Fターム［3C063AA02］の内容
Fターム［3C063AA02］に分類される特許
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分割型研削工具
少なくとも２つの取外し可能の相互に連結された部分（５，７）からなる研削工具（１）が提供される。両部分（５，７）は円周領域で中断した研削面を備える研削砥石車状の物体を形成し、前記部分（５，７）は調整機構を用いて、前記研削砥石車状の物体が該物体の研削幅を基準として調節可能であるように相対的に互いに調整可能であり、かつ各調整時に固定可能である。前記調節は、好ましくは無段階で行われる。研削幅調節は、研削されるべき可変研削幅と、ワンパス研削方式において後調整可能の研削されるべき研削幅とに対して有利に適用することができる。 
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自己回避砥粒配置によって作製された研磨工具
研磨工具は、各砥粒の周りに排他的なゾーンを有する不均一なパターンに従った配置に配向された砥粒を含有し、この排他的なゾーンは、砥粒に関して所望のグリットサイズ範囲の最大直径を超える最小寸法を有する。砥粒のこのような自己回避配置を設計するための方法及びこのような配置を研磨工具本体に移すための方法が記載される。 
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化学的機械的研磨用の研磨パッド
本発明は、一実施形態において、化学的機械的研磨用の研磨パッド（１００）を提供する。研磨パッドは、研磨本体（１１０）を備えている。研磨本体は、凹面セル（１２５）を備えた表面（１２０）を有する熱可塑性発泡体基板（１１５）を備えている。研磨剤（１３０）は、凹面セルの内部表面（１３５）を被覆する。研磨剤は、炭化物または窒化物を含有する無機金属酸化物を含む。本発明の別の実施形態は、研磨パッド（２００）を製造するための方法である。
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多結晶ダイアモンドの研磨要素
多結晶ダイアモンド研磨要素、特に切削要素は、非平面の界面に沿って支持体、特に超硬合金支持体に結合された多結晶ダイアモンドのテーブルを有する。非平面の界面は通常、十字形の構成を有する。多結晶ダイアモンドは、高い耐摩耗性を有し、作業表面に隣接して触媒材料が希薄な領域、および触媒材料が豊富な領域を有する。触媒が希薄な領域は４０から９０ミクロンの深さまで延在し、これは先行技術よりはるかに浅い。触媒材料が希薄な領域が薄いにもかかわらず、多結晶ダイアモンド・カッタは、先行技術のそれと匹敵する耐摩耗性、衝撃強さおよびカッタ寿命を有するが、２０％の処理しか必要としない。 
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研磨粒子、研磨物品、ならびにその製造および使用方法
アルファアルミナと、Ｇｄ２Ｏ３と、ＺｎＯとを含む焼結されたアルファアルミナベース研磨粒子、およびその製造方法。研磨粒子は、たとえば、結合研磨材、被覆研磨材、不織研磨材、および研磨ブラシを含むさまざまな研磨物品に組入れることができる。 （もっと読む）
高精密多粒度スライシングブレード
大きな送り速度で高品質の表面仕上げを実現する研磨切削ブレードが提供される。このブレードは、微細な研磨材を鋼のカソードディスク上に電気メッキして第１層を形成し、続いてより粗い研磨材の第２層を第１層上に電気メッキして製作される。次いで、微細な研磨材の第３層を第２層上に電気メッキする。次に、得られた複合体をカソードディスクから取り外して、ハブなし多粒度の多層ブレードを形成する。 
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研磨用定盤の面修正方法及びそれに用いる面修正材
【課題】主として無機粒子からなる研磨用成形体を用いた研磨用定盤により被研磨材料を研磨するにあたり、その面状態を適正に修正する方法及びそのための面修正材を提供する。
【解決の手段】面修正に用いられる修正材の修正に携わる面の一部または全面に、所定の材質からなる部材を配し、かつ当該研磨用定盤及び／または面修正材を互いに摺擦運動させながら修正液を加えつつ研磨用定盤を面修正する方法及びそのための面修正材を用いる。
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ダイヤモンドコーティング切削工具
【課題】 加工効率に優れる。
【解決手段】 基板１０の表面１１に、切刃稜線１４を有する複数の凸部１２を設ける。切刃稜線１４が軸線Ｏを中心とした放射方向に延びるように、凸部１２を配置する。凸部１２に、切刃稜線１４を複数に分断して、この切刃稜線１４にて生じる切屑を逃がすための空隙１５を形成する。凸部１２の上面１３を平坦面とする。複数の凸部１２の上面１３の合計面積Ｓ１と、基板１０の表面１１の面積Ｓ２との比Ｓ１／Ｓ２を、０．０００１〜０．０１の範囲に設定する。気相合成ダイヤモンド１６のコーティング層の層厚ｔを、０．５〜２０μｍの範囲に設定する。基板１０の表面１１の全面を、気相合成ダイヤモンド１６でコーティングする。
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回転円盤砥石
【課題】 セグメントチップの側面耐摩耗面を形成するための耐摩耗性粒子の分布を改善することにより、良好な切断性能を維持したうえで、セグメントチップの側面の摩耗を効果的に低減させる。
【解決手段】 基板の外周面上にスリット１３，１４を介してセグメントチップ１２を一定間隔で配した回転円盤砥石１０セグメントチップ１２の側面上に砥粒と略同径の耐摩耗性粒子としてのダイヤモンド砥粒２１を、分散表面分布率がセグメントチップ側面の面積の２〜２０％の範囲内で規則的に配設することにより、セグメントチップ側面の摩耗を均一にすることができ、冷却水の流れや切粉の流れが偏ることもなく、砥石寿命および切断能力が向上する。
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ＣＭＰ用研磨パッド
【課題】 摩擦特性が良く耐久性に優れ、半導体ウェハの被削面に欠陥やスクラッチが生じない低コストのＣＭＰ用研磨パッドを提供すること。
【解決手段】 基材と基材上に設けられた研磨層とを有し、上記研磨層が、規則的に複数配置された所定形状の立体要素で構成された立体構造を有し、上記研磨層が、構成成分としてＣＶＤ法により製造されたアドバンストアルミナ砥粒と結合剤とを含む研磨コンポジットで成る、ＣＭＰ用研磨パッド。
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