【課題】所望の切断角度に合わせて原石を確実に固定できるウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】貼付板１１上に紫外線硬化型接着剤１５を介して原石１２を載置する載置工程と、原石１２を所望の切断角度となるように角度調整を行う調整工程と、原石１２の角度調整を行いながら、紫外線硬化型接着剤１５を硬化させる硬化工程とを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体結晶等、特に硬脆性のＧａ含有窒化物結晶などの半導体結晶等のする際の加工ダメージを低減させることが可能な結晶スライス方法を提供すること。
【解決手段】ワイヤーは「正転」と「逆転」を繰り返しながら走行するが、板状の結晶を切削する状態にあるワイヤーは必ず、ＧａＮ結晶の端部から中心部に向かう方向に走行する。なお、「正転」から「逆転」、或いは、「逆転」から「正転」への変化は、ワイヤーの走行速度が実質的にゼロとなる時点で生じさせるから、結晶を切削する状態にあるワイヤーがＧａＮ結晶の中心部から端部に向かう方向に走行することはない。このため、結晶に対する加工ダメージは低減され、クラック等の発生要因が抑制される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レーザー光照射による改質現象を用いた電子部品の製造方法における加工精度を向上させることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、透明体１１の表面に前記透明体１１よりも反射率の高い材料からなるパターン１２を形成する工程と、前記パターン１２に光を照射するとともに前記パターン１２からの反射光の強度から前記パターン１２の高さ情報を認識する工程と、前記パターン１２の高さ情報から前記透明体１１の表面あるいは裏面の高さ情報を算出する工程と、前記透明体１１の表面あるいは裏面の高さ情報に基づき前記透明体１１にレーザー光を照射するとともに前記透明体１１を改質させる工程と、を有する電子部品の製造方法としたものである。 （もっと読む）

【課題】刃の厚さを極薄に形成しても剛性を充分に確保でき、耐摩耗性が高められ、安定して精度よく被切断材を切断加工できる切断ブレード、切断ブレードの製造方法及び切断加工装置を提供する。
【解決手段】円形薄板状をなす基材１の外周縁部の切刃を用いて、被切断材を切断加工する切断ブレード１０であって、前記基材１が、ダイヤモンドで形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】顕微鏡を使用せず、作業効率を向上させ、かつ、高精度で切断面に結晶方位面を得ることができる単結晶材料の面方位合わせ装置および単結晶材料のスライス方法を提供する。
【解決手段】面方位合せ装置（１２）の回転部（１２ａ）は、回転変位量が調整可能かつ固定可能に、固定部（１２ｂ）に対して回転可能であり、かつ、ワイヤソー（４）の走行方向と同じ方向に直線状の往復移動が可能である。単結晶材料（１０）の保持テーブル（１１）に設けられた回転部（１１ａ）は、単結晶材料（１０）を固定可能であり、固定部（１１ｂ）に対し、回転変位量が調整可能かつ固定可能に取り付けられる。モニタ装置（５）は、画面を２分割して使用し、第１カメラ（６ａ）が撮影する視野を第１画面に映し出し、かつ、第２カメラ（６ｂ）が撮影する視野を第２画面に映し出す。並んだ画像が一直線状となるように、回転部（１１ａ）または回転部（１２ａ）を回動調整する。 （もっと読む）

【課題】被加工部材の切断加工において、加工効率及び加工精度の向上を図ることができる切断装置及び切断方法を提供する。
【解決手段】切断装置１は、固定砥粒ワイヤ工具１００を駆動し、固定砥粒ワイヤ工具１００を被加工部材Ｗに対して揺動させる揺動機構１６０と、固定砥粒ワイヤ工具１００が、被加工部材Ｗに対して往復で揺動し、固定砥粒ワイヤ工具１００が往復揺動の折り返し位置に到達したときには、固定砥粒ワイヤ工具１００の被加工部材Ｗに対する相対的な位置を当該折り返し位置で所定の保持時間ｔだけ保持するように、揺動機構１６０を制御する揺動制御部１６４と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 脆性材料をレーザーにて切断する方法を提供することを課題とし、従来技術の切断行程を短縮することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、水晶原石又は人工水晶並びに脆性材料を切断及び研磨する行程、詳しくは▲１▼インゴットをランバートに、▲２▼ランバートをクリスタルブランクに、▲３▼クリスタルブランクを研磨機にて薄くスライスする行程等をレーザーを使用するため、省略可能とし、なお、仕上がり製品の切断面がより平滑に、ティッピングが入らない等、精度の高い製品を生産する技術を提供する。 （もっと読む）

【課題】ガラスの加熱温度を増大させることなく、割断速度を飛躍的に増大させることができる脆性材料の高速熱応力割断方法を提供する。
【解決手段】 ガラスに照射するレーザビームを、ビーム走査方向に対して同一線上に配列した初期加熱を担当する加熱先頭部１９．１９１、１９２と加熱後の温度維持を担当する温度維持部２０、２０１、２０２などの複数群から構成する。それぞれの群に対応するレーザ光強度を変化させて、全体のレーザ光強度分布を最適値に制御する。 （もっと読む）

【課題】固定砥粒式ワイヤソーにおけるワークの切断精度を向上。
【解決手段】芯線の周囲に砥粒を固着したワイヤソーを一定間隔で設けられた溝を有する複数本のガイドローラの前記溝内に巻き掛けてワイヤソー列を形成し、ワイヤソーを往復走行させ、前記ワークを複数のウェーハに切断するワイヤソーによるワーク切断方法において、下記工程（ａ），（ｂ）を繰り返すサイクル走行を行うことを特徴とするワイヤソーによるワーク切断方法。
（ａ）ワイヤソー上の基準点Ｐが、往方向の走行長さＦ₁より復方向の走行長さＢ₁が小さくなるようなワイヤソーの往復運動を、第１基準位置Ｐ₁から出発し、第２基準位置Ｐ₂に到達するまで繰り返す。
（ｂ）ワイヤソー上の基準点Ｐが、復方向の走行長さＢ₂より往方向の走行長さＦ₂が小さくなるようなワイヤソーの往復運動を、前記第２基準位置Ｐ₂から出発し、前記第１基準位置Ｐ₁に到達するまで繰り返す。 （もっと読む）

【課題】 ダイヤモンド本体に影響を与えることなく線状あるいは面状に加工切断可能なダイヤモンドの加工方法および装置を提供する。
【解決手段】 ＬＤ励起近赤外線レーザ１１からのレーザ光２１を高調波変換器１２により高調波変換して波長２６６ｎｍの波長変換レーザ光２２を得、この波長２６６ｎｍの波長変換レーザ光２２をガルバノスキャナ１４で走査レーザ光２３に変換し、円形ｆθレンズ１３で収束して収束レーザ光２４として集光する。収束レーザ光２４はダイヤモンド１５に入射され、ダイヤモンド１５に含有されている固溶窒素に吸収されて、ダイヤモンド１５はアブレーションや蒸発によって熱エネルギー加工される。 （もっと読む）

【課題】加工対象物の表面にアブレーション・プラズマを、加工対象物内部に応力ひずみ領域を発生させ、プラズマから発生する衝撃波を利用して、応力ひずみ領域内にクラックを成長させることで、短時間かつ高い分解能で加工対象物をレーザ加工する方法を提供すること。
【解決手段】レーザパルスを発生させるステップと、前記レーザパルスを、集光レンズを通過させて、加工対象物の表面近傍に照射するステップと、を有するレーザ割断方法であって、前記レーザパルスのパルス幅は１００〜１０００フェムト秒であり、前記集光レンズの開口数は０．１〜０．５であり、前記集光レンズを通過したレーザパルスのパルスエネルギは、１〜１０００μＪ／パルスである、レーザ割断方法。 （もっと読む）

【課題】基板の切断を自動化することができるブレーキング装置をコスト安価に提供する。
【解決手段】分割予定線２が形成された基板１を支持する支持台３０と、ブレード５２を移動させて支持台３０に支持された基板１に曲げ応力を付与する応力付与部５０と、を備え、分割予定線２に沿って基板１を切断するブレーキング装置１０において、支持台３０の振動を検出して基板１の切断を検出する切断検出部７６を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ソーワイヤによるワーク切断加工時において高い加工精度と高い加工効率を実現する。また、表面に凹凸を有するソーワイヤの生産性を向上させる。
【解決手段】電解液ジェット加工により表面に凹部１Ａ（又は凸部）が形成されたソーワイヤ１であり、個々の凹部１Ａは、ソーワイヤ１の軸方向に対して交差する線状に形成され、軸方向に沿って設定間隔Ｓ毎に形成されている。凹部１Ａ（又は凸部）は電解液ジェット加工によって形成される。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの裏面に所定のストリートに沿ってレーザー光線を照射し、ウエーハの表面に損傷を与えることなくウエーハの裏面側にストリートに沿ってレーザー加工溝を形成することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】ウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハにレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段はレーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、レーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を集光する集光レンズを備えた集光器とを具備し、集光レンズはレーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を集光点において急峻な分布で集光し、集光点を通過したレーザー光線を空間強度分布が一様な分布で発散させるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ブレードを厚くしたり硬くしたりすることなく、また、加工速度を低速にすることなく、硬い材質のワークを良好に切削加工することができるワークの切削加工方法を提供する。
【解決手段】本発明のワークの切削加工方法は、まず、ガラス製ワーク１６において、切削加工面１６Ａの切削加工ラインに直進性が高く、かつごく浅いＶ溝１８をブレード９Ａによって形成する。Ｖ溝１８のカーフ幅の寸法ａは、ブレード９Ａの切り込み量で調整することができる。次に、このＶ溝１８をガイド溝として、Ｖ溝１８のカーフ幅寸法ａ以上の厚さｂを有するブレード９Ｂによって切削加工ラインに切断溝１８Ａを加工する。これによりブレード９Ｂは、ガラス製ワーク１６に対して高負荷をかけて切削加工を行ってもＶ溝１８に沿って円滑に移動するので、蛇行することなく、また、振れることもなくＶ溝１８に沿って切断溝１８Ａを加工することができる。 （もっと読む）

【課題】 曲線形状の分断予定ラインに沿ってクラックを形成する方法を提供する。
【解決手段】 中心線が前記分断予定ラインＣＬと一致する帯状の開口領域Ｒを有し、分断予定ラインに沿って加熱スポットＨＳを相対移動させたときに開口領域以外の基板表面上を加熱スポットが通過しないよう遮蔽する被覆手段ＭＬ，ＭＲを基板表面に設け、開口領域の横幅Ｗ_０より幅広な加熱スポットＨＳを形成し、この加熱スポットが開口領域の一部を覆うようにして分断予定ラインＣＬに沿って相対移動させる。 （もっと読む）

【課題】固定砥粒ワイヤソーを用いた、ガラス、サファイア、セラミックス、シリコン、ネオジウム等の硬質被削材の切断加工において、従来品より切断性に優れ、切断加工能率を向上させることができ、また発泡などの問題を起こさない固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工油剤を提供すること。
【解決手段】（Ａ）有機アミンのアルキレンオキシド付加物、（Ｂ）脂肪族カルボン酸、（Ｃ）塩基性物質及び（Ｄ）水を含有することを特徴とする固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工油剤；これを用いた硬質被削材の加工方法、この硬質被削材加工方法により得られた硬質被削材加工品。 （もっと読む）

【課題】 脆性材料のフルボディ熱応力割断において、応力伝播速度を上限値とする割断高速性の実現をはかることを目的とする。
【解決手段】 脆性材料２のフルボディ熱応力割断を、熱応力発生と亀裂拡大の２プロセスに分離して行う。熱応力発生は、照射レーザ光８を集光レンズ９でガラス板１０の表面の集光点１０に集光し、走査方向３の方向に直線走査する。亀裂拡大は、初亀裂１２から出発し、照射レーザ光８走査方向３と逆方向１１にレーザ走査線上に沿って進行し、レーザ照射開始点にまで至る。
脆性材料の熱応力割断を、熱応力分布の発生と応力伝播速度を上限とする亀裂拡大の２つのプロセスに分離することにより、両プロセスの高速化をそれぞれ独立した条件下で実現することができるので、総合的な熱応力割断現象の高速化を実現する方ことができる。 （もっと読む）

【課題】支持軸及びローラの芯材の損傷を防止する。
【解決手段】ワイヤ駆動用のローラ３を、支持軸１２に着脱可能に固定したワイヤソーにおいて、支持軸１２とローラ３の芯材２０との間に、芯材２０及び支持軸１２より硬度が低くかつ靭性の高い材質で形成されたスリーブ２３を備える。 （もっと読む）

【課題】加工液を効率よくワイヤに付着させて、加工液の使用量を抑制しつつ加工能力及び加工精度の向上を図る。
【解決手段】往復動するワイヤ２に加工液を供給しながらワーク５をワイヤ２に対し垂直方向に押し付けて切断するワイヤソーにおいて、加工液を排出する加工液供給ノズル１１とワイヤ列４との間に、加工液供給ノズル１１から排出した加工液を、加工点１５の近傍でワイヤ２の上面に導入する加工液導入ガイド１３を備えた。 （もっと読む）