切断ブレード
【課題】製品の加工品位を十分に確保でき、かつ、工具寿命の延長が期待できる切断ブレードを提供する。
【解決手段】円形薄板状をなす基材２と、前記基材２の外周縁部に形成された切れ刃３と、前記基材２内に分散された砥粒４と、を備える切断ブレード１であって、前記基材２は、レジンボンドからなり、前記基材２の厚さ方向の外側には、該基材２より硬度が高い高硬度層６が形成されていることを特徴とする。
【解決手段】円形薄板状をなす基材２と、前記基材２の外周縁部に形成された切れ刃３と、前記基材２内に分散された砥粒４と、を備える切断ブレード１であって、前記基材２は、レジンボンドからなり、前記基材２の厚さ方向の外側には、該基材２より硬度が高い高硬度層６が形成されていることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイスの切断加工に用いられる切断ブレードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体製品などに用いられるＳｉＣ、水晶及び石英等の硬脆材料やＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）などの被切断材を切断して個片化したり、溝加工を施したりする加工には、高精度が要求されており、このような切断加工や溝加工等（以下「切断加工」と省略）には、切断ブレードが使用されている。
この種の切断ブレードとしては、例えば下記特許文献１〜３に示されるように、円形薄板状をなす基材と、基材の外周縁部に形成された切れ刃と、基材内に分散され、ダイヤモンドやｃＢＮ（立方晶窒化ホウ素）からなる砥粒とを備えたものが知られている。
【０００３】
切断ブレードには、基材を構成する材料によって、レジンボンドブレード、メタルボンドブレード、電鋳ブレード等の種類がある。とりわけ、被切断材として、前述した硬脆材料などを精密切断加工する場合には、被切断材に及ぼされる加工負荷の衝撃を緩和するため、基材が弾性のある樹脂相（レジンボンド）からなるレジンボンドブレードを用いて、チッピングを抑制している。
また近年では、半導体製品の製品歩留まりの向上を目的として、このようなレジンボンドブレード（切断ブレード）を極薄刃に形成することが要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−４９４１２号公報
【特許文献２】特開２００３−３００１６６号公報
【特許文献３】特開平９−１１７８６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前述した従来の切断ブレードでは、下記の課題があった。
すなわち、基材がレジンボンドからなる切断ブレードを使用した場合、加工品位は高められるものの、ブレード寿命（工具寿命）が短く、また生産性を向上させる目的で切断速度を上げると、製品（被切断材を切断加工してなる切断片等）の切断面に蛇行が生じることがあった。また、切断ブレードを極薄刃に形成した場合には、ブレード剛性が確保できなくなり、前述の蛇行が生じやすかった。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、製品の加工品位を十分に確保でき、かつ、工具寿命の延長が期待できる切断ブレードを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような課題を解決して、前記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提案している。
すなわち、本発明は、円形薄板状をなす基材と、前記基材の外周縁部に形成された切れ刃と、前記基材内に分散された砥粒と、を備える切断ブレードであって、前記基材は、レジンボンドからなり、前記基材の厚さ方向の外側には、該基材より硬度が高い高硬度層が形成されていることを特徴とする。
【０００８】
この切断ブレードを用いて被切断材を切断加工する際には、基材をその中心軸回りに回転させつつ、基材の外周縁部をなす切れ刃を被切断材に接触させる。
本発明の切断ブレードによれば、基材が弾性のあるレジンボンドからなるので、切断時に切断ブレードから被切断材に及ぼされる加工負荷の衝撃が十分に緩和されて、チッピング等が抑制されるとともに、加工品位が確保される。そして、この切断ブレードには、基材の厚さ方向の外側に、該基材よりも硬度が高い高硬度層が形成されているので、ブレード全体としての剛性が確保されている。
【０００９】
従って、たとえ基材が極薄刃に形成される場合であっても、ブレード剛性が確保されて、製品の切断面に蛇行が生じるようなことを抑制できる。また、このように蛇行が抑制されるから、基材の回転速度を上げて、切断速度を高めることができる。
【００１０】
よって、この切断ブレードによれば、製品の加工品位を十分に確保しつつ、生産性を向上することができる。
また、基材の厚さ方向の外側に高硬度層が形成されていることにより、ブレード側面（ブレードの厚さ方向を向く表面）の摩耗が効果的に抑制されるから、工具寿命の延長が期待できる。
【００１１】
また、本発明の切断ブレードにおいて、前記高硬度層が、前記基材の厚さ方向を向く外面を被覆する被覆率が、５０％以上であることとしてもよい。
【００１２】
この場合、ブレード全体としての剛性が十分に確保されて、製品の加工品位が確実に高められる。また、被切断材の切断面に対して高硬度層が接触しやすくなるから、ブレード側面の耐摩耗性が向上する。
【００１３】
また、本発明の切断ブレードにおいて、前記高硬度層の厚さが、１μｍ〜１０μｍであることとしてもよい。
【００１４】
この場合、高硬度層の厚さが十分に確保されて前述の効果を確実に奏しつつ、該高硬度層の厚さが全体に均一に形成されて、被切断材の加工品位が確保される。
詳しくは、高硬度層の厚さが１μｍ未満である場合は、ブレード剛性を確保しにくくなり、製品の切断面に蛇行が生じるおそれがある。また、高硬度層の厚さが１０μｍを超える場合は、該高硬度層の厚さが全体に不均一となり、使用に適さなくなるおそれがある。
【００１５】
また、本発明の切断ブレードにおいて、前記基材の厚さが、７０μｍ〜２００μｍであることとしてもよい。
【００１６】
本発明によれば、基材の厚さが２００μｍ以下であるとともに、ブレードが極薄刃とされる場合であっても、剛性を十分に確保して加工品位を高めることができる。また、基材の厚さが７０μｍ以上であることにより、単位切断長さあたりのブレード径方向への摩耗量が抑えられて、安定した切断加工が可能となる。
【００１７】
詳しくは、基材の厚さが２００μｍを超える場合は、レジンボンドからなる基材であっても剛性が確保されて、高硬度層による前述の効果が得られにくくなることがある。また、基材の厚さが７０μｍ未満である場合は、切れ刃がブレード径方向に早期に摩耗して、被切断材を安定して切断加工できなくなることがある。
【００１８】
また、本発明の切断ブレードにおいて、前記高硬度層は、金属を含むこととしてもよい。
【００１９】
この場合、高硬度層の硬度を確保しやすく、また製造が容易であるとともに、前述した効果が顕著に得られることになる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の切断ブレードによれば、製品の加工品位を十分に確保でき、かつ、工具寿命の延長が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係る切断ブレードを厚さ方向から見た側面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面を示す図である。
【図３】図２のＢ部の拡大図であり、本発明の要部を説明する図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る切断ブレードの（ａ）高硬度層に用いられる金属薄片を説明する図、（ｂ）高硬度層の構成を説明する図である。
【図５】本発明の実施例における蛇行量を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の一実施形態に係る切断ブレード１について、図１〜図４を参照して説明する。
本実施形態の切断ブレード１は、半導体デバイスの切断加工に用いられるものであって、具体的には、ＳｉＣ、水晶及び石英等の硬脆材料などの被切断材を精密切断加工することにより、製品であるチップ（切断片）を作製するものである。
【００２３】
図１〜図３に示されるように、切断ブレード１は、円形薄板状をなす基材２と、基材２の外周縁部に形成された切れ刃３と、基材２内に分散された砥粒４と、を備えている。また、基材２の中央には、円形状の取付孔５が形成されている。
【００２４】
切断ブレード１は、取付孔５を用いて不図示の切断加工装置の主軸に装着され、その中心軸（以下「軸」）Ｏ回りに回転されつつ軸Ｏに垂直な方向に送り出されることにより、基材２外周の環状をなす切れ刃３を被切断材に切り込んで被切断材を切断加工し、例えば矩形状の切断片を複数形成する。
本実施形態の切断ブレード１は、外径が５８ｍｍ程度、取付孔５の内径が４０ｍｍ程度となっている。
【００２５】
基材２は、レジンボンド（樹脂結合剤）からなる。すなわち、基材２は、弾性のある樹脂相からなり、この樹脂相としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂或いはポリ尿素樹脂等が用いられる。尚、基材２をエポキシ樹脂で作製した場合は、硬化収縮が小さいことから製造時における反りや割れ等が生じにくくなり、寸法精度に優れた切断ブレード１を得ることができる。また、フェノール樹脂で作製した場合は、他の樹脂に比べて耐摩耗性が高められる。
【００２６】
図３において、基材２の厚さ（軸Ｏ方向に沿う大きさ）Ｔ１は、切断する被切断材の種類によって種々に設定される。具体的に、本実施形態の切断ブレード１は、硬脆材料の切断加工に用いられ、その基材２の厚さＴ１は、７０μｍ〜２００μｍである。
【００２７】
砥粒４は、ダイヤモンド砥粒やｃＢＮ砥粒等からなり、本実施形態においては、ダイヤモンド砥粒が用いられている。
尚、基材２内には、前記砥粒４以外に、フィラーが分散配置されていてもよい。
【００２８】
そして、この切断ブレード１には、基材２の厚さ方向（図３における左右方向）の外側に、該基材２より硬度が高い高硬度層６が形成されている。詳しくは、本実施形態では、高硬度層６が、基材２の厚さ方向の両外側にそれぞれ形成されている。高硬度層６は、金属を含んでおり、本実施形態においては、前記金属としてステンレスが用いられている。
高硬度層６の厚さＴ２は、１μｍ〜１０μｍである。
また、高硬度層６のロックウェル硬さは、ＨＲＣ：６〜１０である。
【００２９】
また、高硬度層６が、基材２の厚さ方向を向く外面２ａを被覆する被覆率は、５０％以上である。図３に示す例では、前記被覆率が１００％となっている。尚、前記被覆率を１００％未満に設定する場合は、高硬度層６を、例えば基材２の外面２ａの外周端縁（後述する切り込み領域である切れ刃３近傍）において周方向に短い間隔をあけて分散配置したり、基材２の外面２ａ上に軸Ｏを中心とした放射状に形成したりして、高硬度層６が外面２ａ上に周方向に大きく間隔をあけることなく形成されることが好ましい。
【００３０】
また、高硬度層６は、基材２の外面２ａのうち、少なくとも切れ刃３から径方向内方へ向かって被切断材に切り込まれる領域（切り込み領域）に形成されている。詳しくは、高硬度層６は、基材２の半径Ｒに対して、基材２の外周縁部（切れ刃３）から径方向内方に向かって少なくとも１／３×Ｒの切り込み領域に形成されており、この領域における前記被覆率が５０％以上となっている。尚、高硬度層６は、基材２の外面２ａのうち、前記切り込み領域以外の被切断材に接触しない領域（例えば取付孔５回り）にも形成されていることが好ましい。
【００３１】
実際に測定することは難しいが、このような高硬度層６が形成されていることによって、切断ブレード１の機械的強度は、基材２のみの機械的強度よりも大きくなっている。
【００３２】
具体的に、このような高硬度層６は、まずドクターブレード法により成形、焼結してなる基材２を用意し、この基材２の外面２ａに、金属粉、バインダ及び希釈剤を含む液状材料をスプレー塗布し、１００℃〜２００℃程度にて低温加熱硬化させることで形成できる。尚、基材２を焼結する前に、外面２ａに高硬度層６を塗付した後、これら基材２及び高硬度層６をともに焼結しても構わない。
【００３３】
ここで、図４（ａ）（ｂ）を参照して、本実施形態の高硬度層６の作製について説明する。
図４（ａ）は、本実施形態の高硬度層６に含まれる金属である金属薄片７を示している。金属薄片７は、例えば、３１６−Ｌステンレス箔片からなる。図示の例では、金属薄片７は、長円形薄板状又は楕円形薄板状をなしており、全長が３０μｍ程度、幅が１０μｍ程度、厚さが０．３μｍ程度となっている。
【００３４】
そして、高硬度層６となる前記液状材料として、金属粉には複数の金属薄片７を、バインダには特殊なポリウレタン樹脂やシリコーン樹脂を、希釈剤にはトルエンやキシレンを用いて、該液状材料を、基材２の外面２ａにスプレー塗布する。
【００３５】
基材２の外面２ａに塗布された前記液状材料を加熱乾燥・硬化させることにより、図４（ｂ）に示されるように、外面２ａ上には、複数の金属薄片７が重なり合って層をなし、あたかも１枚のステンレス板の如く形成された高硬度層６が作製される。すなわち、この高硬度層６は、高密度に集積した金属薄片７同士がバインダにより強固に結合されて、連続する鱗状をなすように一体とされた積層ステンレス被膜となっている。
【００３６】
前述した高硬度層６のスプレー塗布には、例えば、株式会社テイクインインターナショナルコーポレーションの商品名：ＳＩＬ−２００Ａ（耐熱用ステンレスコート）等を用いることができる。
また、高硬度層６をパターン形成する場合には、基材２の外面２ａにマスキング等を施して、スプレー塗布すればよい。また、それ以外の公知のエッチング等を用いてパターン形成しても構わない。
【００３７】
以上説明した本実施形態の切断ブレード１を用いて被切断材を切断加工する際には、基材２をその中心軸Ｏ回りに回転させつつ、基材２の外周縁部をなす切れ刃３を被切断材に接触させる。
本実施形態の切断ブレード１によれば、基材２が弾性のあるレジンボンドからなるので、切断時に切断ブレード１から被切断材に及ぼされる加工負荷の衝撃が十分に緩和されて、チッピング等が抑制されるとともに、加工品位が確保される。そして、この切断ブレード１には、基材２の厚さ方向の外側に、該基材２よりも硬度が高い高硬度層６が形成されているので、ブレード全体としての剛性が確保されている。尚、基材２の外面２ａに高硬度層６が形成されることによってブレード全体の剛性が高められることは、後述する実施例からも明らかである。
【００３８】
従って、たとえ基材２が極薄刃に形成される場合であっても、ブレード剛性が確保されて、製品（切断片）の切断面に蛇行が生じるようなことを抑制できる。また、このように蛇行が抑制されるから、基材２の回転速度を上げて、切断速度を高めることができる。
【００３９】
よって、この切断ブレード１によれば、製品の加工品位を十分に確保しつつ、生産性を向上することができる。
また、基材２の厚さ方向の外側に高硬度層６が形成されていることにより、ブレード側面（ブレードの厚さ方向を向く表面）の摩耗が効果的に抑制されるから、工具寿命の延長が期待できる。
【００４０】
また、高硬度層６が基材２の厚さ方向を向く外面２ａを被覆する被覆率が、５０％以上であるので、ブレード全体としての剛性が十分に確保されて、製品の加工品位が確実に高められる。また、被切断材の切断面に対して高硬度層６が接触しやすくなるから、ブレード側面の耐摩耗性が向上する。
【００４１】
また、高硬度層６の厚さＴ２が、１μｍ〜１０μｍであるので、高硬度層６の厚さＴ２が十分に確保されて前述の効果を確実に奏しつつ、該高硬度層６が全体に均一厚さに形成されて、被切断材の加工品位が確保される。
詳しくは、高硬度層６の厚さＴ２が１μｍ未満である場合は、ブレード剛性を確保しにくくなり、製品の切断面に蛇行が生じるおそれがある。また、高硬度層６の厚さＴ２が１０μｍを超える場合は、該高硬度層６の厚さＴ２が全体に不均一となり、使用に適さなくなるおそれがある。
【００４２】
また、基材２の厚さＴ１が、７０μｍ〜２００μｍとなっている。すなわち、本実施形態によれば、基材２の厚さＴ１が２００μｍ以下であるとともに、ブレードが極薄刃とされる場合であっても、剛性を十分に確保して加工品位を高めることができる。また、基材２の厚さＴ１が７０μｍ以上であることにより、単位切断長さあたりのブレード径方向への摩耗量が抑えられて、安定した切断加工が可能となる。
【００４３】
詳しくは、基材２の厚さＴ１が２００μｍを超える場合は、レジンボンドからなる基材２であっても剛性が確保されて、高硬度層６による前述の効果が得られにくくなることがある。また、基材２の厚さＴ１が７０μｍ未満である場合は、切れ刃３（つまり基材２の外周縁部）がブレード径方向に早期に摩耗して、被切断材を安定して切断加工できなくなることがある。
【００４４】
また、高硬度層６は金属を含んでいるので、該高硬度層６の硬度を確保しやすく、また製造が容易であるとともに、前述した効果が顕著に得られることになる。
【００４５】
尚、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、例えば下記に示すように、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。
【００４６】
前述の実施形態では、高硬度層６が、基材２の厚さ方向の両外側にそれぞれ形成されているとしたが、これに限定されるものではなく、高硬度層６は、基材２の厚さ方向の両外側のうち少なくとも一方に形成されていても構わない。ただし、前述の実施形態のように、高硬度層６が、基材２を厚さ方向から挟むように一対形成されることにより、ブレード剛性が安定して高められることから好ましい。
【００４７】
また、高硬度層６は、金属を含んでおり、前記金属としてステンレスが用いられているとしたが、これに限定されるものではない。すなわち、高硬度層６は、ステンレス以外の金属を含んでいてもよい。また、高硬度層６に含まれる金属として、複数の金属薄片７を用いることとしたが、これに限定されるものではなく、例えば、これら金属薄片７の代わりに、薄膜シート状の金属材料を用いて高硬度層６としたり、スパッタリング等により金属膜を形成して高硬度層６としても構わない。
また、高硬度層６の硬度は、基材２の硬度より高ければよいことから、該高硬度層６に金属を用いる代わりに、硬質の樹脂材料等を用いても構わない。
【００４８】
また、前述の実施形態では、砥粒４及びフィラーが、基材２内に分散されているとしたが、これら砥粒４及びフィラーは、基材４以外に、高硬度層６内に分散されていても構わない。
【００４９】
その他、本発明の前述の実施形態で説明した構成要素を、適宜組み合わせても構わない。また、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、前述の構成要素を周知の構成要素に置き換えることも可能である。
【実施例】
【００５０】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００５１】
[蛇行量確認試験]
[実施例１]
本発明の実施例１として、フェノール樹脂からなる基材２内に、ダイヤモンド砥粒（砥粒４）及びＷＣからなるフィラーを含み、基材２の外面２ａにステンレスを含む高硬度層６を被覆した切断ブレード１を用意した。この切断ブレード１の組成（基材２内の組成）は、体積比で、フェノール樹脂：６１．２５％、ダイヤモンド砥粒：１２．５％、ＷＣフィラー：２６．２５％とした。
【００５２】
切断ブレード１は、ドクターブレード法により作製して、その仕様をＳＤＣ６００−５０、５８Ｄ／ＸＴ／４０Ｈ（Ｘ＝０．０７）とした。すなわち、基材２の寸法を、外径：５８ｍｍ、内径（取付孔５の直径）：４０ｍｍ、厚さＴ１：７０μｍとした。また、ダイヤモンド砥粒４には、合成ダイヤモンド粒子にＮｉコーティングしてなり、粒度が＃６００であるものを用いた。また、砥粒４は、基材２内の集中度が５０となるように分散配置した。
【００５３】
そして、高硬度層６を次のように設定した。すなわち、高硬度層６が基材２の外面２ａを被覆する被覆率については、被覆率：４０％、５０％、８０％、１００％とし、また高硬度層６の厚さＴ２については、Ｔ２：０．２μｍ、０．３μｍ、１μｍ、５μｍ、１０μｍ、１５μｍとして、これら被覆率と厚さＴ２とを組み合わせてなるすべての切断ブレード１を用意した。
【００５４】
尚、高硬度層６は、基材２の外面２ａに、株式会社テイクインインターナショナルコーポレーションの商品名：ＳＩＬ−２００Ａ（耐熱用ステンレスコート）をスプレー塗布し、１時間ほど放置・乾燥させ、低温（１００〜２００℃、１５〜３０分）で加熱硬化させることにより形成した。また、高硬度層６の被覆率が１００％未満のものについては、マスキングを用い、高硬度層６が、基材２の外面２ａの外周端縁（切り込み領域である切れ刃３近傍）において周方向に短い間隔をあけて分散配置されるようにパターン形成した。詳しくは、前記切り込み領域において、周方向に隣り合う高硬度層６部分同士の間隔、すなわち高硬度層６の形成されていない部位の周方向に沿う長さが、１ｍｍ以下となるように、高硬度層６を形成した。
【００５５】
次いで、この切断ブレード１を切断加工装置に装着し、被切断材としてアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）９６％からなる硬脆材料を用いて切断加工を行い、作製されたチップ（切断片）の蛇行量Ｌを測定した。尚、試験の条件は、主軸回転数：２１０００ｍｉｎ−１、送り速度：１０ｍｍ／ｓ、切り込み量：０．０５５ｍｍ、ワーク厚さ：０．５ｍｍとし、図５に示されるように、チップＣのカーフ端面（所望の仮想切断面）と、切断加工により形成された実際の切断面とのずれ量を蛇行量Ｌとした。尚、蛇行量Ｌが１μｍ以下のものについては、蛇行量「無し」と評価した。
試験の結果を、表１に示す。
【００５６】
[比較例１]
一方、比較例１として、基材２の外面２ａに高硬度層６を形成しない以外は、実施例１と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った（すなわち、比較例１における被覆率は０％である）。結果を表１に示す。
【００５７】
【表１】
【００５８】
[実施例２]
また、実施例２として、切断ブレード１の仕様を、ＳＤＣ６００−５０、５８Ｄ／ＸＴ／４０Ｈ（Ｘ＝０．１）とした。すなわち、基材２の厚さＴ１を、Ｔ１：１００μｍとし、それ以外は実施例１と同じ条件として、試験を行った。結果を表２に示す。
【００５９】
[比較例２]
一方、比較例２として、基材２の外面２ａに高硬度層６を形成しない以外は、実施例２と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表２に示す。
【００６０】
【表２】
【００６１】
[実施例３]
また、実施例３として、切断ブレード１の仕様を、ＳＤＣ６００−５０、５８Ｄ／ＸＴ／４０Ｈ（Ｘ＝０．２）とした。すなわち、基材２の厚さＴ１を、Ｔ１：２００μｍとし、それ以外は実施例１と同じ条件として、試験を行った。結果を表３に示す。
【００６２】
[比較例３]
一方、比較例３として、基材２の外面２ａに高硬度層６を形成しない以外は、実施例３と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表３に示す。
【００６３】
【表３】
【００６４】
[実施例４]
また、実施例４として、切断ブレード１の仕様を、ＳＤＣ６００−５０、５８Ｄ／ＸＴ／４０Ｈ（Ｘ＝０．２１）とした。すなわち、基材２の厚さＴ１を、Ｔ１：２１０μｍとし、それ以外は実施例１と同じ条件として、試験を行った。結果を表４に示す。
【００６５】
[比較例４]
一方、比較例４として、基材２の外面２ａに高硬度層６を形成しない以外は、実施例４と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表４に示す。
【００６６】
【表４】
【００６７】
[評価]
表１〜表４に示す通り、基材２の外面２ａに高硬度層６が形成された実施例１〜４については、蛇行量Ｌがすべて３０μｍ以下となり、切断ブレード１の蛇行が抑制されることが確認された。
また、実施例１〜４のうち、高硬度層６の被覆率が５０％以上であるものは、蛇行量Ｌがすべて２２μｍ以下となり、そのうちさらに、高硬度層６の厚さＴ２が１μｍ〜１０μｍであるものは、蛇行量Ｌが無し（１μｍ以下）となり、優れた蛇行抑制効果が得られることがわかった。
尚、実施例１〜４のうち、高硬度層６の厚さＴ２：１５μｍ（１０μｍを超えるもの）については、被覆厚さにバラつきが生じて、使用に適さなかった。
【００６８】
一方、比較例１〜３においては、それぞれが対応する実施例１〜３に比較して、蛇行量Ｌが大きくなり、ブレードの蛇行を抑制する効果は得られなかった。
尚、比較例４については、実施例４と同様に蛇行量Ｌが無しとなっていた。すなわち、基材２の厚さＴ１が２００μｍを超えると、レジンボンドからなる基材２であってもブレード剛性が確保されるために、高硬度層６によるブレード剛性向上の効果が得られにくいことがわかった。
【００６９】
また、表には示していないが、切断ブレード１の仕様を、ＳＤＣ６００−５０、５８Ｄ／ＸＴ／４０Ｈ（Ｘ＝０．０５）としたもの（すなわち基材２の厚さＴ１を、Ｔ１：５０μｍとしたもの）を作製し試験したところ、高硬度層６の有無に関わらず、ブレード径方向への摩耗量が大きくなり、切断を完了するまでに至らなかった。
すなわち、本実施例において安定して切断加工を行うには、基材２の厚さＴ１が７０μｍ以上であることが好ましい。
【符号の説明】
【００７０】
１ 切断ブレード
２ 基材
２ａ 基材の厚さ方向を向く外面
３ 切れ刃
４ 砥粒
６ 高硬度層
７ 金属薄片（金属）
Ｔ１ 基材の厚さ
Ｔ２ 高硬度層の厚さ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイスの切断加工に用いられる切断ブレードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体製品などに用いられるＳｉＣ、水晶及び石英等の硬脆材料やＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）などの被切断材を切断して個片化したり、溝加工を施したりする加工には、高精度が要求されており、このような切断加工や溝加工等（以下「切断加工」と省略）には、切断ブレードが使用されている。
この種の切断ブレードとしては、例えば下記特許文献１〜３に示されるように、円形薄板状をなす基材と、基材の外周縁部に形成された切れ刃と、基材内に分散され、ダイヤモンドやｃＢＮ（立方晶窒化ホウ素）からなる砥粒とを備えたものが知られている。
【０００３】
切断ブレードには、基材を構成する材料によって、レジンボンドブレード、メタルボンドブレード、電鋳ブレード等の種類がある。とりわけ、被切断材として、前述した硬脆材料などを精密切断加工する場合には、被切断材に及ぼされる加工負荷の衝撃を緩和するため、基材が弾性のある樹脂相（レジンボンド）からなるレジンボンドブレードを用いて、チッピングを抑制している。
また近年では、半導体製品の製品歩留まりの向上を目的として、このようなレジンボンドブレード（切断ブレード）を極薄刃に形成することが要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−４９４１２号公報
【特許文献２】特開２００３−３００１６６号公報
【特許文献３】特開平９−１１７８６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前述した従来の切断ブレードでは、下記の課題があった。
すなわち、基材がレジンボンドからなる切断ブレードを使用した場合、加工品位は高められるものの、ブレード寿命（工具寿命）が短く、また生産性を向上させる目的で切断速度を上げると、製品（被切断材を切断加工してなる切断片等）の切断面に蛇行が生じることがあった。また、切断ブレードを極薄刃に形成した場合には、ブレード剛性が確保できなくなり、前述の蛇行が生じやすかった。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、製品の加工品位を十分に確保でき、かつ、工具寿命の延長が期待できる切断ブレードを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような課題を解決して、前記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提案している。
すなわち、本発明は、円形薄板状をなす基材と、前記基材の外周縁部に形成された切れ刃と、前記基材内に分散された砥粒と、を備える切断ブレードであって、前記基材は、レジンボンドからなり、前記基材の厚さ方向の外側には、該基材より硬度が高い高硬度層が形成されていることを特徴とする。
【０００８】
この切断ブレードを用いて被切断材を切断加工する際には、基材をその中心軸回りに回転させつつ、基材の外周縁部をなす切れ刃を被切断材に接触させる。
本発明の切断ブレードによれば、基材が弾性のあるレジンボンドからなるので、切断時に切断ブレードから被切断材に及ぼされる加工負荷の衝撃が十分に緩和されて、チッピング等が抑制されるとともに、加工品位が確保される。そして、この切断ブレードには、基材の厚さ方向の外側に、該基材よりも硬度が高い高硬度層が形成されているので、ブレード全体としての剛性が確保されている。
【０００９】
従って、たとえ基材が極薄刃に形成される場合であっても、ブレード剛性が確保されて、製品の切断面に蛇行が生じるようなことを抑制できる。また、このように蛇行が抑制されるから、基材の回転速度を上げて、切断速度を高めることができる。
【００１０】
よって、この切断ブレードによれば、製品の加工品位を十分に確保しつつ、生産性を向上することができる。
また、基材の厚さ方向の外側に高硬度層が形成されていることにより、ブレード側面（ブレードの厚さ方向を向く表面）の摩耗が効果的に抑制されるから、工具寿命の延長が期待できる。
【００１１】
また、本発明の切断ブレードにおいて、前記高硬度層が、前記基材の厚さ方向を向く外面を被覆する被覆率が、５０％以上であることとしてもよい。
【００１２】
この場合、ブレード全体としての剛性が十分に確保されて、製品の加工品位が確実に高められる。また、被切断材の切断面に対して高硬度層が接触しやすくなるから、ブレード側面の耐摩耗性が向上する。
【００１３】
また、本発明の切断ブレードにおいて、前記高硬度層の厚さが、１μｍ〜１０μｍであることとしてもよい。
【００１４】
この場合、高硬度層の厚さが十分に確保されて前述の効果を確実に奏しつつ、該高硬度層の厚さが全体に均一に形成されて、被切断材の加工品位が確保される。
詳しくは、高硬度層の厚さが１μｍ未満である場合は、ブレード剛性を確保しにくくなり、製品の切断面に蛇行が生じるおそれがある。また、高硬度層の厚さが１０μｍを超える場合は、該高硬度層の厚さが全体に不均一となり、使用に適さなくなるおそれがある。
【００１５】
また、本発明の切断ブレードにおいて、前記基材の厚さが、７０μｍ〜２００μｍであることとしてもよい。
【００１６】
本発明によれば、基材の厚さが２００μｍ以下であるとともに、ブレードが極薄刃とされる場合であっても、剛性を十分に確保して加工品位を高めることができる。また、基材の厚さが７０μｍ以上であることにより、単位切断長さあたりのブレード径方向への摩耗量が抑えられて、安定した切断加工が可能となる。
【００１７】
詳しくは、基材の厚さが２００μｍを超える場合は、レジンボンドからなる基材であっても剛性が確保されて、高硬度層による前述の効果が得られにくくなることがある。また、基材の厚さが７０μｍ未満である場合は、切れ刃がブレード径方向に早期に摩耗して、被切断材を安定して切断加工できなくなることがある。
【００１８】
また、本発明の切断ブレードにおいて、前記高硬度層は、金属を含むこととしてもよい。
【００１９】
この場合、高硬度層の硬度を確保しやすく、また製造が容易であるとともに、前述した効果が顕著に得られることになる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の切断ブレードによれば、製品の加工品位を十分に確保でき、かつ、工具寿命の延長が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係る切断ブレードを厚さ方向から見た側面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面を示す図である。
【図３】図２のＢ部の拡大図であり、本発明の要部を説明する図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る切断ブレードの（ａ）高硬度層に用いられる金属薄片を説明する図、（ｂ）高硬度層の構成を説明する図である。
【図５】本発明の実施例における蛇行量を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の一実施形態に係る切断ブレード１について、図１〜図４を参照して説明する。
本実施形態の切断ブレード１は、半導体デバイスの切断加工に用いられるものであって、具体的には、ＳｉＣ、水晶及び石英等の硬脆材料などの被切断材を精密切断加工することにより、製品であるチップ（切断片）を作製するものである。
【００２３】
図１〜図３に示されるように、切断ブレード１は、円形薄板状をなす基材２と、基材２の外周縁部に形成された切れ刃３と、基材２内に分散された砥粒４と、を備えている。また、基材２の中央には、円形状の取付孔５が形成されている。
【００２４】
切断ブレード１は、取付孔５を用いて不図示の切断加工装置の主軸に装着され、その中心軸（以下「軸」）Ｏ回りに回転されつつ軸Ｏに垂直な方向に送り出されることにより、基材２外周の環状をなす切れ刃３を被切断材に切り込んで被切断材を切断加工し、例えば矩形状の切断片を複数形成する。
本実施形態の切断ブレード１は、外径が５８ｍｍ程度、取付孔５の内径が４０ｍｍ程度となっている。
【００２５】
基材２は、レジンボンド（樹脂結合剤）からなる。すなわち、基材２は、弾性のある樹脂相からなり、この樹脂相としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂或いはポリ尿素樹脂等が用いられる。尚、基材２をエポキシ樹脂で作製した場合は、硬化収縮が小さいことから製造時における反りや割れ等が生じにくくなり、寸法精度に優れた切断ブレード１を得ることができる。また、フェノール樹脂で作製した場合は、他の樹脂に比べて耐摩耗性が高められる。
【００２６】
図３において、基材２の厚さ（軸Ｏ方向に沿う大きさ）Ｔ１は、切断する被切断材の種類によって種々に設定される。具体的に、本実施形態の切断ブレード１は、硬脆材料の切断加工に用いられ、その基材２の厚さＴ１は、７０μｍ〜２００μｍである。
【００２７】
砥粒４は、ダイヤモンド砥粒やｃＢＮ砥粒等からなり、本実施形態においては、ダイヤモンド砥粒が用いられている。
尚、基材２内には、前記砥粒４以外に、フィラーが分散配置されていてもよい。
【００２８】
そして、この切断ブレード１には、基材２の厚さ方向（図３における左右方向）の外側に、該基材２より硬度が高い高硬度層６が形成されている。詳しくは、本実施形態では、高硬度層６が、基材２の厚さ方向の両外側にそれぞれ形成されている。高硬度層６は、金属を含んでおり、本実施形態においては、前記金属としてステンレスが用いられている。
高硬度層６の厚さＴ２は、１μｍ〜１０μｍである。
また、高硬度層６のロックウェル硬さは、ＨＲＣ：６〜１０である。
【００２９】
また、高硬度層６が、基材２の厚さ方向を向く外面２ａを被覆する被覆率は、５０％以上である。図３に示す例では、前記被覆率が１００％となっている。尚、前記被覆率を１００％未満に設定する場合は、高硬度層６を、例えば基材２の外面２ａの外周端縁（後述する切り込み領域である切れ刃３近傍）において周方向に短い間隔をあけて分散配置したり、基材２の外面２ａ上に軸Ｏを中心とした放射状に形成したりして、高硬度層６が外面２ａ上に周方向に大きく間隔をあけることなく形成されることが好ましい。
【００３０】
また、高硬度層６は、基材２の外面２ａのうち、少なくとも切れ刃３から径方向内方へ向かって被切断材に切り込まれる領域（切り込み領域）に形成されている。詳しくは、高硬度層６は、基材２の半径Ｒに対して、基材２の外周縁部（切れ刃３）から径方向内方に向かって少なくとも１／３×Ｒの切り込み領域に形成されており、この領域における前記被覆率が５０％以上となっている。尚、高硬度層６は、基材２の外面２ａのうち、前記切り込み領域以外の被切断材に接触しない領域（例えば取付孔５回り）にも形成されていることが好ましい。
【００３１】
実際に測定することは難しいが、このような高硬度層６が形成されていることによって、切断ブレード１の機械的強度は、基材２のみの機械的強度よりも大きくなっている。
【００３２】
具体的に、このような高硬度層６は、まずドクターブレード法により成形、焼結してなる基材２を用意し、この基材２の外面２ａに、金属粉、バインダ及び希釈剤を含む液状材料をスプレー塗布し、１００℃〜２００℃程度にて低温加熱硬化させることで形成できる。尚、基材２を焼結する前に、外面２ａに高硬度層６を塗付した後、これら基材２及び高硬度層６をともに焼結しても構わない。
【００３３】
ここで、図４（ａ）（ｂ）を参照して、本実施形態の高硬度層６の作製について説明する。
図４（ａ）は、本実施形態の高硬度層６に含まれる金属である金属薄片７を示している。金属薄片７は、例えば、３１６−Ｌステンレス箔片からなる。図示の例では、金属薄片７は、長円形薄板状又は楕円形薄板状をなしており、全長が３０μｍ程度、幅が１０μｍ程度、厚さが０．３μｍ程度となっている。
【００３４】
そして、高硬度層６となる前記液状材料として、金属粉には複数の金属薄片７を、バインダには特殊なポリウレタン樹脂やシリコーン樹脂を、希釈剤にはトルエンやキシレンを用いて、該液状材料を、基材２の外面２ａにスプレー塗布する。
【００３５】
基材２の外面２ａに塗布された前記液状材料を加熱乾燥・硬化させることにより、図４（ｂ）に示されるように、外面２ａ上には、複数の金属薄片７が重なり合って層をなし、あたかも１枚のステンレス板の如く形成された高硬度層６が作製される。すなわち、この高硬度層６は、高密度に集積した金属薄片７同士がバインダにより強固に結合されて、連続する鱗状をなすように一体とされた積層ステンレス被膜となっている。
【００３６】
前述した高硬度層６のスプレー塗布には、例えば、株式会社テイクインインターナショナルコーポレーションの商品名：ＳＩＬ−２００Ａ（耐熱用ステンレスコート）等を用いることができる。
また、高硬度層６をパターン形成する場合には、基材２の外面２ａにマスキング等を施して、スプレー塗布すればよい。また、それ以外の公知のエッチング等を用いてパターン形成しても構わない。
【００３７】
以上説明した本実施形態の切断ブレード１を用いて被切断材を切断加工する際には、基材２をその中心軸Ｏ回りに回転させつつ、基材２の外周縁部をなす切れ刃３を被切断材に接触させる。
本実施形態の切断ブレード１によれば、基材２が弾性のあるレジンボンドからなるので、切断時に切断ブレード１から被切断材に及ぼされる加工負荷の衝撃が十分に緩和されて、チッピング等が抑制されるとともに、加工品位が確保される。そして、この切断ブレード１には、基材２の厚さ方向の外側に、該基材２よりも硬度が高い高硬度層６が形成されているので、ブレード全体としての剛性が確保されている。尚、基材２の外面２ａに高硬度層６が形成されることによってブレード全体の剛性が高められることは、後述する実施例からも明らかである。
【００３８】
従って、たとえ基材２が極薄刃に形成される場合であっても、ブレード剛性が確保されて、製品（切断片）の切断面に蛇行が生じるようなことを抑制できる。また、このように蛇行が抑制されるから、基材２の回転速度を上げて、切断速度を高めることができる。
【００３９】
よって、この切断ブレード１によれば、製品の加工品位を十分に確保しつつ、生産性を向上することができる。
また、基材２の厚さ方向の外側に高硬度層６が形成されていることにより、ブレード側面（ブレードの厚さ方向を向く表面）の摩耗が効果的に抑制されるから、工具寿命の延長が期待できる。
【００４０】
また、高硬度層６が基材２の厚さ方向を向く外面２ａを被覆する被覆率が、５０％以上であるので、ブレード全体としての剛性が十分に確保されて、製品の加工品位が確実に高められる。また、被切断材の切断面に対して高硬度層６が接触しやすくなるから、ブレード側面の耐摩耗性が向上する。
【００４１】
また、高硬度層６の厚さＴ２が、１μｍ〜１０μｍであるので、高硬度層６の厚さＴ２が十分に確保されて前述の効果を確実に奏しつつ、該高硬度層６が全体に均一厚さに形成されて、被切断材の加工品位が確保される。
詳しくは、高硬度層６の厚さＴ２が１μｍ未満である場合は、ブレード剛性を確保しにくくなり、製品の切断面に蛇行が生じるおそれがある。また、高硬度層６の厚さＴ２が１０μｍを超える場合は、該高硬度層６の厚さＴ２が全体に不均一となり、使用に適さなくなるおそれがある。
【００４２】
また、基材２の厚さＴ１が、７０μｍ〜２００μｍとなっている。すなわち、本実施形態によれば、基材２の厚さＴ１が２００μｍ以下であるとともに、ブレードが極薄刃とされる場合であっても、剛性を十分に確保して加工品位を高めることができる。また、基材２の厚さＴ１が７０μｍ以上であることにより、単位切断長さあたりのブレード径方向への摩耗量が抑えられて、安定した切断加工が可能となる。
【００４３】
詳しくは、基材２の厚さＴ１が２００μｍを超える場合は、レジンボンドからなる基材２であっても剛性が確保されて、高硬度層６による前述の効果が得られにくくなることがある。また、基材２の厚さＴ１が７０μｍ未満である場合は、切れ刃３（つまり基材２の外周縁部）がブレード径方向に早期に摩耗して、被切断材を安定して切断加工できなくなることがある。
【００４４】
また、高硬度層６は金属を含んでいるので、該高硬度層６の硬度を確保しやすく、また製造が容易であるとともに、前述した効果が顕著に得られることになる。
【００４５】
尚、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、例えば下記に示すように、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。
【００４６】
前述の実施形態では、高硬度層６が、基材２の厚さ方向の両外側にそれぞれ形成されているとしたが、これに限定されるものではなく、高硬度層６は、基材２の厚さ方向の両外側のうち少なくとも一方に形成されていても構わない。ただし、前述の実施形態のように、高硬度層６が、基材２を厚さ方向から挟むように一対形成されることにより、ブレード剛性が安定して高められることから好ましい。
【００４７】
また、高硬度層６は、金属を含んでおり、前記金属としてステンレスが用いられているとしたが、これに限定されるものではない。すなわち、高硬度層６は、ステンレス以外の金属を含んでいてもよい。また、高硬度層６に含まれる金属として、複数の金属薄片７を用いることとしたが、これに限定されるものではなく、例えば、これら金属薄片７の代わりに、薄膜シート状の金属材料を用いて高硬度層６としたり、スパッタリング等により金属膜を形成して高硬度層６としても構わない。
また、高硬度層６の硬度は、基材２の硬度より高ければよいことから、該高硬度層６に金属を用いる代わりに、硬質の樹脂材料等を用いても構わない。
【００４８】
また、前述の実施形態では、砥粒４及びフィラーが、基材２内に分散されているとしたが、これら砥粒４及びフィラーは、基材４以外に、高硬度層６内に分散されていても構わない。
【００４９】
その他、本発明の前述の実施形態で説明した構成要素を、適宜組み合わせても構わない。また、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、前述の構成要素を周知の構成要素に置き換えることも可能である。
【実施例】
【００５０】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００５１】
[蛇行量確認試験]
[実施例１]
本発明の実施例１として、フェノール樹脂からなる基材２内に、ダイヤモンド砥粒（砥粒４）及びＷＣからなるフィラーを含み、基材２の外面２ａにステンレスを含む高硬度層６を被覆した切断ブレード１を用意した。この切断ブレード１の組成（基材２内の組成）は、体積比で、フェノール樹脂：６１．２５％、ダイヤモンド砥粒：１２．５％、ＷＣフィラー：２６．２５％とした。
【００５２】
切断ブレード１は、ドクターブレード法により作製して、その仕様をＳＤＣ６００−５０、５８Ｄ／ＸＴ／４０Ｈ（Ｘ＝０．０７）とした。すなわち、基材２の寸法を、外径：５８ｍｍ、内径（取付孔５の直径）：４０ｍｍ、厚さＴ１：７０μｍとした。また、ダイヤモンド砥粒４には、合成ダイヤモンド粒子にＮｉコーティングしてなり、粒度が＃６００であるものを用いた。また、砥粒４は、基材２内の集中度が５０となるように分散配置した。
【００５３】
そして、高硬度層６を次のように設定した。すなわち、高硬度層６が基材２の外面２ａを被覆する被覆率については、被覆率：４０％、５０％、８０％、１００％とし、また高硬度層６の厚さＴ２については、Ｔ２：０．２μｍ、０．３μｍ、１μｍ、５μｍ、１０μｍ、１５μｍとして、これら被覆率と厚さＴ２とを組み合わせてなるすべての切断ブレード１を用意した。
【００５４】
尚、高硬度層６は、基材２の外面２ａに、株式会社テイクインインターナショナルコーポレーションの商品名：ＳＩＬ−２００Ａ（耐熱用ステンレスコート）をスプレー塗布し、１時間ほど放置・乾燥させ、低温（１００〜２００℃、１５〜３０分）で加熱硬化させることにより形成した。また、高硬度層６の被覆率が１００％未満のものについては、マスキングを用い、高硬度層６が、基材２の外面２ａの外周端縁（切り込み領域である切れ刃３近傍）において周方向に短い間隔をあけて分散配置されるようにパターン形成した。詳しくは、前記切り込み領域において、周方向に隣り合う高硬度層６部分同士の間隔、すなわち高硬度層６の形成されていない部位の周方向に沿う長さが、１ｍｍ以下となるように、高硬度層６を形成した。
【００５５】
次いで、この切断ブレード１を切断加工装置に装着し、被切断材としてアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）９６％からなる硬脆材料を用いて切断加工を行い、作製されたチップ（切断片）の蛇行量Ｌを測定した。尚、試験の条件は、主軸回転数：２１０００ｍｉｎ−１、送り速度：１０ｍｍ／ｓ、切り込み量：０．０５５ｍｍ、ワーク厚さ：０．５ｍｍとし、図５に示されるように、チップＣのカーフ端面（所望の仮想切断面）と、切断加工により形成された実際の切断面とのずれ量を蛇行量Ｌとした。尚、蛇行量Ｌが１μｍ以下のものについては、蛇行量「無し」と評価した。
試験の結果を、表１に示す。
【００５６】
[比較例１]
一方、比較例１として、基材２の外面２ａに高硬度層６を形成しない以外は、実施例１と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った（すなわち、比較例１における被覆率は０％である）。結果を表１に示す。
【００５７】
【表１】
【００５８】
[実施例２]
また、実施例２として、切断ブレード１の仕様を、ＳＤＣ６００−５０、５８Ｄ／ＸＴ／４０Ｈ（Ｘ＝０．１）とした。すなわち、基材２の厚さＴ１を、Ｔ１：１００μｍとし、それ以外は実施例１と同じ条件として、試験を行った。結果を表２に示す。
【００５９】
[比較例２]
一方、比較例２として、基材２の外面２ａに高硬度層６を形成しない以外は、実施例２と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表２に示す。
【００６０】
【表２】
【００６１】
[実施例３]
また、実施例３として、切断ブレード１の仕様を、ＳＤＣ６００−５０、５８Ｄ／ＸＴ／４０Ｈ（Ｘ＝０．２）とした。すなわち、基材２の厚さＴ１を、Ｔ１：２００μｍとし、それ以外は実施例１と同じ条件として、試験を行った。結果を表３に示す。
【００６２】
[比較例３]
一方、比較例３として、基材２の外面２ａに高硬度層６を形成しない以外は、実施例３と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表３に示す。
【００６３】
【表３】
【００６４】
[実施例４]
また、実施例４として、切断ブレード１の仕様を、ＳＤＣ６００−５０、５８Ｄ／ＸＴ／４０Ｈ（Ｘ＝０．２１）とした。すなわち、基材２の厚さＴ１を、Ｔ１：２１０μｍとし、それ以外は実施例１と同じ条件として、試験を行った。結果を表４に示す。
【００６５】
[比較例４]
一方、比較例４として、基材２の外面２ａに高硬度層６を形成しない以外は、実施例４と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。結果を表４に示す。
【００６６】
【表４】
【００６７】
[評価]
表１〜表４に示す通り、基材２の外面２ａに高硬度層６が形成された実施例１〜４については、蛇行量Ｌがすべて３０μｍ以下となり、切断ブレード１の蛇行が抑制されることが確認された。
また、実施例１〜４のうち、高硬度層６の被覆率が５０％以上であるものは、蛇行量Ｌがすべて２２μｍ以下となり、そのうちさらに、高硬度層６の厚さＴ２が１μｍ〜１０μｍであるものは、蛇行量Ｌが無し（１μｍ以下）となり、優れた蛇行抑制効果が得られることがわかった。
尚、実施例１〜４のうち、高硬度層６の厚さＴ２：１５μｍ（１０μｍを超えるもの）については、被覆厚さにバラつきが生じて、使用に適さなかった。
【００６８】
一方、比較例１〜３においては、それぞれが対応する実施例１〜３に比較して、蛇行量Ｌが大きくなり、ブレードの蛇行を抑制する効果は得られなかった。
尚、比較例４については、実施例４と同様に蛇行量Ｌが無しとなっていた。すなわち、基材２の厚さＴ１が２００μｍを超えると、レジンボンドからなる基材２であってもブレード剛性が確保されるために、高硬度層６によるブレード剛性向上の効果が得られにくいことがわかった。
【００６９】
また、表には示していないが、切断ブレード１の仕様を、ＳＤＣ６００−５０、５８Ｄ／ＸＴ／４０Ｈ（Ｘ＝０．０５）としたもの（すなわち基材２の厚さＴ１を、Ｔ１：５０μｍとしたもの）を作製し試験したところ、高硬度層６の有無に関わらず、ブレード径方向への摩耗量が大きくなり、切断を完了するまでに至らなかった。
すなわち、本実施例において安定して切断加工を行うには、基材２の厚さＴ１が７０μｍ以上であることが好ましい。
【符号の説明】
【００７０】
１ 切断ブレード
２ 基材
２ａ 基材の厚さ方向を向く外面
３ 切れ刃
４ 砥粒
６ 高硬度層
７ 金属薄片（金属）
Ｔ１ 基材の厚さ
Ｔ２ 高硬度層の厚さ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円形薄板状をなす基材と、
前記基材の外周縁部に形成された切れ刃と、
前記基材内に分散された砥粒と、を備える切断ブレードであって、
前記基材は、レジンボンドからなり、
前記基材の厚さ方向の外側には、該基材より硬度が高い高硬度層が形成されていることを特徴とする切断ブレード。
【請求項２】
請求項１に記載の切断ブレードであって、
前記高硬度層が、前記基材の厚さ方向を向く外面を被覆する被覆率が、５０％以上であることを特徴とする切断ブレード。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の切断ブレードであって、
前記高硬度層の厚さが、１μｍ〜１０μｍであることを特徴とする切断ブレード。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の切断ブレードであって、
前記基材の厚さが、７０μｍ〜２００μｍであることを特徴とする切断ブレード。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の切断ブレードであって、
前記高硬度層は、金属を含むことを特徴とする切断ブレード。
【請求項１】
円形薄板状をなす基材と、
前記基材の外周縁部に形成された切れ刃と、
前記基材内に分散された砥粒と、を備える切断ブレードであって、
前記基材は、レジンボンドからなり、
前記基材の厚さ方向の外側には、該基材より硬度が高い高硬度層が形成されていることを特徴とする切断ブレード。
【請求項２】
請求項１に記載の切断ブレードであって、
前記高硬度層が、前記基材の厚さ方向を向く外面を被覆する被覆率が、５０％以上であることを特徴とする切断ブレード。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の切断ブレードであって、
前記高硬度層の厚さが、１μｍ〜１０μｍであることを特徴とする切断ブレード。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の切断ブレードであって、
前記基材の厚さが、７０μｍ〜２００μｍであることを特徴とする切断ブレード。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の切断ブレードであって、
前記高硬度層は、金属を含むことを特徴とする切断ブレード。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１２−２２３８６７（Ｐ２０１２−２２３８６７Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１５日（２０１２．１１．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−９４９５７（Ｐ２０１１−９４９５７）
【出願日】平成２３年４月２１日（２０１１．４．２１）
【出願人】（０００００６２６４）三菱マテリアル株式会社 (4,417)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１５日（２０１２．１１．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月２１日（２０１１．４．２１）
【出願人】（０００００６２６４）三菱マテリアル株式会社 (4,417)
【Ｆターム（参考）】
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