【課題】クーラント液の液圧の影響を排除することにより、加工面品位の向上や、割れおよび落下を防止することが可能なワイヤソー装置およびワイヤソーによる切断加工方法の提供。
【解決手段】走行するワイヤ３に対してクーラント液Ｃを掛けながら被削材Ｘを押し当てることにより被削材Ｘを切断していき、この切断された被削材Ｘを、クーラント液Ｃを受ける水槽５内に浸漬していくワイヤソー装置１であって、水槽５内に、ワイヤ３の走行方向に対して被削材Ｘの前方および後方に仕切壁８ａ，８ｂを備える。 （もっと読む）

【課題】太陽電池用の単結晶シリコンインゴットのような略直方体状であって、角部にＣ面やＲ面のような面取り部が形成された単結晶シリコンインゴットの切断終了段階の切削精度を向上させること。
【解決手段】走行するワイヤ２に対して研削液５を供給しながら、略直方体状であり角部に面取り部Ｃが形成された単結晶シリコンインゴットＳを下面に保持したスライス台６を下降させることにより、ワイヤ２により単結晶シリコンインゴットＳを切断するワイヤソー装置１であって、スライス台６が、単結晶シリコンインゴットＳの面取り部Ｃを覆うガイド部８を備える。 （もっと読む）

【課題】切り込みが形成されたスライス台を低コストで容易に再生し、再使用することを可能とするスライス台のリサイクル方法及びスライス台を提供する。
【解決手段】プレス成型器２０に充填剤３０を充填し、スライス台１０をプレス成型器２０に嵌め込んで切り込み１１に充填剤３０を充填させ、加圧下で充填剤３０を加熱凝固することにより、切り込み１１が埋め込まれたスライス台１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーにおける切断精度を向上する。
【解決手段】複数のガイドローラ間に掛け渡した１本のワイヤを走行させて該ワイヤに加工物を押し付けることによって加工物を切断するようにしたワイヤソーにおいて、本体プレート２前面に軸芯８を中心として揺動するように揺動プレート６を軸支し、前記揺動プレート６には、前記軸芯８に対称となるよう左右にガイドローラ７ａ、７ａを設けて、揺動の基点となる軸芯８を加工部のワイヤ５に近付ける。加工部のワイヤ５と揺動軸芯を近付けることで、ワイヤ５が加工部から離れることを防止する。 （もっと読む）

【課題】インゴットの切断面の反りの発生を未然に防ぐように、バンドソー切断機のブレードを高効率にドレッシングするドレッシング装置および方法、並びにバンドソー切断機を提供する。
【解決手段】本発明のバンドソー切断機の環状回転ブレードの周縁に形成した砥粒層を研磨するドレッシング装置は、ブレードに対して相対的に移動する装置本体に、該ブレードの回転軸方向を横切る向きにて砥粒層に押圧されるドレッシングストーンを回動可能に取り付け、該ドレッシングストーンと前記砥粒層との接触面が前記装置本体の移動に合わせて更新可能になることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、使用済み切削油組成物と切削粉末とを含む排油液から、簡単な操作により、高い分離効率で切削粉末を分離し且つ高い回収率で油分を回収することにより、切削油組成物の再生効率の向上を可能とするインゴット切断方法を提供する。
【解決手段】固定砥粒ワイヤソー用切削油組成物を用いて固定砥粒ワイヤソーにてインゴットを切断するインゴット切断方法であって、前記固定砥粒ワイヤソー用切削油組成物は、特定のポリエーテル化合物を３０〜１００重量％含有し、インゴット切断方法は、インゴットを切断する切断工程と、排油液から、少なくとも前記切削粉末を除去する粉末除去工程と、排油液から少なくとも切削粉末を除去して得た残液をインゴットの切断に再使用する工程とを含む。前記粉末除去工程は、前記ポリエーテル化合物を主成分とする上層、前記水を主成分とする中間層、前記切削粉末の沈殿層（下層）とに分離する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】高い砥粒の保持力を維持しつつ、切屑の排出性も高く、しかも高張力での長時間の切断が可能な固定砥粒ワイヤーソーを提供する。
【解決手段】導電性を有する単線のワイヤー２の外周面に、有機接着剤により螺旋状の接着剤層５を形成し、この接着剤層５に砥粒４を付着させることにより該砥粒４をワイヤー２の外周面に一次固着すると共に、その上からさらに電着による金属メッキ層６で二次固着することにより、上記ワイヤー２の外周面に砥粒層３を螺旋状に形成する。 （もっと読む）

【課題】単結晶を加工することによって多数の半導体ウェハを製造する方法を提供することである。
【解決手段】この発明は、単結晶を加工することによって多数の半導体ウェハを製造する方法であって、上記単結晶の長手方向中心軸は、上記半導体ウェハの結晶格子の要求方位からずれた方位を有する、方法に関する。上記方法は、上記半導体ウェハの上記結晶格子の上記要求方位を示す結晶軸に垂直な切断面に沿って、成長した状態のままで存在する単結晶から少なくとも１つのブロックをスライスするステップと、上記結晶軸を中心にして上記ブロックの側面を研削するステップと、上記結晶軸に垂直な切断面に沿って、研削されたブロックから多数の半導体ウェハをスライスするステップとを備える。 （もっと読む）

【課題】均一な厚みを有する反りのないウエハを切り出すことが可能な固定砥粒方式のソーワイヤを提供すること。
【解決手段】ソーワイヤは、始端および終端を有するワイヤと、ワイヤの表面に固着された砥粒とを備え、ワイヤは始端から所定の長さにわたって規定される第１部分と、第１部分に続くように第１部分の端から所定の長さにわたって規定される第２部分と、第２部分に続くように第２部分の端から終端までの間に規定される第３部分とからなり、第１および第３部分の表面に固着した砥粒は粒径が第２部分の表面に固着した砥粒の粒径よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤが長寿命であり、且つ加工精度が高く、信頼性の高いワイヤソー装置を提供すること。
【解決手段】 供給装置１０及び超音波伝搬体１２は、ガラス製の管であり、両者は溶着に接続されている。供給装置１０の他方はプラスチック配管に接続され、その中からスラリまたは切削液１１を流し、管状の超音波伝搬体１２を通り、ワイヤ２に到達する。管状の超音波伝搬体１２に、ワイヤ２により溝１４を形成する。そして超音波伝搬体１２の先端はワイヤ２の下側に達する。超音波伝搬体１２に設けられた溝１４とワイヤ２の距離が１ｍｍ以下であるので、ワイヤ２は常にスラリまたは切削液１１に接触する。そして、ランジュバン型超音波振動子１３の超音波振動は超音波伝搬体１２に伝搬し、確実にスラリまたは切削液１１を伝搬してワイヤ２に到達してワイヤ２を超音波振動させる。 （もっと読む）

【課題】Ｖ溝の開口角度を自在に変更可能であり、刃部の薄厚化と共にＶ溝形成の狭ピッチ化にも充分に対応することができ、加工面がより清浄で溝幅も一定のＶ溝を形成可能な溝付き弾性ローラの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、弾性ローラの外周面の周方向に複数のＶ溝を形成する溝付き弾性ローラの製造方法であって、上記弾性ローラの周方向に弾性ローラ又は薄刃カッターを相対的に移動させつつ、その薄刃カッターを用い、Ｖ溝の第１側面及び第２側面を構成する第１切り込み及び第２切り込みを形成する切込工程を有することを特徴とする溝付き弾性ローラの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤが長寿命であり、且つ加工精度が高く、信頼性の高いワイヤソー装置を提供すること。
【解決手段】 約１２０μｍの直径のワイヤ２と１ｍｍ以下の間隔を置いて超音波伝搬体１２を接合したランジュバン型超音波振動子１３を位置させる。超音波伝搬体１２にはオネジ部を設け、一方ランジュバン型超音波振動子１３にはメネジを設け、エポキシ接着剤と共に両者を締め付け接合する。そして、超音波伝搬体１２の上部位置にスラリまたは切削液１１を噴出する供給装置１０を設置する。供給装置１０から超音波伝搬体１２またはランジュバン型超音波振動子１３の表面に直接スラリまたは切削液１１を噴出する。 （もっと読む）

【課題】例えば、半導体層の外周部全体を研磨除去し、更にシリコン基板のエッジ部を所定深さまで研磨除去してＳＯＩ基板等の貼合せウェーハを製造する時にあっても、半導体層がシリコン基板から剥がれることがない、良好な研磨プロファイルが得られるようにする。
【解決手段】回転中の基板Ｗのエッジ部の研磨開始位置の直上方位置に研磨ヘッド２を位置させ、研磨ヘッド２を下降させて回転中の基板のエッジ部の研磨開始位置に研磨ヘッド２の研磨具１０を所定の押圧力で接触させ、所定時間経過後に、研磨具１０を回転中の基板のエッジ部に前記所定の押圧力で接触させたまま研磨ヘッド２を基板の外周端部に向けて移動させる。 （もっと読む）

【課題】球面等の曲面加工をより長期的に連続して精度良く行う。
【解決手段】研削装置は、ワーク２８を保持するチャック２６を備えた主軸と、加工ヘッド４０と、これをワーク２８に対して相対的に移動させる手段とを備える。加工ヘッド４０は、一対のガイドローラ４６と、これらガイドローラ４６に掛け渡される研削ベルト４８と、ガイドローラ４６を介して研削ベルト４８を駆動する（周方向に走行させる）駆動モータ５２等を備え、研削ベルト４８を走行させながら当該ベルト４８のうちガイドローラ４６に掛け渡された部分の外周面をワーク２８に接触させて当該ワーク２８を加工する。研削ベルト４８は、外向きに凸となる断面円弧状の外周面を備えかつこの外周面上に結合材により砥粒が固定されたものである。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーにおけるガイドプーリの磨耗を早期に検出する。
【解決手段】ガイドプーリ７の案内溝２７を経由してワイヤ２を複数の溝ローラ１１間に巻き掛け、ワイヤ２を走行させて溝ローラ１１間のワイヤ２にワーク１５を押し付けることによってワーク１５を切断するワイヤソーにおいて、前記ワイヤ２の所定走行速度及び前記ガイドプーリ７の案内溝２７の初期外径ｄ１を設定することで、予め前記所定走行速度におけるガイドプーリ７の所定範囲の回転数を設定する制御部と、ガイドプーリ７の回転数を検出するセンサ３２とを備えるガイドプーリの磨耗検出装置１９。前記ワイヤソーを駆動してワイヤ２が前記所定走行速度に達した時点でのガイドプーリ７の回転数をセンサ３２で検出し、この回転数と予め制御部に設定された所定範囲の回転数とを比較し、ガイドプーリ７の回転数が所定範囲外となったことを前記制御部で判断する。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化を抑えながら、停電等の発生時により確実かつ正常に切断用ワイヤの走行を停止させる。
【解決手段】ワイヤソーは、切断用ワイヤを駆動するための駆動モータ２５、これを制御するサーボアンプ４２等を含む。サーボアンプ４２は、電源４０から供給される交流電力を直流電力に変換するコンバータ部４４と、直流電力を平滑化するとともに蓄積する平滑部４６と、直流電力を交流電力に変換して駆動モータ２５に供給するインバータ部４８と、停電時等に平滑部４６に蓄積された電力を用いて駆動モータ２５を減速動作に移行すべくインバータ部４８を制御する制御部５０を含む。平滑部４６は、電気二重層キャパシタ４６ａ及び電解コンデンサ４６ｂからなり、停電時には、この電気二重層キャパシタ４６ａ等に蓄積された電力が駆動モータ２５に供給される。 （もっと読む）

【課題】廃棄する砥粒の量を低減するとともに、研磨処理の質を向上できるようにする。
【解決手段】新品砥粒群の切断処理による粒度分布変化を低減するための粒度分布を有する追加用砥粒群を用意し、切断処理に使用した砥粒群に、追加用砥粒群を所定量加えて混合し（ステップＳ４）、混合した砥粒群について砥粒の大きさが第１砥粒径以上かつ第２砥粒径以下となるよう分級処理を行うようにする（ステップＳ５）。これにより、混合された砥粒群の粒度分布を新品砥粒群の粒度分布又はそれに近い粒度分布にすることができ、これにより、混合した砥粒群を用いて、新品の砥粒群と同様な質の研磨処理を施すことができ、従来に比して研磨処理の質を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＣ単結晶インゴットを切断するときに、ＳｉＣ単結晶インゴットが割れることを抑制することができるＳｉＣ単結晶基板の製造方法を提供する。
【解決手段】側面を有する炭化珪素単結晶インゴット１を用意する工程と、炭化珪素単結晶インゴット１の少なくとも側面を樹脂３で覆う工程と、張設したワイヤを用い、ワイヤを走行させた状態で、樹脂３をワイヤに押し付けることにより樹脂３を切断しつつ、炭化珪素単結晶インゴット１の側面をワイヤに押し付けることにより、炭化珪素単結晶インゴット１を切断して複数の炭化珪素単結晶基板４を形成する工程と、を含む工程を行う。 （もっと読む）

【課題】加工液の劣化を抑制しながら加工液をより有効的に再使用する。
【解決手段】ワイヤソーは、スラリ供給用のノズル１８と循環用タンク２０との間でスラリを循環させるスラリ循環装置２を有する。循環装置２は、切断領域の下方位置でスラリを回収する第１回収ボックス２４及び第１回収配管２８と、第１回収ボックス２４の両側の位置でスラリを回収する第２回収ボックス２６Ａ，２６Ｂ及び第２回収配管２９と、タンク２０内のスラリをノズル１８に供給するポンプ２１及び供給配管２２とを含む。タンク２０は、第１回収配管２８が接続される第１貯溜部４０と、第２回収配管２９が接続される第２貯溜部４２と、スラリを撹拌する撹拌装置とを備える。第１貯溜部４０と第２貯溜部４２とは互いに内底部で連通しておりかつ第１貯溜部４０の内底面４０ａは傾斜している。供給配管２２等は、第２貯溜部４２内のスラリのみをノズル１８に供給する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤー溝の仕切壁の剛性を高めて、切断精度を向上させ、加工品の歩留まりを向上させることができ、加工品の薄膜化に対しても、仕切壁の剛性を維持し歩留まりを高いレベルで維持すると共に、ワイヤー溝の早期摩耗を抑制して寿命を大幅に延ばすことのできるワイヤーソー用メインローラの提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、少なくとも外層がウレタン系樹脂で構成され、複数のワイヤー溝が外周面の周方向に形成されたワイヤーソー用メインローラであって、このウレタン系樹脂が、［Ａ］１，５−ナフタレンジイソシアネート、［Ｂ］ポリエステル系ポリオール及び［Ｃ］［Ｂ］ポリエステル系ポリオールの分子量より小さい分子量を有する硬化剤を含む組成物の硬化体であり、［Ｃ］成分が、（Ｃ１）ジオール、及び（Ｃ２）トリオールを含むことを特徴とする。 （もっと読む）