【課題】柱状のワークの端面を小さな曲率半径でも効率よく球面研磨することができる研磨機、研磨機用キャリア及び研磨方法を提供する。
【解決手段】内部に狭窄部１２２を有する貫通孔に柱状のワーク３０が挿入された研磨機用キャリアを、一方が他方に対して回転するように駆動されている上下定盤の間で自転させながら定盤に対して移動させることにより、ワーク３０を狭窄部１２２を支点として不規則に揺動させる。この揺動により、ワーク３０の端面を満遍なく定盤と擦り合わせることができ、これにより端面を球面に研磨することができる。 （もっと読む）

【課題】
従来のガラス織布を使用した被研磨物保持材用積層板では、保持材の周囲の歯に駆動歯車の歯を噛み合わせて、保持材を駆動させる強度はあるが、研磨時に発生するガラス繊維の欠け、研磨粉などによりシリコンウェハ、又は、ハードディスク表面に傷が発生しやすい硬度であった。
【解決手段】
強度及び被研磨物の傷発生を抑制する硬度を備えるため、ポリエチレンナフタレート繊維織布を基材にエポキシ樹脂ワニスを含浸させたプリプレグを表面層、又は、表面層及び中間層の全層に配置し加熱加圧成形した被研磨物保持材用積層板である。 （もっと読む）

【課題】部品の組み付け／分解の機能を有すると共に、部品を組み付けた状態で加工できる工作機械を提供する。
【解決手段】第１主軸２３及び第２主軸２６を有する工作機械１０において、シリンダーブロックＷ１に開口部を有するダミーヘッドＷ２をボルトにより組み付けると共にボルトを取り外すボルト用工具を、第１主軸２３に取り付け、シリンダーブロックＷ１を研磨するホーニング用工具Ｔ２を、第２主軸２７に取り付け、ボルト用工具を用いて、シリンダーブロックＷ１にダミーヘッドＷ２を組み付け、その後、第１主軸２３に取り付ける工具を、シリンダーブロックＷ１を切削する切削用工具Ｔ１に交換し、切削用工具Ｔ１、ホーニング用工具Ｔ２を用いて、ダミーヘッドＷ２の開口部を通して、シリンダーブロックＷ１を加工する。 （もっと読む）

【課題】オスカー型研磨機を用いガラス基板を研磨する際に、枠材の貼り付けを、空気を噛ませず、皺を作らず、作業性よく、且つ貼り付け精度を良好におこない、研磨するカラーフィルタ基板の研磨方法を提供する。
【解決手段】カラーフィルタ基板６の四辺端面を周囲から保持する枠材２７Ｂとして、カラーフィルタ基板の四辺に対応させて４分割した枠材を用いること。４分割した枠材は、基板の四辺に沿うた平面視細長矩形状であること。４分割した枠材は、その各々に位置決め用の貫通穴８が設けられていること。４分割した枠材を、オスカー型研磨機に備えること。４分割した枠材の下面に、枠材と同一平面形状のバッキングシート６８Ａを貼り合わせたこと。 （もっと読む）

【課題】ワーク上の被保持体を保持部材に対して大きくスライドさせることなく着脱することができて、着脱作業を容易に行うことができるワイヤソー及びワイヤソーシステムを提供する。
【解決手段】ワーク切断用のワイヤ２６が巻回される複数本の加工用ローラ２４，２５を設ける。ワークＷの上面に固定された被保持体３３がスライド可能に吊下される保持部材３４を設け、その保持部材３４により被保持体３３をワーク支持部材３５の規制面に向かって引き上げて、その規制面において保持する。被保持体３３のスライド方向が加工用ローラ２４，２５の軸線方向と交差する方向となるように、保持部材３４を配置する。保持部材３４の先端部には、被保持体３３を保持部材３４の基端側に向かってガイドするための導入ガイド部３６ａを設ける。 （もっと読む）

【課題】高い剛性を有して反りの発生が少なく、耐磨耗性の高いプリプレグ積層体およびこのプリプレグ積層体を用いた、被研磨物の表面や外周に傷が付きにくく、研磨時の寿命の長く経済的な研磨用キャリア材を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂を融入したガラス繊維織布プリプレグを、熱硬化性樹脂を融入したポリアリレート繊維織布プリプレグで挟持し、全体を圧着一体化してなるプリプレグ積層体を作成し、これを用いて研磨用キャリア材とする。 （もっと読む）

【課題】リテーナリングの摩耗量を高精度に管理することによって、リテーナリングの交換頻度の最適化を図ることができるＣＭＰ装置を提供する。
【解決手段】任意のタイミングにおけるウェーハＷと研磨パッド７との当接位置と、研磨パッド７及びリテーナリング９の交換直後におけるウェーハＷと研磨パッド７との当接位置との関係から研磨ヘッド３の移動距離を算出する。任意のタイミングにおけるドレッサ装置４と研磨パッド７との当接位置と、研磨パッド７の交換直後におけるドレッサ装置４と研磨パッド７との当接位置との関係からドレッサ装置４の移動距離を算出する。研磨パッド３及びドレッサ装置４の移動距離からリテーナリング１０の摩耗量を算出する。 （もっと読む）

【課題】添え台に起因するワイヤのぶれを原因とした線状の凹凸をなくし、ウェハ表面の凹凸形状を平滑化することができるＧａＡｓ半導体ウェハの製造方法を提供する。
【解決手段】ＧａＡｓの単結晶インゴット１３を添え台１４上に接着固定し、その単結晶インゴット１３を走行するワイヤソー１０に押し付けてスライスしてＧａＡｓ半導体ウェハＷを製造する方法において、添え台１４を、アルミナを主原料とし、且つその硬度がショアＤ硬さ３２〜３６の範囲となるものを選定し、その選定した添え台１４上に単結晶インゴット１３を接着固定し、ワイヤソー１０で単結晶インゴット１３の上部から切断すると共に下部を添え台１４の一部を含めて切断して単結晶インゴット１３をスライスする方法である。 （もっと読む）

【課題】リテーナリングが磨耗により溝が浅くなっても、ウエハの研磨に必要な研磨特性を、より長く維持できること。
【解決手段】リテーナリングのウエハ研磨面側に、ウエハ研磨面にスラリーを導入し、かつ研磨クズをウエハ研磨面から外に排出するための溝を有し、さらにこの溝が、その開口部から底部に至る間に、幅を大きくした幅広部分を有するリテーナリング。 （もっと読む）

【課題】研磨加工面側が積層構造に形成された研磨対象物を水平に研磨加工する。
【解決手段】研磨加工面１側に抵抗体１３を有する複数のモニター１２を、研磨対象物であるヘッドスライダ１０の周囲に配置したワーク５０を使用する。ワーク５０を研磨加工した際の複数のモニター１２それぞれの抵抗体１３の抵抗値の変化により、ヘッドスライダ１０の研磨加工面の傾きを確認しながらワーク５０を研磨加工する。抵抗体１３は金属層と絶縁層との積層構造を有している。 （もっと読む）

【課題】研磨布のクリープ変形によるウェーハの外周ダレの発生を抑制しつつ、研磨中においてウェーハを自転させることによって研磨面のテーパの発生を低減し、ウェーハの平坦度を向上することができる両面研磨装置用キャリア及びこれを用いた両面研磨装置並びに両面研磨方法を提供することを目的とする。
【解決手段】周縁に面取り部を有するウェーハの両面を研磨する両面研磨装置における両面研磨装置用キャリアであって、少なくとも、研磨布が貼付された上下定盤の間に配設され、研磨の際に上下定盤の間に挟まれるウェーハを保持するための保持孔が形成された一体成形物であり、保持孔の内周に凹状の溝を有し、凹溝に形成された上下のテーパ面とウェーハの面取り部とが断面点接触で接してウェーハが保持されるものである両面研磨装置用キャリア。 （もっと読む）

【課題】微細な遊離砥粒及び硬度の低い研磨パッドを用いて研磨を行う場合においても、良好な表面粗さを維持しつつ端部形状の悪化を改善すること。
【解決手段】本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、キャリア４から一部を露出させた状態で保持されたガラス基板５の主表面を研磨する研磨工程を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、ガラス基板５の外周近傍における研磨パッド１のキャリア４側への移動を規制した状態で当該研磨パッド１をガラス基板５の主表面に密着させ、キャリア４を回転させてガラス基板５の主表面を研磨することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】希土類磁石のマルチ切断において、少量の研削液を効果的に切断加工点に供給し、高精度な切断を高速で行う。
【解決手段】薄板円板状又は薄板ドーナツ円板状の台板の外周縁部に砥石外周刃を備える切断砥石ブレードを回転軸にその軸方向に沿って所定の間隔で複数配列してなる希土類磁石を切断するためのマルチ切断砥石ブレード１により希土類磁石ｍを切断加工する際に、該希土類磁石ｍを固定するための磁石固定治具３１であって、希土類磁石ｍをその切削方向に押圧して固定可能に対で構成され、それらの一方又は双方の表面に各々の切断砥石ブレードに対応する複数のガイド溝３１ａを各々の切断砥石ブレードの外周部を挿入可能に形成してなる磁石固定治具３１。
【効果】希土類磁石のマルチ切断において、従来に比べて少量の研削液を効果的に切断加工点に供給し、高精度な切断を高速に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】希土類磁石のマルチ切断において、従来に比べて少量の研削液を効果的に切断加工点に供給し、高精度な切断を高速に行う。
【解決手段】薄板円板状又は薄板ドーナツ円板状の台板の外周縁部に砥石外周刃を備える切断砥石ブレードを回転軸にその軸方向に沿って所定の間隔で複数配列し、一端側に研削液の導入口が形成され、他端側に各々の切断砥石ブレードに対応する複数のスリットが形成され、かつ各々のスリットに各々の切断砥石ブレードの外周部を挿入可能に構成された研削液供給ノズルを用い、各々の切断砥石ブレードの外周部を研削液供給ノズルの各々のスリットに挿入した状態で、研削液供給ノズルに導入口から研削液を導入して各々のスリットから研削液を噴出させながら切断砥石ブレードを回転させて切断する。 （もっと読む）

【課題】希土類磁石のマルチ切断において、従来に比べて少量の研削液を効果的に切断加工点に供給し、高精度な切断を高速に行う。
【解決手段】薄板円板状又は薄板ドーナツ円板状の台板の外周縁部に砥石外周刃を備える切断砥石ブレードを回転軸にその軸方向に沿って所定の間隔で複数配列してなる希土類磁石を切断するためのマルチ切断砥石ブレードに研削液を供給するための研削液供給ノズル２であって、一端側に研削液の導入口が形成され、他端側に各々の切断砥石ブレードに対応する複数のスリット２１が形成され、かつ各々のスリットに各々の切断砥石ブレードの外周部を挿入可能に構成されてなる研削液供給ノズル。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰ工程中に加工変質層の有無を把握でき、ＣＭＰ工程の継続か終了を容易に判断できるＳｉＣ単結晶基板の研磨方法を提供する
【解決手段】第１の不純物濃度を持つ第１の領域と前記第１の不純物濃度よりも大きい第２の不純物濃度を持つ第２の領域とを持つＳｉＣ単結晶から成るモニター基板と前記第１の不純物濃度と同一の不純物濃度を持つＳｉＣ単結晶基板とを共に機械研磨加工する機械研磨工程と、前記機械研磨工程を経た前記モニター基板と前記ＳｉＣ単結晶基板とを共にＣＭＰ加工するＣＭＰ工程と、前記ＣＭＰ工程を経た前記モニター基板の前記第１の領域と前記第２の領域との段差を測定する段差測定工程と、前記測定された段差が所定の範囲で有れば研磨終了と判断する研磨終了判定工程と、からなるＳｉＣ単結晶基板の研磨方法。 （もっと読む）

【課題】研磨などによる加工精度を向上させることができる保持装置を提供する。
【解決手段】基板保持装置３０は、基板を上面に載置保持する保持装置であって、上方へ開口された凹部３２内に微細な粒状物質の集合体からなる基板支持粉体３５を収容したベース部材３１と、ベース部材３１内に設けられて基板支持粉体３５に振動を加える粉体振動部３８とを備え、基板支持粉体３５上に基板を載置した状態で、粉体振動部３８により基板支持粉体３５に振動を加えて前記粒状物質の配置構成を変化させることにより、基板の下面全体に基板支持粉体３５を当接させて基板をベース部材３１により保持するように構成される。 （もっと読む）

【課題】シリンダブロックの形状のバラツキにかかわらず、シリンダボアに対する仕上げ加工によってシリンダボアに対してエンジン実働時に生じるボア変形を相殺するような変形を与えることができ、エンジン実働時におけるシリンダボアの真円度の低下を抑制することができるシリンダブロックの加工方法を提供する。
【解決手段】シリンダボア４に、シリンダボア４が非真円形状となる所定の変形を与えた状態で、シリンダボア４について所定の真円度を得るための仕上げ加工を行う加工方法において、シリンダブロック１に対して、シリンダボア４に所定の変形を与えるための荷重である変形荷重を付与するとともに、ボア壁面４ａのボア径方向の変位量について、所定の変形に応じてあらかじめ設定される目標値と、前記変位量を検出することにより得られる検出値との比較による差に基づくフィードバック制御を行うことにより、前記変形荷重の大きさの調整量を制御する。 （もっと読む）

【課題】研磨時にウェーハの裏面にゾーン押圧部を直接接触させて効果的な局所的押圧を行うとともに格別コスト高を招くことなくウェーハの回転を適正に平均化して、所望の残膜厚プロファイル制御を実行する研磨ヘッドにおけるウェーハ回転安定化構造を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は上記目的を達成するために、ウェーハの裏面に直接接触して局所的押圧を行うゾーン押圧部１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃを備えるとともに該ゾーン押圧部１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃにおけるウェーハ裏面への接触部にフッ素系樹脂のコーティングを施した研磨ヘッドにおけるウェーハ回転安定化構造を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】サポートプレートを用いて薄化した基板の厚さのばらつきを小さくするための技術を提供する。
【解決手段】薄化される基板３を支持するサポートプレート１であって、面内の厚さのばらつきが、５．０μｍ以下であるサポートプレート１を用いる。 （もっと読む）