【課題】疲労を軽減し、ブレードの寿命を延ばすように設計されたガレットを有する丸鋸ブレードを提供する。
【解決手段】円形コアと、円形コアの前記外縁部にある複数の切断要素と、円形コアの前記外縁部から半径方向内側に延びるガレットを含み、ガレットは、ブレードの周縁部から半径方向内側に延び、スリットを含む形状を有し、スリットは、ガレット構造の外形をたどり、円形の終点で終端し、前記複数の切断要素は、金属結合剤に保持された超砥粒を含む砥粒含有セグメントを含み、前記超砥粒は、ダイヤモンドおよび立方窒化ホウ素の混合物を含み、前記金属結合は、鉄、銅、およびスズからなる群から選択される少なくとも１つを含み、前記コアは、前記第１および第２の平面側間に配置された音波減衰材料の中間層を有するサンドイッチ型コアである丸鋸ブレード。 （もっと読む）

【課題】製品の加工品位を十分に確保しつつ、生産性を向上でき、かつ、工具寿命の延長が期待できる切断ブレードを提供する。
【解決手段】円形薄板状をなす基材２と、前記基材２の外周縁部に形成された切れ刃３と、前記基材２内に分散された砥粒４と、を備える切断ブレード１であって、前記基材２は、レジンボンドからなり、前記基材２の厚さ方向の外側には、該基材２より硬度が高い高硬度層６が形成され、前記高硬度層６の厚さ方向の外側には、該高硬度層６より静摩擦係数が小さい滑り層８が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】石英やガラス、セラミックスのような硬脆材料を、チッピングなどが生じるのを抑制して高品位に切断することが可能な電鋳ブレードの製造方法を提供する。
【解決手段】ニッケルを主成分とする金属めっき相２に砥粒３が分散されて保持された円形薄板状のブレード本体１を、２６０℃〜３００℃の温度範囲において０．５時間〜１．５時間保持して熱処理する。 （もっと読む）

【課題】製品の加工品位を十分に確保でき、かつ、工具寿命の延長が期待できる切断ブレードを提供する。
【解決手段】円形薄板状をなす基材２と、前記基材２の外周縁部に形成された切れ刃３と、前記基材２内に分散された砥粒４と、を備える切断ブレード１であって、前記基材２は、レジンボンドからなり、前記基材２の厚さ方向の外側には、該基材２より硬度が高い高硬度層６が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工品位を十分に確保しつつ、切断速度を高めて生産性を向上できる樹脂ボンド砥石を提供する。
【解決手段】円形薄板状の樹脂ボンド相からなる基材２と、前記基材２内に分散された砥粒と、前記基材２の外周縁部に形成された切れ刃３と、を備える樹脂ボンド砥石１であって、前記砥粒として、単一の砥粒からなる単体砥粒７と、複数の砥粒８が金属相９により互いに結合されてなる凝集砥粒１０と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工品位を十分に確保しつつ、加工速度を高めて生産性を向上できる凝集砥粒を提供する。
【解決手段】超砥粒８を少なくとも２つ以上含み、これら超砥粒８同士が金属相９により結合されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回転破壊強度を向上させ、かつ軟結合度のポーラスタイプ砥石でありながら製造時にヒビ割れもなく安定生産することのできるビトリファイド多層砥石車を提供することにある。
【解決手段】外層、中間層及び内層からなる３層構造のビトリファイド多層砥石車であって、外層及び中間層の砥石粒度は、内層の砥石粒度より粗く、かつ外層及び中間層の砥石粒度が３６メッシュ〜１２０メッシュであることを特徴とするビトリファイド多層砥石車。 （もっと読む）

【課題】 研削面にムシレ及び割れを生じることなく硬質脆性材料を所望の厚みに研削可能な研削ホイールを提供することである。
【解決手段】 被加工物を研削する研削ホイールであって、ホイールマウントに装着されるホイールマウント装着面を有する環状基台と、該環状基台の自由端部にリング状に配設されたホウ素をドープしたダイアモンド砥粒を含有した複数の研削砥石と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】一般鋼材やステンレス・アルミ等の金属部品加工後のバリ取りや研磨仕上げ、自動車用鋼板の表面処理等に利用される研磨ブラシ用毛材およびその毛材を用いた研磨ブラシに関し、廃棄時の環境負荷を低減し、かつ耐湿熱性および耐溶着性に優れた研磨ブラシ用毛材を提供する。
【解決手段】ＡＳＴＭ Ｄ６８６６／ＭｅｔｈｏｄＢに準拠して測定されたバイオマス炭素濃度が７０〜１００％であり、融点２００℃以上のポリアミド樹脂１００重量部に対し、研磨砥材粒子を１０〜５０重量部含有せしめた組成物を溶融紡糸したモノフィラメントからなることを特徴とする研磨ブラシ用毛材。 （もっと読む）

【課題】 サファイアウエーハのような硬質脆性材料であっても欠けを生じさせること無く切削可能な切削砥石を提供することである。
【解決手段】 ダイアモンド砥粒にホウ素化合物を添加して構成される切削砥石。ホウ素化合物は、Ｂ_４Ｃ、ＨＢＮ、ＣＢＮからなる群から選択される。 （もっと読む）

【課題】 研削面にムシレ及び割れを生じることなく硬質脆性材料を所望の厚みに研削可能な研削ホイールを提供することである。
【解決手段】 被加工物を研削する研削ホイールであって、ホイールマウントに装着されるホイールマウント装着面を有する環状基台と、該環状基台の自由端部にリング状に配設されたダイアモンド砥粒にホウ素化合物を添加して構成された複数の研削砥石と、を具備したことを特徴とする。ホウ素化合物は、Ｂ_４Ｃ、ＨＢＮ、又はＣＢＮの何れかから構成される （もっと読む）

【課題】
ダイヤモンド砥粒の取付部のボディ形状を改良することにより、ダイヤモンド砥粒が剥離し難いドリルビットを提供する。
【解決手段】
円柱状のボディ２の先端にダイヤモンド砥粒５を溶着するドリルビットであって、ボディ２の先端部の一部分が、先端面に対して軸方向後方に後退する後退面２ｂとなるように形成し、後退面２ｂにおいてダイヤモンド砥粒５を先端面よりも多く積層して多層にした。ボディ２には、先端部から軸方向後方に延びるキー溝が形成され、キー溝の先端側開口面の一部又は全部が後退面２ｂに含まれるような位置関係にした。 （もっと読む）

【課題】ＣＦＲＰ材の層間剥離（デラミネーション）を抑制し、さらに加工能率を向上させることができる研削工具及び研削工具の製造方法を提供する。
【解決手段】加工対象物であるＣＦＲＰ材１０の端面１０ａを研削する研削工具１において、円筒状の台金３と、台金３上に形成されたダイヤモンド４と、ＣＦＲＰ材１０の研削時にＣＦＲＰ材１０の端面１０ａの左表面１０Ｌに対応する位置にＣＦＲＰ材１０の端面１０ａの内側を向くようにダイヤモンド４に形成された複数の溝５と、ＣＦＲＰ材１０の研削時にＣＦＲＰ材１０の端面１０ａの右表面１０Ｒに対応する位置にＣＦＲＰ材１０の端面１０ａの内側を向くようにダイヤモンド４に形成された複数の溝５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ガラス板などの硬質脆性板に板厚方向に貫通する丸孔、長孔、溝孔などのくり貫き加工において、加工時に生ずる大きな欠けや割れを可及的に防止すると共に、寸法や形状の異なる丸孔や溝孔を加工することが可能な方法及び装置を提供する。
【解決手段】くり貫き砥石は、先端に硬質脆性板を板厚方向に研削してゆく先端面を備えた円筒形の砥石で、加工しようとする丸孔ないし溝幅より小径の砥石である。制御器は、ワーク軸の回転角をθ又はΔθ、砥石台の移動量をｘとして、少なくとも以下の関係を保持して制御する溝孔加工手段を備えている。ｘ＝（Ａ＋Ｒ−ｒ）／cosθ、ｘ＝ＣcosΔθ＋（Ｒ−ｒ）cosφ、但し、sinφ＝ＣsinΔθ／（Ｒ−ｒ）、及び、ｘ＝（Ａ−Ｒ＋ｒ）／cosθ。上式中、Ｒは、溝孔の溝幅の１／２、ｒは、くり貫き砥石の半径（ｒ＜Ｒ）である。 （もっと読む）

【課題】はるかに硬いグレードで気孔がより少ない研削工具よりも機械的強度が大きくて研削効率が優れているセンターレス研削工具を提供する。
【解決手段】多孔質の無機結合材によって焼結された複合材を砥粒とし、有機結合材と混合、熱硬化させて砥粒の気孔中に進入させて、全体として多孔な結合構造とした研削工具。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの突起部に切削工具を接触させ突起部を損傷させることなく、そしてまた、円環状ブレードの刃出し部の長さの増大による切削工具の破損を防ぎ、切削工具の交換頻度を減少することができる切削工具を提供する。
【解決手段】表面に複数個の突起部１０を有し、突起部の間に切削ライン６ａが規定されているウェーハを切削するための切削工具２６であって、円環状支持基台２８と支持基台２８に装着され且つ支持基台２８の外周縁２９を越えて半径方向に延出する刃出し部を有する円環状ブレードとを具備している。円環状ブレードの刃出し部は、比較的肉厚の非切削補強部３４と、非切削補強部３４から半径方向に延出する比較的肉薄の切削部３６とから構成されている。切削部３６の側面と非切削補強部３４の側面との段差Ｄはウェーハ４の突起部１０外縁から切削ライン６ａまでの間隔Ｗよりも小さい。 （もっと読む）

【課題】刃の厚さを極薄に形成しても剛性を充分に確保でき、安定して被切断材を切断加工できる切断ブレードを提供する。
【解決手段】砥粒３が樹脂相に分散されてなる円形薄板状の基材１と、前記基材１の外周縁部に形成された切刃１Ａと、を有し、前記基材１が軸周りに回転されるとともに、前記切刃１Ａで被切断材を切断加工する切断ブレードであって、前記基材１の厚さ方向の中央部には、前記樹脂相以上の強度を有する網状部材４Ａを含む第１クロス層４が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体結晶等、特に硬脆性のＧａ含有窒化物結晶などの半導体結晶等をスライスする際の加工ダメージを低減させる手法を提供すること。
【解決手段】先ず、マルチワイヤーソー（１）で結晶をスライスするため、ＧａＮ結晶（１００）とツルーイング用砥石（２０）を接着させたカーボン台座（２００）が固定されている金属台座（４００）を切削装置内にセットする。続いて、ワイヤー（１０）を揺動させ、板状のＧａＮ結晶（１００）の切削時の揺動角度を決定し、ワイヤー（１０）の揺動を繰り返しながら該ワイヤー（１０）をＧａＮ結晶（１００）の端部から中心部に向かう方向に走行させ、かつ、金属台座（４００）を昇降モータで上昇させることにより、切削が進行する。 （もっと読む）

【課題】デバイスの抗折強度を低下させることなく、ゲッタリング効果を維持することができるとともに、ウエーハの厚みが薄くなっても破損させることなく研削することができる研削ホイールを提供する。
【解決手段】回転可能なチャックテーブルに保持された被加工物の被研削面を研削する研削ホイール５であって、中心部に研削水供給穴４４０を備えた円形状のホイール基台５１と、ホイール基台の下面に装着され中心部に該研削水供給穴と連通する連通穴５２１を備えた円形状の研削砥石５２とからなり、研削砥石は粒径が５μm以下のダイヤモンド砥粒をビトリファイドボンドで結合して焼成し円形状に形成され、連通穴の内周から外周までの径方向長さがチャックテーブルに保持される被加工物の半径より長い値に設定されている。 （もっと読む）

【課題】原料の混練および成形加工時の作業性を阻害することがなく容易に製造することができ、高強度・高耐衝撃吸収性・高耐久性が付与された繊維強化砥石を提供すること。
【解決手段】砥粒と短繊維と結合剤により構成される研削砥石であって、該短繊維の配合量が０．５〜３０重量％、単糸繊維径が２０〜１２０μｍ、繊維長が０．８〜１５ｍｍ、引張強度が１５ｃＮ／ｄｔｅｘ以上および引張弾性率が３５０ｃＮ／ｄｔｅｘ以上、密度が１．５ｇ／ｃｍ^３以下である繊維強化砥石とする。 （もっと読む）