【課題】板状素材を分割溝に沿って直線状に分割するとともに、断面においても素材の平面に対して垂直に分割して、高精度の分割体を製造する。
【解決手段】所定の第１方向ｘに沿う分割溝２１が形成された板状の脆性材を含む板状素材２０を分割溝２１に沿って分割して、複数の分割体１１を製造する分割体製造装置３０であって、板状素材２０が載置されるベース台３２と、このベース台上に配置され、板状素材２０が載置される弾性シートと、ベース台３２の上方に配置され、第１方向ｘに沿う曲率中心を有する曲面状の弾性押圧面７１を有する押圧部７０と、ベース台３２上の板状素材２０に対して、弾性押圧面７１を上下方向に移動させる押圧部駆動装置４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】スクライビングホイールをホイール本体部と円柱軸部の一体型とし、刃先部の厚さを薄くすること。
【解決手段】スクライビングホイール１Ａは中心に一平面内の円形の稜線を有する焼結ダイヤモンドにより形成された円板状のホイール本体部２Ａと、ホイール本体部２Ａの左右に同軸に形成された円柱軸部４、５とを有する。ホイール本体部２Ａは円板の稜線部を所定の角度となるように研磨して形成した刃先部３Ａを有し、刃先部３Ａの厚さを０．４ｍｍ以下とする。 （もっと読む）

原料を切断するためのワイヤおよび該ワイヤで原料を切断する方法。ワイヤは、少なくとも３５ａｔ％の鉄と、略７から５０ａｔ％の範囲内のニッケルおよび／またはコバルトと、略１から３５ａｔ％の範囲内で存在する、ホウ素、炭素、シリコン、リンおよび／または窒素からなる群から選択される少なくとも１つの非金属または半金属と、略０から２５ａｔ％の範囲内で存在する、銅、チタン、モリブデン、アルミニウム、および／またはクロムからなる群から選択される１つの金属と、を含む鉄系合金を有してよく、該ワイヤは１を超えるアスペクト比を有し、５００ｎｍ未満の寸法の金属相および／または結晶相を示す。
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【課題】ダイシングソーを用いることなく比較的簡単な構成でスクライブされた基板を分断することができるブレイク装置及びブレイク方法を提供すること。
【解決手段】脆性材料基板１７は、一方の面に粘着テープ４１が貼り付けられ、他方の面にスクライブラインが形成される。脆性材料基板１７のスクライブ面をシート状の弾性部材４２上に接触させて保持する。又弾性部材４２の外周部を環状のリング１８により保持し、弾性部材４２の下部の空隙４３を気密に保ってテーブル１６上に配置する。そして基板のスクライブラインの真上から加圧空気をノズルより噴出させ、スクライブラインに沿って走査することにより、脆性材料基板１７を容易にブレイクすることができる。 （もっと読む）

【課題】接合ガラスを所定サイズ毎に切断することで、歩留まりを向上させることができる接合ガラスの切断方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ウエハ接合体６０の吸収波長のレーザー光を輪郭線に沿って照射して、リッド用基板ウエハ５０にスクライブラインＭ’を形成するスクライブ工程と、スクライブラインＭ’に沿って切断刃により割断応力を加えることで、スクライブラインＭ’に沿ってウエハ接合体を切断するブレーキング工程とを有し、スクライブ工程では、スクライブラインＭ’の幅寸法Ｗに対する深さ寸法Ｄの倍率が０．８以上６．０以下となるスクライブラインＭ’を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特にアズグロンインゴットのような座り精度の悪いインゴットの切断においても、カケ、チップ及びクラックの発生を抑制でき、製品歩留りを向上させることができるインゴット切断装置及び切断方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上面がＶ字形状に形成され、インゴットが水平に載置される切断テーブルと、前記インゴットを切り出しブロック部と保持部に切断するためのブレードとを有し、前記インゴットの保持部をクランプによって保持しながら前記ブレードを相対的に上方から下方に送り出すことによって前記インゴットを切断するインゴット切断装置であって、切断時の前記インゴットへの衝撃を緩和する緩衝材が前記切断テーブルの上面に設けられ、該緩衝材は、前記インゴットの切り出しブロック部が載置される部分の硬度が前記インゴットの保持部が載置される部分の硬度より小さいものであることを特徴とするインゴット切断装置。 （もっと読む）

【課題】局所的な早期摩耗や剛性低下を抑制可能なローラの円筒状外層体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のローラの円筒状外層体は、ウレタン系樹脂によって形成されたローラの円筒状外層体であって、内部に包含される微細気泡の密度が、中心軸から外周面方向に向かって漸進的に疎になることを特徴とするローラの円筒状外層体である。当該円筒状外層体は、周方向に形成された複数のワイヤー溝を外周面に有するワイヤーソー用ローラの円筒状外層体であってよい。また、当該円筒状外層体は、外周面から厚さ５ｍｍの表層部分において直径２０μｍ以上の微細気泡が存在しないことが好ましい。さらに、当該円筒状外層体はウレタン系樹脂の硬化前に遠心成形を行うことによって得ることができる。この遠心成形は、１０以上３０００以下の重力効果Ｇを生じるように行うことができる。 （もっと読む）

【課題】マルチワイヤーソーおよびこれを用いたウエハ製造方法を得ること。
【解決手段】シリコンブロック１の下部端面１ｃの高さおよび角度を調整する高さ・角度調整機構と、シリコンブロック１の奥行き方向１７全域に亘って、加工開始時に最初にワイヤー４に当接する部分１ｃとワイヤー４との隙間ｄを、ワイヤーガイドローラ溝６ａの深さｄ１からワイヤー４の直径ｄ２を差引いた長さｄ３よりも小さい長さの隙間になるように前記高さ・角度調整機構を調整して加工を開始させる制御手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】正確に切断でき、切断時のウェハ歩留まりを上げられる単結晶を切断する方法及び装置を提供すること。
【解決手段】切断機の外側の装置１０で単結晶の結晶面と外面との間の角度を測定する工程と、オートコリメーション・テレスコープ２５を使用して角度を測定した後に切断機にて外面２の方位を測定する工程と、所定の結晶面が送り方向に対し所定角度をなすよう外面の方位に基づき単結晶を位置決めする工程と、切断を行う工程とを含み、結晶面と外面との間の角度を測定する工程は、外面が基準軸に対してなす角度をオートコリメーション・テレスコープ１４によって測定する工程と、基準軸に対する結晶面の角度をＸ線ゴニオメータによって測定する工程と、補正値を得るために測定した角度同士を差し引く工程とを含み、単結晶を位置決めする工程は、方位合わせ装置２４を用いて外面の測定された方位と得られた補正値とに基づき位置決めする工程を含む。 （もっと読む）

【課題】分割して得られたチップにヒビや欠けなどのチッピングが生じにくく、形状の揃ったチップを歩留まり良く製造する。
【解決手段】第１方向αに沿って複数本の分割予定線２が形成された基板１を、分割予定線２にて分割する分割方法において、基板１の第１方向αに直交する第２方向βの一端から数えて２のｎ乗の整数倍番目（ｎは２以上の整数）の分割予定線にて基板１を分割する第１分割工程と、基板１の第２方向βの一端から数えて２のｍ乗の整数倍番目（ｍは１以上であってｎより小さい整数）の分割予定線にて基板１を分割する第２分割工程とを少なくとも備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】窒化ガリウム厚膜単結晶をスライスする際の平均砥粒径を詳細に規定することで、スライスにより得られた窒化ガリウム基板に対し、片面を加工歪みがない平坦な面に平坦加工した後も、反対面に残った加工歪みにより、割れやクラックを生じさせることなく、また面内厚さバラツキの小さい窒化ガリウム基板を製造することができる窒化ガリウム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に窒化ガリウム厚膜単結晶を成長させ、窒化ガリウム厚膜単結晶をスライスして複数枚の窒化ガリウム基板を製造する窒化ガリウム基板の製造方法において、窒化ガリウム厚膜単結晶をスライスする際に、平均砥粒径９．５μｍ以上１４μｍ以下の砥粒を用いる方法である。 （もっと読む）

【課題】硬質脆性板の割断に際し、ブレーク工程における不良品の発生を低減し、運転前の調整時間を短縮することが可能な、合理的で耐久性のあるブレーク装置を提供する。
【解決手段】ガラス板に形成されたスクライブ溝のそれぞれに対するブレーク刃の当接深さを容易かつ精密に調節ないし設定可能にする。この発明の装置は、支持フレームと昇降ブラケットとの高さ方向の相対位置関係を設定する高さ調整装置と、昇降ブラケットに鉛直ガイドで案内されたブレーク刃ホルダと、昇降ブラケットに装着されてブレーク刃ホルダを昇降駆動する衝突装置と、昇降ブラケットの所定位置に固定されて衝突装置によるブレーク刃ホルダの下降動作を強制的に停止させるストッパとを備えている。 （もっと読む）

【課題】加工の際に切削ユニットが過度の圧力を与えることが原因でガラス面板を破裂させてしまうという事態を防止し、歩留まりを向上させることを可能にするガラス加工装置を提供する。
【解決手段】ハウジング２０、切削ユニット３０、弾性ユニット４０、位置センサー５０および超音波振動器６０を備える。ハウジング２０は、通路２２を有する。切削ユニット３０は、通路２２に沿って移動可能なようにハウジング２０に装着され、頂部に位置制限部３２を有し、位置制限部３２は切削ユニット３０の行程を制限する。弾性ユニット４０は、切削ユニット３０とハウジング２０との間に装着される。位置センサー５０は、ハウジング２０及び移動加工機具１のうち一つに装着される。超音波振動器６０は、切削ユニット３０に装着される。 （もっと読む）

【課題】半導体に悪影響を及ぼしたり、半導体ウェーハの獲得が困難になるのを抑制し、製造装置を簡素化できる半導体ウェーハの製造方法及びその装置を提供する。
【解決手段】厚い半導体ウェーハ１を搭載する加工ステージ１０とレーザ照射装置２０用の制御装置３０により、集光レンズ２３の光軸２７を半導体ウェーハ１の表面周縁部に位置させ、半導体ウェーハ１内に集光点を形成できるようレーザ照射装置２０の高さを調整する機能、集光点の線速度が一定になるよう回転ステージ１１を回転させ、照射するレーザ光線２１を回転ステージ１１の回転毎に半導体ウェーハ１の表面周縁部から中心部方向に移動させる機能、回転ステージ１１の回転軸１６と光軸２７が近距離に達した場合に回転ステージ１１とレーザ照射装置２０を停止し、加工ステージ１０を移動させ、半導体ウェーハ１の表面中心部にレーザ光線２１を照射して中間品を形成する機能を実現する。 （もっと読む）

【課題】脆性材料を分断する場合に、種々の厚みの脆性材料の分断への対応を可能とし、分断された脆性材料の品質を向上し、歩留まりを向上させる。
【解決手段】このガラスプライヤは互いに回動自在に連結された第１レバー２及び第２レバー３を備える。第１レバー２は先端部７にガラス押圧体１５を有し、第２レバー３は先端部にガラス受け部２５を有する。ガラス押圧体１５は第１押圧プレート１６と第１押圧プレート支持部１７とを有し、ガラス受け部２５は第２押圧プレート２６と第２押圧プレート支持部２７とを有する。第１押圧プレート１６は、第１押圧プレート支持部２７によって、第１レバー２に対して、第１レバー２から第２レバー側の距離を伸縮可能に支持され、第１，第２押圧プレート１６，２６は、ガラス板に当接可能であって、好ましくはガラス板よりも低剛性の弾性変形可能プレートである。 （もっと読む）

【課題】 スクライブ溝の両側縁に膜剥れがないようにする。
【解決手段】太陽電池パネル素板Ｘを荷受けし、かつ保持するテーブル１と、このテーブルの上方に配置した支持部材Ｆ及びこの支持部材に保持した上記膜の切除刃物Ｓを有する膜切除手段Ｇとからなり、上記の膜切除手段が、上記支持部材に設けるガイド手段Ｈにより昇降自在に、かつスクライブ方向に揺動自在に案内されるように設けた振り子揺動体１２と、この揺動体をスクライブ方向に振り子揺動させる揺動作用手段Ｋと、この揺動体に下向きに加圧するように設けた加圧手段Ｌと、上記揺動体の下端に支持させると共に、下縁から両側面がＶ字状の切刃になり、かつスクライブライン方向の両端に下縁が尖端になる掬い部を有する刃物Ｓとで構成し、上記テーブル、膜切除手段の少なくとも片方をスクライブ方向に走行する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、厚さの薄いガラス基板も効果的かつ安定的に切断することができる基板切断装置、及びこの基板切断装置を用いて基板を切断する基板切断方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による基板切断装置は、仮想の切断ラインに沿って切断される基板を支持するステージ部と、前記切断ラインに沿って前記基板の一部を加熱するためのレーザービームを放出するレーザー発生部と、前記レーザービームの光経路上に配置されて、前記切断ラインへ向かう前記レーザービームの傾斜角を揺らして光スイングさせる光スイング部と、前記レーザービームによって加熱された前記基板を冷却する冷却部とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、互いに合着された複数の基板を含む合着パネルを効果的かつ安定的に切断することができる基板切断方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による基板切断方法は、互いに合着された二つ以上の基板を含む合着パネルを仮想の切断ラインに合わせて整列させる段階と、前記合着パネルに対する傾斜角を揺らして光スイング（ｂｅａｍ ｓｗｉｎｇ）させた紫外線系のレーザービームを用いて前記合着パネルの各基板ごとに前記仮想の切断ラインに沿ってグルーブライン（ｇｒｏｏｖｅ ｌｉｎｅ）を形成する段階と、前記合着パネルに力を加えて前記グルーブラインに沿って前記合着パネルを切断する段階とを含む。 （もっと読む）

本発明は、破断誘発線としてのレーザ開先（２）を有する構成部材（１）に関する。このレーザ開先（２）は、レーザ放射の複数のレーザ孔から成り、構成部材（１）を個別部材に後に個別化するために用いられる。それに伴い保証されるのは、個別化する際に、破断は常にレーザ開先（２）に沿って進行し、破断箇所がレーザ開先（２）からはずれるのが回避され、破断後一様に破断エッジが成形され、エッジがギザギザにはならないことである。また、本発明によれば、前記構成部材（１）の表面で測定して、それぞれ２つの隣接するレーザ孔の間隔はレーザ孔の直径以下である。
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【課題】簡易な製造方法によって信頼性の高い窒化物基板を得る。
【解決手段】まず、窒化珪素焼結体１０を形成する（焼結工程：Ｓ１）。次に、この表面にスクライブライン１１を形成する（加工工程：Ｓ２）。本発明の実施の形態に係る製造方法においては、再焼結工程を行い（Ｓ３）、その後、圧力を加えることによってこのスクライブライン１１に沿ってこの窒化珪素焼結体１０を分割し、窒化珪素基板１５を得る（分割工程：Ｓ４）。この再焼結工程は、例えば前記の焼結工程と同様の条件で行われる。その結果、窒化珪素基板の加工表面においては、ＳｉＯ_２を主成分とする熱変性相は除去され、Ｓｉ_３Ｎ_４を主成分とする相となる。 （もっと読む）