【課題】絶縁基板に複数の貫通孔を形成する際、形成位置にずれが生じ難い方法を提供する。
【解決手段】レーザ誘導式放電技術を利用して、絶縁基板に複数の貫通孔を形成する際に、最も中心にある対象位置から貫通孔を形成し、その後、貫通孔の形成対象位置を外方に広げて行く。 （もっと読む）

【課題】加工時にカレットを発生せず、かつ、マイクロクラックの少ない滑らかな加工面を得ることができる、強化ガラスのくり抜き加工方法の提供。
【解決手段】板状ガラス部材の表面に圧縮応力層が形成された強化ガラスのくり抜き加工方法であって、前記強化ガラスのくり抜き予定線よりも内側に初期クラックを形成した後、前記強化ガラスの初期クラックを形成した部位を始点として前記強化ガラスの内部加熱を開始し、前記強化ガラスの内部加熱される部位を前記強化ガラスのくり抜き予定線に沿って移動させることにより、前記強化ガラスにくり抜き孔を形成する、強化ガラスのくり抜き加工方法。 （もっと読む）

【課題】放電式ワイヤソー装置を用いた切断加工において、切り粉の排出性を向上させることによって、加工精度を上げると共に断線率を下げる。
【解決手段】放電式ワイヤソー装置１は、複数のワイヤガイド２に螺旋状に巻き付けられた切断用ワイヤ３と被加工物Ｗとの間に電圧を印加しながら、切断用ワイヤ３に対して被加工物Ｗを切断送りすることにより、被加工物Ｗに対して切断加工を行う。放電式ワイヤソー装置１は、ワイヤガイド２と共に切断用ワイヤ３を揺動させる揺動手段９１と、被加工物Ｗが円弧状の加工形状を持つように、被加工物Ｗを保持する保持手段５１の位置を切断用ワイヤ３の揺動角度に応じて制御する制御手段８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】被加工物である絶縁性ジルコニアに対する大面積の放電加工を行う際、表面粗さを低減し且つ均質な加工表面を得ることのできる、絶縁性ジルコニアの放電加工方法及びこれに用いる工具電極を提供する。
【解決手段】被加工物１たる絶縁性ジルコニアの放電加工方法であって、この放電加工に用いる工具電極２は、前記被加工物１との対置面に複数のスリット３が設けられ、また、この放電加工中に前記工具電極２を揺動すると共に、前記被加工物１の被加工面５に対して平行に移動させることで前記被加工物１たる絶縁性ジルコニアの加工表面の性状を良好にする。 （もっと読む）

【課題】加工物を加工するためにフラッシング機能がより高い新規の改良型の電解加工システム及び方法が必要である。
【解決手段】電解加工システム１０は、加工物１００を加工するように構成された１つ又は複数の電極１５と、加工物１００と１つ又は複数の電極１５のそれぞれとに電圧を印加するように構成された電源１３と、電解液を通過させるように構成された電解液供給源１４と、１つ又は複数の電極１５のそれぞれを加工物１００に対して移動させるように構成された加工装置１１とを備える。電解加工システム１０は更に、加工物１００を加工するための加工装置１１を制御するように構成されたコントローラ１２と、除去された材料を加工物１００から取出すために電解液供給源１４からの電解液と相互作用するように構成された除去材とを備える。電解加工方法も提案される。 （もっと読む）

【課題】マルチワイヤ放電加工装置において、切断ワイヤ部分の共振を抑制し、効率よく炭化ケイ素の薄板を切り出す。
【解決手段】放電加工中に放電発生が停止した際に、高周波パルス電力の通電再開からの放電が検知されていた時間と放電が検知されない時間の合計時間である積算時間ＳＴが切断ワイヤ部分の振動の周期を固有周期ｔ_sより第一の離調時間Δｔ_s1だけ短くなった際に通電を停止し、その後一時停止時間Δｔ_pだけ通電停止を継続し、高周波パルス電力の通電再開からの経過時間が切断ワイヤ部分の振動の周期を固有周期ｔ_sより第二の離調時間Δｔ_s2だけ長くなった際に高周波パルス電力の通電を再開する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ電極と被加工物との間に形成される複数の電極間隙の各極間電圧情報を他の影響を排除して正確に検出し、それに基づき複数の電極間隙での加工状態に応じた制御が行えるワイヤ放電加工装置を得ること。
【解決手段】１本のワイヤ電極５を被加工物２の所定範囲内において複数回互いに離隔して折り返すことにより、被加工物に近接した位置に並列配置される複数の所定長ワイヤ電極部分からなる複数の切断ワイヤ部の全部または一部における各切断ワイヤ部の一端に加工用電源７が接続される複数の給電子９を摺接配置し、他端に複数の検出給電子１２を摺接配置し、複数の検出給電子および被加工物と極間情報検出回路１１との間を極間情報検出線（抵抗線１３、単線１４）で接続する。 （もっと読む）

【課題】マルチワイヤ放電加工装置でワークから複数の薄板を効率よく切り出す。
【解決手段】間隔をおいて配設された複数のガイドローラ２４Ａ〜２４Ｄの長手方向に間隔をあけて複数回巻き掛けられ、ガイドローラ２４Ａと２４Ｄの間で該ガイドローラ２４Ａ，２４Ｄの長手方向に所定の離間ピッチＰで配置された複数の切断ワイヤ部分２６を構成するワイヤ１５と、切断ワイヤ部分２６に向かってワーク２８を送る送り機構２７と、を備え、ワーク送り方向先端側からワーク送り方向と反対側に向かってワーク２８に押し付けられるワーク押さえ５０を備える。 （もっと読む）

【課題】複数の並列するワイヤ電極で構成される切断ワイヤとの放電加工によって被加工物に同時に形成される複数の加工溝の溝幅のばらつきを低減する。
【解決手段】複数のガイドローラ３ａ〜３ｄに巻回された１本のワイヤ２により多数本の並列ワイヤが被加工物８に対向するように構成された切断ワイヤ２ａと、ワイヤ２を切断ワイヤ２ａに順次送るワイヤ送り機構と、切断ワイヤ２ａの多数本の並列ワイヤに対して独立して給電することで被加工物８との間に電圧を印加する給電機構６、７と、切断ワイヤ２ａと被加工物８を相対移動させる加工送り機構を備え、並列ワイヤと被加工物８との間に放電を発生しながら被加工物８に複数の加工溝を同時に形成することで被加工物８を複数の部分に切断するワイヤ放電加工装置に、切断ワイヤ２ａの並列ワイヤのうち切断ワイヤ２ａに最後に送られた最新のワイヤの放電加工エネルギを調整する加工エネルギ制御装置１１０を備える。 （もっと読む）

【課題】 省力化を図ると共に、被加工物の切断加工部分に加工液を効率的に供給できるセラミックス製板状体の製造装置、及び、セラミックス製板状体の製造装置を用いたセラミックス製板状体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る製造装置１は、被加工物に対して放電加工を施す電極としてのワイヤ３５と、互いに離間して対向配置されると共に、ワイヤ３５を案内する一対の第１ガイド部３１及び第２ガイド部３３からなるガイド３７と、被加工物に形成される切断加工部分に向けて加工液３９を供給するノズルとを備える。ノズルは、第１ガイド部３１に設けられる第１ノズル部と、第２ガイド部３３に設けられる第２ノズル部と、第２ノズル部に連結される第３ノズル部４１とを有する。第３ノズル部４１は、ガイド３７が切断方向ｘに移動する際に、連結された第２ガイド部３３の移動に連動して被加工物の外周面５３に沿って移動する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ放電加工装置の放電を安定させる。
【解決手段】ガイドローラ２４Ａ，２４Ｂに間隔をあけて複数回巻き掛けられ、各ガイドローラ２４Ａ，２４Ｂ間で互いに離間した複数の切断ワイヤ部分２６ａ〜２６ｆを構成するワイヤ１５と、２本おきに配置された２本の切断ワイヤ部分２６を含む３つの切断ワイヤ部分組２６１〜２６３と、各切断ワイヤ部分組２６１〜２６３の各切断ワイヤ部分２６に給電する複数の導電ブロック４１Ａ〜４３Ａを含む給電ブロック４１〜４３と、パルス電力を供給するパルス電源２９と、を備え、各切断ワイヤ部分２６とワーク２８との間で放電を行ってワーク２８を加工するワイヤ放電加工装置であって、各給電ブロック４１〜４３は、それぞれ異なる切断ワイヤ部分組２６１〜２６３に給電し、パルス電源２９は、印加時間をずらして各給電ブロック４１〜４３にパルス電力を供給する。 （もっと読む）

【課題】加工用電極から発生する気泡が原因でインゴット部材と加工用電極との間の電解液が不足することを防止しつつ、インゴット部材を切断すること。
【解決手段】インゴット処理装置はインゴット部材を処理する。インゴット処理装置は、電解液Ｅが貯留された処理槽２０と、処理槽２０上でインゴット部材を支持するインゴット受け部３０と、インゴット受け部３０を下方へ移動することによって、インゴット部材を処理槽２０内の電解液Ｅに浸漬させるインゴット移動部３５と、電流が流されることによって前記インゴット部材を電解液Ｅ内で溶解して切断し、複数のスライス部材を生成する加工用電極１０と.加工用電極１０を上下方向に往復動させる電極移動部４５と、を備えている。インゴット処理装置は、インゴット部材を加工用電極１０によって切断している際に、加工用電極１０を電解液Ｅの液面に対して相対的に往復動させるように前記電極移動部４５を制御する制御部６２も備えている。 （もっと読む）

【課題】
被加工物を金属被膜することにより、簡素に防食を行い、被加工物の品質を向上させるワイヤ放電加工装置を提供する。
【解決手段】
放電加工装置は、コバルトとタングステンからなる超硬合金１を放電加工する装置であり、銅と亜鉛からなるワイヤ電極２０に外部からの電力を供給する給電ブラシ２１を含むワイヤ電極部２と、超硬合金１とワイヤ電極部２からなる加工電極との間に、超硬合金１を加工する加工電圧を印加する加工手段である加工電源部３と、銅を含有するワイヤ電極部２との間に形成される極間に、超硬合金１側を負極とすると共に、加工電極を正極として電圧を印加し、銅を超硬合金１に溶着させる溶着手段であるコーティング用バイアス電源部４と、加工電源部３から電源供給され、超硬合金１を戴置するワークテーブル５とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体材料からなる原料塊１０を切断するための装置であって、原料塊からの発熱を抑制することができる切断装置を提供する。
【解決手段】切断装置３０は、長手方向を有するワイヤ状電極であって、原料塊１０に対して長手方向と交差する一方向に相対移動可能なワイヤ状電極４０と、原料塊に接触してワイヤ状電極よりも原料塊を高電位に印加する印加部材５０と、原料塊とワイヤ状電極との間に電解液１８を保持する保持機構７０と、を備える。印加部材は、切断開始時のワイヤ状電極に対して原料塊を間に挟んで一方向に対向する位置に配置された対向印加部材５５と、一方向におけるワイヤ状電極と対向印加部材との間の位置で原料塊に接触可能な中間印加部材６０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】インゴットから基板を安定してスライス加工することが可能な加工装置、加工方法、および記憶媒体を提供する。
【解決手段】加工装置１０は、シリコンインゴット３０からシリコン基板３１を作製するものである。この加工装置１０は、電解液１２を収容する処理槽１１と、処理槽１１内の電解液１２に浸漬した状態でシリコンインゴット３０を保持するインゴット保持部１３と、シリコンインゴット３０を切断する電極線３８を含み、この電極線３８によりシリコンインゴット３０をスライス加工するための電極装置１４と、電極装置１４を保持する電極装置保持部１５とを備えている。シリコンインゴット３０をスライス加工する間、インゴット保持部１３は電極装置１４に対して相対的に上昇し、電極線３８によるシリコンインゴット３０の切断が、電解液１２の液面１２ａ直下で行われる。 （もっと読む）

【課題】被加工物２８の切断加工において加工速度及び加工精度の向上を図る。
【解決手段】ワイヤ放電加工装置１は、張設状態で走行するワイヤ電極Ｗと、ワイヤ電極Ｗが被加工物２８中を横切るように、ワイヤ電極Ｗと被加工物２８とを相対移動させる相対移動手段３０と、ワイヤ電極Ｗと被加工物２８との間に所定の加工液３４が介在している状態でワイヤ電極Ｗにパルス電圧を給電することにより、放電現象を通じて被加工物２８を切断する給電手段３６，３８と、を備える。加工液３４の比抵抗は１０^３〜１０^５Ω・ｃｍに設定する。 （もっと読む）

【課題】ワークが半導体の場合においても、交流波形を印加しながらワークを加工すること。
【解決手段】電極Ｅにアノードが接続されるとともに、交流電源ＧのワークＷ側の端子にカソードが接続されたダイオードＤを設け、ワークＷに負電圧、電極Ｅに正電圧が印加された場合、ダイオードＤを介して電流を流すことで、半導体であるワークＷと金属の定盤との界面に形成されたショットキーバリア障壁をバイパスさせる。 （もっと読む）

【課題】例えば溶解鋳造によって製造されたＧａの組成比が比較的大きいＣｕ−Ｇａ合金塊であっても、ヒビが入ったり、割れたり欠けたりすることなく切断して所望の形状に切断（加工）することができるＣｕ−Ｇａ合金の切断方法を提供する。
【解決手段】加工対象物１５であるＣｕ−Ｇａ合金塊とワイヤー１２とを互いに交わる方向に相対移動させ、Ｃｕ−Ｇａ合金塊に対してその全長にわたってワイヤー放電加工を行う。切断前のＣｕ−Ｇａ合金塊の形状が直方体である場合には、直方体の最も短い辺と切断面とが交わるように、当該Ｃｕ−Ｇａ合金塊を切断する（いわゆる「スライス」を行う）ことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】研磨後の金属膜の表面粗さを抑えることができる電解複合研磨方法及び電解複合研磨装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗ表面の金属膜と対向電極間に電解液５０を存在させて、前記金属膜と対向電極間に電圧を印加し、基板Ｗ表面を研磨パッド１０１に押圧しながら基板Ｗと研磨パッド１０１とを相対移動させて、金属膜の表面を研磨する電解複合研磨方法であって、電解液５０は、その成分中に少なくとも水溶性高分子化合物を含み、基板Ｗ表面を冷却しながら研磨を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】平坦化特性に優れ、スクラッチの発生を抑制でき、研磨速度が大きく、かつ研磨層と陰極層との間で剥離しにくい電解研磨パッドを簡便かつ生産性よく製造する方法を提供する。
【解決手段】錫シート１１の片面に樹脂層１３が積層されており、かつ前記錫シート及び樹脂層を貫く多数の貫通孔１７を有する研磨層２ａと、陰極層３とを熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、又はホットメルト接着剤を用いて接着する工程を含む電解研磨パッドの製造方法。 （もっと読む）