【課題】ウエハを研削するため、貫通孔を有するサポートプレートを使用してサポートプレート裏面をチャックに真空吸着してした場合、ウエハ研削時或いはウエハ剥離の際にウエハの表面にディンプルが生じることがあり、当該ディンプルの発生を抑えるように構成したサポートプレートを提供すること。
【解決手段】ウエハを接着部材で接着して面サポートするサポートプレート１のウエハ接着範囲Ｗに、未貫通部１０−３を有する孔１０を構成するようにする。 （もっと読む）

【課題】ボール部材の表面仕上げ品質のばらつきを抑制するとともに、研磨効率の低下を抑制することができる、人工関節用ボール部材の研磨装置を提供する。
【解決手段】ボール部材用治具２１は、ボール部材１００の嵌合孔１００ｂに嵌合し、ボール部材１００を支持した状態で回転する。遊離砥粒供給手段３５は、ボール部材１００の球状面１００ａに向かって遊離砥粒を供給する。研磨治具２５は、球状面１００ａに摺接して遊離砥粒が供給されたこの球状面１００ａを研磨する研磨部３１を有し、球状面１００ａに研磨部３１が摺接した状態で回転する。揺動駆動機構１３は、ボール部材用治具２１をボール部材１００を中心として揺動するように駆動する。温度調整手段（２２、３７）は、球状面１００ａの温度を調整する。 （もっと読む）

【課題】ピン歯車式のサンギア及びインターナルギアを備えた研磨装置において、ピンに装着されたカラーの抜け出しを防止するための機構を、構成が簡単で歯部の保守管理が容易であると共に、必要数のカラーを簡単かつ効率良く交換できるように構成する。
【解決手段】サンギア及びインターナルギアの歯を形成するピン２０に、下端部にフランジ２１ａを有するカラー２１を装着し、該カラー２１のピン２０からの抜け出し防止するカラー押さえ２６を、円環状をなすピン列の内周側又は外周側の何れか一方に、複数のピン２０に沿って延在すると共に、上記フランジ２１ａの一部に上方から係止することによって複数のカラー２１の抜け出しを同時に防止可能なるように配設し、ギア本体３Ａに螺子２７で着脱自在に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】被研磨体の側端面を傷付けることがない研磨キャリアを提供する。
【解決手段】被研磨体１０の装填される保持穴５を有して、該保持穴４の内壁面７の平均面粗さＲacが、被研磨体１０の側端面１２の平均面粗さＲasに対して、Ｒac ＜ ３Ｒasの関係を満たすように、保持穴５の内壁面７が鏡面加工されている。 （もっと読む）

【課題】ウエハ剥がれ等の処理不良を防止することができるとともに、複数枚のウエハを効率的に処理することができるウエハ端縁保護装置を提供する。
【解決手段】押圧機構４３を作動させることにより、ウエハ押圧部２５とウエハ載置部２３とが接近され、ウエハ押圧部２５とウエハ載置部２３とに挟まれた二枚のウエハＷがそれぞれシール部材９，３３で挟持され、ウエハ載置部２３に載置されている二枚のウエハＷがウエハ押圧部２５で押圧された状態となる。したがって、ウエハＷの端面が水酸化カリウム溶液で処理されたり、ベース部材にウエハＷを接着しているワックス等が水酸化カリウム溶液に浸食されたりする等の処理不良を防止できる。また、複数枚のウエハ載置板３にそれぞれウエハＷを載置すれば、複数枚のウエハＷの端面を容易に保護できるので、複数枚のウエハＷを効率的に処理することができる。 （もっと読む）

【課題】 刃物研ぎ装置において、刃物の刃先に加える圧力バラツキを抑制し、高精度に設定された接触角度で非常に高精度な研磨を可能にすること。
【解決手段】 砥石２を固定した土台３と、研磨対象の刃物１を着脱可能に取り付ける刃物支持部４と、刃物支持部４が先端部に設けられた長尺の操作棒部材５と、砥石２から離間した位置に設けられ操作棒部材５の基端部が上部の垂直軸部６に支持された棒支持部７とを備え、棒支持部７が、砥石２の上面と刃物支持部４に取り付けた刃物１とを所定角度で接触させた状態を維持して傾斜状態の操作棒部材５を垂直軸部６を中心に回動可能に支持している。 （もっと読む）

【課題】ワークキャリアが定盤上の定盤溝に引っ掛かるのを防止できる両面研磨装置を提
供する。
【解決手段】研磨面に定盤溝３が形成されたループ形状の上定盤１及び下定盤２と、定盤
溝３が形成された上定盤１及び下定盤２の間にワークを保持したワークキャリア１０を挟
んでワークの表裏両面を同時に研磨する両面研磨機であって、ワークキャリア１０が上定
盤１及び下定盤２の研磨面と干渉しないように、上定盤１及び下定盤２の研磨面に面取り
部５、６を設けるようにした。 （もっと読む）

【課題】ラップ盤装置の研磨面の全面に格子状の溝を切る溝切装置を、ラップ盤装置より小さいスペースで、安価に提供する。
【解決手段】研磨盤１２を回転自在に支持するラップ盤装置１０の本体部に溝切装置２０を固定する。溝切装置は、ラップ盤装置の研磨面１４を中心角９０°の扇形に区画した４つの範囲に分割して、その１つ１つに順次格子状の溝を入れる。溝切装置は、枠体２４と、枠体に支持されて上下に移動可能な矩形状のレール枠２６とによって構成される。レール枠に設けられたガイドレール２８，３０に両端が移動自在に支持され互いに直交状態を維持しながら個別に移動自在な一対のスライドバー３２，３４と、これらのスライドバーが交差する位置で各々のスライドバーに対して移動自在に支持されたスピンドルユニットを備える。このスピンドルユニット３６で支持され前記研磨盤の研磨面に各々のスライドバーと平行に溝を形成するカッターとを備える。 （もっと読む）

【課題】作業者がワークキャリアの反りを防止するための反転作業及びその管理を確実に
行うことができるワークキャリアを提供する。
【解決手段】両面研磨機によってワークを研磨加工する際にワークを保持するワークキャ
リア１であって、ワークを保持する複数の保持穴４を有した円盤状のキャリア本体２と、
キャリア本体２の表裏を目視により判別するために前記キャリア本体２に設けたマーキン
グ部６とを備え、マーキング部６を円盤状のキャリアの中心部と、保持穴４を回避した盤
面に設けるようにした。 （もっと読む）

【課題】強度の方向性における偏りが小さく、均一な厚さのシリコンウェハを効率的に製造するのに有効で、大型化、薄型化に対応したラッピングキャリアを提供する。
【解決手段】円盤状の支持部２と、その外周に設けられた歯車３と、支持部２に貫通孔で形成された研磨物配置穴４と、ラッピングキャリア１の回転の中心となる固定部５と、からなり、このラッピングキャリア１は、両最外層に炭素繊維強化型プリプレグ６Ａと、中間層として炭素繊維強化型プリプレグ６Ｂの複数枚と、が積層されて構成されたラッピングキャリア１。 （もっと読む）

【課題】 切断された加工物の厚さ寸法のバラツキを解消して平坦度の高い加工物を切り出す。
【解決手段】 被削材２の切始め端面２ａに所定厚さ寸法のガイド板３を仮固定し、このガイド板３に複数の研削工具１ａを圧接させて、該ガイド板３をその厚さ方向へ切断開始すると共に、これに連続して同方向へ被削材２を切断することにより、ガイド板３の切り始めは、研削工具１ａが滑って夫々のピッチが位置ズレするものの、ガイド板３を切り込んでいくうちに、研削工具１ａのピッチが本来の配置間隔へ徐々に戻って、被削材２の切始め端面２ａに至る頃には、研削工具１ａのピッチが本来の配置間隔のまま安定して切断する。
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【課題】研磨布に直接接触して用いられる研磨治具による問題を抑制できるようにする。
【解決手段】ガラス織布、ガラス不織布などのシート状基材に、エポキシ樹脂よりなるマトリックス樹脂を含浸させたエポキシガラス板を加工することで形成された基部１０１と、基部１０１の表面に形成されたダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）膜１０２とから構成されたものである。研磨キャリア１００の周囲には、歯部が形成されている。研磨装置において、上記歯部が、太陽ギアと遊星ギアとに各々噛合し、太陽ギアが回転することにより、研磨キャリア１００が遊星運動する。このような研磨キャリア１００に設けられた収容領域１０３に、研磨対象のウエハが収容され、例えばこのウエハの両面が、研磨キャリア１００の両面側に配置される研磨布で研磨される。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの研磨精度を高めるとともに研磨能率が向上する炭化珪素系研磨プレートを提供する。
【解決手段】本炭化珪素系研磨プレートは、熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上で、ヤング率が４５０ＧＰａ以上である。 （もっと読む）

【課題】被加工物の移載装置における研磨液の乾燥を防止してキズの発生を低減できる湿式研磨装置を提供する。
【解決手段】被加工物（Ｓ）を上下に対向配置された上定盤と下定盤との間に挟持して研磨液を供給しながら研磨する研磨部、ならびに前記研磨部の前段および後段の少なくとも一方に配置され、被加工物（Ｓ）を載置する載置トレイ(45)(75)と、把持部(56)(86)により被加工物（Ｓ）を把持して前記研磨部との間で被加工物を移載する移載装置とを有する載置移載部(40)(70)を備える湿式研磨装置であって、前記載置移載部(40)(70)の載置トレイ(45)(75)が上面に洗浄液（Ｗ）を貯留する凹陥部を有し、被加工物（Ｓ）を洗浄液（Ｗ）に浸した状態に載置するものとなされ、前記把持部(56)(86)が前記載置トレイ(45)(75)内の被加工物（Ｓ）を洗浄液（Ｗ）中で把持または把持解除するものとなされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】押圧スライダの応答性、リニアリティを向上させ動作精度を高めた多連エアアクチュエータ及び研磨精度を高めた多連アクチュエータを有する磁気ヘッド研磨装置を提供する。
【解決手段】矩形状の天板及び前記天板の周縁から下向きに延びる周壁を有する筐体と、天板及び周壁により画成される内部空間を、並列に配置される複数の矩形状シリンダ室に仕切る仕切り板と、複数のシリンダ室内の各々に収容され、前記シリンダ室内を移動可能な複数の矩形状の押圧スライダと、複数のシリンダ室の内面若しくは前記押圧部材の外面に配置されるエア噴出部材を備え、供給される気体を前記エア噴出部材から噴出することにより押圧スライダをシリンダ室内で非接触に支持する多連エアアクチュエータ及びそれを備える磁気ヘッド研磨装置。 （もっと読む）

【課題】均一な厚さの水晶振動子を、低コストで製造することを可能にする高品質のラッピングキャリアを提供する。
【解決手段】ラッピング装置の上定盤と下定盤との間に装着して、薄板の研磨工程に用いるラッピングキャリアであって、円板状の支持部２と、その外周に設けられた歯車３と、支持部２に貫通孔で形成された研磨物配置穴４と、ラッピングキャリアの回転の中心となる固定部５とからなり、炭素繊維強化型プリプレグ６を複数枚積層して形成されたラッピングキャリア１。 （もっと読む）

【課題】光学基板ウェハを切断する際に切断面、その他の表面に傷が形成されることを防
止して良品率を高めることができる切断治具、及びこの切断治具を用いた光学基板ウェハ
の切断方法を提供する。
【解決手段】光学基板ウェハ２０をカッタ３０を用いて複数の光学部品個片に切断する際
に該光学基板ウェハを支持する切断治具１であって、十分な剛性を有した基台２と、該基
台上面に着脱自在に取り付けられると共にカッタによって切断可能な材料から成り、且つ
平坦なウェハ支持面１１を有したウェハ載置台１０と、を備え、ウェハ載置台のウェハ支
持面には、カッタを通過させるための切断溝１２が該カッタによって形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、研磨装置からガラス基板を取り出す際に、基板表面を傷つけることなく容易に取り出すことができる吸着支持具を提供することを目的としている。
【解決手段】吸引手段に接続される接続部１３と、接続部１３に連通する通気部１２と、通気部１２に連通し外気に通じる解放穴１４と、物品に対向する吸着面２１ａと、通気部１２に連通し吸着面２１ａに開口した吸引穴２２とを備え、解放穴１４をふさぐことにより吸引穴２２の負圧を増大して吸着面２１ａにおいて物品を吸着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェーハのような被加工物表面の高精度な研削あるいは研磨が容易になるユニバーサルチャックを提供する。
【解決手段】 ユニバーサルチャックの吸着板１１は、例えばセラミックスのような無機質材料が焼結され円盤状に形成され、その上面である吸着面および下面の吸引面の間で通気を有する多数の透孔が形成された多孔質体である。ここで、透孔は上記吸着板１１で一様に形成されている。そして、上記透孔が軟質材により充填され複数の非通気部１１ｆが形成され、その間がこの非通気部１１ｆにより区分されて、円板状の通気部１１ａおよび円環状の通気部１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅが形成されている。そして、この吸着板１１はチャック基体を通して吸気系１６に接続されユニバーサルチャックを構成する。 （もっと読む）

【課題】線材先端をダイスに通過させた後所定の長さまで引抜く作業において大きな労働負荷を伴うことなく、安全かつ簡便に引抜くことができる装置を提供する。
【解決手段】線材端末のダイス引抜き装置にかかり、その要旨は、順次長さ方向に縮径された線材端部をダイス孔に挿入した後、所定の長さをダイスによって引抜く装置であって、架台に備えられたダイス固定部とレール部と引抜駆動部が備えられ、前記レール部には線材端末把持治具がレールに沿って移動可能に配置され、前記線材端末把持治具はダイス固定部に対して線材端末を把持する治具を有すると共に、前記引抜駆動部にてレールに沿って移動される駆動連結部を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）