【課題】 加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、かつ精密に加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 ウェハ状の加工対象物１の内部に集光点Ｐを合わせてレーザ光Ｌを照射することで、加工対象物１の切断予定ライン５に沿って加工対象物１の内部に改質スポットを複数形成し、複数の改質スポットによって、切断の起点となる改質領域を形成する。このとき、加工対象物１の厚さ方向と略直交する断面において、隣り合う改質スポット間の距離は、切断予定ライン５に沿った方向の改質スポットの長さと略同等又はそれ以下となるようにする。 （もっと読む）

【課題】 液晶パネルを構成するガラス基板の切断方法において、切断不良の抑止を図る。
【解決手段】 第１のガラス基板１０上に、スクライブラインＳＬが形成される予定の線に対して平行な直線部分を含むように、シール層３０を形成する。次に、第１のガラス基板１０上に、スクライブラインＳＬが形成される予定の線に対してシール層３０の直線部分のみと線対称となるように、ダミーシール層３０Ｄを形成する。そして、シール層３０及びダミーシール層３０Ｄを介して、第１のガラス基板１０に、第２のガラス基板２０を貼り合わせ、積層体１を形成する。次に、スクライブ工程及びブレイク工程を、積層体１を構成する第１及び第２のガラス基板１０，２０のそれぞれに対して行って、積層体１を個々の液晶パネルに切断分離する。最後に、液晶注入領域３１に液晶を充填して、これを樹脂等の封止材により封止する。 （もっと読む）

【課題】 インゴットから少ない切り代で薄い基板を形成できる基板製造装置および基板製造方法を提供すること。
【解決手段】 レーザー光の集光点が、インゴット１の加工面の中心近傍に位置するように、レーザー装置３および集光レンズ５の位置を、移動装置によって位置決めする。そして、インゴット１を載置しているターンテーブル２をα方向に回転させながらレーザー装置３および集光レンズ５を、インゴット１の径方向外方に所定の速度で移動させて、レーザー光の集光点を、加工面上を渦巻き状に移動させる。その後、真空チャック８によって、インゴット１からウエハ７を切除する。 （もっと読む）

ガラス基板５０の表面におけるスクライブラインが形成される領域に沿って、ガラス基板５０の軟化点よりも低い温度でレーザスポットを連続して照射して加熱し、その近傍の領域を冷却する。これによりスクライブ予定ラインに沿ってブラインドクラックを形成する。検出ユニット４０は光ファイバ４１を介して光を冷却スポット近傍で形成された直後のブラインドクラックに向けて照射する。ブラインドクラックが形成されていれば、乱反射により一部の光が光ファイバ４１に得られる。従ってこの反射光のレベルを検出することによってブラインドクラックが正常に検出されているかどうかを確認する。
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【課題】 オリフラを形成するに際し、たとえ切取り部分の幅が狭くても、直線状のオリフラを確実に形成することのできる板状基板の製造方法。
【解決手段】 脆性材料から成る板状の母材１を局部加熱した後、その局部加熱部分を局部冷却して母材１を切断することにより、周部の一部に直線状に切断されたオリフラ４を有する円板状の基板５を母材１から切断して製造する板状基板の製造方法で、母材１に初期クラック２を形成した後、その初期クラック２を始点として母材１を円形に切断して行き、その円形切断部分３を母材１から分離しない非分離状態で、初期クラック２を含む円形切断部分３の一部を切断してオリフラ４を形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ガラス板をレーザービームで切断する装置に関し、従来において、レーザービームによるガラス板切断の際、切断面の複雑な凹凸化、横切断等の問題のため、安定的なガラス板の切断を実施することができない実情であった。
【解決手段】前記の問題を解決するために、ガラス板切断予定線の長手方向に、面積20〜200mm²の楕円形焦点上に、0.05〜2joule/mm²の炭酸ガスレーザービームを照射し、水などの冷媒で急冷させることにより、スクライブラインを発生させる。このスクライブライン上に他の炭酸ガスレーザービームを面積20〜200mm²に、0.1〜0.5joule/mm²で照射して切断することにより良質の切断面が得られる。
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【課題】フロート法で製造された板状ガラスからガラスディスクを切り出して磁気ディスク用ガラス基板を製造する場合の歩留りを高めることができる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法を提供する。
【解決手段】溶融金属の上で板状とされたガラス素材からディスク状のガラス基板を切り出す工程を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、板状ガラス１の溶融金属に接触した側の主表面１Ｂに対向する主表面１Ａに対して、磁気ディスク用ガラス基板となされる領域の略周縁をなす曲線を描く切り筋２，３を板状ガラス１の板厚方向に対し斜めに形成した後、板状ガラスを加熱又は冷却し、切り筋２，３を板状ガラス１の主表面１Ｂに向かって進行させて、ディスク状のガラス基板１０を切り出す。また、かかる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法により得られたガラス基板上に少なくとも磁性層を形成することで、磁気ディスクを製造する。 （もっと読む）

【課題】ウェハの厚みバラツキの安定化、及びウェハのうねりの低減を実現し、高精度ウェハを安定的に供給することができる外周刃における切断方法及び切断装置を提供すること。
【解決手段】切断中の外周刃ブレード２を回転させている第一モータ５の電力量の増減及びワーク１を切断方向に動かす第二モータ４の電力量の増減を電力量検出手段６により検出し、前記電力量検出手段によって検出された第一モータ５及び第二モータ４の電力量の増減に基づいて、それぞれの電力量が一定になるように第一モータ５によるブレード回転数及び第二モータ４によるワーク押し付け速度を制御手段７により制御する。 （もっと読む）

【課題】 小チップの歩留まりを従来よりも向上させることができるチップ割り無端ベルトを提供しようとするもの。
【解決手段】 芯体として織布１を有すると共にチップ２との接触面３はゴムないし樹脂により被覆・補強が施され、前記チップ２をベルト相互間の屈曲部位７で分割する方式であって、前記織布１を構成するベルト周方向及び幅方向の糸の太さは３３〜２４０ｄｔｅｘで且つ織り密度が５０〜１９０本／ｉｎｃｈに設定した。芯体として芯線コードではなく織布を有するのでより柔軟に湾曲可能なものであり、プーリ径がより小径になってもベルトは小径のプーリに沿って巻き付き易く、チップの割れ不良は発生し難い。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１種類のシリコーン感圧接着剤と、（ｂ）ヘアコンディショニング剤と毛髪洗浄剤とヘアケア懸濁剤とから成るグループから選択された少なくとも１種類の材料とから成る水性ヘアトリートメント組成物が記載されている。 （もっと読む）

【課題】脆性材料の棒体の部分を劈開するための改良方法及び装置の提供。
【解決手段】脆性材料の棒体の部分を劈開するための装置が提供される。装置は、劈開すべき位置に棒体の部分を保持するように適合された支持体と、ブレードと、棒体に劈開部分を作るため、棒体の少なくとも一部分に貫通させてブレードを駆動するように、ブレードに結合されたアクチュータと、劈開中に棒体の端部に係合させるためのフォロアと、を備えている。また、脆性材料の棒体を劈開するための方法も提供される。方法は、棒体にクラックを設ける開始段階と、ブレードを棒体に貫通させて駆動し、棒体の端部から脆性材料の一部分を取り外す段階と、を備えている。ひとつの実施形態において、ブレードは制御された速度にて棒体に貫通する。 （もっと読む）

ワイヤソーとウェハの安定化システムが、ソーイング工程中の振動及び好ましくない移動に対してウェハの区画（１１２）を一様に保持するために提供されている。安定化手段（１１４）は、ウェハの部分がシリコン材料のインゴットまたはブロックから部分的に切り出されるときの初期段階で、部分的に形成されたウェハの区画の端部に適用される。安定化手段は、後続のソーイング工程中の振動、揺動、又は好ましくない接触に対してウェハの区画を安定化するように働く。また、安定化手段は、スライスが完了した後のウェハの処理を加速し、洗浄工程を容易化し、カセットの中へのウェハのより迅速な、若しくは自動化された収容を可能とする。安定化システムによって生産されたウェハは、最小化された全体的な厚みのばらつき、実質的に均一な平面度、及び実質的に曲がりまたは撓みがないことによって特徴付けられる。
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