【課題】 産性の向上を図り、起伏のない均一な分断面の高品質の分割片を得ることができるワークの分割方法を提供する。
【解決手段】 大判ワーク１０１の一表面１０１ａに分断起点線１１１を形成し、支持体１１６を接着層１０６を介して接着して反りを拘束した状態とし、他表面１０１ｂを溶融金属１３１に浸漬して加熱し、大判ワーク１０１内に発生した熱応力によって分断起点線１１からクラック１２１を進展させて分断する。 （もっと読む）

【課題】相互に交差するスクライブラインを、スクライブライン交点に発生しがちな不具合を招来することなく形成しうるスクライブ方法及びスクライブ装置を提供する。
【解決手段】脆性材料基板の表面に複数本のスクライブラインを相互に交差させて形成する脆性材料基板のスクライブ方法を前提とし、脆性材料基板の表面に周期的に打点衝撃を与えることにより脆性材料基板内に高浸透の垂直クラックを生成させるスクライブ手段により、脆性材料基板の表面に、第１の方向のスクライブラインと、この第１の方向のスクライブラインと交差する第２の方向のスクライブラインとを順次形成するにあたり、前記第１の方向に少なくとも一つのスクライブラインを形成する際に前記スクライブ手段にかける荷重Ｐ１と、前記第２の方向に少なくとも一つのスクライブラインを形成する際に前記スクライブ手段にかける荷重Ｐ２との関係を、Ｐ１＞Ｐ２とする。 （もっと読む）

【課題】内側スクライブ法によって表示装置のガラス基板を切断する際に、スクライブホ
イールの上下動を少なくして切断効率を向上させる、スクライブ方法により割れ・欠け・
端材残りを低減させる。
【解決手段】本発明の表示装置の切断方法は、ガラス基板対１１に切断溝１３を形成し、
この切断溝１３に添って分断することにより切断する張り合わされた一対のガラス基板を
有する表示装置の切断方法において、前記切断溝１３を、前記ガラス基板１１の表面の両
側の端部からそれぞれ０．３ｍｍ以上３ｍｍ以下の部分を除いて形成し、前記ガラス基板
の両側の端部から前記切断溝が形成されている部分の間ｗ１は、切断刃（スクライブホイ
ール）１２を所定圧力でガラス基板１１に当接させるが前記切断刃１２による切り込み量
をゼロとして移動させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーを用いてインゴットを切断する際、特にインゴットの切断終了時付近におけるインゴットの急激な冷却を軽減し、その結果ナノトポグラフィの悪化を抑制するとともに、さらに厚さも均一な高品質なウエーハに切断する方法およびワイヤソー装置を提供する。
【解決手段】ワイヤ２を複数の溝付きローラ３に巻掛けし、該溝付きローラに切断用スラリを供給しつつ、前記ワイヤを往復走行させながらインゴットに押し当て、インゴットをウエーハ状に切断する方法であって、前記インゴットに、インゴット温調用スラリを前記切断用スラリとは独立して供給温度を制御して供給することにより、インゴットの温度を制御して切断するようにし、この際に、前記インゴットに対し、前記往復走行させるワイヤの出側へのみ、インゴット温調用スラリを供給する切断方法およびワイヤソー装置。 （もっと読む）

【課題】サイズの小さいチップの割れ不良を防止し、歩留まりを向上させることのできるチップ割り無端ベルトを供給する。
【解決手段】第１のチップ割り無端ベルト１０は、芯体としての織布１４を含み、織布１４は表面材１６によって被覆されている。表面材１６により形成されたチップ接触面１０Ｓの少なくとも一方においては梨地加工が施されている。このように、チップ接触面１０Ｓが適度な表面粗さを有しているため、チップ接触面１０Ｓと、チップの集合体であるボード、列状体等との間の接触面積が小さくなり、摩擦抵抗が抑制される。さらに、チップ接触面１０Ｓへのチップの張り付きによる不具合も防止され、チップの歩留まりが向上する。 （もっと読む）

【課題】脆性材料の厚みが増した場合または厚さに比べ分割幅が狭い場合にも分割面に伝播不良を起こさせず、舌状のバリを形成させず、分割体同士の接触による欠損を起こさせない分割用素材並びに分割体の製造方法を提供することにある。
【解決手段】複数の分割体に分割するための分割溝４が分割予定部５に形成された板状又は短冊状の脆性材料から成る分割用素材１において、前記分割溝４は、分割用素材１の表面及び裏面の対向する位置に夫々形成され、これら表裏両面の分割溝４を接続するように該分割用素材１の側部にも形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被割断基板を割断する製造工程に於いて、最適な状態のスクライブ処理を安定的に実施するための方法と装置について、その製造方法が最適な状態の中で行える様にすること。
【解決手段】被割断基板１０にレーザビーム７０２を照射する前に、レーザパワー測定手段を用いてそのパワーを調整する。また、スクライブ処理をする場合、被割断基板１０の温度管理をおこなう。最適なレーザビーム７０２を送る為、集光手段７５２の焦光点を集光手段７５２と被割断基板１０との間にあるようにする。レーザビーム７０２の焦光手段７５２と被割断基板１０をレーザパワーが最適に成るように可変とする。初亀裂生成手段６１と被割断基板１０との間の距離を調整できる様にする。 （もっと読む）

本発明は、構成部分を製造するための方法であって、まず、熱的な処理ステップまたは方法ステップで、分離線または目標破断線を、エネルギ導入によって局所的に加熱し、引き続き冷却媒体で衝撃的に冷却して、構成部分にこの熱交番によって分離線または目標破断線に沿った意図的な亀裂形成または材料弱化を生じさせることにより、構成部分の少なくとも１つの表面に少なくとも１つの分離線または目標破断線を形成する形式の方法に関する。分離線または目標破断線に沿ったエネルギ導入をあらゆる箇所で非対称的に行い、分離線または目標破断線のあらゆる箇所を、適当な短い時間間隔を置いて、等しい強さまたは互いに異なる強さの少なくとも２回のエネルギ導入により負荷し、こうしてエネルギ分配を、所望の亀裂形成または材料弱化に適合させる。
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【課題】加工後の切断面の反りを小さくする事ができるワイヤソーによる基板製造方法を提供する。
【解決手段】口径１５０ｍｍφ以上、且つ長さ３００ｍｍ以上のインゴット１５を、走行するワイヤ１４に押し当てて切断する基板の製造方法において、インゴット１５の径方向の中心部分のみワイヤ１４の繰り出し速度を切断開始、完了付近よりも速くするものである。 （もっと読む）

【課題】基板を、曲線を含む形状に切断する場合において、基板の割れ、かけ等を防止し、基板の歩留まりを向上させることができる係る基板切断装置を提供する。
【解決手段】本発明にかかる基板切断装置は、基板を載置するステージ２と、基板に形成されたスクライブライン８及びその近傍以外であってスクライブライン８が形成されている面又はその反対面に基板を局所的に冷却するための突出部である冷却突出部７ａを接触させて基板を冷却する冷却板７とを有する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工によりスクライブが可能な光学素子を有する基板構造、基板の分割方法、電気光学装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基板構造は、マザー基板Ｗ２の表面に形成された複数のマイクロレンズ３を区画するように切断予定ラインＤｘ，Ｄｙに沿って格子状に形成された構造体１５を有している。構造体１５はマイクロレンズ３を形成する工程において、マイクロレンズ３と同じ材料でレンチキュラー状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 数ｍｍ程度の割断寸法の短い被加工基板に対して、被加工基板へのダメージを最小限にし、確実に割断することのできるレーザ割断方法を提供する。
【解決手段】 レーザ発振器５から発振されるレーザビームを全反射ミラー６により被加工基板１ａ側に向けて反射させ、シリンドリカルレンズ７によりレーザビームを集光し、画像処理装置４によりレーザ照射領域ＬＢの位置を被加工基板１ａ表面に形成された溝２の端部に設定して固定照射し、発生した亀裂を溝２に沿って進展させ、被加工基板１ａの短辺方向への割断を完了させる。 （もっと読む）

【課題】ヒ化ガリウム(GaAs)ウエーハをストリートに沿って切断する際に、レーザー光線の照射により発生するデブリを切断面に付着させることで抗折強度の向上を図ることができるヒ化ガリウムウエーハのレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】ヒ化ガリウムウエーハ２０の表面に格子状に形成されたストリートに沿ってレーザー光線を照射し、ウエハをストリートに沿って切断するヒ化ガリウムウエーハのレーザー加工方法であって、ヒ化ガリウム基板の裏面を保護部材Ｔに貼着するウエーハ支持工程と、ヒ化ガリウム基板の表面にデブリ遮蔽膜３００を被覆するデブリ遮蔽膜被覆工程と、ヒ化ガリウム基板にデブリ遮蔽膜側からストリートに沿ってレーザー光線を照射し裏面に達しないレーザー加工溝２３を形成するレーザー加工溝形成工程と、ヒ化ガリウム基板にレーザー加工溝に沿ってレーザー光線を照射し裏面に達する切断溝２５を形成する切断工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 スクライブ装置を用いてガラス板を良好にスクライブする。
【解決手段】 切り粉回収用の吸引ノーズ１２１を、カッターホルダー１１０の側面側に近接して配置して、スクライブで生じたガラス粉を吸収して回収したので、ガラス紛の拡散が防止され、スクライブカッター１０１やカッターホルダー１１０の磨耗が防げ、スクライブカッターがスリップすることなく、良好なスクライブが行え、製品の汚れも防げた。また、カッター支持部１１４と取付軸１１８との間に、両側に開口１１６Ｋを有し、かつカッター支持部１１４に連通した空間部１１６を設け、吸引する空気による流れで吸引ノーズ１２１部分の空気を引き込みガラス粉の回収効率を向上させた。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射によって基板と化合物半導体を素子分離する場合において、素子分離後の発光素子の発光効率の低下を抑制する。
【解決手段】基板２上に窒化物半導体５を設ける。窒化物半導体５を素子分離線３、４の形成位置に沿ってエッチングし、素子分離溝１２を形成する。レーザ光を素子分離溝１２に向けて照射することにより、素子分離線３、４を形成し、素子分離線３、４に沿って基板２内に変質部１１を形成する。変質部１１は、素子分離線３、４に沿った方向に不連続かつ直線状に形成されている。変質部１１を基点として基板２を素子分離し、発光素子１が製造される。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーを用いてインゴットを切断する際、インゴットの切断終了時付近におけるインゴットの急激な冷却を軽減し、その結果ナノトポグラフィの発生を抑制するとともに、さらに厚さも均一で高品質のウエーハに切断する方法を提供する。
【解決手段】ワイヤを複数の溝付きローラに巻掛けし、該溝付きローラに切断用スラリを供給しつつ、前記ワイヤを走行させながらインゴットに押し当ててウエーハ状に切断する方法であって、前記インゴットの切り込み深さが少なくとも直径の２／３に達してから、切断が終了するまでの間のみ、該インゴットに、インゴット温調用スラリを前記切断用スラリとは独立して供給温度を制御して供給することにより、切り込み深さが直径の２／３以上におけるインゴットの冷却速度を制御して切断する切断方法。 （もっと読む）

【課題】表面の損傷がなく、高精度な石英ガラス部材を効率よく製造するとともに製造後の部材の取り扱いを容易にし、加工コストを低減させる。
【解決手段】表面を鏡面加工した石英ガラス基板１をレーザー加工台に貼り付け、基板１の表層又は内部に焦点を結ばせてレーザービームを照射し、焦点を製品の輪郭に沿って移動させて切断加工する。輪郭全周を切断せずに基板１の一部を未切断として製品を基板１につけた状態とする。石英ガラス基板に製品が繋がった状態のまま移送、研磨、洗浄、検査、保管をおこない、必要時に製品を取り出す。 （もっと読む）

【課題】不要チップが、常に貼合せ基板の所定の位置にくっ付いてブレイクされるよう調整することができる貼合せマザー基板のスクライブ方法および貼合せマザー基板の分割方法を提供する。
【解決手段】方形の第１および第２基板６，７を、対向する２辺の一方の辺を揃え他方の辺を不揃いにして貼り合わせて成る貼合せ基板５を、第１および第２マザー基板２，３から成る貼合せマザー基板１から複数枚取りするスクライブ方法において、第２基板６のフルスクライブライン１２の第２マザー基板２に対するスクライブと、第１基板７のハーフスクライブライン１３の第１マザー基板３に対するスクライブとを強く行なうと共に、これに対しフルスクライブライン１２の第１マザー基板３に対するスクライブを弱く行なう。 （もっと読む）

【課題】強固に付着する加工残渣や残留する粘着剤を発生させない光学素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】光学基板１００を固定板３００に固定するために、光学基板１００が載置される基板載置面３０４に複数の第１開口部３０１を有し、基板載置面３０４と異なる面３０５に第２開口部３０２を有する第１貫通孔３０３が設けられた固定板３００を用いる。この固定板３００の第１貫通孔３０３の内部を減圧にすることで、基板載置面３０４に載置された光学基板１００を固定板３００に固定して、光学基板１００を切断することができる。このように光学基板１００の固定に粘着剤付きシートを用いることなく光学基板１００を切断することができるので、発生する加工残渣には、強固に付着する粘着剤が含まれない。また、粘着剤付きシートの粘着剤が光学素子の外表面に残留することがなくなる。 （もっと読む）

コート脆性材料シートを分割する方法は、脆性材料層及び脆性材料層の表面に接着されたコーティング材料からなる積層脆性材料シートを提供する工程及び、シートの分割線に沿ってレーザを印加し、よって、コーティング材料を切断する工程及び、脆性材料層内に応力割れを誘起することにより脆性材料層を分割する工程を含む。 （もっと読む）