【課題】内部応力を有する被加工材の切断に際し、クラックの発生を抑制でき、切断能率の向上が図れ、さらに歩留まりや金属汚染も改善できる切断方法を提供する。
【解決手段】機械的な切断手段を用いて内部応力を有する棒状の被加工材を切断する方法であって、前記被加工材の長手方向に垂直な軸断面中心を回動中心として、前記被加工材を１００°以上、３６０°未満の範囲内で回動させながら切断することを特徴とする棒状材の切断方法およびこの方法を用いた切断装置である。この切断方法では、切断手段として固定砥粒式ワイヤーソーを用い、被加工材としてシーメンス法により製造された棒状多結晶シリコンとし、固定砥粒式ワイヤーソーに対し、ワイヤー１本当たり３〜１０ｋｇｆの荷重を加えるのが望ましい。 （もっと読む）

【課題】基体をハンドリングする時の基体の耐衝撃性を向上させ、基体コーナ部分のチッピングの発生を抑制することによって、歩留まりを向上させることが可能な基体の製造方法を提供する。
【解決手段】基体としての基板Ｐの製造方法は、レーザ光４５を基体としての基板Ｐに照射させて分割片Ｑ１を形成する基板Ｐの製造方法であって、基板Ｐの表面Ｐｕに対してレーザ光４５を斜めに照射させて、材料変質部４７を形成する工程と、基板Ｐに応力Ｆを加えて、分割片Ｑ１を形成する工程と、を備え、基板Ｐに傾斜した面Ｍを形成する。 （もっと読む）

【課題】２方向に劈開性を示す酸化ガリウム基板を含むウエハを分離して素子化する際に、酸化ガリウム基板の劈開を防止する。
【解決手段】半導体層を積層した酸化ガリウム基板２をその第１の劈開面ｍにそって短冊状に分割してバー２０を形成し（第１の分割ステップ）、このバー２０を第１の劈開面側ｍから分割する（第２の分割ステップ）。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板に対し水平方向に発生する微小クラックの発生を未然に防ぎ、垂直方向の良好な溝形成だけを行うことを可能にする。
【解決手段】パルス幅が100ps以下の短パルスレーザ光を掃引照射することにより、ガラス表面に切断用の溝を形成する。塑性変形に伴う残留応力、熱歪みがそれぞれ原理的に発生しないため、微小クラックの発生を抑制または回避でき、垂直方向の溝のみを良好に形成する。この結果、安定なガラスの切断を実現し、また、切断したガラス基板に対して、安定的かつ十分な曲げ強度を提供する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を用いて基体を切断・分割する製造方法において、基体表面にごみなどが付着していたとしても、基体を精度よく切断・分割することが可能な基体の製造方法を提供する。
【解決手段】基体としての基板Ｐの製造方法は、基板Ｐに第１のレーザ光４５ａを照射して、材料変質部４７を形成する工程と、材料変質部４７に第１のレーザ光４５ａとは性質の異なる第２のレーザ光４５ｂを照射して、第２のレーザ光４５ｂの透過光量を検出する透過光量検出工程と、透過光量検出工程で検出した検出結果に基づいて、透過率を演算する透過率演算工程と、基板Ｐに応力Ｆを加えて、分割片Ｑを形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】
砥粒を、現状の粒径のものよりも更に微細化することにより、カーフロスの低減と、取代の低減を図り、ウェーハの取得率を向上させて、製造効率を向上させるとともに、ウェーハの品質を維持できるようにする。
【解決手段】
０．１４ｍｍ以下の線径のワイヤを用いるとともに、２０００番以下と３０００番以上を除いた範囲の番手の砥粒を用いて半導体インゴットを切断するに際して、ワイヤにインゴットが押し当てられたときの反発力を低減するために、２．５ｋｇ/ｆよりも低い引張荷重であって、線径が小さくなるに伴い、より低くくなる引張荷重をワイヤに加えて、半導体インゴットを切断する。特に、ワイヤの線径が０．１４ｍｍ以下で０．１２ｍｍを超えた値のときには、引張荷重を２．３ｋｇ/ｆ以下で２．１ｋｇ/ｆを超えた値に設定し、ワイヤの線径が０．１２ｍｍ以下の値のときには、引張荷重を２．１ｋｇ/ｆ以下に設定する。
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【課題】接着後に確実にレーザ光を照射して分断できる基板の分断方法、インクジェット式記録ヘッド、及びその製造方法、並びにインクジェット式記録装置を提供する。
【解決手段】第１の基板３４の外周付近に第１の溝部３５を形成して、第１の基板３４に接着剤３６を塗布して第２の基板３７と接着する。接着剤３６が第１の溝部３５に流入して接着剤溜りができ第１の基板３４の外周に流出しない状態で、第１の基板３４の外周付近における第２の基板３７にレーザ光３９を照射し、集光して改質部４０を形成する。第２の基板３７を分割台４２に載せ、改質部４０を加圧部４３で加圧して分断する。 （もっと読む）

【課題】
重ねガラスのうちの指定する板のみに、選択的に熱応力割断を行うこと。
【解決手段】
重ねガラスの全ての板を透過し、その一部が吸収されるレーザ光を照射し、ガラス板中に熱応力を発生させる。同熱応力の強度を、初亀裂が設けられている板には割断を発生させ、その他の板には発生させないように制御する。割断指定の板のみに初亀裂をあらかじめ設けることによって、割断の有無の選択を行う。 （もっと読む）

【課題】波長の異なる二つ以上のレーザービームを基板に同時に照射して、基板の上部だけではなく下部までレーザーエネルギーを伝達することによって、後続工程なしに基板を切断しうる基板切断方法及びこれを用いた基板切断装置を提供する。
【解決手段】基板切断方法は、薄膜トランジスター母基板とカラーフィルター母基板とを合着した母基板アセンブリーを準備する段階と、少なくとも二個のレーザービームを母基板アセンブリーの垂直線上に離隔して位置する相異なる二つ以上の地点に同時にフォーカシングする段階と、相異なる二つ以上のフォーカシング地点を移動して母基板アセンブリーを切断する段階とを有する。 （もっと読む）

【課題】比較的大きな金属間化合物の結晶からなる非常に硬質な強磁性結晶粒が粒界相で囲われている金属組織を有した硬質な焼結希土類磁石合金を歩留りよく且つ滑らかな表面をもつ小さな部品に切断する。
【解決手段】強磁性結晶粒の周囲にそれより易被削性の粒界相を有する焼結希土類磁石合金１に線径１.２ｍｍ以下の可撓性線材２を押し付け，砥粒４を分散媒に分散させてなる砥液３を該合金と線材との間に介在させつつ，該線材をその軸方向に移動させることを特徴とする焼結希土類磁石合金の切断法。 （もっと読む）

【課題】工程数の増大による生産性低下を招くことなく、切断条件の初期設定を適切に行うだけで切断不良箇所の発生率を大幅に低下させて製造歩留まりを向上させることができるダイシングブレードの切断方法を提供する。
【解決手段】光学基板ウェハ１００の面上に、複数の小面積の光学部品個片領域１０２を区画形成するために形成されたダイシングライン１０１に沿って、ダイシング装置によって回転駆動されるダイシングブレード１０により切断する方法であって、以下の切断条件、（ａ）ブレードの集中度：５０〜６０、（ｂ）ダイシングテープの接着剤材質；アクリル系ＵＶ硬化型、接着剤厚み；５〜８μｍ、ＵＶ照射前粘着力：４〜７Ｎ／２０ｍｍ、ＵＶ照射後粘着力：０．３７Ｎ／２０ｍｍ、（ｃ）ダイシングブレードの回転数：２７０００〜３００００ｒｐｍ、ダイシングブレードの送り速度：１０〜１４ｍｍ／ｓｅｃ、に基づいてダイシングを実施する。 （もっと読む）

【課題】光学部品ウェハ面に形成したダイシングラインに沿って切断することにより光学部品個片を得る際に、ダイシングライン自体に切断幅の偏位の許容範囲を示す目印を設けることにより作業経験の少ない作業者或いは能力の低い作業者であっても高い歩留まりにて良好な切断品質を確保することを可能とするダイシングラインの構造を提供することを目的としている。
【解決手段】大面積の光学基板ウェハ１の面上に、複数の小面積の光学部品個片領域２を区画形成するために形成されてダイシングブレード３０による切断時のガイドとなるダイシングライン１０であって、ダイシングラインは長手方向に沿って順次配置され、且つ共通の中心線を有した幅広部１１と幅狭部２１とを備え、幅広部はダイシングブレードによる切断が許容される最大幅を示し、幅狭部はダイシングブレードによる切断幅の中心線が共通の中心線から幅方向に位置ずれする場合の許容範囲を示す。 （もっと読む）

【課題】ウエハの製造コストを低減することのできる切断方法および切断装置を提供する。
【解決手段】切断方法は、有価値部分７と、有価値部分７よりも小径である円錐部分３とを有するインゴットの切断方法であって、以下の工程を備えている。円錐部分３の先端部１１をインゴットから切り出す。先端部１１における切断面１１ａの面方位を測定する。この面方位に基づいて、インゴットにおける切断面の位置を調整する（調整工程）。インゴットから円錐部分３を除去する（除去工程）。 （もっと読む）

【課題】レーザを透過する透明体の表面を緻密にエッチング加工する方法を提供する。
【解決手段】溶液１１を接触させた透明体６にレーザ光２を照射して透明体６と溶液１１との界面部７をエッチング処理するに際し、溶液の単色吸収係数αをα≧１３．８cm^-1とし、レンズ５を用いてレーザ光２を集光し、孔１３が透明体６の内部に進展するにつれて、レーザ光２の焦点が孔１３の最深部に合うようにレンズ５と透明体６との相対位置を変化させながら透明体６をエッチング処理する。透明体６の下面を溶液１１に接触させ、透明体６の上面からレーザ光２を照射する場合は、孔１３が進展するにつれてレンズ５を上方に移動させながら透明体６をエッチング処理し、貫通孔などの孔１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】
従来のガラスカッターホイールで分断した脆弱材料基板（例えばガラス基板）においては、分断した脆性材料基板の分断部品の垂直分断面及びコーナー部の突起及び窪み、コーナー部の欠け、水平クラックの発生が多く要求精度を満足することが困難であつた。
【解決手段】
円周部がＶ字形形状の刃を備えるカッターにより一枚板形状の基板を分断する基板加工方法において、前記基板の縦方向又は横方向にスクライブする工程と、 前記基板の上面及び下面の両面において前記基板をスクライブする工程と、を有することを特徴とする基板加工方法。 （もっと読む）

【課題】ガリウム酸化物の基板上に形成した発光素子を、劈開性の強い方向には劈開を利用し、劈開性の弱い方向にはダイシング加工等を行うことにより、加工部近傍で剥がれやクラック等を発生させずに、ガリウム酸化物の基板上に結晶成長させて形成され、劈開を利用して作製された発光素子、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】所定の面方位を有するガリウム酸化物の基板上に化合物半導体薄膜を結晶成長により形成され、矩形形状に切出された発光素子であって、発光素子の一の端面は劈開により形成されると共に、端面と垂直な他の端面は劈開以外の方法により形成されたものとする。 （もっと読む）

【課題】刻線作業用ホイールカッタの摩耗量を正確に測定することで入れ替え時期を明確にでき、ガラスの刻線作業やカッティング作業の不良を除去できるホイールの摩耗測定装置及び測定方法を提供する。
【解決手段】本発明によるホイールの摩耗測定装置は、平板基板の切断装置に用いられるホイールの摩耗を測定する装置であって、ホイールの摩耗状態を測定する摩耗測定部と、ホイールと測定ブロックに関するデータを保存する保存部と、摩耗測定部で測定されたデータと保存部に保存されたデータを比較してホイールの摩耗状態を判定する制御部とを含む。 （もっと読む）

【課題】水晶基板の切断において、切断屑をほとんど排出しない水晶基板の切断方法を提
供する。
【解決手段】水晶基板１の切断方法は、レーザ加工装置２０にセットされた水晶基板１の
厚みを測定する工程と、フェムト秒レーザであるレーザ光２３の水晶基板１内の集光点４
５を調整する工程と、切断予定位置にそって改質領域５０を形成するために、レーザ光２
３を走査する工程とを有する。レーザ光２３を走査する工程は、水晶基板１の厚み方向に
集光点４５を順に３回移動させて、厚み方向の全面に改質領域５０を形成する。 （もっと読む）

【課題】凝固時間・冷却時間を短縮しても、切断時におけるクラック発生が抑制される半導体インゴットの切断方法を提供する。
【解決手段】鋳型２５内部で保持された半導体融液２４を一方向に凝固させて形成した半導体インゴット１０の切断方法であって、半導体インゴット１０の凝固開始端面を支持部材２に接着する工程と、接着された半導体インゴット１０の少なくとも凝固開始端部を切断手段１で切断する工程とを有する半導体インゴットの切断方法とする。 （もっと読む）

【課題】切溝のエッジ部にチッピングが発生することを抑制し、簡単な構造の砥石を用いて切溝を加工し得るようにする。
【解決手段】高脆性材料からなる板材Ｗの表面には、板材Ｗから切り出される小片Ｐに対応する部分がその外周部を露出させてマスキング工程においてマスキング材Ｍにより覆われる。板材Ｗを移動させると、ブラストノズル２１から噴出される粉粒体によってマスキング材Ｍが覆われていない露出面はブラスト処理されて粗面化された後に、砥石１７によりハーフカットまたはフルカットの切溝が加工される。ブラスト処理した表面を砥石１７により切溝加工することにより切溝のエッジにはチッピングの発生が抑制されて、高品質の切溝を加工することができる。 （もっと読む）