【課題】小型化および低コスト化を図るとともに、コンクリートの品質劣化を防止しつつ、測定対象物の状態を測定し、その測定結果に基づく情報を鉄筋の腐食前の計画的または予防的な保全に活用することができるセンサー装置およびセンサー装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のセンサー装置１は、不測定対象部位の環境変化に伴って表面に不動態膜を形成するか、または、表面に存在した不動態膜を消失させる第１の金属材料で構成された第１の電極３と、第１の電極３に対して離間して設けられ、第１の金属材料とは異なる第２の金属材料で構成された第２の電極４と、基板２１と、基板２１の一方の面側に設けられ、第１の電極３と第２の電極４との電位差を測定する機能を有する集積回路５０とを含む機能素子５とを備え、第１の電極３および第２の電極４は、それぞれ、集積回路５０上に設けられている。 （もっと読む）

【課題】耐クラック性に優れ、しかもＭＥＭＳ等の深堀された微細凹凸に対する樹脂の埋め込み性能が良好であり、保護膜の粘着性を抑えた基板表面保護膜用組成物及びそれを用いた基板の製造方法を提供する。
【解決手段】環球法で測定した軟化点が１４０℃以上であるフェノール樹脂と、Ｔｇが７０℃以下である熱可塑性樹脂と、有機溶媒とを含有し、フェノール樹脂と熱可塑性樹脂との含有質量比が１００：４０〜１００：３００であって、２５℃における粘度が４〜１００００ｍＰａ・ｓである基板表面保護膜用組成物、及び、それを用いて微細加工された凹凸を有する基板表面を被覆保護し、次に、その裏面を加工する工程を含む基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 複雑で高価な工法を用いることなく、光スキャナ素子構造の破損を防止しながら光スキャナ素子を個片として加工できる光スキャナの製造方法を提供する。
【解決手段】 光スキャナ素子１を形成する加工ウエハ１１の表面を加工する際に、光スキャナ素子１をチップとして個片化するためのダイシングストリート１２を形成する工程と、加工ウエハ１１が光スキャナ素子１の可動部に対応したキャビティ１３を有する支持基板１４を加工ウエハ１１の一方の表面に仮接合する工程と、加工ウエハ１１の仮接合面と反対側の面を粘着フィルム１６に貼り付け、仮接合に用いた部材１５の接合力を消失させて加工ウエハから支持基板１４を剥離する工程と、粘着フィルム１６をエキスパンドさせた後、光スキャナ素子１をピックアップしてパッケージングする工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳデバイスとの熱膨張の整合がよくとれた基板を有する構造の製造方法を提供する。
【解決手段】ボンディングされたエッチ・バック絶縁体上シリコン（以降は、ＢＥＳＯＩと称する）方法に基づく。ＢＥＳＯＩ方法はＳＯＩウェハ４０を含み、該ＳＯＩウェハ４０は、ハンドル・レイヤ４６、二酸化ケイ素からなる誘電体レイヤ４４、及びデバイスレイヤ４２を有する。ＳＯＩウェハ４０のデバイスレイヤ４２をメサ・エッチングによってパターン形成した後、該ＳＯＩウェハ４０を、パターン形成されたデバイスレイヤを有する別の基板にボンディングする。その後、ＳＯＩウェハ４０のハンドル・レイヤ４６、及び誘電体レイヤ４４をエッチングによって除去される。さらに、デバイスレイヤ４２をエッチングしてＭＥＭＳ装置を形成する。このＢＥＳＯＩ方法では、二酸化ケイ素誘電体レイヤ４４が除去された後に構造エッチングが実行される。 （もっと読む）

【課題】支持基板の側面から電位を取出可能としたセンサとその他のセンサとを小型集積化させることのできるＭＥＭＳデバイスを得る。
【解決手段】ＭＥＭＳデバイスＤは、支持基板２ａの側面２ｅに露出させた貫通電極２２ａ〜２２ｅの断面部を、可動電極４、５および固定電極２０ａ〜２１ｂの電位取出口として利用可能とした加速度センサ（第１のセンサ）Ｓ１と、この加速度センサＳ１に支持基板２ａを介して積層されるセンサ基板１Ａを有した圧力センサ（第２のセンサ）Ｓ２とを備える。 （もっと読む）

【課題】接合ガラスの一方の面に溝を精度よく、かつ効率よく形成する。
【解決手段】接合ガラス６０の一方の面５０ｂ側から接合材２３を撮像することで、一方の面５０ｂ側から接合ガラス６０に照射可能なレーザー光Ｒ２を接合材２３に合焦させる第１焦点調整工程と、第１焦点調整工程の後、レーザー光Ｒ２の焦点を、接合ガラス６０の厚さ方向に沿った接合ガラス６０の一方の面５０ｂ側に向けて、照射がなされるガラス基板５０の推定厚さ分、移動させる第２焦点調整工程と、第２焦点調整工程の後、レーザー光Ｒ２を照射して一方の面５０ｂに被検出部Ｄを形成する被検出部形成工程と、一方の面５０ｂ側から被検出部Ｄを撮像することで、レーザー光Ｒ２を被検出部Ｄに合焦し直す第３焦点調整工程と、第３焦点調整工程の後、レーザー光Ｒ２を切断予定線に沿って照射して、一方の面５０ｂに溝Ｍ’を形成する溝形成工程とを有する接合ガラスの切断方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ウェハ貫通ビア（ＴＷＶ）を使用した相互接続において、ダイ区域の消費を低減し、ダイ区域を利用可能とする、バッチ製作された３Ｄ相互接続を提供する。
【解決手段】１つまたは複数の垂直相互接続を製作する。ウェハ積層体を形成するために複数のウェハをパターニングおよび積層するステップを含む。ウェハ積層体の１つまたは複数の切断刃の通り道内でウェハ積層体に複数の開口を形成し、導電性材料を複数の開口の側壁に堆積させる。ウェハ積層体は、側壁の導電性材料が、結果として得られる積層ダイの縁部部分に露出されるように、１つまたは複数の切断刃の通り道に沿い、複数の開口を通ってダイシングする。 （もっと読む）

【課題】基板から半導体素子への応力を十分に吸収することが可能な半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の一態様にかかる半導体装置１０は、基板１１と、基板１１の表面に形成された第１弾性体１４と、第１弾性体１４の表面に形成された第２弾性体１３であって、第１弾性体１４よりも弾性率が小さい第２弾性体１３と、第２弾性体１３により第１弾性体１４に固着された半導体素子１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】駆動の安定性及びハンドリング性を向上させたプレーナ型アクチュエータ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】枠状の固定部４と、固定部４の内側に形成されるトーションバー５ａ，５ａ、５ｂ，５ｂと、各トーションバーを介して固定部４に回動可能に軸支され駆動手段により駆動される可動部６ａ，６ｂとを第１半導体基板７で一体形成して備えたアクチュエータ部２と、第２半導体基板１０で形成され固定部４介してアクチュエータ部２を支持する支持部３とを有し、第１半導体基板７として、少なくとも各トーションバーに対応する部位に各トーションバーに応じた厚さが残るように予め溝部９ａ，９ｂが形成されたキャビティー基板を用いて形成したプレーナ型アクチュエータ１において、第２半導体基板１０で形成された支持部３を、固定部４と異なる形状に形成する。 （もっと読む）

【課題】ストリート幅を大きくすること無くストリートに沿って変質層を形成することができ、分割することができるウエーハの分割方法を提供する。
【解決手段】デバイス領域とデバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウエーハ２の分割方法であって、レーザー光線をウエーハ２の裏面側から内部に集光点Ｐを位置付けて照射し、ウエーハ２の内部に表面側に未加工領域を残して第１の変質層２５１を形成する第１の変質層形成工程と、ウエーハ２の裏面２bを環状のフレームに装着されたダイシングテープに貼着するウエーハ支持工程と、レーザー光線をダイシングテープに貼着されたウエーハ２の表面側から内部の未加工領域に集光点を位置付けて照射し、ウエーハ２の未加工領域に第２の変質層を形成する第２の変質層形成工程と、ウエーハ２に外力を付与し第１の変質層および第２の変質層が形成されたストリートに沿って破断する破断工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの表面に形成されたデバイスを破壊することなく、ウェーハの内部に改質層を精度良く形成することができるレーザダイシング装置及び方法並びにウェーハ処理方法を提供する。
【解決手段】レーザ光を透過可能に形成されたウェーハテーブル２０の保持面２２ＡにはウェーハＷの裏面側が屈折液２６を介在させた状態で密着保持される。これにより、ウェーハが撓みなく平坦な状態で保持される。そして、レーザ光をウェーハＷの裏面側からウェーハテーブル２０を介して照射することにより、ウェーハＷの内部に改質層を精度良く形成することが可能となる。また、ウェーハＷの表面に一切触れることなく、ダイシング処理を行うことができる。したがって、ウェーハＷの表面に形成されたデバイスを破壊することなく、ダイシング処理を行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】端面実装センサを提供すること。
【解決手段】回路基板上に側面実装するためのセンサデバイス・パッケージを作るセンサパッケージおよび方法。シリコンの機械層（２５）中のセンサデバイスは、第１と第２のガラス層（２４、２６）の間にサンドイッチ状に挟まれてウェーハを作る。シリコンの機械層の予め定められた領域を露出させるために、第１のビア（３０）が第１または第２の層に作られる。第２のビア（１０２）が、第１または第２の層に作られる。少なくとも１つの第２のビアは、第１のビアの深さ寸法よりも小さな深さ寸法を有する。機械層の露出領域と第２のビアの一部の間に金属トレース（７０、７２）が付けられる。ウェーハは、第２のビアが２つの部分に分けられるようにスライスされ、それによってセンサダイが作られる。次に、センサダイは、スライスされた第２のビアのところで回路基板に電気的かつ機械的に結合される。 （もっと読む）

【課題】高感度でありながら小型であり、かつ、製造コストも削減できる静電容量型ＭＥＭＳセンサを提供すること。
【解決手段】静電容量型ＭＥＭＳセンサの一例としての静電容量型マイクロフォン１は、互いに対向する第１電極部Ｘおよび第２電極部Ｙを有している。静電容量型マイクロフォン１は、第１電極部Ｘとしての側壁１２を有する凹所９が厚さ方向に掘り込まれた半導体基板２と、凹所９の深さ方向に沿う姿勢で第１電極部Ｘに対向するように凹所９内に配置され、凹所９の底面から離隔した底面２０Ｃを有し、半導体基板２の材料からなる第２電極部Ｙとしての膜２０と、膜２０を半導体基板２に結合する絶縁膜２１とを含む。 （もっと読む）

【課題】突き当て治具への突き当てによる他の部材との位置合わせ精度が向上したシリコンチップの製造方法、液滴吐出ヘッド、インクカートリッジ、画像形成装置、及びマイクロポンプを提供する。
【解決手段】厚みの異なる複数の基板の積層体であるシリコンウェハ３０を複数のシリコンチップに分離するためのダイシングライン２６上の、少なくとも各シリコンチップ２４Ａに対応する領域毎に、該シリコンウェハ３０を厚み方向に貫通した貫通孔２２を設ける貫通孔形成工程と、貫通孔２２の形成されたシリコンウェハ３０を、ダイシングライン２６に沿ってダイシングブレードによって切断する切断工程と、を備える。そして、貫通孔２２は、シリコンウェハ３０を構成する複数の基板の内の最も厚い第１基板（保護基板１６）における幅が、該複数の基板の内の該第１基板以外の基板（液室基板１４）における幅より狭い。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ構造体が内在する空洞部を覆う被覆部の外にエッチング液が流出し難い構造の電子装置を提供する。
【解決手段】基板２上の空洞部３３内に位置し電気駆動される振動素子５と、空洞部３３の周囲を取り巻く絶縁層２９と空洞部３３とを画成する電気伝導性の包囲壁２５と、振動素子５と接続し包囲壁２５を貫通する第１配線８及び第２配線９と、を有し、第１配線８及び第２配線９が包囲壁２５を貫通する場所には絶縁層２９を溶解するエッチング液が空洞部３３から絶縁層２９に流動することを防止し包囲壁２５と第１配線８及び第２配線９とを絶縁する第１耐食絶縁膜１９及び第２耐食絶縁膜２０を備える。 （もっと読む）

【課題】 外部からの電気エネルギーの供給なしに自律的に動作するマイクロポンプを提供する。
【解決手段】 マイクロポンプは、熱源側に位置する高温側部材と、放熱側に位置する低温側部材と、前記高温側部材と前記低温側部材の間に位置する中間層と、前記中間層と前記低温側部材の間で流路の一部を形成するチャンバーと、を備え、前記中間層は、ダイアフラムと、前記高温側部材からの吸熱及び前記低温側部材からの放熱により前記ダイアフラムを変位させる変位手段と、を含み、前記ダイアフラムは、変位前の第１位置と、前記変位により前記低温側部材と接する第２位置との間を変位することにより、前記チャンバー内への流体の取り込みと排出を行なう。 （もっと読む）

【課題】高感度化、製造効率の改善、低コスト化、高信頼性化の少なくとも１つを実現した機能素子、機能素子の製造方法、物理量センサー、および、この物理量センサーを備える電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の機能素子１は、絶縁基板２と、可動部３３と、可動部３３に設けられた可動電極指３６１〜３６５と、絶縁基板２上に設けられ、且つ、可動電極指３６１〜３６５に対向して配置された固定電極指３８１〜３８８と、を含み、固定電極指３８１〜３８８は、可動電極指３６１〜３６５の一方の側に配置された第１固定電極指３８２、３８４、３８６、３８８と、他方の側に配置された第２固定電極指３８１、３８３、３８５、３８７と、を含み、第１固定電極指と第２固定電極指とは、互いに離間して配置されている。 （もっと読む）

【課題】保護カバーウェーハを破損させることなく、容易に保護カバー付きデバイスを製造する。
【解決手段】ボンディングパッド１３に隣接したデバイス中央側に対応する保護カバーウェーハ上の領域に溝２２を形成するとともに、その裏面の中央を研削して凹部を形成して環状凸部に囲繞された状態とし、ボンディングパッド１３のデバイス中央側に溝２２を対応させてデバイス形成面１０と溝２２が形成された面２０とを貼り合わせ、保護カバーウェーハ１を溝２２に沿って切削してボンディングパッド１３を露出させ、分割予定ライン１１に沿ってデバイスウェーハ１を分割し、保護カバー付きデバイスを製造する。エッチングをすることがないためエッチャントの管理などの煩わしさが解消される。また、保護カバーウェーハ２に環状凸部を形成して強度を高めることにより、保護カバーウェーハ２の破損を防止して保護カバーウェーハ２を薄化することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】保護カバーウェーハを破損させることなく、容易に保護カバー付きデバイスを製造する。
【解決手段】ボンディングパッド１３に対応した保護カバーウェーハ２上の領域に溝２２を形成するとともに、その裏面の中央を研削して凹部を形成して環状凸部に囲繞された状態とし、デバイスウェーハ１のボンディングパッド１３に溝２２を対応させてデバイスウェーハ１のデバイス形成面と保護カバーの溝形成面とを貼り合わせ、保護カバーウェーハ１を溝２２に沿って切削してボンディングパッド１３を露出させ、分割予定ライン１１に沿ってデバイスウェーハ１を分割し、保護カバー付きデバイスを製造する。エッチングをすることがないためエッチャントの管理などの煩わしさが解消される。また、保護カバーウェーハ２に環状凸部を形成して強度を高めることにより、保護カバーウェーハ２の破損を防止して保護カバーウェーハ２を薄化することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】エッチャントを用いることなく保護カバー付きデバイスを製造する保護カバー付きデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】第一分割予定ライン１１ａと第二分割予定ラインとで区画された領域にデバイス１２が形成されたデバイス領域とデバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備え、デバイス１２上に一方向に並んだ複数のボンディングパッド１３に対応し、かつ、外周余剰領域に対応する外周縁を除いた保護カバーウェーハ２上の領域に貫通溝２２ａ、２２ｂを形成し、ボンディングパッド１３に貫通溝を対応させてデバイスウェーハ１のデバイス形成面１０と保護カバーウェーハ２を貼り合わせて貫通溝２２ａ、２２ｂを介してボンディングパッド１３を露出させ、第一分割予定ライン１１ａ及び第二分割予定ラインに沿って分割する。 （もっと読む）