研磨パッドをコンディショニングするための方法および装置が提供される。本装置は、プラテンの上側表面に結合された研磨パッドであって、研磨面を有する研磨パッドと、研磨パッドの周辺端に隣接してプラテンの基底部に連結された支持部材と、支持部材の上側表面に結合された受け材料であって、研磨パッドの研磨面と同一平面内にある上側表面を有する受け材料とを含む。本方法は、研磨パッドの研磨面に対してコンディショニングディスクを押し付けるステップと、コンディショニングディスクの少なくとも一部が研磨面の周辺端を越えて延びることを含むスイープパターンで研磨面全体にわたりコンディショニングディスクを動かすステップと、スイープパターン全体にわたってコンディショニングディスクから研磨面への実質的に均一な圧力を維持するステップとを含む。
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【課題】ＣＭＰプロセス中に研磨関連物（被研磨物、研磨パッド、研磨粒子等）材料の表面反応層のヤング率を、ＡＦＭ装置を用いて測定し評価し、更には、その測定結果を用いて事前にＣＭＰ特性を推定し、最適な研磨処理液、研磨パッド、研磨粒子等を選択し、ＣＭＰ技術の開発とＣＭＰプロセスの信頼性の向上に貢献できる化学機械研磨装置の化学機械研磨特性評価方法を提供すること。
【解決手段】スラリー状の研磨剤を研磨パッド表面に供給して、パッドと半導体ウエハ等の薄板状被被研磨物とを相対運動させる科学的及び機械的な研磨における、被研磨物などの研磨関連物の表面のヤング率を、原子間力顕微鏡装置を用いて評価する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、上記従来の欠点を解消し、作業者の負担を軽減することができる携帯用グラインダのスライド式のデッドマンスイッチ構造を提供することである。
【解決手段】
デッドマンスイッチは、前記操作用部材に前記バネのバネ荷重方向に対し垂直方向に移動可能な突起部材を有しており、該突起部材を押し移動させることで前記本体に設けられた係止部に掛止するように配し、該掛止部に前記付勢手段の付勢力を受けさせることにより、該突起部材を押し移動させる押し付け力でＯＮ状態を保持することができ、かつ、該突起部材を押すことを止めれば、該突起部材に設けられた該突起部材を元の位置に戻すことのできる軽微な付勢力の付勢手段により、前記本体との掛止は容易に解除され、前記スイッチがＯＦＦすることにより解決することができる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーによる半導体インゴット等のワークの切断において、ワイヤ断線等によってワークの切断が途中で中断された場合でも、加工後のナノトポグラフィーの悪化を抑制して、製品ウェーハに品質的な問題が発生することなく、切断を再開して完了させることができるワイヤソーの運転再開方法及びそのワイヤソーを提供することを目的とする。
【解決手段】ワークの切断中に溝付きローラの軸方向の変位量、及びワークの温度を測定して記録しつつワークを切断し、ワークの切断を中断した後、ワークの切断を再開する前に、溝付きローラとワークに、それぞれ独立に温度制御した温度調整媒体を供給することによって、溝付きローラの軸方向の変位量とワークの温度を、ワークの切断を中断した時に記録した変位量と温度とそれぞれ同じになるように調整した後、切断を再開することを特徴とするワイヤソーの運転再開方法。 （もっと読む）

【課題】使用後のクーラント中から被切断物の切粉を高効率で回収するとともに固定砥粒ワイヤの寿命延長並びに切削面精度の向上を図ることができる、固定砥粒ワイヤソーに使用したクーラントの処理方法及びその処理装置を提供する。
【解決手段】固定砥粒ワイヤソー２１において切断対象ワークを切断するときに使用したクーラントを遠心分離機２５に導いて、粗大な切削屑を主とする異物と、微細な切削屑を含有する切削屑含有液体とに分離し、粗大な切削屑を主とする異物を遠心分離機の長手方向の一方の端部の開口から排出して切削屑回収タンク２３に回収し、切削屑含有液体を遠心分離機２５の長手方向の他方の端部のオーバーフロー開口から排出してクーラントとして再使用する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、表示装置用基板に設けられたバリアメタル層を化学機械研磨する工程において、研磨速度の面内均一性を確保でき、かつ被研磨面の面内平坦性のばらつきを抑制することができる化学機械研磨用水系分散体、化学機械研磨用水系分散体の製造方法および該化学機械研磨用水系分散体を用いた化学機械研磨方法を提供する。
【解決手段】
本発明者らは（Ａ）砥粒と、（Ｂ）有機酸、および（Ｃ）Ｔａ、Ｔｉ、Ｒｕよりなる群から選択される一種以上の原子を含有し、前記（Ａ）砥粒の長径Ｒｍａｘと、短径Ｒｍｉｎの比率Ｒｍａｘ／Ｒｍｉｎが１．０〜１．５であり、前記（Ｃ）成分が１．０×１０^２〜１．０×１０^４ｐｐｍである、表示装置用基板に設けられたバリアメタル層を研磨するための化学機械研磨用水系分散体を用いて前記課題を解決できることを見出した。 （もっと読む）

【課題】ホーニング装置において、エンジン実働時のシリンダボアの変形を抑制するようにシリンダボアをホーニング加工すると共に、ホーンガイドを容易に切換可能にする。
【解決手段】シリンダブロックＷ１にホーンガイド１２の案内部２３Ａを固定し、押圧ロッド１９で押圧部材をウォータジャケットの底部に押圧して、シリンダボア２の所定の部位に外周側から荷重を負荷する。この状態で、ホーンヘッド１１によってシリンダボア２の内周面をホーニング加工することにより、エンジン実働時のシリンダボアの変形を抑制する。回転軸２４によってホーンガイド１２を反転することにより、ホーンガイド１２を切換えて他のシリンダブロックＷ２に対して案内部２３Ｂを固定することができる。このとき、使用しない押圧ロッド１９は、シリンダブロックＷ１、Ｗ２の反対側に移動するので、シリンダブロックＷ１、Ｗ２に干渉することがない。 （もっと読む）

【課題】 修正ツールの加工や検査をポリッシング盤の近くで容易に行うことのできるポリッシング装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係るポリッシング装置２０は、被加工物をポリッシングするポリッシング盤２２と、ポリッシング盤２２の表面形状を修正する円盤状の修正ツール２６と、修正ツール２６の外周面に回転力を与えて修正ツール２６を回転させる駆動ローラー６０とを有するポリッシング装置において、修正ツール２６を上下反転させる反転手段が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 修正ツールを容易に移動させることができ、ひいては、その加工等を別途駆動装置を設けることなく行うことができるポリッシング装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係るポリッシング装置２０は、被加工物をポリッシングするポリッシング盤２２と、ポリッシング盤２２の表面形状を修正する円盤状の修正ツール２６と、修正ツール２６の外周面に回転力を与えて修正ツールを回転させる駆動ローラー６０とを有するポリッシング装置において、修正ツール２６を一時的に担持する補助装置２５が設けられ、ポリッシング盤２２上と補助装置２５との間で修正ツール２６及び駆動ローラー６０を移動させる移動手段が設けられている。 （もっと読む）

【課題】スラッジの廃棄量を低減できる被研磨品の製造方法及び製造システムを提供すること。
【解決手段】被研磨品６０の製造方法は、研磨対象５０を緩衝材５１の存在下、研磨容器２１内で擦りあわせることで研磨対象５０の面取りを行い、被研磨品６０を作製する予備研磨工程と、この予備研磨工程で生じるスラッジ５４、及び緩衝材５１が消耗した消耗緩衝材５３を混合し塊化することで、緩衝材５５を再生する再生工程と、を有し、予備研磨工程及び再生工程を順次繰り返す。 （もっと読む）

【課題】金属製ガス容器内壁サビ取り用球体の取出し作業を従来の方法より簡単かつ短時間に行うことを可能として金属製ガス容器の整備時間を大幅に短縮化することができ、さらにサビ取り用球体の取出し作業に伴う身体的負担及び疲労を軽減することの可能な、金属製ガス容器内壁サビ取り用球体の取出し工具及び方法を提供する。
【解決手段】鉄球取出し工具１０は、ハンドル部１２と、シャフト部１３と、アーム部１４と、パイプ部１６とを備える。パイプ部１６外周面には先端側から基端側に向かって切欠２２が形成されている。パイプ部１６が高圧ガス容器内に挿入されることにより、高圧ガス容器内のサビ取り用鉄球を高圧ガス容器外に取り出すための通路が確保される。この状態で、ハンドル部１２が回されることによりパイプ部１６が高圧ガス容器内で回転し、高圧ガス容器内で鉄球の置換・取出しが促進される。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーにおいて、メンテナンス性の良い加工中にワイヤに付着したスラリを洗浄、除去するワイヤソー用ワイヤ洗浄装置を得る。
【解決手段】洗浄液を供給する供給部と、ワイヤを通過させ、前記洗浄液を排出し、側壁の上部に設けられた切欠き部とを有する洗浄槽を備え、洗浄槽の上部切欠き部から溢れ出す洗浄液中にワイヤを走行させて加工中に付着したスラリを洗浄し、砥粒を除去するようにワイヤソー用ワイヤ洗浄装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】研磨、洗浄後の基板表面の研磨砥粒の残留を確実に防止し、高平滑な基板表面が安定的に得られるマスクブランク用基板、この基板を用いた反射型マスクブランク及び反射型マスクを提供する。
【解決手段】ガラス基板の表面に研磨パッドを接触させ、ガラス基板の表面に研磨砥粒を含む研磨液を供給し、ガラス基板と研磨パッドとを相対的に移動させてガラス基板の表面を研磨する研磨工程と、ガラス基板の表面を洗浄する洗浄工程とを有し、研磨砥粒はコロイダルシリカであって、研磨液のゼータ電位の極性と洗浄液のゼータ電位の極性とを一致させる。得られるマスクブランク用基板１上に多層反射膜２及び吸収体膜４を形成して反射型マスクブランク１０とし、この反射型マスクブランク１０における吸収体膜４をパターニングして吸収体パターンを形成して反射型マスク２０とする。 （もっと読む）

【課題】ウェハー研磨機とウェハー洗浄機とを備えたＣＭＰ装置において、ウェハー洗浄機による洗浄後にも残存する残存スラリーを低減することを課題とする。
【解決手段】ウェハーホルダーと、ウェハー研磨機と、ウェハー洗浄機とを備えたＣＭＰ装置であって、前記ウェハー洗浄機は、洗浄容器と、前記洗浄容器内に洗浄液を導入する洗浄液導入装置とを備え、前記洗浄容器は、前記ウェハーの研磨面に対応する前記ウェハーホルダーのウェハー担持面より大きな上部開口部を備え、かつその上端が洗浄時に前記ウェハーホルダーの少なくとも側面に位置することを特徴とするＣＭＰ装置により上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】バレル槽の上面に設けた投入用の開口部と排出用の開口部を、ヒンジにより揺動可能に支持した蓋を用いて別々に開閉させるようにしたものにおいて、投入用の開口領域の開口面積と排出用の開口領域の開口面積の双方を大きく確保する。
【解決手段】投入用蓋部材１９に揺動可能に支持され、且つ排出用蓋部材２４に揺動可能に支持された共用蓋部材２８を設け、開口部のうち共用蓋部材２８によって開閉される開口領域を、投入用開口領域と排出用開口領域の双方で共用した。 （もっと読む）

【目的】基板への金属汚染を低減させる研磨装置を提供することを目的とする。
【構成】本発明の一態様の研磨装置５００は、基板３００を研磨する研磨パッド５２５が配置される研磨テーブル５２０と、研磨パッド５２５と相対的に移動可能に配置され、研磨パッド５２５の表面と相対的に摺動する、イオン交換樹脂とキレート樹脂とのうち少なくとも１つの樹脂を用いた樹脂部材５５４，５５６と、を備えたことを特徴とする。本発明によれば、基板への金属汚染を低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】研磨量分布の非対称性を生じる可能性があるときに警報して生産性を向上可能な研磨装置を提供する。
【解決手段】基板を回転させる基板回転機構と、基板よりも小径に形成の研磨パッドを回転させるパッド回転機構と、基板と研磨パッドとを当接させた状態で研磨パッドを揺動させる揺動機構と、これらの作動を制御する制御装置とを備えた研磨装置において、加工条件が入力されたときに、基板の回転速度、研磨パッドの回転速度、研磨パッドの相対揺動範囲及び相対揺動速度に基づいて、被研磨面上における研磨面の各部の走行軌跡を積算して走行軌跡の分布密度を算出し、算出された分布密度の円周方向のばらつきが所定の基準値を超えると判断された場合に警報作動を行うように構成される。 （もっと読む）

【課題】単結晶材料の使用状態においても、所望の平滑精度を確保する。
【解決手段】結晶の構造相転移を有する単結晶材料を研磨する結晶材料の研磨方法であって、単結晶材料を用いて作製した素子の使用温度領域において、単結晶材料が発現する結晶構造と同一の結晶構造を発現した状態で、単結晶材料の表面の研磨を行う。単結晶材料１０５を固定する治具１０４と単結晶材料を研磨する研磨盤１０１を固定する治具１０２の少なくとも一方の温度を調整し、単結晶材料を使用温度領域に設定する。 （もっと読む）

【課題】ウエーハのスクラッチ検出装置及びスクラッチ検出装置を備えた研削装置を提供する。
【解決手段】ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削ホイールを有する研削手段とを備えた研削装置であって、ウエーハの研削面に生じるスクラッチを検出するスクラッチ検出手段を更に具備し、スクラッチ検出手段は、ウエーハ１１に対して光ビームを照射する光ビーム照射手段と、光ビームが照射される領域の上部に配設されたフォトディテクタ１０８と、光ビームが照射される領域からの反射光を集光して該フォトディテクタに導く集光手段と、フォトディテクタで検出される光量が所定の閾値を超えた際スクラッチ有りと判定するスクラッチ判定手段１１０とから構成される。 （もっと読む）

【課題】ガスタービンのブリスクをリペアするための方法及び装置を提供する。
【解決手段】フレキシブルなライト・ガイド装置１６を備える処置光学系が設けられた内視鏡１５と；フレキシブルな光ファイバー装置１０に接続されたレーザ光源９と；フレキシブルなライン８を介して溶接フラックスを供給するためのフィラー材料フィーダー７と；フレキシブルなライン１２に接続された水供給源１１と；不活性ガスを供給するためのフレキシブルなライン１６に接続された不活性ガス供給源１３と；を有しており、前記フレキシブルなライン８，１２，１４、前記フレキシブルなライト・ガイド装置１６、及び前記フレキシブルな光ファイバー装置１０は、少なくともその末端領域で、結合されてフレキシブルな長いリペア器具を形成し、内視鏡及びフレキシブルな研磨装置には、駆動ユニットが設けられ、この駆動ユニットは、その末端領域に回転式研磨ボディが設けられている。 （もっと読む）