【課題】ワイヤーソー法に係るウェハの洗浄装置に関する。
【解決手段】洗浄装置は第１の主面がインゴットに接続された保持板２０と、前記保持板２０の第２の主面に接続された取付板と、切断間隙の領域において前記ウェハ２２を洗浄するためにフラッシング液を供給する機構とを備え、前記保持板２０は、その表面上に配され、前記インゴットに向けて配向された複数の洗浄流路または洗浄管路１７を備え、好ましくは各洗浄流路の一端、特に前記インゴットとは反対側を向く端部がフラッシング液用のリザーバ５に対向して位置する。 （もっと読む）

【課題】特別な撓み抑制機構の有無に関わらず、従来のワイヤを用いて、ワイヤに撓みを生じさせず、結果として良好な面精度を有するウエハが得られるワイヤ切断加工方法を提供する。
【解決手段】走行するワイヤに被加工物を押し付けて切断するワイヤ切断加工方法、あるいは所定の間隔で配置された２本以上のローラ群の外周を複数回巻き掛けられた状態で走行させたワイヤに被加工物を押し付けて切断するマルチワイヤソーによるワイヤ切断加工方法であって、１つの切断箇所で少なくとも２本のワイヤ同士が接触しつつ、張りながら、同一方向に走行させた状態で行う。この時、ワイヤ長手方向に垂直な断面において各ワイヤの配置が切断方向に長い位置関係にあると尚良い。
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硬質脆性材料、例えばシリコンインゴットを切断又は他の方法で処理するために使用される、ダイヤモンドワイヤーソーと共に使用するための水性切削液は、
Ａ．水溶性ポリマー分散剤、典型的には、ポリカルボキシレート、
Ｂ．任意的に湿潤剤、
Ｃ．任意的に脱泡剤、
Ｄ．任意的に腐食防止剤、
Ｅ．任意的にキレート化剤、
Ｆ．任意的に殺生物剤及び
Ｇ．水
を含む。典型的には、水は、この液の少なくとも５０重量％を構成し、ポリカルボキシレートは、ポリアルキレングリコール、例えばポリエチレングリコールによってグラフト化されている。 （もっと読む）

【課題】スライスされたワーク（ウエハ）の厚みのバラツキを改善すること。
【解決手段】予めスライス加工用ワイヤ１２の走行停止時に、一対の補助ワイヤとしての平行出しワイヤ９をワークとスライス加工用ワイヤ１２との間に、スライス加工用ワイヤ１２に押圧する際には解除可能に張設し、次いでワークを補助ワイヤとしての平行出しワイヤ９に押圧移動させて各補助ワイヤとしての平行出しワイヤ９の少なくとも一方張り端部近傍での張力をそれぞれ測定し、得られる二つの張力測定値の大きさが同一になるようにワークの支持方向を調整する。 （もっと読む）

【課題】切削速度を高めて被加工物の切断に要する時間を短縮し得る、被加工物の効率的な切断方法を提供する。
【解決手段】固定砥粒ワイヤーを走行させつつ被加工物に接触させて該被加工物を切削することを含む被加工物の切断方法であって、固定砥粒ワイヤーは、単層固定砥粒ワイヤーであり、且つ、砥粒の集中度が３０％以上５０％以下であることを特徴とする、固定砥粒ワイヤーソーによる被加工物の切断方法である。なお、固定砥粒ワイヤーの砥粒の平均粒径は、８μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

本発明は、太陽光用シリコンインゴット（ｓｉｌｉｃｏｎ ｉｎｇｏｔ）を切断するのに適したダイヤモンドワイヤーソーに関し、特に、ダイヤモンド粒子の脱落を防止しつつも、切断中に生じるチップの排出を円滑にするチップポケットの体積比を最適化したダイヤモンドワイヤーソーに関する。
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【課題】ワイヤソーで切断後のワークをウエハ間の隙間を維持した状態で洗浄工程に供し効率良くウエハの洗浄を行う。
【解決手段】切断後のワーク３４のウエハ４０間にワイヤ列を残した状態で、ワーク３４の側面に沿って保持液ノズル７０を進入させ、この保持液ノズル７０から保持液３６を噴射してワーク３４の側面に保持液３６を各ウエハ４０間の隙間に介在させるように付着させてウエハ４０間の隙間を保持液３６により維持し、取り外されたワーク３４をウエハ４０側面と接触するブラシ部材４５が設けられた下チャンバ７６内に収納することにより、ウエハ４０間の隙間にブラシ部材４５を接触させてブラシ部材４５を隙間に進入させ、この後、支持板３０と貼付け台２９とを剥離させ、続いて、洗浄液タンク５４が接続された上チャンバ８２を閉じて真空室を形成し減圧状態とした後、洗浄液８３を真空室内に注ぎ込むことによりウエハを洗浄する。 （もっと読む）

【課題】 シリコンインゴットの切削工程において、従来品より潤滑性に優れ、切削加工効率を向上させることができ、また切削液の循環使用における泡立ちなどの問題を起こさない水溶性切削液を提供する。
【解決手段】 下記化学式（１）で表され数平均分子量が５００以下であるポリオキシアルキレン付加物（Ａ）と、炭素数（カルボニル基の炭素を含める）が４〜１０の１価もしくは２価の脂肪族カルボン酸（Ｂ）を必須成分として含有することを特徴とするシリコンインゴットスライス用水溶性切削液。
Ｒ^１Ｏ−（ＡＯ）_ｎ−Ｒ^２ （１）
［式中、Ｒ^１とＲ^２はそれぞれ独立に水素原子またはアルキル基；ＡＯは炭素数が２〜４のオキシアルキレン基を表す。（ＡＯ）_ｎは１種のアルキレンオキサイドまたは２種以上のアルキレンオキサイドの付加形式を表し、異種の場合の付加形式はブロック状でもランダム状でもよい。ｎはＡＯの平均付加モル数を表し、1〜１０の数である。］ （もっと読む）

【課題】高品質の電着ワイヤー工具を提供する。
【解決手段】電着ワイヤー工具（１０）は、長手方向に延びる芯線（４）と、芯線（４）の外周面（４１）に設けられためっき層（３）と、めっき層（３）によって保持される超砥粒（１）と、超砥粒（１）の外周面を被覆する被覆層（２）とを有する。被覆層（２）は、無電解Ｎｉ−Ｐめっきで構成される。被覆層（２）は熱処理され、無電解Ｎｉ−Ｐめっきの一部または全部が結晶化している。 （もっと読む）

ワイヤー（９）の平面と垂直な方向において、ほぼ平行に迅速に移動する研磨粒子を埋め込んだワイヤー（９）の平面アレイをブロックに対して（または逆も同様）移動させることによって材料のブロック（１６）を複数のウエハーにカットし、ワイヤー（９）がブロック（１６）を通る前にワイヤー（９）に溶剤を付与するための処理であって、溶剤は、添加剤を含み、溶剤がワイヤー（９）によってブロックに運ばれる前に溶剤の表面張力を減少させる。本発明は、処理に関する装置及び処理によって作られるウエハーを含む。
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【課題】耐久性を高めるとともに、ローラーの変形を低減し、被加工物の精度を向上に寄与することができるワイヤーソー用ローラーを提供する。
【解決手段】ローラーの外周部に溝を備えるワイヤーソー用ローラーであって、少なくとも前記外周部の一部が窒化珪素粉末を含む樹脂からなることを特徴とするワイヤーソー用ローラー。窒化珪素粉末は、平均粒径が０．１〜２０μｍであり、樹脂はウレタン樹脂であり窒化珪素粉末の含有量が１〜５０質量％である。 （もっと読む）

【課題】長寿命化を容易に図れるワイヤソー用のメインローラの提供。
【解決手段】メインローラ２を、芯金２１の外周面２１１を覆う内側層２２と、この内側層２２を覆いかつ内側層２２よりも軟らかい外側層２３とで構成した。このため、メインローラ２の外径寸法を従来のメインローラの外径寸法とほぼ同じにしたまま、外側層２３を従来の樹脂層よりも薄くできるので、ワイヤーの押付力による変形量を少なくでき、品質を落とすことなく単結晶インゴットを切断できる期間を長くできる。また、芯金２１と外側層２３との間に内側層２２を設けているため、ワイヤーで外側層２３が削られたとしても芯金２１が削られるまでの期間を長くすることができ、芯金２１の破損を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、定砥粒ワイヤーを用いて、確実にシリコンインゴットを切断でき、さらに、固定砥粒ワイヤーに要するコストを低減できるシリコンインゴットの切断方法を提供することにある。
【解決手段】直径が150mm以上の複数本のシリコンインゴット２０を切断する第１切断工程と、その後、第１切断工程に用いた使用済みのワイヤー１１を再利用し、該ワイヤー１１の送り出し速度を第１切断工程の送り出し量よりも大きくして、第１切断工程のシリコンインゴット２０よりも直径Ｌ２が小さい複数本のシリコンインゴット２１を切断する第２切断工程とを具えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スラリのワーク上面への飛散を有効に防止し、ナノトポグラフィ及びＷａｒｐの増大が有効に抑制されたワイヤソー装置を安価にて提供する。
【解決手段】ワイヤソー装置１は、離間する複数のローラ２間を、ワイヤ３をローラ軸方向に対し直交する方向に走行可能かつ並列に張り渡した多条ワイヤ群４と、ワークＷを保持し、多条ワイヤ群４に対しワークＷを押し込む方向に移動するワーク保持部５と、ワイヤ３のワークＷを押し込む側よりも少なくとも走行方向上流側から、多条ワイヤ群４にスラリを供給するノズル６とを具える。また、多条ワイヤ群４の並列方向に延びる遮蔽板７を、少なくともノズル６を設けた側であって、多条ワイヤ群４の上方にて、多条ワイヤ群側を基点としてワークＷの押し込み経路側に倒れ込み可能に設置している。 （もっと読む）

【課題】スライス台に対するワークの接着後に、はみ出した接着剤の除去を適切に行い、その除去の作業を自動化できるようにする。
【解決手段】スライス台１の接着面２に接着剤３を塗布し、接着面２の接着剤３の部分にワーク４を押し付けて、スライス台１の接着面２にワーク４を接着する過程において、接着剤３の塗布前に、スライス台１の側面６、７のうちワイヤソー１０の切り口となる対向状態の側面６に接着剤除去用のテープ５を押し当て、スライス台１へのワーク４の接着によりワーク４とスライス台１との間からはみ出した接着剤３を上記テープ５の押し当て側とは反対側の面で受け止めた後、上記テープ５を退避させることにより、はみ出した接着剤３を切り口となる側面６から上記テープ５と共に除去する。 （もっと読む）

【課題】駆動源を減らし、コンパクトなシングルワイヤソーを提供する。
【解決手段】供給リール４から固定砥粒ワイヤ７を溝ローラー８間に掛け回した後、巻取リール５で巻き取るように構成し、ワイヤ７を一方向または往復動するようにして溝ローラー８間で走行させ加工物Ｗを切断するようにしたワイヤソー１において、供給リール４を摩擦力によって回転させる供給側圧接ローラー９と、巻取リール５を摩擦力によって回転させる巻取側圧接ローラー１０と、両圧接ローラー９、１０とを接触させてその摩擦力により、両圧接ローラー９、１０とを回転させる無端ベルト１５と、無端ベルト１５を走行駆動させる駆動モーター１３とを設け、駆動モーター１３で無端ベルト７を一方向に回転駆動させることにより、供給側圧接ローラー９及び巻取側圧接ローラー１０の摩擦力を介して供給リール４と巻取リール５を回転させてワイヤ７を走行させるようにする。 （もっと読む）

本発明は、ワイヤーソーに関し、特に、超砥粒の表面の一部のみに形成された部分コーティング層を含むことにより、芯線に超砥粒が過剰に電着することを防止できると共に、超砥粒に部分コーティング層を容易に形成することができるワイヤーソーに関する。
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【課題】半導体結晶等、特に硬脆性のＧａ含有窒化物結晶などの半導体結晶等のする際の加工ダメージを低減させることが可能な結晶スライス方法を提供すること。
【解決手段】ワイヤーは「正転」と「逆転」を繰り返しながら走行するが、板状の結晶を切削する状態にあるワイヤーは必ず、ＧａＮ結晶の端部から中心部に向かう方向に走行する。なお、「正転」から「逆転」、或いは、「逆転」から「正転」への変化は、ワイヤーの走行速度が実質的にゼロとなる時点で生じさせるから、結晶を切削する状態にあるワイヤーがＧａＮ結晶の中心部から端部に向かう方向に走行することはない。このため、結晶に対する加工ダメージは低減され、クラック等の発生要因が抑制される。 （もっと読む）

【課題】ワークの切断に用いられるマルチワイヤソーのワイヤの断線の予兆を検知するようにしたマルチワイヤソーのワイヤ断線予防装置を得る。
【解決手段】スラリ供給弁４からスラリが供給され、シリコンインゴッドのワーク３を切断中のワイヤ１の反射光をビジョンセンサ５によって撮像し、この撮像された画像をワイヤ異常検知部１２により、グレイレベル化し、このグレイレベル化された画像を解析し、平均値と標準偏差が設定閾値内であり、かつグレイレベルの強度が閾値を超えたとき、ワイヤの乱れ線として検出するとともに、この検出された乱れ線を時系列に蓄積して出現頻度が閾値を超えたとき、断線の予兆と判断して、ワイヤによる切断作業を制御する加工制御装置２０へ制御信号を出力して、断線を予防するようにした。 （もっと読む）

細長い物体と、細長い物体の表面上を覆う結合層と、約０．０２ｃｔ／ｍと約０．３０ｃｔ／ｍの間の範囲内の平均砥粒集中度で結合層内に含まれる砥粒とを含む研磨物品。
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