【課題】作業性に優れ、かつ後片付けの手間を省くことが可能なボルト磨き装置を提供する。
【解決手段】本ボルト磨き装置１０は、ボルトＢＴを固定するチャック装置６０と、前記チャック装置６０を回転させる回転軸８１を軸受けする軸受け装置８５と、前記回転軸８１を回転させる動力源となるモータＭと、前記チャック装置６０及び前記軸受け装置８５を囲む箱型をなすと共に、前記チャック装置６０の正面にあたる前面壁を作業口として開口させた防塵ボックス２０と、前記防塵ボックス２０に設けられた集塵器１００とを備える。 （もっと読む）

【課題】ワークの切断箇所に十分にスラリを供給することができるワイヤーソー装置を提供する。
【解決手段】ステー本体６３に対して伸縮可能な補助ステー６４ａを備える。そして、ワーク保持部５の上昇に伴って補助ステー６４ａを収容溝６４ｇ内に入り込ませる側に移動させると、ワーク４の外形に沿って、徐々に補助ステー６４ａの先端位置を変えられるようにする。これにより、補助ステー６４ａの先端からワーク４の外縁までの距離がある程度の範囲内となるように維持し、補助ステー６４ａの先端がワーク４の外縁から距離が離れすぎないようにすることができる。このため、スラリ供給部６にてワイヤー２に対してスラリ３を供給する際に、ステー本体６３の先端位置がワーク４から距離が離れていても、ワーク４の切断中常に、補助ステー部６４における補助ステー６４ａの先端位置がワーク４から近い位置となるように維持できる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの反りを抑制しながら、硬脆性材料のスライス時間を短縮可能な硬脆性材料のスライス方法を提供する。
【解決手段】スライス初期では、第１の固定砥粒による硬脆性材料の切断が進行し、これに伴い、電着固定砥粒ワイヤの走行モータの負荷電流が徐々に低下し、電着固定砥粒ワイヤに撓みが生じてくる。しかしながら、第１の固定砥粒の粒度が第２の固定砥粒の粒度に達した時、鋭角な角部を有した未使用の第２の固定砥粒が、硬脆性材料の切断溝の底部に当接し、それ以降、切断溝の底部の主な研削は第２の固定砥粒が引き継ぐ。これにより、走行モータの負荷電流の低下が徐々に回復し、撓みが徐々に減少する。その結果、一定の押し付け速度のままで硬脆性材料をスライス可能となる。よって、ウェーハの反りを抑制しながら、硬脆性材料のスライス時間を短縮できる。 （もっと読む）

【課題】超砥粒が固定された固定砥粒ワイヤにおいて、スライス加工時に研削液を十分に取り込むことが可能な長寿命の固定砥粒ワイヤを得ること。
【解決手段】ワイヤ芯線２上に断面のアスペクト比が１．２〜１．６の超砥粒４および一般砥粒５を、断面の短辺側からバインダ３の表面に突き出させて固定した固定砥粒ワイヤ１であり、それぞれの突き出し高さを大きくした超砥粒４の間に一般砥粒５が配置され、超砥粒４と一般砥粒５との間に研削液を取り込むことが可能な間隙が形成されるため、この固定砥粒ワイヤ１を用いてスライス加工を行うと、超砥粒４の高い切削精度が得られるとともに、研削液が固定砥粒ワイヤ１の表面に保持されるので、研削面への研削液の供給が十分になされるようになり、固定砥粒ワイヤ１の寿命を延ばすことができる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、基準面から突出し、切断位置の断面において角部を有する多角断面突出部材を、効率よく基準面直近で切断するワイヤーソー切断工法を提供することを目的とする。
【解決手段】天井面３１０から突出する中間杭３００を、無端状のワイヤー１１を回転させて切断するワイヤーソー切断工法であって、中間杭３００を、ワイヤー１１で切断する切断位置の断面において角部を有するＨ型鋼で構成するとともに、切断位置を、中間杭３００における天井面３１０の直近位置とし、切断開始時において、中間杭３００のフランジ３００ａの角部のワイヤー１１への角当たりを防止する補助プーリ１１０を有する補助プーリ機構１００を、該基準面直近基端位置にセットするワイヤー１１に対応して中間杭３００に装備した。 （もっと読む）

【課題】メッキ液中にレベリング剤を添加することなく、砥粒のワイヤ本体への固着強度の向上及び砥粒による切削性能又は切断性能の向上を同時に図り得る固定砥粒ワイヤの製造方法を提供する。
【解決手段】メッキ液中において電極部材及びワイヤ本体を対向配置させた状態で前記電極部材が陽極となり且つ前記ワイヤ本体が陰極となるような正電解パルス電圧を印可し、その後に、前記電極部材が陰極となり且つ前記ワイヤ本体が陽極となるような逆電解パルス電圧を印可する処理を一周期とする反転パルス電圧の印可を繰り返すことで、砥粒群の少なくとも一部の砥粒の頂部が露出した状態で前記砥粒群を含む前記メッキ層を前記ワイヤ本体に電着させる。 （もっと読む）

【課題】半導体材料からなる被加工物のワイヤーソーイング時の最適な冷却を保証しつつ、切削液（ソーイングスラリー、スラリー）の特性に影響を及ぼさない方法を開発する。
【解決手段】本発明は、ワイヤーソーイング時に、たとえばシリコン、ゲルマニウムまたはガリウムヒ素などの半導体材料からなる円筒形被加工物を冷却する方法に関し、切断時にノズルによって冷却液が半導体材料被加工物に塗布される。被加工物を支承するワイパーが、冷却液が切削液と混合するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ面内での厚さバラつきを抑えることが可能な一方向走行式ワイヤソーを提供する。
【解決手段】上流側のグルーブローラに形成された各ワイヤ溝のピッチの方を、下流側のグルーブローラの各ワイヤ溝のうち、ワイヤの走行方向に隣接したワイヤ溝のピッチより大きくした。そのため、切断溝の上流側で、スラリーがワイヤに多量に付着して引き込まれることにより取り代の大きい研削を行っても、切断溝の上流側のウェーハ厚さを、その出側のウェーハ厚さと同程度にすることができる。これにより、ウェーハ面内での厚さバラつきを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いることなくても複数段のブロック状ワークの摺動状態又は保持状態が安定し、切断精度が向上するワーク切断装置及びワーク切断方法を提供する。
【解決手段】ワーク切断装置は、複数のブロック状ワークの端面同士を押し当てて重ねた集合体であるワークを同時に複数の片状ワークに切断する複数のワイヤを有するワーク切断部と、ワーク切断部のワイヤによる切断面に平行でワイヤとの位置関係が設定された位置決め用基準面を有する位置決め用基準板と、位置決め用基準面にワークを押し当てる状態で位置決め用基準面に直交する方向にずれないようにワークを位置決めする位置決め用保持部材と、を有するワーク位置決め体と、ワークを位置固定されたワーク切断部に対して切断方向に押し出す押出手段と、を含み、位置決め用保持部材は、ワーク切断部により切断されているブロック状ワークに対して押圧可能な押圧部を有する。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いることがなくてもワイヤの挙動が安定し、ワイヤの断線のおそれが低減され、ワークの切断精度が向上するワーク切断装置及びワーク切断方法を提供する。
【解決手段】ワーク切断装置は、複数のブロック状ワークの端面同士を押し当てて重ねた集合体であるワークを同時に複数の片状ワークに切断する複数のワイヤを有するワーク切断部と、ワークが保持され収納されるワーク収納部と、ワーク収納部に収納されたワークを、位置固定されたワーク切断部に対して切断方向に押し出す押出手段と、片状ワークが載置され、片状ワークの落下高さを規制する落下高さ規制板を含む。 （もっと読む）

【課題】切削速度に優れたソーワイヤーを提供する。
【解決手段】互いに逆向きに突出する一対の頂部２，３からなる波形のくせが単一の平面上に連続するように、２次元にくせ付けられたソーワイヤー１によって上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンドワイヤが硬脆材料をカットする効果を更に向上させ、且つダイヤモンドワイヤの使用寿命も更に延長することができるカット冷却装置を提供する。
【解決手段】連続する面又は複数の面に囲繞されて形成され一時的に冷却液を滞留し蓄えることができる閉塞空間である液槽４を設け、且つ液槽４を囲繞形成する面又は各面の間が連続した閉状態又は半開放状態を呈し、且つ硬脆材料に対してカットするダイヤモンドワイヤ１のカット部位が、前記液槽４を通過し随時前記冷却液中に浸漬するとともに、前記液槽４の下に分離収集器５を設ける。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いることなくても複数段のブロック状ワークの摺動状態又は保持状態が安定し、切断精度が向上するワーク切断装置及びワーク切断方法を提供する。
【解決手段】ワーク切断装置は、複数のワイヤを有するワーク切断部と、位置決め用基準面を有する位置決め用基準板と、位置決め用基準面にワークを押し当てる状態で位置決め用基準面に直交する方向にずれないようにワークを位置決めする位置決め用保持部材と、を有するワーク位置決め体と、位置決め用基準面に直交する挟持用基準面を有する挟持用基準板と、挟持用基準板に対向配置されて前記ワークが切断される方向の端部にスリットを有する挟持用保持部材を有し、ワイヤ長手方向に位置するワークの両端を挟持するワーク挟持体と、ワークを、位置固定されたワーク切断部に対して切断方向に押し出す押出手段と、を含み、ワイヤがスリットを通過する。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いずに複数のブロック状ワークを複数段積み重ねて切断する場合に、切断精度の低下を抑制すること。
【解決手段】このワーク切断方法は、切断対象となる複数のブロック状ワークをワイヤで切断するにあたって、複数のブロック状ワークを複数段積み重ねる準備工程と（ステップＳ１１）、ワイヤで複数のブロック状ワークを切断する切断工程と（ステップＳ１３）、を含む。切断工程においては、第１のブロック状ワークの段を切断中に、第１のブロック状ワークの段に隣接して積み重ねられた第２のブロック状ワークの段の切断が開始されるように前記ワイヤの撓みが制御される。 （もっと読む）

【課題】反りが小さい六方晶系半導体板状結晶を効率良く製造する方法を提供すること.
【解決手段】結晶切断用ワイヤーにより六方晶系半導体結晶を切削して板状結晶を製造する方法であって、前記六方晶系半導体結晶に対して２５°＜ α ≦ ９０°およびβ ＝ ９０°±５°［αは六方晶系半導体結晶のｃ軸とワイヤーにより切り出される結晶面の法線とがなす角度であり、βは六方晶系半導体結晶のｃ軸をワイヤーにより切り出される結晶面上に垂直投影した基準軸と切削方向とがなす角度である。］の各条件を満たすように前記結晶切断用ワイヤーを移動させて切削することを特徴とする六方晶系半導体板状結晶の製造方法。 （もっと読む）

【課題】固定砥粒ワイヤソーを用いた、ガラス、サファイア、セラミックス、シリコン、ネオジウム等の脆性材料の切断加工において、従来の市販水溶性加工油剤より粘度、保湿性が高く、優れた洗浄性を有する固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工油剤の提供。
【解決手段】重量平均分子量が１０，０００以上の増粘剤と水を含み、４０℃の動粘度が４〜４０ｍｍ^２／ｓｅｃである固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工油剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ウェーハに対する面取り加工を効率よく行う。
【解決手段】端面が１．０インチ以下の直径の円である円柱状の結晶インゴット１を形成した後、一枚のウェーハＷの厚みに応じた間隔ごとに結晶インゴット１の外周に面取り溝１２を形成し、その後、面取り溝１２に沿ってワイヤーソー４を結晶インゴットに切り込ませてウェーハにスライスする。ウェーハを切り出す前に面取り溝を形成するため、１枚１枚のウェーハに個別に面取り加工を行う必要がなく、生産性を向上させることができる。また、面取り溝形成時に、先端がＶ字形状に形成された切削ブレードを切り込ませて、溝幅がワイヤーソーの断面直径よりも大きく溝の側面とインゴットの外周の接線面との角度が鈍角になるような面取り溝を形成することで、面取り溝がワイヤーソーのガイドとしての役割を果たし、面取りされたウェーハを形成できるとともに、切り出された個々のウェーハＷの強度を高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】固定砥粒ワイヤソーに供給するスラリの調整が容易で且つ安定した切断が図れるようにする。
【解決手段】スラリ廃液３を受ける第１槽５Ａと、第１槽５Ａのスラリ廃液３ｂを導入してスラリ２を分離する遠心分離機１４と、遠心分離機１４のスラリ２を受ける第２槽５Ｂと、第２槽５Ｂのスラリ２を固定砥粒ワイヤソー１に供給するスラリ供給系路２６と、第２槽５Ｂのスラリ２を取り出して循環する循環流路２８に備えた比重計２９と粘度計３０による検出値からスラリ濃度を検出する制御器４１と、第２槽５Ｂのスラリ２の一部を廃スラリ３１として排出するスラリ排出系路３３と、新スラリ２ａを第２槽５Ｂに供給する新スラリ供給系路３８とを備え、制御器４１で検出するスラリ濃度が規定濃度を保持するように、スラリ排出系路３３による廃スラリ３１の排出と新スラリ供給系路３８による新スラリ２ａの供給とを行う。 （もっと読む）

【課題】 寿命の低下を有効に抑制できる固定砥粒ワイヤを提供する。
【解決手段】 本発明に係る固定砥粒ワイヤは、波状ワイヤ１１の表面に砥粒を固定したものであって、当該波状ワイヤ１１は、その線径ｄを基準としたピッチＰで、複数の波状湾曲部位１２を長手方向に連続して配列させたものである。波状湾曲部位１２のピッチＰの好ましい範囲としては、例えば、当該波状ワイヤ１１の線径ｄの２０倍以上２００倍以下の範囲を挙げることができる。 （もっと読む）

【課題】角切り方式のワイヤソーにおいて、ワイヤ案内用ローラの交換をすることなく、複数の円柱体ワークおよび立方体のワークを同じ寸法として切断できるようにする。
【解決手段】
所定のピッチで碁盤目状に交差するワイヤ２を用いて、１または２以上の立方体のワーク３および複数の円柱体のワーク４を同じ寸法とし切断する角切り方式のワイヤソー１において、複数のワーク４を同時に切断するに際して、立方体のワーク３を切断するときのワイヤ２のピッチを変えないまま、複数の円柱体のワーク４をワイヤ２の碁盤目状の枡目に市松模様状として置き、それぞれのワイヤ２を挟んで複数の円柱体のワーク４を千鳥状として配置する。 （もっと読む）