【課題】半導体ウエハを、安価で効率良く、かつ製品歩留まりを上げながら製造することができるワイヤソーのクーラント管理システムを提供する。
【解決手段】半導体のインゴットから厚さの薄い半導体ウエハを複数枚製造する固定砥粒方式のワイヤソーのクーラント管理システムであって、インゴットをワイヤソー６００（６１０，６２０，６３０）によって切断した際に使用したクーラントの少なくとも一部を、そのＳＳ濃度を低下させてリサイクルクーラントとしてワイヤソーによるインゴット切断に再び使用するリサイクルクーラント循環流路を備え、かつリサイクルクーラント循環流路の途中に使用済みクーラントのＳＳ濃度を低下させたリサイクルクーラントを生成するフィルタプレス８１０，８２０（８００）を備える。 （もっと読む）

【課題】切り屑が混入した加工液の増粘を抑制でき、加工液と切り屑との反応を抑制して水素の発生を抑制でき、さらに、切り屑が混入した加工液の増粘・ゲル化を抑制できる、固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリビニルピロリドン、および、ビニルピロリドンを含む共重合物から選ばれる少なくとも一種類以上の水溶性高分子、ならびに、（Ｂ）水を含有する固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液とする。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーとワークとの間で発生する摩擦熱の影響で、ウェハの切断形状が変化することを抑制できる半導体ウェハの製造方法及びその装置を提供する。
【解決手段】複数のローラ１２間にワイヤ１３を巻き回してなるワイヤソー１１で、ワーク１７を切断してウェハを製造する半導体ウェハの製造方法において、ワイヤソー１１の切断部１６を、スラリー１５を溜めたスラリー槽１８内に浸して設けると共に、その切断部１６のワイヤ１３の上方にスラリー１５を吹き付けるスラリー供給管２０を設け、その切断部１６のワイヤ１３の下方のスラリー槽１８内にワーク１７をスラリー１５に浸すように設けると共に、その上方の切断部１６のワイヤ１３にワーク１７を押し付け、かつスラリー供給管２０からスラリー１５を切断部１６に吹き付けて切断し、スラリー槽１８内のスラリー１５を温調槽２１を介してスラリー供給管２０に循環するようにした。 （もっと読む）

【課題】再利用可能な資源用のシリコンスラッジ中への接着剤層の切削屑および固定板の切削屑の混入を防止できるワイヤソー切断スラッジの回収方法およびその装置を提供する。
【解決手段】シリコンインゴットの切断開始後、ワイヤ列が接着剤層に達する直前までに発生した資源用のシリコンスラッジと、その後のスライス中に発生した接着剤層の切削屑および固定板の切削屑を含む廃棄用スラッジとを別々に回収する。これにより、再利用可能な資源用のシリコンスラッジ中への接着剤層の切削屑および固定板の切削屑の混入を防止できる。 （もっと読む）

【課題】リン濃度が十分に低減された再生シリコンを得ることができるシリコン再生方法を提供する。
【解決手段】本発明のシリコン再生方法は、シリコンブロックを切断しその際副生したシリコン屑より、特別の脱リン処理をすることなく、太陽電池用原料として利用可能なリン濃度を有する再生シリコンを得るシリコン再生方法であって、シリコンブロックをダミー材に接着剤を用いて接着させた状態で、表面に砥粒を固着したワイヤーとクーラントとを用いて、シリコンブロックとダミー材の一部を切断してシリコンウエハを得、その際副生したシリコン屑を含む廃スラリーからシリコン屑含有固形分を回収する工程と、回収した固形分を第１洗浄液とそれと異なる第２洗浄液とで洗浄する工程と、洗浄した固形分を熔融して熔融シリコンを得る工程と、熔融シリコンを凝固する工程とを含み、ダミー材は、第１洗浄液に易溶性を有し、接着剤は、第２洗浄液に易溶性を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーからの廃液を処理するにあたり、クーラントの再利用率を９０％以上に高めることのできるクーラント回収システムを提供する
【解決手段】固定砥粒ワイヤソーの廃液からクーラントを回収するシステムであって、切削屑とクーラントを含む廃液を受け入れる濃度調整タンクと、濃度調整タンクに貯留された廃液を遠心分離機に供給する送液ポンプと、送液ポンプによって供給される廃液を遠心力の作用で重液と軽液とに分離し、切削屑を含む重液を系外に排出する一方で、軽液を濃度調整タンクに戻す遠心分離機と、濃度調整タンクに貯留された廃液をフィルターに供給する循環ポンプと、循環ポンプによって供給される廃液をクロスフローろ過方式で重液と軽液とに分離し、重液を濃度調整タンクに戻す一方で、軽液を再生クーラントとして再生クーラントタンクに供給するフィルターと、を含むようにする。 （もっと読む）

【課題】 ウレタンプレポリマーの保存安定性と作業性（ポットライフ）に優れるローラ用２液硬化型ポリウレタン樹脂組成物、及び優れた特性（耐磨耗性、引張強度、伸び）を発現可能なワイヤーソー用ローラを提供する。
【解決手段】 ４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ａ１）とポリオール（ａ２）とを反応させて得られるイソシアネート基末端ウレタンプレポリマー（Ａ）を含有する主剤と、イソシアネート基反応性化合物（Ｂ）を含有する硬化剤とを含んでなる２液硬化型ポリウレタン樹脂組成物であって、前記ポリオール（ａ２）の平均官能基数（α）が２．００〜２．３０の範囲であり、前記イソシアネート基反応性化合物（Ｂ）の平均官能基数（β）が２．００〜２．２３の範囲であり、且つ、前記平均官能基数の和（α＋β）が４．００〜４．３０の範囲であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤが巻き掛けられることによって生じる摩擦熱に起因した変形を抑制することができるローラを提供する。
【解決手段】
ローラ（１）であって、外周面に前記ワイヤが巻き掛けられる筒状部材（２１）と、筒状部材（２１）の中に通されて該筒状部材（２１）の少なくとも両端部に周方向にわたって固定されている軸部材（２２）とを有する。また、ローラ（１）は、軸部材（２２）と筒状部材（２２）との間に、両端部で閉じられた、軸部材（２２）を通して内部に冷却用媒体を循環させる空間（Ｓ）を有する。 （もっと読む）

【課題】 接着剤残渣の発生を低減させ、歩留まりを向上させる基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 スライスベースに接着した半導体ブロックをワイヤーソーを用いて切断することによって半導体基板を得る半導体基板の製造方法であって、前記半導体ブロックおよび前記スライスベースを用意する準備工程と、前記スライスベースの上に硬化型接着剤を塗布する塗布工程と、前記硬化型接着剤を半硬化させる半硬化工程と、前記半導体ブロックを半硬化させた前記硬化型接着剤で前記スライスベースの上に仮接着してから、前記硬化型接着剤をさらに硬化させて、前記スライスベースに前記半導体ブロックを接着する接着工程と、前記スライスベースに接着した前記半導体ブロックを前記ワイヤーソーを用いて切断する切断工程とを順次行なうことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤが長寿命であり、且つ加工精度が高く、信頼性の高いワイヤソー装置を提供すること。
【解決手段】 約１２０μｍの直径のワイヤ２と約１ｍｍの間隔を置いてアルミ製の超音波伝搬体１２を接合した超音波振動子１３を位置させる。超音波伝搬体１２には２個の長方形の孔１４を設け、超音波振動子１３とエポキシ接着剤を用いて接合する。そして、スラリまたは切削液１１側の超音波伝搬体１２の上面にはポリエチレン製の上面板１５を同じくエポキシ樹脂を用いて接合する。また、超音波伝搬体１２の側面にもポリエチレン製の側面板１６を、エポキシ樹脂を用いて接合する。上部位置にスラリまたは切削液１１を供給する供給装置１０を位置させる。供給装置１０はステンレス管であり、下側に多数の穴が設けられている。 （もっと読む）

【課題】切断される部材を取り付けるための装置の改善。
【解決手段】ワークピース接合面１５２を有する板１５と、板１５内に少なくとも部分的に形成された少なくとも１つの溝を含む、ワイヤ切断装置にワークピースを取り付けるための装置。 （もっと読む）

【課題】ＩＩＩ族窒化物単結晶基板を短時間かつ高精度で製造することが可能なＩＩＩ族窒化物単結晶基板の製造方法を提供する。
【解決手段】固定砥粒ワイヤを用いたワイヤソーによってインゴットを切断して、ＩＩＩ族窒化物単結晶基板を前記インゴットから切り出す、基板切り出し工程を含むＩＩＩ族窒化物単結晶基板の製造方法において、基板切り出し工程を、インゴットの切断方向とインゴットの劈開容易面の法線とのなす角度が２°以下になるようにして行うように構成する。 （もっと読む）

【課題】良好な切断能を保持しつつ、環境性を向上でき、かつ、コスト性にも優れたワイヤソーおよびそれを用いた切断方法を提供する。
【解決手段】シリコンインゴットの切断に用いられるワイヤソーである。ワイヤの表面に、水溶性樹脂を主成分とし、これにケイ酸塩を添加した混合物からなる潤滑層が形成されてなる。ワイヤソーを、ガイドロール間で走行させながらシリコンインゴットに押し当てて、シリコンインゴットを切断する方法である。ワイヤソーとして、表面に、水溶性樹脂を主成分とし、これにケイ酸塩を添加した混合物からなる潤滑層が形成されてなるものを用いるとともに、切断時のクーラントとして水を用いる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを、安価で効率良く、かつ製品歩留まりを上げながら製造することができるワイヤソー装置を提供する。
【解決手段】固定砥粒方式のワイヤソー装置１において、ワイヤをインゴットに対して特定の方向に相対移動させてインゴットを切断した後、逆方向にワイヤをインゴットに対して相対移動させて、ワイヤをインゴットから抜くようになっており、ワイヤによるインゴット切断中に切断部分にかけるインゴット切断用クーラントを供給すると共に、ワイヤをインゴットから抜く際に、インゴット切断用クーラントとは異なるワイヤ抜き用クーラントをかけるようになっており、ワイヤ抜き用クーラントは、クーラント内に含有するインゴット切削屑の割合がＳＳ濃度で３％乃至０％である。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ駆動方向切換時の張力付与部材の急激な変位を抑制する。
【解決手段】第１リール９ＡからワイヤＷを繰り出しながら当該ワイヤＷの張力を繰出し側張力に上げる一方、このワイヤＷの張力をこの張力よりも低い巻取り側張力に下げて第２リール９Ｂに巻取る前進駆動切断工程と、第２リール９Ｂからワイヤを繰り出しながら当該ワイヤＷの張力を繰出し側張力まで上げる一方、このワイヤＷの張力を巻取り側張力まで下げて第１リール９Ａに巻取る後退駆動切断工程とを繰返し行う。その際、ワイヤ繰出し側では、第１リールをその周速度がガイドローラ２４等の周速度よりも低くなる第１の回転速度で駆動し、巻取り側では、第２リールをその周速度が第１の回転速度で駆動される第１リールの周速度よりも低くなる第２の回転速度で駆動する。 （もっと読む）

【課題】シリコン等の脆性材料の切断加工において、従来の市販水溶性加工油剤より優れた切断性能及び加工表面品位を示し、さらに低起泡性である、優れた固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工油剤の提供。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有することを特徴とする固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工油剤組成物。（Ａ）グリコール類、（Ｂ）炭素数６〜１４の脂肪族ジカルボン酸及び／又は脂肪族トリカルボン酸、（Ｃ）アミン化合物、（Ｄ）下記式（１）で表される化合物：Ｒ^１−Ｏ−（ＥＯ）ｘ^１（ＰＯ）ｙ^１−Ｈ（１）、（Ｅ）下記式（２）及び／又は（３）の化合物：Ｒ^２−Ｏ−（ＥＯ）ｘ^２（ＰＯ）ｙ^２−Ｈ（２）Ｒ^４_（３−Ｚ^３_）Ｎ（Ｒ^３−Ｏ−（ＥＯ）_Ｘ^３（ＰＯ）_Ｙ^３−Ｈ）_Ｚ^３（３） （もっと読む）

【課題】固定砥粒ワイヤに広く使用されているダイヤモンド砥粒に代えて、使用する砥粒の硬度を加工物の硬度と見合った低コストのものとすることでコストを低減すると共に切断時の加工物と砥粒との硬度適合性を向上させて、切断性能を向上する。また、ワイヤからの砥粒の脱落が少ない固定砥粒ワイヤを提供する。
【解決手段】ピアノ線等からなるワイヤ３の表面に超硬材（タングステンカーバイド）からなる超硬粒子５を電着メッキで固定した固定砥粒ワイヤ６。 （もっと読む）

【課題】インゴット等を精度よく切断できるワイヤーソー用メインローラーと、このメインローラーを備えたワイヤーソーを提供する。
【解決手段】ワイヤーソー用のメインローラー２０は、円筒状の鋼、炭素繊維強化合成樹脂またはセラミックス製のローラー本体２１と、該ローラー本体２１の外周に装着された円筒状外装体２２と、ローラー本体２１の両端に装着されたボス部２４とを備えている。外装体２２は炭素繊維含有合成樹脂よりなる。合成樹脂としてはウレタン又は高密度ポリエチレン等が用いられる。外装体を構成する合成樹脂に炭素繊維を含有させることによって、外装体の熱膨張率を低くできることから、このメインローラー２０を備えたワイヤーソーによってインゴット等を高精度で切断することができる。 （もっと読む）

【課題】固定砥粒ワイヤソーを用いた、ガラス、サファイア、セラミックス、シリコン、ネオジウム等の脆性材料の切断加工において、防錆性に優れ、従来の市販水溶性加工油剤より切断性に優れ、切断加工能率を向上させることができ、また低起泡性である固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工油剤を提供すること。
【解決手段】（Ａ）グリコール類、例えばジエチレングリコール、（Ｂ）炭素数２〜６のカルボン酸、例えばクエン酸、（Ｃ）アルカリ金属化合物、例えば水酸化カリウム、及び（Ｄ）水を含有し、ｐHが8.0〜8.6である固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工油剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ繰り出し位置とスライダの位置とのずれの発生を抑制する。
【解決手段】トラバース装置は、リール９Ａから繰り出されるワイヤＷが掛け渡されるガイドプーリ５０を備えたスライダ４０と、このスライダを駆動するトラバースモータ４６等を備える。トラバース装置は、さらにワイヤＷに接触可能に配置される一対のタッチローラ５６ａ，５６ｂと、これらに対するワイヤＷの接触荷重を検出するロードセル６０ａ，６０ｂと、これらの検出荷重に基づきトラバースモータ４６を制御する制御装置６２等を備える。制御装置６２は、ロードセル６０ａ，６０ｂのうち何れかにより接触荷重が検出されると、当該荷重が生じた側のタッチローラとワイヤＷとが非接触状態となるように、検出された接触荷重に基づいてトラバースモータ４６を制御することによりスライダ４０の位置をワイヤ繰り出し位置Ｐに対して相対的にシフトさせるシフト動作を実行する。 （もっと読む）