【課題】基板上に異種材料層が形成されてなる被加工物について、その分割がより確実に実現されるようにする。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、被加工物をステージに載置する載置工程と、第１の光源から第１のレーザー光を被加工物の第１の加工予定線に沿って照射することにより、第１の加工予定線の位置において下地基板を露出させる予備加工工程と、下地基板の露出部分に、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が離散的に形成されるように第２の光源からパルス幅がｐｓｅｃオーダーの超短パルス光である第２のレーザー光を照射することによって、被照射領域同士の間で下地基板の劈開もしくは裂開を生じさせる本加工工程と、を備え、予備加工工程と本加工工程とを、ステージを一の方向に移動させつつ行うようにする。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板を切断するに際し、スクライブ開始時のかかりがよく、交点飛びを防止し、脆性材料の分断面の品質が良好なスクライブ方法とスクライビングホイールを提供すること。
【解決手段】スクライビングホイール１０の円周稜線１１に沿って互いに隣接する溝２１，２２を設け、その間隔を、脆性材料基板に圧接したときに２つの溝が同時に接することがない間隔とする。スクライビングホイール１０を用いて円周の長さだけテストスクライブし、基板と接触した点からスクライブラインが形成されるまでの距離ｄ１を検出する。スクライビングホイールをテストスクライブの終了時と同一の回転角度を保ちつつ判別された距離ｄ１分だけダミースクライブを行い、スクライビングホイールについてダミースクライブの直後の回転角度を保ちつつスクライブする。これによってかかり性能が良く、端面強度を保持したスクライブ方法が実現できる。 （もっと読む）

【課題】確実性が高く、かつ、寸法精度の向上した樹脂付き脆性材料基板の分割方法を提供する。
【解決手段】脆性材料基板の一主面に樹脂が付着してなる樹脂付き脆性材料基板を主面に垂直に分割する方法が、樹脂付き脆性材料基板の樹脂側の分割予定位置に溝部を形成する溝部形成工程と、脆性材料基板側の分割予定位置にスクライブラインを形成するスクライブライン形成工程と、スクライブラインに沿って前記樹脂付き脆性材料基板を分割するブレイク工程（例えば、脆性材料基板の主面上であって分割予定位置に対して対称な２つの位置と、樹脂側の主面であってスクライブラインの延長線上の位置とに対し、所定の付勢部材にて付勢することによって、樹脂付き脆性材料基板を分割するブレイク工程）と、を備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】 分割端面の平滑性に優れ歩留まりの優れた窒化物半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、基板上に窒化物半導体が形成された半導体ウエハーを窒化物半導体素子に分割する窒化物半導体素子の製造方法であって、前記窒化物半導体の一部を除去して、前記半導体ウエハーの厚みが部分的に薄い分離部を形成する工程と、前記分離部内にレーザーを照射して、前記基板の内部にブレイク・ラインを形成する工程と、前記ブレイク・ラインに沿って前記半導体ウエハーを分離する工程と、を有する窒化物半導体素子の製造方法である。 （もっと読む）

【解決手段】 割断予定線Ｓｐに沿って脆性材料１の表面に複数のディンプルＤを形成するディンプル形成手段と、脆性材料１の表面にスクライブ線Ｓを形成するカッター３１とを備え、
割断予定線Ｓｐに沿って脆性材料１の表面に複数のディンプルＤを形成し、その後、該ディンプルＤの形成された割断予定線Ｓｐに沿って脆性材料とカッター３１とを相対移動させて、脆性材料１の表面にスクライブ線Ｓを形成する。
【効果】 カレットや水平クラックの発生を抑えるとともに、スクライブ線Ｓからの亀裂を深く進展させることができる。 （もっと読む）

【課題】高浸透効果を抑えながらガラス表面に対する食いつきを良くする脆性材料用スクライビングホイールおよびこれを用いた脆性材料基板のスクライブ方法、スクライブ装置、スクライブ工具を提供する。
【解決手段】回転軸１２を共有する二つの円錐台１３の底部が交わって円周稜線１１が形成された外周縁部１４と、前記円周稜線１１に沿って円周方向に交互に形成された複数の切り欠き１５および突起１６とからなり、前記外周縁部１４は、二つの前記円錐台１３の斜面を含んで形成され、前記斜面の中心線平均粗さＲａが０．４５μｍ以下であり、前記突起１６は、前記円周稜線１１が切り欠かれて残った、円周方向に長さを有する前記円周稜線１１の部分で構成される脆性材料用スクライビングホイール１０であって、前記切り欠き１５は、その円周方向の長さが、前記突起１６の円周方向の長さよりも短いようにする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを、安価で効率良く、かつ製品歩留まりを上げながら製造することができるワイヤソー装置を提供する。
【解決手段】固定砥粒方式のワイヤソー装置１において、ワイヤをインゴットに対して特定の方向に相対移動させてインゴットを切断した後、逆方向にワイヤをインゴットに対して相対移動させて、ワイヤをインゴットから抜くようになっており、ワイヤによるインゴット切断中に切断部分にかけるインゴット切断用クーラントを供給すると共に、ワイヤをインゴットから抜く際に、インゴット切断用クーラントとは異なるワイヤ抜き用クーラントをかけるようになっており、ワイヤ抜き用クーラントは、クーラント内に含有するインゴット切削屑の割合がＳＳ濃度で３％乃至０％である。 （もっと読む）

【課題】短時間でチップを交換できるスクライブ装置を提供する。
【解決手段】チップホルダ１０にチップ１４を回転自在に取付ける。チップホルダ１０を円筒形とし、その先端に取付部１６ａ，１６ｂを設ける。ホルダジョイントに開口部を設け、マグネットによってチップホルダ１０を吸着させて取付けることによって、着脱を容易にする。又チップホルダ１０の面に、チップのオフセットデータを２次元コード１７として記録する。チップホルダの交換時にオフセットデータを読出してスクライブ装置に入力することにより、オフセットを打ち消す。こうすればチップホルダを着脱する際に補正に関連して必要だった操作を省いて、短時間の装置停止の間にチップを交換することができる。 （もっと読む）

【課題】交点飛びを防止し、分断面の品質が良好なスクライブ性能を発揮するスクライビングホイールおよびスクライブ装置を提供する。
【解決手段】回転軸１２を共有する二つの円錐台１３の底部が交わって円周稜線１１が形成された外周縁部１４と、前記円周稜線１１に沿って円周方向に交互に形成された複数の切り欠き１５および突起１６とからなり、前記突起１６は、前記円周稜線１１が切り欠かれて残った、円周方向に長さを有する前記円周稜線１１の部分で構成され、脆性材料基板に圧接させた状態で転動させて前記脆性材料基板にスクライブラインおよびスクライブラインから前記脆性材料基板の厚さ方向に伸びる垂直クラックを形成する脆性材料用スクライビングホイール１０であって、前記切り欠き１５は、その円周方向の長さが、前記突起１６の円周方向の長さよりも短いようにして、高浸透効果を抑えながらガラス表面に対する食いつきをよくする。 （もっと読む）

【課題】スクライブ装置において短時間でチップを交換できるようにすること。
【解決手段】チップホルダ１０にチップ１４を回転自在に取付ける。チップホルダ１０を円筒形とし、その先端に取付部を設ける。ホルダジョイントに開口２３を設け、マグネットによってチップホルダ１０を吸着させ平行ピン２５で位置決めして取付けることによって、着脱を容易にする。又チップホルダ１０の面に、チップのオフセットデータを２次元コードとして記録する。チップホルダの交換時にオフセットデータを読出してスクライブ装置に入力することにより、オフセットを打ち消す。こうすればチップホルダを着脱する際に補正に関連して必要だった操作を省いて、短時間の装置停止の間にチップを交換することができる。 （もっと読む）

【課題】単結晶を加工することによって多数の半導体ウェハを製造する方法を提供することである。
【解決手段】この発明は、単結晶を加工することによって多数の半導体ウェハを製造する方法であって、上記単結晶の長手方向中心軸は、上記半導体ウェハの結晶格子の要求方位からずれた方位を有する、方法に関する。上記方法は、上記半導体ウェハの上記結晶格子の上記要求方位を示す結晶軸に垂直な切断面に沿って、成長した状態のままで存在する単結晶から少なくとも１つのブロックをスライスするステップと、上記結晶軸を中心にして上記ブロックの側面を研削するステップと、上記結晶軸に垂直な切断面に沿って、研削されたブロックから多数の半導体ウェハをスライスするステップとを備える。 （もっと読む）

【課題】 被加工物を位置決めしてチャックテーブル上に容易に搭載可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持する保持面を有し作業者が被加工物を載置するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された被加工物へ加工を施す加工手段とを備えた加工装置であって、該チャックテーブルの該保持面に対面して配設された光源と、該光源と該チャックテーブルとの間に配設され被加工物位置合わせ用パターンを有するフィルタとを少なくとも含むパターン投影手段を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スクライブ装置において短時間でチップを交換できるようにすること。
【解決手段】チップホルダ１０にチップ１４を回転自在に取付ける。チップホルダ１０を円筒形とし、その先端に取付部１６を設ける。ホルダジョイントに開口部を設け、マグネットによってチップホルダ１０を吸着させて取付けることによって、着脱を容易にする。又チップホルダ１０の面に、チップのオフセットデータを２次元コード１７として記録する。チップホルダの交換時にオフセットデータを読出してスクライブ装置に入力することにより、オフセットを打ち消す。こうすればチップホルダを着脱する際に補正に関連して必要だった操作を省いて、短時間の装置停止の間にチップを交換することができる。 （もっと読む）

【課題】スクライブヘッドの軽量化を実現し、高速スクライブ動作の安定化を図る。
【解決手段】このスクライブヘッドは、第１ホルダ３及び第２ホルダ４と、ホルダ切換機構６と、ホルダ駆動機構７と、を備えている。第１ホルダ３及び第２ホルダ４は、それぞれ先端にスクライブライン形成用のカッタ２１又はバックアップローラ２２が装着可能であり、カッタ２１又はバックアップローラ２２が、ガラス基板表面に当接可能な処理位置と、ガラス基板から離れた退避位置と、を取り得る。ホルダ切換機構６は第１ホルダ３及び第２ホルダ４の一方を選択的に作動位置又は非作動位置に移動させる。ホルダ駆動機構７は作動位置の第１ホルダ３又は第２ホルダ４を処理位置に移動させる。 （もっと読む）

【課題】 板厚が０．１ｍｍ以下の薄い基板上に、製品となる単位要素が形成されている場合に、単位要素に影響が及ばないように分断する方法を提供する。
【解決手段】 薄い脆性材料基板の片側面の端縁で分断予定ラインの基端部にトリガを形成し、このトリガを設けた面の反対側の面から、トリガに相対する位置を起点としてレーザビームを分断予定ラインに沿って走査させ、これに追従して冷媒を加熱部分に噴射させることにより基板を分断予定ラインから分断する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハを適正位置で複数の半導体チップに分断するために好適な技術を提供する。
【解決手段】一方主面およびその反対側の他方主面を有し、多光子吸収により形成され該一方主面に平行な所定方向に延びる改質領域３が内部に存するとともに、該改質領域３から該一方主面に達する亀裂が該所定方向と平行に形成された半導体ウェハ１１を、該改質領域３を利用して分断する。 （もっと読む）

【課題】板状物の種類にかかわらず、ＣＯ_２レーザ光の照射により正確にウェーハを分割できるようにする。
【解決手段】板状物Ｗに対して透過性を有する波長のレーザ光３０ａを内部に集光して切断の起点となる変質層１０を形成するか、または、板状物Ｗに対して吸収性を有する波長のレーザ光を表面に集光して起点となるアブレーション溝を形成する誘導起点形成工程と、誘導起点形成工程によって形成された起点に沿ってＣＯ_２レーザ光を照射して加熱するとともに加熱された領域に冷却媒体を吹き付けて板状物Ｗを分割する分割工程とを遂行することにより、結晶方位等の影響を受けずに正確に分割を行い、デバイスＤを損傷させたりその品質を低下させたりするのを防止する。 （もっと読む）

レーザ罫書きされた湾曲したガラスリボン（３３）からガラスシート（１３）を分離するための方法および装置が開示される。特定の実施形態においては、レーザ罫書きされた罫書きライン（７）の位置でガラスシート（１３）とリボン（３３）との間の分離が始まる前に、ガラスリボン（３３）を平坦なノージング（５４０）と確実に接触させることにより、エッジ不良の発生を減少させる。他の実施形態において、ノージング（５４０）は、円形の横断面を有し、かつ随意的に回転可能である。さらなる実施形態において、ノージングはシート係合アセンブリ（５３０）と一体化され、さらにノージングがガラスシート（１３）の新たに形成された上部エッジ（６９０）から離れるように移動することにより、続く処理ステーションへの移動のためにシート（１３）の上部を係合可能なものとする。
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【課題】接合ガラスの切断時におけるクラッシュやチッピングの発生を抑制して、接合ガラスを所定サイズ毎に切断することができる接合ガラスの切断方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ウエハ接合体６０の吸収波長のレーザー光を輪郭線に沿って照射して、リッド基板用ウエハ５０にスクライブラインＭ’を形成するスクライブ工程と、スクライブラインＭ’に沿って割断応力を加えてウエハ接合体６０を切断することで、ウエハ接合体６０を複数の圧電振動子に個片化するブレーキング工程とを有し、切断工程は、ウエハ接合体６０をシリコンラバー７１上に載置し、リッド基板用ウエハ５０の外側端面５０ｂをシリコンラバー７１に向けた状態で行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】板状素材を分割溝に沿って直線状に分割するとともに、断面においても素材の平面に対して垂直に分割して、高精度の分割体を製造する。
【解決手段】所定の第１方向ｘに沿う分割溝２１が形成された板状の脆性材を含む板状素材２０を分割溝２１に沿って分割して、複数の分割体１１を製造する分割体製造装置３０であって、板状素材２０が載置されるベース台３２と、このベース台上に配置され、板状素材２０が載置される弾性シートと、ベース台３２の上方に配置され、第１方向ｘに沿う曲率中心を有する曲面状の弾性押圧面７１を有する押圧部７０と、ベース台３２上の板状素材２０に対して、弾性押圧面７１を上下方向に移動させる押圧部駆動装置４０とを備える。 （もっと読む）