３４と、磁石装着凹部３４に着脱可能に装着され、フレーム３を吸着する磁石４０とを備える。フレーム３を吸着する吸着力は、磁石装着凹部３４に装着する磁石４０の個数を増減することにより、粘着テープ２の硬さに応じて適切に調整される。 （もっと読む）

【課題】大型の部品や複雑な流体通路などを持つ部品のバリ取りなどの研磨処理を能率良く行う。
【解決手段】研磨処理用のメディア４６を収容する研磨槽４２を加振することによって、メディア４６に入れた被加工物４８を研磨処理する振動式研磨処理装置であって、研磨槽４２の内底面を下方に向かって凸な略半円状とし、研磨槽４２を水平方向および上下方向に弾性支持する一方、研磨槽４２を加振機３４によって円周方向に加振することによってメディア４６を研磨槽内で振動させながら一定方向に回転流動させ、メディア４６中に固定保持した被加工物４８にメディア４６を打ちつける。この時に被加工物４８をメディア４６の上部流動線Ａにほぼ沿わせることにより研磨処理を均一化する。 （もっと読む）

【課題】ワークのワイヤの切入り部から飛散するスラリを原因としてワークが蛇腹運動するのを抑制し、切断されるウエーハのＷａｒｐを改善することが可能なワイヤソー装置を提供する。
【解決手段】複数の溝付きローラに巻掛けされ、軸方向に往復走行するワイヤと、スラリを供給するノズルと、ワークを保持しつつワイヤへ送るワーク送り機構を具備し、ノズルからワイヤにスラリを供給しつつ、ワークを往復走行するワイヤに押し当てて送り、ウエーハ状に切断するワイヤソー装置であって、ワーク送り機構のワーク保持部は、ワークに接着されている当て板とワークプレートを介してワークを保持するものであり、ワークのワイヤの切入り部から飛散するスラリを防ぐための板状またはブロック状のスラリ飛散防止部材が、ワーク保持部の下方かつワイヤがワークに切入る側と切出す側の両側に、ワイヤ列と直行方向に配設されたものであるワイヤソー装置。 （もっと読む）

【課題】基板と基板支持部材との接触によるデバイス作製に対する影響を低減し、該基板上に作製されるデバイスの歩留まりを向上できるＣＭＰ装置の基板支持部材、およびＣＭＰ装置を提供する。
【解決手段】ＣＭＰ装置のペデスタル（基板支持部材）１２は、ＣＭＰ装置においてキャリアヘッドに対し基板の授受を行う機構に組み込まれて基板を支持する。ペデスタル１２は、基板の板面の周縁部を支持するための環状の支持面１６を有する環状部１３を備え、環状部１３は、該環状部１３の内部において周方向に延びる空洞と、該空洞から支持面１６へ開口するように該環状部１３の周方向に並んで形成され、基板の吸引、およびキャリアヘッドへの洗浄液の噴射を行う複数の孔１７とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の脆質部材の搬送や裏面研削等の加工を施す際に、脆質部材を安定して保持でき、しかも所要の処理が終了した後には、脆質部材を破損することなく剥離することができる脆質部材の処理方法ならびに該処理方法に好ましく用いられる粘着シートを提供する。
【解決手段】脆質部材の処理方法は、気密な袋状フィルム基材１０の両外表面に粘着剤層１１ａ，１２ａが形成された粘着シート１の片面に脆質部材２を再剥離可能に固定し、他面に硬質板３を再剥離可能に固定する工程、前記脆質部材２に処理を行う工程、前記袋状フィルム基材１０の内部空間に流体を導入し、粘着シート１を膨張する工程、処理された脆質部材２を、粘着シート１から剥離する工程からなる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の脆質部材の搬送や裏面研削等の加工を施す際に、脆質部材を安定して保持でき、しかも所要の処理が終了した後には、脆質部材を破損することなく剥離することができる脆質部材の処理方法に好ましく用いられる脆質部材加工用粘着シートを提供する。
【解決手段】脆質部材加工用粘着シートは、第１のフィルム１１と第２のフィルム１２とを有し、これらの周縁部が結着されてなる積層フィルム基材１０と、該積層フィルム基材１０の両外表面に形成された粘着剤層１１ａ，１２ａとからなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】被覆されたキャリアにおいて、ラッピング装置、ポリシング装置及び研削装置において使用する場合に特に低い摩耗にさらされ、かつ前記被覆は良好に付着される、被覆されたキャリアを提供すること
【解決手段】ラッピング装置、研削装置又はポリシング装置中で半導体ウェハの加工のために１つ又は複数の半導体ウェハを収容するのに適した、高い剛性を有する第１の材料からなるコアを有し、前記コアは完全に又は部分的に第２の材料で被覆され、かつ半導体を収容するための少なくとも１つのカットアウト部を有するキャリアにおいて、前記第２の材料がショアＡによる２０〜９０の硬度を有する熱硬化性ポリウレタン−エラストマーである、キャリア。 （もっと読む）

【課題】各球体８、８と各矯正面１７、１８とを、これら各球体８、８の表面全体に亙り均等に当接させる事で、これら各球体８、８の表面全体の性状を矯正可能とする。
【解決手段】第一の矯正盤１４の下面を、平坦面である第一の矯正面１７とする。又、この第一の矯正盤１４を、圧力調整装置により、軸方向にのみ変位自在に設置する。第二の矯正盤１５は、上記第一の矯正面１７と平行で平坦な第二の矯正面１８と、この第二の矯正面１８を囲む部分に設けられた円環状の保持部１６とを備える。この保持部１６の内径側に、上記各球体８、８を保持した保持器２１を、回転可能に組み付ける。上記保持器１６の中心と、駆動軸２０との軸心を偏心させた状態で、上記第二の矯正盤１５を回転駆動する。 （もっと読む）

【課題】高い研磨精度を有してワークの両面を同時に研磨する研磨装置を提供する。
【解決手段】ワークＷの両面Ｗａ及びＷｂを同時に研磨する研磨装置であって、一対の研磨面１４２ａ，１６２ａの一方の回転軸の周りに設けられた太陽歯車１５６と、ワークＷを収納する収納穴と、太陽歯車１５６と係合して太陽歯車１５６の周りを自転しつつ公転する遊星歯車として機能するための歯を有するキャリア１１０と、太陽歯車１５６とキャリア１１０の収納穴との間で、研磨面１４２ａ，１６２ａに対向するキャリア１１０の一面に接触する第１の弾性部材２２０を有する第１の防塵機構２００と、を有することを特徴とする研磨装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】研磨が進むにつれて被研磨面の平坦度が上がり、パッド面（研磨面）との密着性、即ち、摩擦力が増加する。しかし、上下定盤は逆方向に回転するため、摩擦力と嵌め合いのためにワークがキャリアの収納部内で振動してキャリアと衝突して端部が欠けたり、塵埃を発生したりする。高い研磨精度を有してワークの両面を同時に研磨する研磨装置を提供する。
【解決手段】ワークＷの両面を同時に研磨する研磨装置であって、ワークＷを収納する収納穴を有するキャリアと、収納穴に配置されたワークＷを接着する接着剤１２０と、を有することを特徴とする研磨装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの外周縁部の変形を抑制すると共に、該変形による過剰研磨等の欠陥を防止する。
【解決手段】ウェーハＷを研磨パッド１６に押し付けて研磨する研磨ヘッド１３において、ウェーハＷの上面には、ウェーハ径と略同等の内径を有する平面視円形の補強部材２２Ａが貼着材２１を介して貼り付けられている。補強部材２２Ａは断面凹型の略逆皿状（又は平板状）に形成され、補強部材２２Ａ内側にウェーハＷが嵌着されている。ウェーハＷに補強部材２２Ａを貼り付けて研磨することにより、研磨中に、リテーナリング１９との接触・衝突によるウェーハＷ外周縁部の座屈変形等を抑制する。 （もっと読む）

【課題】容易にスペーサを分離することができ、表面に傷を付けることなく次の工程に移ることができる生産性の優れた情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】積層体４を水槽７１に浸漬し、該積層体４の最上部のガラス基板１を分離手段７５で積層体４から分離し、分離したガラス基板１の表面に密着しているスペーサ３にあたる水流が変化するように流水をあてることにより、分離したガラス基板１の表面からスペーサ３を除去する。 （もっと読む）

【課題】基板の汚染や基板の損傷というリスクを最小としつつ研磨効率や平坦性の一様度や最終仕上げ度合いを最適化し得るような化学的機械的研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨装置において使用するための基板保持リング１６６であって、保持リングが、研磨時に研磨パッド１３５に当接するための下面と、基板１１３取付面の周縁部に対して隣接配置される円筒状内面と、リング外周部に位置し、前記研磨パッドの公称平面に対して実質的に平行とされた第１平面１２４と、前記研磨パッドの公称平面に対して垂直とされた第２平面１２５との間に設けられた遷移領域と、を有し、前記遷移領域が、前記研磨パッドの前記公称平面の平行方向に対して１５°〜２５°の角度で平面的に傾斜したことを特徴とする基板保持リングを採用する。 （もっと読む）