【課題】基板上の空洞部内に機能素子を配置した電子装置において、基板のダイシング工程による帯電の影響を低減することのできる構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子装置１０は、基板１１と、該基板上に配置された機能素子１０Ｘと、前記基板上に設けられ、前記機能素子が配置された空洞部１０Ｃを包囲し画成する素子周囲構造１０Ｐとを備えた電子機器において、前記素子周囲構造の少なくとも一部が導電体１７、１９で構成され、該導電体を電気的に接続するための配線構造１７、１９が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単な低コストの方法で、抵抗値を充分に低くでき、貫通穴に充填される金属の熱応力による基板などの破壊が発生しない貫通電極を有する半導体装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の基板に形成された貫通穴の一端を塞ぐように第２の基板が接合され、前記貫通穴に金属層を設けることにより貫通電極が形成される半導体装置において、前記貫通電極は、前記貫通穴の底面および内壁の表面に形成される第１の金属層と、この第１の金属層の上面に前記貫通穴を充填するように形成される第１の金属層よりも融点の低い第２の金属層、で構成されたことを特徴とするもの。 （もっと読む）

【課題】基体上に形成され密閉空間内に封止された封止対象物を有するデバイスを製造する際に、犠牲層除去のための開口の配置の自由度を高める。
【解決手段】基体１１上に形成され密閉空間内に封止された封止対象物を有するデバイスを製造する。基体１１上に形成された封止対象物を覆うように第１の犠牲層１０２を形成する。第１の犠牲層１０２上に、複数の第１の開口５１ａを有する第１の板状部５１を形成する。第１の板状部５１を覆うように第２の犠牲層１０３形成する。第２の犠牲層１０３上に、複数の第１の開口５１ａからずれた位置に複数の第２の開口５２ａを有する第２の板状部５２を形成する。第１及び第２の開口５１ａ，５２ａを通じて第１の犠牲層１０２を除去するとともに、第２の開口５２ａを通じて第２の犠牲層１０３を除去する。その後、複数の第２の開口５２ａを封止する。 （もっと読む）

【課題】異物の侵入などによって弁体部に開閉不良が生じた場合、確実にこれを検出することが可能なマイクロバルブを提供する。
【解決手段】ダイアフラム１２は、開閉検出手段２６を構成する第１の電極（可動電極）を兼ねている。また、第２の基板２０の溝部２２において、ダイアフラム１２と対面する位置に、開閉検出手段２６を構成する第２の電極（固定電極）２８が形成される。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で複雑な形状のパターンを形成可能な材料パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】Ｓｉ系又は金属の基板上１０に、形成を所望する材料パターンと同じパターンを有するレジスト層１１ａ、１１ｂを形成する工程と、前記レジスト層１１ａ、１１ｂが形成された基板上１０に、基板表面と化学結合したフロロカーボン層１２を形成する工程と、前記レジスト層１１ａ、１１ｂを除去することで、形成を所望する材料パターンに対してネガのパターンを有するフロロカーボン層１２を形成する工程と、前記ネガのパターンを有するフロロカーボン層１２をマスクとして、前記基板上に前記材料パターンを形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】マイクロチップ等の微細加工のコスト削減を進展させることを可能とする。
【解決手段】基材３の表面に微細流路５を加工する微細形状加工方法において、基材３の表面に金属の薄膜７を形成する（ａ）薄膜形成工程と、薄膜７に放電加工により微細形状パターン９を貫通形成する（ｂ）放電加工工程と、薄膜７に微細形状パターン９を備えた基板３をエッチングして薄膜７の微細形状パターン９に対応する微細流路５を基板３の表面に形成する（ｃ）エッチング工程と、エッチング後に金属の薄膜７を除去して表面に微細流路５を有するマイクロチップ１を得る（ｄ）除去工程とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 例えば、三次元微細構造体やμｍオーダ以下のパターンやバイナリー立体光学素子等の微細構造体を真空蒸着とエッチングのみで容易に形成することができる微細構造体製造方法を提供することにある。
【解決手段】 微細凹凸パターンを備えた構造体を該微細凹凸パターン側を真空蒸着源に指向させた状態で対向・配置させ、その際微細凹凸パターンの凹部の一部が蒸着されないように上記構造体を上記真空蒸着源に対して所定角度だけ傾斜させ、その状態で真空斜め蒸着を施して上記構造体の微細凹凸パターン側にエッチングマスクを堆積・設置させ、次いで、エッチングを行うことにより上記微細凹凸パターンよりもさらに細かな微細凹凸パターンを形成するようにしたもの。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータの動作精度を高めることを目的とする。
【解決手段】表面に穴１６を有する枠体１７と、穴１６の上方に配置された伝送電極部１８と、この伝送電極部１８の両端にそれぞれの一端が連結されるとともに、他端を枠体１７に支持された駆動部２０とを備え、この駆動部２０は、下部金属層２１と、この下部金属層２１上に形成された圧電膜２２と、この圧電膜２２上に形成された上部金属層と、この上部金属層２３上に積層された弾性樹脂層２４とを有するものとした。これにより本発明は、伝送電極部１８の傾きを抑制するとともにエッチング工程において表層が浸食されても、駆動部２０全体の変位量に与える影響を小さくすることができ、結果としてアクチュエータの動作精度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】気密パッケージデバイス、および少なくとも１つのデバイスをウェハレベルで気密パッケージングするための方法を提供する。
【解決手段】（１）少なくとも部分的に形成されたデバイスを複数有する基板ウェハを用意する（１０２）ステップ、（２）基板ウェハ上の少なくとも部分的に形成されたデバイスのうちの異なるデバイスの周りに分離壁を形成する（１０４）ステップ、および（３）分離壁にキャップウェハをウェハボンディング（１０６）して、複数の気密パッケージを形成するステップ、によって、複数のデバイスがウェハレベルで気密パッケージングされる。 （もっと読む）

【課題】圧電アクチュエータを用いた光偏向器において、ミラーの駆動状態を迅速に精度良く検出して制御可能な光偏向器を提供する。
【解決手段】光偏向器Ａ，Ａ’は、反射面１ｂを有するミラー部１と、一端がトーションバー２ａ，２ｂに連結され他端が支持部１０に連結されて支持された第１の圧電アクチュエータ８ａ〜８ｄとを備え、第１の圧電アクチュエータ８ａ〜８ｄの圧電駆動によりトーションバー２ａ，２ｂを介してミラー部１を回転駆動させる。光偏向器は、一端がトーションバー２ａ，２ｂに連結され他端がミラー部１に連結されて支持された第２の圧電アクチュエータ９ａ〜９ｄを備える。 （もっと読む）

【課題】圧電アクチュエータを用いた光偏向器において、デバイスサイズの増大や偏向・走査性能の低下を防止しつつ、振動や衝撃を緩和して破損を効果的に回避できる光偏向器を提供する。
【解決手段】光偏向器Ａ１は、反射面を有するミラー部１と、トーションバー２ａ，２ｂに一端が連結され他端が支持部１０に連結されて支持された圧電アクチュエータ８ａ〜８ｄとを備え、圧電アクチュエータ８ａ〜８ｄに駆動電圧を印加することで、トーションバー２ａ，２ｂを介してミラー部１を回転駆動させる。光偏向器Ａ１は、ミラー部１と支持部１０との間に設けられた空隙１０’に、支持部１のミラー部１に対向する部分に連結された衝撃緩和部９ａ，９ｂを有する。 （もっと読む）

【課題】圧電アクチュエータを用いた光偏向器において、小型で簡単な構造で、高い駆動周波数と大きい最大偏向角とを両立可能な光偏向器を提供する。
【解決手段】光偏向器Ａ１のミラー部１と、ミラー部１を駆動する圧電アクチュエータ８ａ〜８ｄ，１０ａ，１０ｂの圧電カンチレバーの支持体４ａ〜４ｈは、複数の層から構成される半導体基板ＳＯＩを形状加工して一体的に形成される。圧電カンチレバーの支持体４ａ〜４ｈは、複数の層のうち少なくとも１つの層からなる第１の支持層３１ａを形状加工して形成され、ミラー部１は、複数の層のうち第１の支持層３１ａと厚さが異なる少なくとも１つの層からなる第２の支持層３１ｃを形状加工して形成される。 （もっと読む）

【課題】効率的に混合、分離作用を行わせることが可能なマイクロ流体コンポーネントの製造方法を提供する。
【解決手段】マイクロ流体コンポーネント１のチャンネル２の内壁にナノ構造体１３ａ〜１３ｃを埋設する。このナノ構造体１３ａ〜１３ｃは、その場成長により形成され、それにより前記チャンネル２の側壁４，５上及び前記下部壁３上に堆積された金属触媒の層となる。さらにマイクロチャンネル２に前記ナノ構造体が形成される前に、基板７の前記表面上を保護カバー１１で封止する。封止はカバー１１の材料と前記触媒の金属との間に共晶化合物を形成することにより行われ、その触媒は、前記ナノ構造体１３ａ〜１３ｃのその場成長の目的で用いられ、かつ、前記カバー１１と接触するように設計された前記基板７の表面上に堆積されている。 （もっと読む）

本発明は、例えば試料流体中の目標物質を検出するための又は分子篩いのためのマイクロ流体デバイスを提供するものである。該デバイスは、第１凹部１２４が設けられた実質的に平らな第１表面を持つ第１基板１２０と、第２凹部１３０が設けられた実質的に平らな第２表面を持つ第２基板１２８とを有する。第１凹部の少なくとも幾つかは、多孔質材料１１４で満たされている。交互の第１凹部及び第２凹部は、試料流体のための蛇行チャンネルを形成する。第２凹部は他の多孔質材料により満たすことができる。一実施例において、目標物質を結合するための捕捉物質が、上記多孔質材料内に又は該多孔質材料上に配置される。
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【課題】特性ばらつきが抑制され、性能が改善されたマイクロメカニカル共振器を提供する。
【解決手段】マイクロメカニカル共振器１００は、基板２と、フレーム部４と、電極６とを備える。フレーム部４は、基板２上に設けられる第１、第２の端部１０，１２と、第１、第２の端部１０，１２の間で振動可能に支持される共振ビーム１４とを有する。電極８は、基板２上に支持され、共振ビーム１４の両端部の間に位置する部分に対向して共振ビーム１４に対して静電気力を及ぼす。電極８の共振ビーム１４に対向する第１の面には凹凸が形成される。好ましくは、共振ビーム１４の電極８に対向する第２の面には凹凸が形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、膜体自体の構成で振動を抑制することができる静電アクチュエータ、マイクロスイッチ、電子機器、および静電アクチュエータの製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に設けられた吸引電極に電圧を印加することで膜体を静電的に吸引する静電アクチュエータであって、前記膜体の少なくとも一方の主面に、前記主面から突出し前記主面に対して平行な方向に延在する帯状突起部が設けられたこと、を特徴とする静電アクチュエータが提供される。 （もっと読む）

【課題】低電圧駆動を保ちつつ低コストで動特性を向上させることを可能にする。
【解決手段】基板１１と、この基板上に設けられた複数の電極２_１〜２_ｎと、基板上に配置されたスペーサ１３と、このスペーサ上に配置され、基板に対向する側の面から基板に対向する側の面と反対側の面に貫通する開口２６を有する支持部材１６と、この支持部材の基板に対向する側の面に設けられた絶縁膜１７と、複数の電極に対向するように間隔を持って配置されるとともに開口を覆うように形成され、絶縁膜を介して支持部材に支持される変形可能な電極膜１８と、電極膜の、複数の電極と反対側の面に設けられた反射膜１９と、反射膜および電極膜を貫通する複数の貫通孔２２と、を備え、支持部材は、電極膜、絶縁膜およびスペーサを介して基板上に配置されている。 （もっと読む）

【課題】光スキャナの揺動するミラー部の共振周波数を変化させないで、ミラー部の反りを抑制することを可能とする光スキャナの製造方法を提供する。
【解決手段】ミラー部１と、前記ミラー部１を揺動可能に支持する梁部２と、前記梁部２を保持する枠部３とを備えた光スキャナ１０の製造方法において、前記ミラー部１の表面に反射膜６を堆積する成膜工程と、前記ミラー部１の表面の反りを低減するために前記ミラー部１の表面にイオン注入法によりイオン化された材料を注入するイオン注入工程を含むことを特徴とする光スキャナの製造方法。 （もっと読む）

【課題】光電子デバイス、ＩＣ又はＭＥＭＳデバイスなどの電子デバイスを１つ以上含んでいる密封パッケージの電子産業に応用される電子デバイスパッケージとその形成方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスパッケージは、基体４に取り付けられた電子デバイス２８と、導電性ビア１８と、この基体上の局所的に薄くされた領域を含む。 （もっと読む）

【課題】製造時間の短縮及び製造コストの低減を図る。
【解決手段】基板１０上の空間Ｓに配置されたＭＥＭＳ構造体３０と、基板上の絶縁膜と
配線の積層構造と、配線上の表面保護膜と、表面保護膜の開口部により配線の一部が露出
してなる接続パッドとを有するＭＥＭＳ素子の製造方法であり、少なくとも一部が犠牲層
１１上に形成された態様でＭＥＭＳ構造体が形成される工程と、ＭＥＭＳ構造体上及びそ
れ以外の他の位置に絶縁膜１３，１５が形成される工程と、他の位置の絶縁膜上に配線１
４，１６が形成される工程と、配線上に表面保護膜１７，１８を形成する保護膜形成工程
と、表面保護膜を部分的に除去して接続パッドを形成すると同時にＭＥＭＳ構造体の上方
に開口凹部Ｐを形成する開口工程と、開口凹部を通して犠牲層が除去されることによりＭ
ＥＭＳ構造体がリリースされるリリース工程と、を具備する。 （もっと読む）