【課題】被加工物を保持する枠材を定盤に位置決め固定する際に、枠材に歪みや反り等の変形が生じないようにする。
【解決手段】定盤側の円柱状位置決めピン７ａ，７ｂにより位置決めされる枠材側の位置決め穴６ａ，６ｂの形状を正方形に形成して、この位置決め穴６ａ，６ｂを加工形成する際に、位置決め穴６ａ，６ｂの正方形状の穴内周面の任意の一つの隅部が歪んで形成されても、位置決め穴６ａ，６ｂの穴内周面の他の部分で位置決めピン７ａ，７ｂと精度よく位置合わせすることができるとともに、位置決めピン７ａ，７ｂに容易に嵌合させることができ、歪んだ楕円のような形状の位置決め穴の従来例に比べて、枠材を位置決め固定する際に、無理な力を加える必要がなく、枠材に歪みや反り等の変形が生じないようにしている。 （もっと読む）

【課題】加工される製品の仕様に合わせて特別な専用機を必要としない加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置Ｅは、ヘリカルギヤＷの把持手段１０を有すると共に少なくとも一個の加工手段２０を取り付け可能な取り出しロボットＲと、この取り出しロボットＲのヘリカルギヤＷの搬送範囲ＣＡ内に配置した被加工物保持装置Ｈとで構成され、この被加工物保持装置Ｈは、前記取り出しロボットＲによって搬送されてきたヘリカルギヤＷを受け取る保持手段３０と、この受け取られるヘリカルギヤＷの上下方向の位置を設定する位置決め手段４０と、ヘリカルギヤＷを保持した状態でヘリカルギヤＷの加工箇所を変更する加工箇所変更手段５０から構成した。 （もっと読む）

【課題】表面に急峻な凸部が形成された板状体を、研磨により除去される部分の厚みを十分に薄くしつつ研磨して、平滑な表面を有する板状体を得ることが可能な板状体の製造方法を提供すること。
【解決手段】板状体３の表面に形成されている複数の凸部２０の少なくとも一部を内包する被覆層４を形成する被覆層形成工程と、被覆層４を凸部２０とともに研磨して基板１０を得る研磨工程とを備える基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】パッドプレートの交換時間を短縮した研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨装置は、交換用のパッドプレート３３を待機位置でプレート保持機構５０に保持させておき、キャリア部材２４からパッドプレート３３が取り外された研磨ヘッド２０を交換位置に移動させて、プレート保持機構５０に保持された交換用のパッドプレート３３を待機位置から上方位置へ移動させることにより、交換用のパッドプレート３３がキャリア部材２４の嵌合穴部３２と嵌合してキャリア部材２４に装着保持されるように構成される。 （もっと読む）

【課題】平坦性と均一性との双方を満たした基板を容易に生成できる研磨方法を提供する。
【解決手段】基板５０を基板保持台４に保持し、基板保持台４に対向させて設置した研磨工具１０を基板５０に接触させるとともに基板保持台４及び研磨工具１０を相対移動させて基板５０の表面５１の研磨を行う研磨方法において、予め取得した、基板保持台４の温度変化に対する研磨速度プロファイルの変化を示すデータに基づいて、基板５０の表面全体を平坦形状にし得る研磨速度プロファイルが得られるように基板保持台４の温度を変化させて基板５０の表面５１の研磨を行う。 （もっと読む）

ケーブル(１６)を介して遠隔の固定電圧供給手段(１９、２０)に接続された空冷システムを備える携帯型電動グラインダーであって、冷却用空気ダクト(２１)がグラインダーハウジング(１０)内の冷却空気通路(２３ａ，２３ｂ)を固定空気ポンプ装置に接続するために設けられ、空気ポンプ装置には、粉塵及びその他の望ましくない粒子が空気ダクト２１に入り込んでグラインダーハウジング(１０)の冷却空気通路(２３ａ，２３ｂ)に到達するのを阻止するろ過ユニット(２４)が設けられる。
（もっと読む）

【課題】研磨対象のウエハをより均一な状態で基板フォルダに貼り付ける。
【解決手段】貼り付け室１１１及びダイヤフラム室１２１を排気し、例えば、１０００Ｐａ程度に減圧し、貼り付け室１１１及びダイヤフラム室１２１が同様に減圧された状態で、温度制御機構１０６を動作させ、基板ホルダー１０３が１５０℃程度に加熱された状態とする。この後、ダイヤフラム加圧部１２５を動作させ、ダイヤフラム室１２１にエアを送り込み、ダイヤフラム１０４を真空チャンバー下部１０１の側に張り出させ、変形したダイヤフラム１０４によりウエハＷを基板ホルダー１０３の側に押し付ける。 （もっと読む）

化学機械研磨のための方法および装置は、研磨物品を支持するプラテンと、プラテンの近傍に位置付けられるロボットと、保持リングを有するキャリアヘッドと、キャリアヘッド支持機構と、を含む。ロボットは、研磨物品の上に基板を位置決めするように構成され、キャリアヘッド支持機構は、キャリアヘッドを保持リングが基板を支持する位置に移動するように構成される。 （もっと読む）

【課題】大型のウェハ（半導体ディバイス）を低圧力で研磨する時に、高研磨速度でディッシングの少ないＬＳＩの作製が可能な化学的機械的研磨方法を提供すること。
【解決手段】複素環化合物を含有する金属用研磨液を研磨定盤上の研磨パッドに供給し、上記パッドを被研磨体の被研磨面と接触させ相対運動させて研磨する半導体デバイスの研磨方法であって、研磨中の研磨パッドの最高温度が４０℃以上６０℃未満であり、かつ上記最高温度と研磨終了後の研磨パッドの温度との差が１０℃以上であることを特徴とする研磨方法。 （もっと読む）

【課題】 端材の表面に付着した切削液を除去して，端材を乾燥させる切削装置を提供する。
【解決手段】 切削装置１０は，被加工物の切削により生じる端材Ｐを処理する端材処理手段を備える。端材処理手段は，端材Ｐを収容して乾燥させる端材乾燥手段９０を備える。端材乾燥手段９０は，上部が開放され，端材Ｐより小さい複数の孔９３ａが形成された端材Ｐを収容する収容器９３と，収容器９３を回転させる回転駆動部９８と，収容器９３の周囲を取り囲む切削液回収槽９４と，切削液回収槽９４の外側に傾斜配置された端材案内板９５ａとを備える。収容器９３の回転により生じる遠心力によって，端材Ｐに付着した切削液を複数の孔９３ａから排出させて，切削液回収槽９４において回収する。一方，端材Ｐは，遠心力によって収容器９３の上部９３ｂから排出されて端材案内板９５ａ上に落下し，排出口９５ｂへ案内されて排出される。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単な空気圧式駆動工具を提供する。
【解決手段】筒状のハウジング５０と、固定シャフト５２と、固定シャフトに沿って摺動可能にされた第１ピストン５６と、第２ピストン５８と、第２ピストンに駆動連結される工具取付け部材６０と、固定シャフトを通り、第１及び第２ピストン間に圧縮空気を供給する圧縮空気供給路７０と、第１及び第２ピストンが所定の間隔だけ離された時点で、第１及び第２ピストン間に供給された圧縮空気をハウジングの外部へ排気するための排気路７６とを有する。圧縮空気供給路が、固定シャフト内の軸線方向部分７０ａ及び半径方向部分７０ｂと、シャフト摺動孔の内壁面の圧縮空気入口凹部７０ｃと、圧縮空気入口凹部の先端から前方に延び、第１及び第２ピストンの間に連通する供給出口部分７０ｄとを有する。 （もっと読む）

【課題】研磨定盤に凹凸があっても、被研磨物及び研磨定盤が傷つき難く、研磨面の状態が良好なコンパクトで簡素な研磨装置に使用する被研磨物取付部材を提供する。
【解決手段】研磨定盤上に配置される研磨治具に取り付けられ、研磨定盤上で研磨される被研磨物３を取り付けるための被研磨物取付部材４０であって、研磨治具に回転軸を介して取り付けられ、研磨定盤に対して、被研磨物３を回転させて左右の傾きを調整する第１の取付部材、及び、この第１の取付け部材に固着され、研磨定盤に対して被研磨物３を、その中央部が突出、或いはその両端部が突出するように湾曲させる機能を備えた第２の取付部材を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】 切削ブレードに超音波信号を付与する超音波振動子に交流電圧を容易に印加することができる切削装置を提供する。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレード４３を備えた切削手段とを含み、切削手段が回転スピンドル４２と、回転スピンドルの端部に配設され切削ブレードを挟持する第１のフランジ部材５および第２のフランジ部材６とを具備している切削装置であって、切削ブレードに超音波振動を付与するため切削ブレードの両側に設けた第1の超音波振動子８ａおよび第２の超音波振動子８ｂと、第１のフランジ部材に配設されそれらの超音波振動子に導線９１３，９１４を介して接続された受電手段９１と、スピンドルハウジングに配設され受電手段に非接触で交流電圧を印加する給電手段９２とを具備している。受電手段と給電手段はロータリトランスを構成している。 （もっと読む）

【課題】 研磨レートの低下が小さい研磨方法及び研磨装置の実現。
【解決手段】 表面に研磨パッド13が貼り付けられた回転可能なプラテン11と、ウエハ10を研磨パッド13に押し付けるように回転可能に保持するウエハ保持機構14とを備える研磨装置において、研磨パッドの表面にアルコールを供給するアルコール供給手段24と、アルコールが供給された研磨パッドの表面を超音波洗浄する超音波洗浄手段25とを備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、長期間の使用においてもがたの発生を抑え、低騒音な電動工具を提供することである。
【解決手段】 弾性部材１４は、第２の歯車が第１の歯車10と回転駆動した時に圧縮される側に位置する第１の弾性部材１４aと、壁面部１２Ａに対して第１の弾性部材１４aとは反対側に位置する第２の弾性部材１４bから構成され、該第１及び第２の弾性部材１４a、１４bは圧縮された状態で凹部１０aと該壁面部12Aの間に位置し、該第２の弾性部材１４ｂのばね定数を該第１の弾性部材１４aのばね定数よりも小さくした。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーによるシリコンウェハー切削工程で排出されるスラリー廃液からクーラントと砥粒を、効率的に回収する方法を提供する。
【解決手段】 廃スラリーが貯蔵された原料タンク３、廃スラリーと超臨界二酸化炭素流体とを混合してクーラントを抽出する抽出槽５，超臨界流体を減圧してクーラントと二酸化炭素ガスとを分離する気液分離槽６および回収された二酸化炭素を超臨界状態に維持するための圧縮・加熱器４を備える。 （もっと読む）

【課題】 ワークをずれることなくトップリングに受け渡すことができ、精度よく研磨を行える研磨装置を提供する。
【解決手段】 受け渡し装置１８は、搬入されるワークＷの外周を受け部によって案内することによりワークのセンタリングを行う案内部材４５と、案内部材４５に対し相対的に上下動し、センタリングされたワークＷを、ワークＷ上面が上方に突出するように案内部材４５から受け取る載置部５４を有する載置台５３と、載置台５３を沈み込み可能に支持する支持機構５６、５７、６０、６４とを具備し、載置台５３がトップリング１６に対し、相対的に接近動して、載置部５４上に受け取られているワークＷをトップリング１６下面に押圧し、ワークＷをトップリング１６に受け渡すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウェーハキャリア周辺の乾燥環境を緩和させることのできる研磨装置及び研磨方法を提供すること。
【解決手段】スラリを供給しながら、ウェーハキャリアに保持されたウェーハを回転する研磨パッドに当接させて研磨する研磨装置の、内部の湿度を所定の値に制御する加湿手段７０を設け、研磨装置の内部を所定の湿度で維持しながら研磨するようにした。 （もっと読む）

【課題】研磨後の残滓金属膜を的確に除去できるウェーハ研磨装置を提供する。
【解決手段】ウェーハのポリッシング処理後には、研磨プレート１はウェーハ受渡位置に移動される。剥離薬液ノズル７をウェーハ研磨面の外周部下方に配設し、保護用薬液ノズル８をウェーハ研磨面の中心部下方に配設し、ウェーハ２を回転させながら双方の薬液を吐出させ、平坦化プロセス後の外周部に残る金属膜を除去する。 （もっと読む）

【課題】 研磨テーブルから周囲に飛散した研磨剤スラリが保護カバーに固着することを防止する。
【解決手段】 研磨クロス２上に研磨剤スラリ９を吐出させながら、研磨ヘッド５により、リテーナーリング４およびウェハＷを研磨クロス２上に押さえ付け、ウェハＷの周囲をリテーナーリング４でガイドしながら、研磨テーブル１および研磨ヘッド５を回転させることにより、ウェハＷを研磨するとともに、ウェハＷの研磨中に配管１０内に洗浄液を供給し、排出孔１２を介して保護カバー１０の内面に洗浄液を排出させることにより、保護カバー１０の内面を洗浄。 （もっと読む）