【課題】砥粒に対する耐摩耗性に優れ、偏摩耗を防止することができ、かつ品質の高い被研磨物を得ることができる被研磨物保持用キャリアディスクを提供すること。
【解決手段】シリコンウエハーまたはハードディスクの研磨工程において被研磨物の保持に用いる繊維強化プラスチック製キャリアディスクであって、該キャリアディスクが、有機物繊維、ガラス繊維または炭素繊維からなる基材に樹脂組成物を含浸させて得られるプリプレグを複数枚積層してなるものであり、該キャリアディスクの対向する両平面のうち、少なくとも研磨時に砥粒と摺れる側の平面において平面度が８μｍ以下であり、かつ該基材を形成する繊維が当該平面の全表面積の１０〜１００％の範囲で表面に露出している被研磨物保持用キャリアディスクである。 （もっと読む）

【課題】単結晶ウェハの結晶軸に対する切断角度を所望の角度に調整することが可能な単結晶ウェハの製造方法に関する。
【解決手段】水晶ランバードから水晶の結晶軸に対して所望の切断角度を狙って切り出され、初期研磨が施された水晶ウェハの初期切断角度測定を行う（ステップＳ４）。初期切断角度測定により水晶ウェハの切断角度が規格値の許容範囲外であった場合（ステップＳ５でＮｏ）には、ステップＳ８に示すように、予め確認された段差の形状と切断角度補正研磨前後の切断角度のシフト量との関係を示すデータに基づいて、初期切断角度測定で測定された水晶ウェハの切断角度の規格値との差を補正し得る段差形状を決定し、次に、ステップＳ９に示すように、ステップＳ８で決定された形状の段差を水晶ウェハに形成する。そして、段差が形成された水晶ウェハを所定量研磨する切断角度補正研磨を行う（ステップＳ１０）。 （もっと読む）

【課題】基材保持孔を有する複数のキャリアを用いて基材の両面を同時に砥粒加工するとき、キャリアごとの基材の厚みのばらつきを抑える砥粒加工装置およびそれを用いた砥粒加工方法に関する。
【解決手段】砥粒加工装置としての両面研磨装置５０は、基材としてのウェハを保持するウェハ保持孔を有するキャリア１０と、キャリア１０を自転および公転させるサンギア２１およびインターナルギア２２と、キャリア１０に保持されたウェハを研磨加工する加工面を有する上定盤３０および下定盤２０とを有している。また、上定盤３０には、研磨加工するときのウェハの軌道上に配置されウェハの厚みを測定する厚み測定手段としての厚み測定センサ部１１５と、前記軌道上の厚み測定センサ部１１５と離間した位置に配置され上定盤３０に局部的な圧力を加える加圧装置１２５とが設置されている。 （もっと読む）

【課題】 被加工物を搭載した環状フレームをチャックテーブルの中央に載置させることが可能なチャックテーブルを提供することである。
【解決手段】 粘着テープを介して環状フレームに装着された被加工物を保持する加工装置のチャックテーブルであって、フレームと、該粘着テープを介して被加工物を吸着する該フレームに配設された吸着面と、該吸着面と略同一平面上に形成されて該環状フレームを固定する環状フレーム固定手段と、該環状フレームの中心を該チャックテーブルの中心に位置合わせして載置せしめる位置決め部材と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

研磨機の回転砥石（１２）によって、ツイストドリルの先端を研摩する装置であって、回転砥石（１２）の軸と平行な軸に固定可能に連節された基板（１４）と、研磨されるツイストドリル（１）をリリース可能な状態で保持するためのドリルホルダ（１６）と、ガイド部材（１５）を有する。ガイド部材（１５）は、互いに固定可能で回転可能な後部プレート（２１）と前部プレート（２２）とを有する。後部プレート（２１）は、前記基板（１４）と前記回転砥石の軸方向における動作のために連結されており、前部プレート（２２）は、回転砥石（１２）に近づく方向及び遠ざかる方向にドリルホルダ（１６）を滑らせてガイドするためのガイド手段（２８，２９）を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの取り代を低減して、半導体材料のカーフロスを削減して安価に半導体ウェーハを得る。
【解決手段】結晶性インゴットから薄円板状の半導体ウェーハを切り出すスライス工程と、切り出された前記半導体ウェーハの端面を、研削により面取りする第１面取り工程と、前記半導体ウェーハの両面を同時に粗研削から仕上げ研削まで一気に高速加工する固定砥粒研削工程と、研削された前記半導体ウェーハの一方の面を仕上げ研磨する片面仕上げ研磨工程と、仕上げ面取りした前記半導体ウェーハの両面を同時に研磨する両面研磨工程と、両面研磨した前記半導体ウェーハの端面を、研磨により仕上げ面取りする第２面取り工程と、を具える。 （もっと読む）

【課題】ローラを介してキャリア定盤を回転させる研磨システムにおいて、ローラとキャリア定盤の周面との接触状態を均一化して効率的に回転を伝達する。
【解決手段】キャリア定盤40は、ローラ110を回転駆動するローラ駆動モータ115とローラを径方向に移動させるローラ移動構造150とを備えてキャリア定盤40の周囲に配設された複数のローラ駆動ユニット100により回転される。研磨システムは、キャリア定盤40が回転した時に各ローラ駆動ユニット100の配設領域を通る定盤外周面45の位置を検出する径方向位置検出部160を備え、制御装置が、径方向位置検出部160により検出される外周面45の位置に応じて、各ローラ駆動ユニットのローラ110の移動位置及び回転速度を制御するように構成される。 （もっと読む）

【課題】磁気ヘッドのような積層構造に形成された研磨対象物を正確に研磨加工することができる研磨加工方法を提供する。
【解決手段】研磨面側が積層構造に形成された研磨対象物１０を、積層方向に研磨を進める研磨加工方法であって、前記研磨対象物１０の外面に、研磨面を前記研磨対象物の研磨面と同一の向きとしてダミーサンプル１２ａ〜１２ｄを固定して形成された研磨用のワーク２０を使用するとともに、研磨面側に、大きさあるいは形状が層ごとに異なるラッピングモニター１６ａ、１６ｂ、１６ｃが複数層に積層して形成されたダミーサンプル１６を使用し、前記ワーク２０を研磨した際にあらわれる、前記ダミーサンプル１２ａ〜１２
ｄの研磨面におけるラッピングモニター１６の形状により、前記ワーク２０の研磨面の傾きをモニターしながら研磨加工を進める。 （もっと読む）

【課題】 マスクを用いず、研磨を必要とする箇所のみを良好に研磨することができる研磨装置、研磨冶具、および研磨方法、並びに製造方法を提供する。
【解決手段】 内部に空間部２が上下に貫通して設けられた腕時計ケース１を研磨剤１７と共に研磨槽１６内に収容し、この状態で研磨剤１７を流動させて腕時計ケース１を研磨する際、固定部材１８によって腕時計ケース１の下部に設けられた下部パッキン１１を研磨槽１６の内面に密着させ、且つ腕時計ケース１の空間部２の上側開口部を塞いだ状態で研磨する。このため、マスクを用いずに、研磨を必要としない腕時計ケース１の内面を研磨することがなく、研磨を必要とする腕時計ケース１の外表面のみを良好に研磨することができる。 （もっと読む）

【解決手段】 多くのダイから材料の層を人手を介さないで同時に除去することは、複数のダイ保持装置を、研削面を覆うように取り付けられたテンプレートの様々なセグメント化された開口領域内へ一時的に配置することによって、達成される。一実施形態では、研削ホイールによって各保持装置に与えられた摩擦力は、保持装置をストップに押し付けるように各開口の境界内に位置させる役目をする。各セグメント中のストップは、研磨ホイールの様々な部分を使用してダイの各々を研磨するために研削ホイールの中央から相違する半径距離に位置されることが可能である。いくつかの実施形態では、セグメント同士は研削面の実効的な作用領域を増加させるためにテンプレートのまわりでオフセットされている。 （もっと読む）

【課題】 研磨装置上で研磨直後のウエーハの研磨面及び非研磨面ともに保護膜剤でコーティングすることのできる研磨装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに対峙して該保持テーブルの上方に配設され被加工物を研磨する研磨パッドを有する研磨手段とを備えた研磨装置であって、該保持テーブルで保持された被加工物へ保護膜剤を供給する保護膜剤供給源と、被加工物を保護膜剤に浸漬せしめる浸漬手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

支持台（２０）上に取り付けられた切断される部材（１０）をワイヤ切断で切断するための装置であって、前記支持台（２０）は前記切断される部材（１０）を前記支持台（２０）のガイドレールと協調する傾向にある架台（１８）に固定するための固定手段（１５、２６、４０）を含んでおり、前記固定手段（１５、２６、４０）は前記切断される部材（１０）を接着するように作られる傾向にある取付板（１５）と前記取付板（１５）を前記架台（１８）に直接留める留め手段（２６、４０）を含んでいる。
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【課題】本発明は、吸着体の被吸着体載置面に段差がなく、かつ著しく良好な吸着力を有する真空吸着装置用吸着体、及び該吸着体を備えた真空吸着装置を提供するものである。
【解決手段】本発明は、平均気孔径が2〜5μmであり、かつ気孔率が30〜40%であるセラミック製平板から成る真空吸着装置用吸着体であって、該平板の少なくとも外周面の一部が、封孔剤により被覆されていることを特徴とする吸着体、及びセラミック製多孔質平板から成る吸着体(9)と該吸着体を載置する基盤(1)とを備え、かつ該基盤が、吸着体載置面に吸気溝(3)を有すると共に、該吸気溝と連通しかつ基盤外表面へと続く吸気通路(6)を基盤内部に有するところの真空吸着装置であって、該吸着体(9)が、上記真空吸着装置用吸着体であることを特徴とする装置である。 （もっと読む）

【課題】中心部に円孔を有する磁気記録媒体用基板を複数枚重ねて、それらの内周端面を研磨するときに、それら複数枚の基板の研磨部分に適切に研磨液を供給する。
【解決手段】中心部に円孔を有する磁気記録媒体用基板１２は複数枚重ねて保持され、その円孔を形成する基板１２の内周端面１２ｉをまとめて研磨するように、重ねられた複数枚の基板１２により少なくとも部分的に区画形成された中央孔ＣＨに共通の研磨ブラシ１８が挿入される。研磨ブラシ１８が基板１２の内周端面１２ｉに接触させられつつ相対運動させられるとき、中央孔ＣＨにはその鉛直方向下方からその上方に向けて研磨液が流れるように、研磨液供給手段２０によって研磨液が供給される。 （もっと読む）

【課題】被研削物を研削面に押し当てて研削する際、被研削物の姿勢を適切に制御し、研削精度を向上できる研削装置、研削装置用の研削ヘッド及び研削方法を提供することを目的とする。
【解決手段】被研削物を研削面に押し付けて研削する研削装置用の研削ヘッドであって、前記被研削物を表面に保持する弾性の保持手段と、前記保持手段を研削方向に沿って引っ張るための引張手段と、前記保持手段を介して前記研削面に対して前記被研削物を押し付ける押圧手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 切断用ワイヤの断線を防いだ上で、１つの原石からより多くのウエハを取り出すことができるウエハの作製方法およびウエハの作製装置を提供する。
【解決手段】 端面が基準面３１とされた切断用ベース３０上に、基準面と原石１０の端面１２とのなす角度が指定した切断角度θとなるように原石を複数個接着する接着工程と、切断用ベース上に接着された原石を間に挟むように、原石の両端面に、平板状のカバー部材４６を貼付するカバー貼付工程と、複数の原石に貼付されたカバー部材と干渉しない領域に対応した位置に架設された複数の切断用ワイヤ２１を用い、基準面と略平行に原石を切断して、複数枚のウエハに分割する切断工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰリテーナーリングの樹脂部の射出成形化に伴う諸問題を解決しＣＭＰリング本体の安定した繰り返し使用を容易にする。
【解決手段】リング本体部と消耗部品部との間に固定、接着用中間部材を介在させリング本体部と機械的に固定した構造に射出成形による一体成形をする事により消耗樹脂部を形成させた３層構造とする。 （もっと読む）

【課題】スライスされたウェハーが台座から脱落し難くするとともに、次工程で台座からのウェハーの剥離及び接着剤の除去を容易にして、生産性の歩留の向上を図るとともに高品質のウェハーを製造する半導体ウェハーの製造方法を提供すること。
【解決手段】シリコンブロック１を接着剤３で台座２に接着して、この台座に接着したシリコンブロックをマルチワイヤーソー装置で薄片のウェハーにスライスする工程、スライスしたウェハーを前記台座から剥離して前記ウェハーに付着した前記接着剤を除去する工程を含む半導体ウェハーを製造方法であって、前記スライス工程は、シリコンブロック１の接着剤３と接着されるブロック接着面１ａの粗さをＸ、台座２の接着剤と接着される台座接着面２ｂ'の粗さＹとして、各粗さＸ、Ｙの関係をＸ≦２．５μｍ<Ｙ≦５０μｍにして、シリコンブロック１を接着剤３で台座２に接着してマルチワイヤーソー装置でスライスする。 （もっと読む）

【課題】 誰でも容易に角度調整することができ、指定した切断角度で切断用ベース上に原石を確実に固定すること。
【解決手段】 端面が基準面３１とされた切断用ベース３０上に、複数の線材３３を間隔を空けて平行に配置する線材配置工程と、線材３３を介して切断用ベース３０上に原石１０を載置した後、基準面３１と原石１０の端面１２とのなす角度が指定した切断角度となるように線材３３上で原石１０を動かしながら角度調整する調整工程と、線材３３を伝わらせながら、原石１０と切断用ベース３０との隙間に接着剤４４を注入して両者を接着する接着工程と、接着剤４４の硬化後、基準面３１と略平行に原石１０を切断用ワイヤで切断して、複数枚のウエハに分割する切断工程とを有するウエハの作製方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ダミーヘッドなどのような付帯設備を使用することなく、押圧手段によりシリンダブロックを直接押圧することにより実際のエンジンの状態と同等の状態を簡単に生じさせることができ、生産コスト的にも生産作業性の面でも有利な、実動時のシリンダボアの精度（真円度、真直度）を高めることができるエンジン用シリンダの加工方法と装置を提供する。
【解決手段】エンジンのシリンダブロック２に設けられたシリンダボア８を加工する場合に、シリンダブロック２にシリンダヘッドをボルト締め締結することによるシリンダボア８の変形状態を予め模擬的に生じさせるように、シリンダブロック２を押圧手段１０により直接押圧して加圧変形し、変形状態のシリンダボア８をホーニング部６により加工することを特徴とする。 （もっと読む）