テーパ縁を実現するために、ＭＥＭＳデバイス内に層を形成するための方法
特定のＭＥＭＳデバイスは、テーパ縁を有するようにパターン形成された層を含む。テーパ縁を有する層を形成するための１つの方法は、エッチング誘導層を使用することを含む。テーパ縁を有する層を形成するための別の一方法は、上方部分が下方部分よりも速い速度でエッチング可能な層を堆積することを含む。テーパ縁を有する層を形成するための別の一方法は、複数の反復エッチングを使用することを含む。テーパ縁を有する層を形成するための別の一方法は、リフトオフマスクの上に層が堆積され、そのマスク層が除去された後、テーパ縁を有する構造が残されるように、負の角度を含む開口を有するリフトオフマスクを使用することを含む。
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ＭＥＭＳ装置１００が提供され、同装置１００は側壁１３８を有するハンドル層１０８と、同ハンドル層１０８を覆うキャップ１３２と、を含み、同キャップ１３２は側壁１３８を有し、かつ導電性材料１３６が同キャップの側壁１３８及び同ハンドル層の側壁１３８の少なくとも一部に堆積され、それにより同ハンドル層１０８と同キャップ１３２とが電気的に接続される。ハンドル層１０８と同ハンドル層１０８を覆うキャップ１３２とからなる基板３００からＭＥＭＳ装置をウェハレベルにて製造する方法も提供される。同方法は、第一の側壁１３８を形成するためにキャップ１３２と基板３００の少なくとも一部とを貫通する第一の切断部を形成する工程と、同第一の側壁１３８に導電性材料１３６を堆積させて、同キャップ１３２と同基板３００とを電気的に接続させる工程と、を含む。
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光ビームを走査するＭＥＭＳ装置は、二重活性層シリコンオンインシュレータ（ＳＯＩ）基板に形成された、ミラー回転軸の周りにおいて最大の回転角まで回転運動を行うミラーを備える。ＭＥＭＳ装置は、バウンス現象を起こさせ、回転運動を逆転させるバウンス機構を備えていてもよい。バウンス現象により、ミラーは、本質的に非線形力によって駆動される区分線形応答を行う。特定の実施の形態においては、バウンス機構は、二重活性層ＳＯＩ基板内の同じ活性層に形成された垂直櫛歯駆動ステータを備え、アクチュエータ櫛歯駆動ステータは、他の活性層に形成される。
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電気応答デバイス及び電気応答デバイスを製造する方法であって、電気応答材料（例えば、圧電材料）（１３２）を基板材料（１０４）の表面の少なくとも一部の上に適用するステップと、前記電気応答材料の表面の少なくとも一部の上に電極材料（１４０）を適用するステップとを含む。電極材料（１４０）の少なくとも１つの領域が選択的に除去されて、前記電気応答材料が露出される（２４４）。前記電気応答材料の少なくとも一部が、前記電極材料の前記少なくとも１つの領域に対応する領域において選択的に除去される。
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垂直型電気的接触体及びその製造方法を提供する。本発明は犠牲基板上に第１保護膜パターンを形成する第１段階と、エッチング工程を実行することによって前記犠牲基板上にトレンチを形成する第２段階と、前記第１保護膜パターンを除去し、前記犠牲基板の上部に第２保護膜パターンを形成して空間部を形成する第３段階と、前記トレンチと前記空間部に導電性物質を埋め込ませてチップ及び支持ビームを形成する第４段階と、前記チップ及び支持ビームが形成された犠牲基板の上部に第３保護膜パターンを形成して空間部を形成する第５段階と、前記空間部に導電性物質を埋め込ませて中孔型容器本体を形成する第６段階と、前記中孔型容器本体をＭＰＨ上に形成されたバンプにボンディングする第７段階と、前記犠牲基板を除去させることによって電気的接触体のチップを開放する第８段階とを含んで構成されることを特徴とする。
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第１基板上に複数の環状電極が直列連結されるコイル部が形成され、第１基板と一定距離で平行に対向する第２基板上に環状電極と一対一対応する磁歪物質薄膜が形成され、コイル部と磁歪物質薄膜とがインダクターを構成し、外部の圧力によって磁歪物質薄膜の透磁率変化を誘導させてコイル部のインダクタンスを変化させるインダクターアレイ部と、インダクターアレイ部とＬＣ共振回路とを構成し、インダクターアレイ部で放電される磁気的エネルギーを電圧形態に変換させて保存するキャパシタと、を備える磁歪効果を利用した可変インダクター型のＭＥＭＳ圧力センサーである。これにより、本発明は、既存の圧抵抗型または静電容量型センサーに比べてさらに敏感であるので、解像度が優秀であり、半導体工程と互換可能なＭＥＭＳ工程技術を利用して製作されるので、小型化及び大量一括工程が可能であるので、生産コストが減らせる。 （もっと読む）

ＭＥＭＳは、基質材を使用しないでファイバーから作られる。装置は、ファイバーが基板のエッジに取り付けられる場所にのみ作ることが出来る（例えば、カンチレバー、ブリッジ）。動きは、弱い結合を有する複数のファイバー間の結合を調整することによって制御可能である（例えば、基礎部、先端、その中間）。駆動機構は、基礎部の加重（磁気、圧電、静電気）または先端の加重（磁気）を含む。光スキャナーを形成するために、ミラーがカンチレバーの自由端に形成される。 （もっと読む）