【課題】脆性材料基板のフルカットに適した冷却状態を実現する。
【解決手段】加工装置１００は、加工対象物１１０である脆性材料基板を加工予定線に沿って切断する。レーザ照射装置１０は、レーザビームＬＢをパターニングし、パターニングされたレーザビームＬＢを脆性材料基板の加工予定線上に照射する。冷却装置２０は、レーザ照射領域の近傍であり加工予定線上の所定の冷却領域を、冷却媒体ＣＭを噴射して冷却する。ステージ２は、加工予定線の方向に、加工対象物１１０をレーザ照射領域および冷却領域に対して相対移動させる。制御部３２は、レーザ照射領域と冷却領域の間の、所定領域の温度を監視し、所定領域の温度が目標値と一致するように、レーザビームＬＢのエネルギをフィードバックにより調節する。所定領域は、冷却領域よりもレーザ照射領域に近い位置に設定される。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、かつ精密に加工対象物を切断することができる切断方法を提供する。
【解決手段】 パルスレーザ光の集光点を加工対象物１の内部に合わせて、加工対象物１にパルス幅が１μs以下であり、パルスレーザ光の集光点におけるピークパワー密度が１×１０⁸（W/cm²）以上であるパルスレーザ光を照射することにより、加工対象物１の切断予定ラインに沿って加工対象物１の内部に、クラックスポットを複数形成し、複数のクラックスポットによって切断の起点となるクラック領域９を加工対象物１の内部にのみ形成する工程と、次に、クラック領域９を形成することのみで、クラック領域９を起点としてさらにクラックが成長して、加工対象物１の表面３と裏面２１に到達し、加工対象物１が割れる工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板の切断に必要な分断幅が小さくできる液晶表示素子の
製造方法を提供する。
【解決手段】２枚のマザー透明基板の少なくとも一方にサファイアを使用して、マザー透明基板上に複数の液晶表示素子を形成し、個々の液晶表示素子に分断する液晶表示素子の製造方法であって、サファイア基板の切断は、切断線に沿ってレーザー光線を照射して溝を形成し、該溝を超硬ホイールでスクライブする液晶表示素子の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】 切断用ワイヤの断線を防いだ上で、１つの原石からより多くのウエハを取り出すことができるウエハの作製方法およびウエハの作製装置を提供する。
【解決手段】 端面が基準面３１とされた切断用ベース３０上に、基準面と原石１０の端面１２とのなす角度が指定した切断角度θとなるように原石を複数個接着する接着工程と、切断用ベース上に接着された原石を間に挟むように、原石の両端面に、平板状のカバー部材４６を貼付するカバー貼付工程と、複数の原石に貼付されたカバー部材と干渉しない領域に対応した位置に架設された複数の切断用ワイヤ２１を用い、基準面と略平行に原石を切断して、複数枚のウエハに分割する切断工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】カーフロスを低減しつつ所望の起伏をウエハ表面に良好に残す。
【解決手段】複数のガイドローラ２６Ａ等に巻回された切断用ワイヤにより形成され、ワイヤ軸方向に駆動されるワイヤ群と、ワイヤ群のワイヤ並び方向と直交する切込み方向にワークを移動させるワーク保持部材とを備えたワイヤソー。ワイヤソーは、さらにワイヤ群とワークとをワイヤ並び方向に相対的に移動させる移動手段と、その移動方向を切り替え制御するＮＣ装置８０とを備えている。移動手段は、ガイドローラ２６Ａ等を外周上に支持し、かつ制御水循環用の内部通路を備えるローラ支持軸４０と、前記内部通路に制御水を循環させる温調器７６等を備えた循環系統とを有し、ＮＣ装置８０は、温調器７６を制御することによりローラ支持軸４０に供給する制御水の温度を一定周期で切り替える。 （もっと読む）

【課題】切断用ワイヤの断線を防いだ上で、１つの原石からより多くのウエハを取り出すこと。
【解決手段】端面が基準面３１とされた切断用ベース３０上に、基準面３１と原石１０の端面１２とのなす角度が指定した切断角度θとなるように原石１０を接着する接着工程と、切断用ベース３０上に接着された原石１０を間に挟むように、該原石１０の両端面１２に、平板状のカバーガラス４６を貼付するカバー工程と、基準面３１と平行に原石１０を複数のワイヤ２１で切断して、複数枚のウエハに分割する切断工程とを有するウエハの作製方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】第１の溝に交差する第２の溝をレーザ光線照射によって形成する場合に、交点直前の部分に生じる過熱を抑え、健全な製品を得る。
【解決手段】はじめに第１の分割予定ラインＡに沿ってレーザ光線を照射して第１の溝Ｇ１を形成する際（第１次溝形成工程）には、第２の分割予定ラインＢとの交点Ｃを除いてレーザ光線を照射し、交点Ｃの部分は溝を形成せず不連続な溝とする。続いて第２の分割予定ラインＢにはレーザ光線を連続的に照射し、交点Ｃにも溝を形成して第１の溝Ｇ１と第２の溝Ｇ２とが交差した状態とする。第２の分割予定ラインＢに沿ってレーザ光線を照射する第２次溝形成工程において、第１の溝Ｇ１との交点Ｃの直前部分の熱を、交点Ｃを通過させて前方に放散させ、過熱を抑える。 （もっと読む）

【課題】シリコンブロックの生産性の向上を図ったシリコンインゴット用角切断バンドソー装置を提供する。
【解決手段】円柱状のシリコンインゴット２を切断加工することにより製造されるシリコンブロック２ａを、スライス加工することでシリコンウエハが形成される加工工程前に、シリコンインゴット２の長手方向の前後を機械的にチャッキングする保持機構１２によりシリコンインゴット２をチャッキングし、その状態でシリコンインゴット２を９０度毎に回転させ、円柱状のシリコンインゴット２を角柱状のシリコンブロック２ａに切断加工する。シリコンインゴット２の前後のみをチャッキングしただけでこのシリコンインゴット２を宙に浮かせた状態で保持できるので、シリコンインゴット２を台上に固定することなく角柱状に切断加工することができ、シリコンブロック２ａの表面が傷付くことを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】薄肉で剛性の低い板状素材でも欠けが生じることなく分割体を製造する。
【解決手段】板状素材１１を挟持するための弾性材料からなる一対の当て板部材２１と、板状素材１１を挟持した状態の当て板部材２１を挿通可能な挿通間隙部２２を有しその挿通方向に沿って離間して並べられた複数の台部材２３，２４と、これら台部材２３，２４の間で一方の当て板部材２１の背面側から両当て板部材２１を板状素材１１を挟持した状態で弾性変形させる圧下部材２５とを備え、当て板部材２１の挟持面に板状素材１１における分割溝１２の形成部位に当接する複数の凸条部３２が設けられ、台部材２３，２４は、圧下部材２５の圧下位置に当て板部材２１の凸条部３２が配置されたときに、その前後の凸条部３２の背面で当て板部材２１に接触可能な位置に配設されている。 （もっと読む）

【課題】レーザスクライブ法により形成されたスクライブ線が正常であるか否かを、スクライブ線形成中に確実に判定することのできるレーザスクライブ装置及びレーザスクライブ方法を提供すること。
【解決手段】被割断基板（Ｋ）における割断予定線（Ｊ）を辿るようにレーザ光（Ｌ）と被割断基板（Ｋ）とを相対移動させることによりこの割断予定線（Ｊ）上にスクライブ線（ＳＢ）を形成するように構成されたレーザスクライブ装置（１０）において、スクライブ線（ＳＢ）を形成した直後に当該スクライブ線（ＳＢ）における亀裂発生部分の画像（Ｓ１）を撮像する撮像装置（１）と、撮像装置（１）による撮像で得た画像（Ｓ１）に基づいて、正常なスクライブ線形成が行われているか否かをリアルタイムで判定する判定手段（４３）とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スクライブ線が割断予定線から逸脱することなく形成されているか否かを、スクライブ線形成中に確認することのできるレーザスクライブ装置及びレーザスクライブ方法を提供すること。
【解決手段】被割断基板（Ｋ）における割断予定線（Ｊ）を辿るようにレーザ光（Ｌ１）と被割断基板（Ｋ）とを相対移動させることによりこの割断予定線（Ｊ）上にスクライブ線（ＳＢ）を形成するように構成されたレーザスクライブ装置（１０）において、スクライブ線（ＳＢ）を形成した直後に当該スクライブ線（ＳＢ）における亀裂発生部分（Ｒ）の深さ及び位置をリアルタイムで検出してその検出データ（Ｓ１）を出力するレーザ変位センサ（１）と、レーザ変位センサ（１）により出力された検出データ（Ｓ１）に基づいて、正常なスクライブ線形成が行われているか否かを判定する判定手段（４）とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤ列によってインゴットを切断する際のクラックの発生率を低減できるIII族窒化物基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ワイヤ２２によって構成されたワイヤ列２１を用いて、六方晶系のIII族窒化物結晶からなるインゴット３を切断する。このとき、インゴット３及びワイヤ２２のうち少なくとも一方をワイヤ２２の延伸方向Ｂと直交する方向に送りながら、砥液を供給しつつインゴット３を切削することによりインゴット３を切断する。インゴット３を切削する際には、ワイヤ２２の延伸方向Ｂをインゴット３の｛１−１００｝面に対し３°以上傾斜させる。 （もっと読む）

【課題】基板を分割溝にて分割することにより個片化された基板を製造する基板の製造方法において、狙いの分割溝の端部に最大曲げ応力が加わりやすくなるようにして、分割不良を低減とする。
【解決手段】基板１００の一方の板面１０１に、Ｘ方向に延びる複数本の分割溝１０を、Ｘ方向とは直交するＹ方向に沿って配列するように形成した後、基板１００の一方の板面１０１におけるＹ方向に沿って隔てられた両端部においてさらにＸ方向に沿った両端部のうちのピン２２０で押し上げられる方の端部寄りの部位を、押さえ部材２１０で押さえつけ、この状態で基板１００の他方の板面１０２側からのピン２２０による押し上げを行う。 （もっと読む）

【課題】種々の形状の脆性材料基板に対して基板に加える分断力を小さくし、一様な分断面が得ることを目的とする。
【解決手段】第１の製品テーブル１３及び第２の製品テーブル１４は、そのエッジ部が一定の角度を持つようにスライドテーブル１１及び傾動テーブル１２に配置する。両面がスクライブされた基板Ｇをテーブルに載置し、第１のクランプバー１５ａと第２のクランプバー１６ａで基板を押圧し固定する。そして第２の製品テーブル１４を回動させると、クランプバーを押圧点として基板ＧのスクライブラインＳに対して剪断力と引張力が作用する。このため、クランプバーの間隙の少ない方がブレイクポイントとして作用し、基板Ｇが左右２つに分断される。 （もっと読む）

【課題】プラズマによるクラックの発生を防止すること。
【解決手段】マザー基板Ｗのレーザ光照射方向手前側の表面においてパルスレーザ光のエネルギー密度が、大気中でプラズマが発生するエネルギー密度より低くなるように、パルスレーザ光の集光性を制御するようにした。そのため、マザー基板Ｗの表面でのプラズマの発生を防止でき、プラズマによるクラックの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】カッターホイールの種類を変更することなく、所望の深さの異なる垂直クラックを安定的に形成する。
【解決手段】カッターホイール１９をガラス基板１３の表面に圧接転動させてスクライブ線１３１を形成し、このカッターホイール１９の転動方向後方にカッターホイール１９から所定距離だけ離れた位置のガラス基板１３の表面にレーザを照射することによりスクライブする条件と、カッターホイール１９をガラス基板１３の表面に圧接転動させてスクライブ線１３１を形成することによりスクライブする条件とによりスクライブ線１３１からの垂直クラック１３２の深さを制御する。さらに、カッターホイール１９とレーザ照射部１８（レーザ照射手段）との間、またはレーザ照射部１８の下流側に、吐出ノズル２１（冷却手段）により、スクライブ線１３１を含む冷却領域に冷却流体を噴射する場合を、垂直クラック１３２の深さ制御の条件に加えることが可能である。 （もっと読む）

【課題】 加工装置によるウエーハの加工の際に、加工水が適当な領域に適量供給されているか、又は適正な分布をもって適量供給されているかを確認可能な加工水の確認方法を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハに加工水を供給する加工水供給手段と、加工水が供給される領域に加工を施す加工手段とを備えた加工装置における加工水の確認方法であって、水による侵食層が基板上に積層されたウエーハを該チャックテーブルに保持するウエーハ保持工程と、該チャックテーブルに保持された前記ウエーハに加工水を供給する加工水供給工程と、前記ウエーハの表面に積層された前記侵食層の侵食状態によって加工水の掛り具合を確認する加工水確認工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】脆性材料のフルボディ熱応力割断において、割断経路が割断予定線からずれることを防止し、割断位置の高精度化を実現する。
【解決手段】脆性材料のフルボディ熱応力割断において、ワーク内温度分布の最適化を図り、その結果面内せん断応力拡大係数Ｋ_ＩＩをゼロにするか十分に小さな値にすることによって割断経路の割断予定線からの逸脱を防止し、割断位置の高精度化を実現することができる。利用できるワーク内温度分布として、局所加熱位置の最適化、２点局所加熱、ならびに分布型局所加熱などがあり、制御方法としてはオープンループ型、負帰還型の２種類がある。 （もっと読む）

【課題】本発明は、脆い物質で作られた平行平面板を特定のエッジ長さを有する複数の個々のプレート３に分割する方法に関する。
【解決手段】ブレイクオフカットが、レーザービームによって熱誘起ストレスを導入することで格子状パターンを形成する特定のスコア線に沿って作られる。第１加工方向に沿うブレイクオフカットの製作後、プレートストリップ４は、間隔をあけられ、平行平面板１の接着されるフレームストレッチフィルム６が真空装置により伸ばされる。本発明は、特別なクランプテーブル５を備えた装置にも関する。 （もっと読む）

【課題】 切断の起点となる改質領域を確実に形成することができるレーザ加工方法、レーザ加工装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 加工対象物１の内部に集光されるレーザ光Ｌの収差が所定の収差以下となるように反射型空間光変調器２０３によって変調されたレーザ光Ｌが加工対象物１に照射される。そのため、レーザ光Ｌの集光点Ｐを合わせる位置で発生するレーザ光Ｌの収差を極力小さくして、その位置でのレーザ光Ｌのエネルギー密度を高め、切断の起点としての機能が高い改質領域７を形成することができる。しかも、反射型空間光変調器２０３を用いるため、透過型空間光変調器に比べてレーザ光Ｌの利用効率を向上させることができる。このようなレーザ光Ｌの利用効率の向上は、切断の起点となる改質領域７を板状の加工対象物１に形成する場合、特に重要である。 （もっと読む）