【課題】本発明はガラス基板を吸着する際の痕跡を減少させることを課題とする。
【解決手段】被研磨体吸着治具１０は、シリンダ６０と、操作部材７０と、バネ部材８０と、台座９０と、吸着パッド１００とを有する。操作部材７０は、被押圧操作部７８が押圧操作されていないとき、被押圧操作部７８がバネ部材８０のバネ力によりシリンダ６０のシリンダ室６２より上方に突出する上動位置（負圧停止位置）に保持されている。そして、操作部材７０は、被押圧操作部７８がバネ部材８０のバネ力に抗して下方に押圧操作されると、第２の連通孔７６が負圧導入孔６４に連通され、吸着パッド１００の吸着面に負圧を導入する。また、操作部材７０の押圧操作が解除されると、バネ部材８０のバネ力により上動して第１の連通孔７４が大気導入孔６６に連通される上動位置に復帰する。 （もっと読む）

【課題】 一つの環状フレームの開口部内に粘着シートを介して複数の被加工物を装着して研削や研磨を実施する場合にも、全ての被加工物を所定の厚みへと薄化可能な加工方法を提供することである。
【解決手段】 環状フレームＦに貼着された粘着テープＴの中心に第１ウエーハ１１を貼着し、複数の第２ウエーハ１３をその周りに貼着したウエーハユニット１５を形成する。チャックテーブル３６の回転軸から第２ウエーハ１３の最外周位置までの長さより大きい半径を有する研削ホイール２２の外周縁が第１ウエーハ１１の中心を通過するように、チャックテーブル３６と研削ホイール２２の位置関係を設定する。厚み測定器４６で第１ウエーハ１１の厚みを測定しながら第１及び第２ウエーハ１１，１３の研削を実施する。第１ウエーハ１１の厚みが所定厚みへ達した際に研削送りを停止することにより、全てのウエーハ１１，１３を所定の厚みへと研削することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は複数の被研磨体を研磨装置のキャリアに効率良く装填することを課題とする。
【解決手段】被研磨体装填治具１０は、第１の治具２０の上面に第２の治具３０を回動可能に重ね合わせてなる。第１の治具２０は、第１の平面部２２と、第１の平面部２２の外周に結合された補強用リブ２４とを有する。第１の平面部２２は、被研磨体としてのガラス基板が通過するための複数の挿入孔４０を有し、第２の治具３０は、第２の平面部３２にガラス基板が収納される複数の待機孔５０を有する。第１の平面部２２及び第２の平面部３２は、中心を貫通する中心位置決め部６０が設けられている。第１の平面部２２及び第２の平面部３２の中心位置をキャリア１１０の中心に位置合わせした後、挿入孔４０の周方向の位置を研磨装置のキャリアの各保持孔の位置に合わせた後、各待機孔５０を各挿入孔４０に一致させるように第２の平面部３２を周方向に回動させる。 （もっと読む）

【課題】ボルト締結時にダミーヘッドが変形した場合でも、ビード部によるボアの周縁部への面圧を均一に加えることができるシリンダブロックの加工用治具および加工方法を提供する。
【解決手段】ダミーヘッド１００のシリンダブロック２００の上面への載置時、たとえばビード部１３０では、最厚部１３１が、隣接するボア２０１の同士の間の軸間部分に配置され、最薄部１３２が、その軸間部分から周方向に略９０度離れて配置される。ダミーヘッド１００のボルト締結時、本体１１０がボア２０１に向かう方向とは反対側に凸状に歪む。ビード部１３０の形状を本体１１０の変形を考慮した形状としているから、本体１１０の変形は、ビード部１３０の全ての部分１３１〜１３３がボア２０１の周縁部に当接した状態で行われる。 （もっと読む）

【課題】平面度、平行度の良好なガラス薄板を、生産能率を低下させることなく製造することができるガラス薄板の製造方法を提供すること。
【解決手段】剛性基板の両面にそれぞれ吸着パッドを貼設して成るダミー板５を準備する準備工程と、ダミー板５の両面の吸着パッドにそれぞれガラス板６を吸着させて取り付ける取付け工程と、ダミー板５に取り付けた一対のガラス板６を、キャリヤ７のワーク保持孔７１内で保持して両面研磨機の上定盤１と下定盤２との間に挟み、上定盤１及び下定盤２と一対のガラス板６とを相対移動させて各ガラス板６の定盤側の片面６１を研磨する研磨工程と、片面を研磨した一対のガラス板６をダミー板５から取り外して一対のガラス薄板を得る取外し工程と、からガラス薄板の製造方法を構成した。 （もっと読む）

【課題】吸引保持パッドの吸着面とチャックテーブルの保持面との平行度が許容範囲であるか否かを容易に確認することができる平行度確認治具を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、下面に被加工物を吸引保持する吸着面を有する吸引保持パッドを備えチャックテーブルに被加工物を搬入または搬出する搬送手段とを具備する加工装置における、吸引保持パッドの吸着面とチャックテーブルの保持面との平行度を確認する平行度確認治具あって、第１の厚みを有する第１の厚み確認部と第２の厚みを有する第２の厚み確認部とを具備し、第１の厚み確認部の第１の厚みは該吸引保持パッドを基準待機位置に位置付けた状態においてチャックテーブルの保持面と吸引保持パッドの吸着面との基準間隔に設定されており、第２の厚み確認部の第２の厚みは第１の厚みより僅かに厚い許容できる平行度の上限値に設定されている。 （もっと読む）

【課題】金属リング研削装置において、研削効率を向上させる。
【解決手段】金属リング研削装置において、加工ヘッド２２０に研削ブラシ４１０を取り付けるための一端が開放した円筒状の内壁を有する取付け部２１４を設け、研削ブラシの結束部材４１２は、取付け部への嵌合に適した径を有する円柱状の嵌合部４１２ｂを結束部材の結束部４１２ａの端面上において結束部と同軸上に有するものとし、加工ヘッドへの研削ブラシの取付けは、その結束部材の嵌合部を加工ヘッドの取付け部に嵌合させて行うようにし、結束部材の結束部の内径を結束部材の嵌合部の外径よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】金属リング研削装置において、研削ブラシの偏磨耗を防止する。
【解決手段】金属リング研削装置において、加工ヘッド２００により各研削ブラシ２１１を回転自在に保持し、各研削ブラシに、アイドルギア２１３ａと固定ギア２１３ｂとを設け、各研削ブラシを、これらのギアの配置順が異なる第１及び第２の研削ブラシの２種類とし、第１及び第２の研削ブラシを交互に配置し、各第１研削ブラシのアイドルギアが、隣接する第２研削ブラシの固定ギアと噛み合い、各第１研削ブラシの固定ギアが、隣接する第２研削ブラシのアイドルギアと噛み合うようにする。 （もっと読む）

【課題】クーラント液の液圧の影響を排除することにより、加工面品位の向上や、割れおよび落下を防止することが可能なワイヤソー装置およびワイヤソーによる切断加工方法の提供。
【解決手段】走行するワイヤ３に対してクーラント液Ｃを掛けながら被削材Ｘを押し当てることにより被削材Ｘを切断していき、この切断された被削材Ｘを、クーラント液Ｃを受ける水槽５内に浸漬していくワイヤソー装置１であって、水槽５内に、ワイヤ３の走行方向に対して被削材Ｘの前方および後方に仕切壁８ａ，８ｂを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明はガラス基板積層体を保持する作業を効率良く行えると共に、ガラス基板積層体の研磨を高精度に行えることを課題とする。
【解決手段】ワークホルダ１０は、下枠部２０と、上枠部３０と、側枠部４０とを一体に結合させたホルダ本体５０を有する。下枠部２０と、上枠部３０と、側枠部４０とは、夫々ステンレス等の金属により形成されており、溶接により一体化される。下枠部２０及び／又は上枠部３０の機械加工は、溶接終了後に行う。また、ホルダ本体５０の上部には、上側保持部６０と、位置決め部７０とが設けられている。上側保持部６０は、ホルダ本体５０の上枠部３０に取付けられ、ホルダ本体５０内に収納されたガラス基板積層体を保持する。位置決め部７０は、上側保持部６０に取り付けられると共に、センタリングシャフトの上端を保持する。 （もっと読む）

【課題】単純な構成で、スライダが長手方向に複数配列したスライダ集合体をスライダ集合体の長手方向に均一に研磨する。
【解決手段】スライダ集合体の研磨用治具５０ａは、スライダ集合体の被研磨面を研磨テーブルの研磨面に対向させて保持する保持面５８と、被研磨面が研磨面に押し付けられる押圧荷重を受け入れる押圧荷重受け入れ部５６と、長手方向に沿って設けられ、長手方向に沿ったスライダ集合体の各位置で押圧荷重を調整するための調整荷重を受け入れる複数の調整荷重受け入れ孔６０ａ〜６０ｇと、端部受け入れ孔６０ａ，６０ｇと、端部受け入れ孔に隣接する中間受け入れ孔６０ｂ，６０ｆと、の間に各々設けられ、調整荷重受け入れ孔と保持面との間の高さに位置する、研磨用治具を厚さ方向に貫通する欠損部６１ａ，６１ｂと、を有している。 （もっと読む）

【課題】希土類磁石の切断加工において、加工中及び切断終了直後の被切断物の横ずれを防止し、加工後の加工物の寸法精度を向上させることができる磁石固定治具、並びにこれを備える希土類磁石切断加工装置及び切断加工方法を提供する。
【解決手段】第１保持部１１及び第２保持部１２の上部が、各々先端部が内側を向いた鉤状に形成されており、希土類磁石を基台部１０上に載置し、鉤状部１２１の先端部を希土類磁石の上部に当接させて、第１保持部１１及び第２保持部１２の下部を内方に押圧することにより、各々の櫛歯状の鉤状部１２１が希土類磁石を一方の先端部が他方の先端部より希土類磁石のより高い位置で押圧して基台部１０上に固定するように構成されている磁石固定治具。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの良好な幾何学的形状のみならず良好なナノトポグラフィも達成し、且つ４５０ｍｍのウェハにも適している、半導体ウェハを製造するための新規の処理シーケンスを提供する。
【解決手段】規定の順序において：（ａ）単結晶からスライスされた半導体ウェハを同時に両面で材料除去する加工工程；（ｂ）アルカリ性媒体による該半導体ウェハの両面の処理工程；（ｃ）該半導体ウェハの前面及び裏面の研削工程；（ｄ）０．１〜１．０μｍの平均粒径を有する砥粒を含有する研磨パッドによる半導体ウェハの両面の研磨工程；（ｅ）砥粒を含有する研磨剤の供給下での、砥粒を含有しない一次研磨パッドによる該半導体ウェハの前面の研磨工程；（ｆ）該前面の化学機械的研磨（ＣＭＰ）工程
を有する、半導体ウェハの製造法によって達成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ガラス基板の研削加工に適した研削面を維持しながらガラス基板を研削加工する、生産性に優れたガラス基板の研削方法及び該研削方法を用いたガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】板形状を有するガラス基板の形状付与工程と、前記ガラス基板を回転しながら主平面を研削する研削工程と、前記主平面の研磨工程と、前記ガラス基板の洗浄工程と、を有するガラス基板の製造方法において、前記研削工程はガラス基板の両主平面を同時に研削するものであり、両面研削装置の上定盤とキャリアとの相対回転方向と、下定盤とキャリアとの相対回転方向を所定の基準に従って決定することにより、生産性に優れたガラス基板の研削方法及びガラス基板の製造方法と板厚特性に優れたガラス基板を提供できる。 （もっと読む）

【課題】ワーク切断時における樹脂のバリや剥離等の発生を抑制する切断装置及び切断方法を提供する。
【解決手段】
複数のＬＥＤチップを実装したリードフレーム、該ＬＥＤチップを取り囲むように該リードフレームの上に成形された第１の樹脂、及び、該第１の樹脂より柔らかい性質を有し該ＬＥＤチップを封止する第２の樹脂を備えたワークを切断する切断装置であって、前記ワークを吸着保持する保持部と、前記保持部に吸着保持された前記ワークを切断する切断刃とを有し、前記保持部は、前記ワークを前記第２の樹脂側から真空吸着する吸着部、及び、該第２の樹脂を冷却する冷却部を備える。 （もっと読む）

【課題】研磨に用いる研磨布に対する損傷を抑制した状態で試料片を研磨をした後で、試料片を単独で取り扱えるようにする。
【解決手段】研磨布に基台１０１の被覆材１０３形成面を当接して研磨し、試料片１０２の上部の被覆材１０３を除去し、試料片１０２の研磨対象となる表面１２１を露出させる。引き続いて、被覆材１０３が除去されて露出した試料片１０２の表面１２１を、回転する研磨板に固定された研磨布に当接させ、試料片１０２の表面１２１を研磨する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーで切断後のワークをウエハ間の隙間を維持した状態で洗浄工程に供し効率良くウエハの洗浄を行う。
【解決手段】切断後のワーク３４のウエハ４０間にワイヤ列を残した状態で、ワーク３４の側面に沿って保持液ノズル７０を進入させ、この保持液ノズル７０から保持液３６を噴射してワーク３４の側面に保持液３６を各ウエハ４０間の隙間に介在させるように付着させてウエハ４０間の隙間を保持液３６により維持し、取り外されたワーク３４をウエハ４０側面と接触するブラシ部材４５が設けられた下チャンバ７６内に収納することにより、ウエハ４０間の隙間にブラシ部材４５を接触させてブラシ部材４５を隙間に進入させ、この後、支持板３０と貼付け台２９とを剥離させ、続いて、洗浄液タンク５４が接続された上チャンバ８２を閉じて真空室を形成し減圧状態とした後、洗浄液８３を真空室内に注ぎ込むことによりウエハを洗浄する。 （もっと読む）

【課題】複数のディスク材の位置を厳密に調整することなしに、それらディスク材をより適切に研磨する。
【解決手段】本発明は、複数のディスク材Ｄを互いに離して保持可能な保持部材１１２と、複数のディスク材Ｄを保持する保持部材１１２と、研磨メディアとを収容するバレル部材と、バレル部材を動かす装置とを備える、ディスク材研磨装置を提供する。この装置では、複数のディスク材Ｄを互いに離して保持部材１１２で保持する第１工程と、複数のディスク材Ｄを保持する保持部材１１２と、研磨メディアとをバレル部材内に収容する第２工程と、装置を駆動してバレル部材を動かす第３工程とを経ることで、ディスク材Ｄは研磨される。 （もっと読む）

【課題】 加工精度が高くかつ生産性の高いワイヤソーを提供すること。
【解決手段】カーボン系の材料からなるスライス台１９の曲面側にシリコンインゴットを、エポキシ系接着剤を用いて接合する。そして、スライス台１９の曲面側と対向する面に超音波振動子２３である円板状の圧電セラミックを、エポキシ樹脂を用いて接合する。円板状の圧電セラミックは厚さ方向に分極してある。圧電セラミックの形状は３種類あり、圧電セラミックの円盤の拡がり振動モードの固有振動数は、約３５ＫＨｚ、約４５ＫＨｚ、約５５ＫＨｚである。そしてワークプレート１８をスライス台１９にエポキシ系樹脂を用いて接合する。なお、３種類の圧電セラミックは、同数使用している。 （もっと読む）

【課題】六角軸ドリルの先端近傍部をチャック爪で挟持するとともに、該六角軸ドリル後部の六角軸部を前記六角軸ホルダで芯ブレなく支持し得る、六角軸ホルダ付き六角軸ドリル研磨用ドリルチャックと、これに用いられている六角軸ホルダとを提供すること。
【解決手段】六角軸ホルダ付き六角軸ドリル研磨用ドリルチャック１Ａは、ドリルチャックである本体２と、六角軸ドリルホルダ１２とからなり、前記六角軸ホルダ１２は、六角軸ドリル２０後部の六角軸部２０ａを芯ブレさせることなく挿通・保持させ得る、平面視における内壁が六角孔又は円形孔とされた筒体で構成され、六角軸ホルダ１２は、本体２後部の軸心に沿う箇所に開設されている開孔１１ａ（又は３８ａ、３８ｂ）内に、その軸心を前記ドリルチャック１Ａの軸心に合わせて、直接又は取付部材を介して、支持又は装着されている。 （もっと読む）