【課題】輸送荷役時の落下衝撃、輸送時の振動衝撃、或いは、輸送時・保管時の圧縮荷重からパワー半導体装置を保護することができる包装装置を得ること。
【解決手段】パワー半導体装置１を包装する包装装置１００であって、方形に形成された底板２と、該底板２の四辺から立設され高さが前記パワー半導体装置の厚さよりも高い側板３ａ、３ｂ、３ｃと、内部を、前記パワー半導体装置１を収容する方形の複数の収容部３０に区画する仕切板１７、１７と、前記方形の収容部３０の四隅に設けられ前記側板３ａ、３ｂ、３ｃと略同一の高さの直方体状に形成され、上面の台板９に逆さにした前記パワー半導体装置１の基板の隅部を載せる台部と、を有し上方が開口したトレー部５０と、前記パワー半導体装置を収容した前記トレー部５０の上方開口を覆い、前記パワー半導体装置の基板を前記台板９に固定する蓋部６０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】搬送時の半導体チップの損傷を防止し、チップサイズの異なる半導体チップにも対応できる半導体チップトレイを提供する。
【解決手段】トレイ本体４ａとチップを固定する粘着性シート５を有したトレイで、トレイ本体４ａは、粘着性シート５を交換可能に保持するものであり、更にトレイ本体４ａは突起部４ｂを有しており、粘着性シート５を保持するとともに、トレイ本体４ａの積み重ねを容易にする。トレイ本体４ａは突起部４ｂより内側の平面部に紫外線照射用または、チップピックアップ時の突き上げ治具挿入用の穴があいた構造であり、粘着シート５の粘着力は紫外線照射または加熱により変更することが可能である。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープに対するヒートシール性、特にポリカーボネート製キャリアテープに対するヒートシール性に優れた、高速シールが可能なカバーフィルムを提供すること。
【解決手段】基材層とシーラント層を有し、シーラント層がスチレン系炭化水素６５〜９０質量％と共役ジエン系炭化水素１０〜３５質量％のブロック共重合体であって、且つビカット軟化温度が６０〜８５℃である共重合体（ａ）の５０〜９０質量％と、スチレン系炭化水素５０〜９５質量％と脂肪族不飽和カルボン酸及び／又は脂肪族不飽和カルボン酸アルキルエステル５〜５０質量％の共重合体（ｂ）の１０〜５０質量％の樹脂組成物からなるカバーフィルム。 （もっと読む）

【課題】エンボスキャリアテープとカバーテープとを熱シールした後のエンボスキャリアテープの幅方向の反り変形を減少させることが可能なエンボスキャリアテープの製造方法を提供する。
【解決手段】エンボスキャリアテープ１の凹部２に電子部品５を収納する収納工程と、前記凹部２をカバーテープ１０により熱シールで封止して、前記電子部品５を保持する封止工程とを有するエンボスキャリアテープの製造方法において、前記カバーテープ１０で覆われていない前記エンボスキャリアテープ１の非カバー部６を直接的又は間接的に加熱する非カバー部加熱工程を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品搬送用トレイとして用いるのに良好な帯電防止性能、耐磨耗性、離型性に優れる積層体を提供する。また本発明は、帯電防止性能、耐磨耗性、離型性に優れる電子部品搬送用トレイを提供する。
【解決手段】表面層の間に少なくとも１層の支持層を有する積層体であって、前記支持層がガラス転移点５０℃以上である熱可塑性樹脂からなり、かつ前記表面層が、いずれもガラス転移点０℃以下、融点１１０℃以上である熱可塑性樹脂と高分子型帯電防止剤を含む樹脂組成物からなる積層体および該積層体を成形して得られる電子部品搬送用トレイ。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージを収納/移動させるのに使用される半導体パッケージ用収納トレーに関し、特に半導体パッケージが揺れても、揺れを緩衝して半導体パッケージを安全に保管可能とする。
【解決手段】平板形状の第１材質の本体１１０と、該本体１１０を貫通するように複数形成される装着孔１１４と、該装着孔１１４の内側面を囲むようにそれぞれ装着され、半導体パッケージを収容することができる空間を提供する第２材質のポケット１２０と、少なくとも一対の装着孔１１４の間に形成され、第２材質を装着孔１１４へ案内する注入湯道用空間とを含むことを特徴とする半導体パッケージ用収納トレーを提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの大きさが異なる場合であっても、簡単な構成で容易に且つ確実に共通の配置領域に配置し位置決め固定することができる方法、半導体チップ配置構造体、および半導体チップを提供する。
【解決手段】各半導体チップ１Ａ、１Ｂは、相対向する一対の頂点１０、１１を有する多角形で、高さＸと各なす角θを一定で、幅Ｙａ、Ｙｂを異ならせて形成されている。チップトレイの各ポケット２は、頂点１０、１１と対応する角部２０、２１間が一定の高さＨで、角部２０、２１が一定のなす角θに形成されており、半導体チップのうちで最大幅のものを収容し得る幅Ｗを有している。各半導体チップ１Ａ、１Ｂは、その頂点１０、１１をチップトレイのポケット２の角部２０、２１と合わせることにより位置決め固定されて収容される。 （もっと読む）

【課題】寸法の異なる複数の半導体チップに対応可能であって、破損のおそれを最小限にして半導体チップを収納およびピックアップすることのできる半導体チップトレイを提供する。
【解決手段】半導体チップトレイは、平板１と、平板１を支持する枠体１２と、平板１の表面に設けられてチップ７が載置される弾性体シート１０とを備える。平板１には、表面２と裏面３の間を貫通する第一の貫通孔４と第二の貫通孔５が設けられている。弾性体シート１０は、接着性を有する材料からなるとともに、第二の貫通孔５を通じて設けられた接続部材９によって平板１の裏面３に固定されている。そして、第一の貫通孔４は、載置されたチップ７の略中心に対応する位置に設けられる。 （もっと読む）

【目的】廃棄処理を容易にして環境に適した電子部品用のエンボステープを提供する。
【構成】表面実装用の電子部品例えば表面実装振動子を収容する独立したポケット３を連続的に有し、リールに巻回されるエンボスキャリアテープにおいて、前記ポケット３間の例えば複数個置きに幅方向の分割線６を設けた構成とし、さらに具体的には、前記分割線６は厚み方向に設けた溝又はミシン目であって、前記分割線６の両端側又は一端側には切欠部７を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】引き剥がされたトップテープの折り返し部でのテープジャム等の発生を防止するテープ接続シール及びトップテープの接続方法を提供する。
【解決手段】粘着テープ２８（テープ接続シール２９、３１）は、接続に使用されるとき部品テープ１０（１０ol、１０nw）の走行方向を向く端部が、部品テープ１０の走行方向に対し９０°以下の角度α°を有して形成され、その端部に先鋭角部分３１−１が形成されている。重なりや皺などで、たとえトップテープ１０ｂの接続部分が厚くなっても、最初に接続部分の先鋭角部分３１−１が折返部１６の逃げ１６−２を容易に通過するので、後続のテープ接続シール３１部分は、先行する先鋭角部分３１−１に追随して、凸状の中央部１６−１により狭くなっている折返部１６の難所１６−３を、ジャムを引き起こすことなく容易に通過する。 （もっと読む）

【課題】キャリア基体にボトムカバーテープを接着したものに電子部品を収納後、トップカバーテープをシールする際、加熱されたシール・コテが接近した場合にボトムカバーテープの接着層樹脂が軟化し、電子部品がボトムカバーテープの接着層へ貼り付いたり、接着剤層の軟化による接着剤表面の平坦性の変化に起因する電子部品の傾きが発生したりすることによる電子部品の実装率の低下をきたすという問題を解決できる電子部品搬送用包装体を提供すること。
【解決手段】導電性熱可塑性樹脂シートを打ち抜き加工にて電子部品収納用穴を形成したキャリア基体と、キャリア基体とシールしうるシール層を有するトップカバーテープと、キャリア基体と接着し得る接着層を有し、かつ前記トップカバーテープのシール層樹脂より高い軟化温度の接着層樹脂を有するボトムカバーテープとから構成されることを特徴とする電子部品搬送用包装体。 （もっと読む）

【課題】剥離強度のシール温度依存性、経時変化が小さく、シール性が安定していて、カバーテープ−電子部品間の摩擦により帯電した電子部品からの静電誘導現象を抑制する摩擦電子部品包装用カバーテープを提供する
【解決手段】基材層はポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン等の二軸延伸フィルムを積層したフィルムであり、中間層のうち、ヒートシーラント層と隣り合う層が凝集破壊をおこし、ヒートシーラント層を除くいずれかの層間のみに表面抵抗値１０¹⁰Ω／□以下（２３℃−１５％ＲＨ環境下）である層を挿入し、ヒートシーラント面の表面抵抗値が１０⁴〜１０¹²Ω／□である電子部品包装用カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】 外形寸法が異なるボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）型の半導体集積回路装置のパッケージを収納することのできる半導体集積回路装置用収納トレイを提供する。
【解決手段】 本発明の半導体集積回路装置用収納トレイ１０は、フラットな下面１２ｂに複数個の導電ボール１６が配列されたボール・グリッド・アレイ型のパッケージ１１を収納するために下面１２ｂに接して支持するフラットな上面２０ａを有する板体２０から構成され、板体２０には上面２０ａから厚さ方向下面２０ｂに向かって延びて導電ボール１６が侵入する円形の凹孔を有しかつ凹孔周壁２１ａによって導電ボール１６を保持する複数個の保持溝２１が格子状に等間隔に形成され、保持溝２１は、パッケージ１１を保持した状態で導電ボール１６と保持溝２１の底部２２との間に隙間２３が生じる深さとされている。 （もっと読む）

【課題】 どの様なパッケージにも対応可能で、乾燥剤等の添付を行うことなく且つ低コストで半導体装置の吸湿を行うことができ、しかも環境にも配慮した半導体装置収納体、アルミ箔製包装袋およびこれを用いた半導体装置収納構造とを提供する。
【解決手段】 半導体装置５を収納する収納部２１を備えた半導体装置収納トレイ２と、半導体装置収納トレイ２を内部の空間に収納可能なアルミ箔製包装袋３と、半導体装置収納トレイ２を内部の空間に収納したアルミ箔製包装袋３を収納可能な梱包箱４を備えた半導体装置収納構造１であって、半導体装置収納トレイ２を、シリカアルミナゲルを主成分とする材料を使用して形成したことを特徴とするものとする。 （もっと読む）

【課題】異なる面積、あるいは厚さの半導体装置を、同じ収納トレイに収納可能にする。
【解決手段】第１収納部２４には、比較的厚くかつ短い半導体装置を収納し、低い短いリブ２５により前記厚くかつ短い半導体装置の樹脂部を保持する。第２収納部２６には、中間の厚さでかつ中間の長さの半導体装置を収納し、第１収納部２４の低く短いリブ２５が前記中間の厚さでかつ中間の長さの半導体装置の底面を支え、さらに第２収納部２６の中間のリブ２７により前記中間の厚さでかつ中間の長さの半導体装置の前後左右の動きを制限する。第３収納部２８には、薄くかつ長い半導体装置を収納し、第２収納部２６の中間リブ２７が前記薄くかつ長い半導体装置の底面を支え、さらに第３収納部２８の高く長いリブ２９により前記薄くかつ長い半導体装置の前後左右の動きを制限する。 （もっと読む）

【課題】 基板の外形やサイズに複数のバリエーションがあっても、チップを移動規制した状態で収納できる収納容器を提供すること。
【解決手段】 収納容器１０は、チップＣの出し入れ口が上方に形成された収納部１１を備えている。収納部１１は、チップＣの基板Ｋを略水平方向に向け、且つ、チップＣの端子Ｂを下向きとしてチップＣを収納可能に設けられている。収納部１１は、出し入れ口１８を形成する周壁部１９と、基板Ｋの外周側を囲う起立部２０と、この起立部２０の下部に連設されて基板Ｋの下面が載置される載置部２２と、この載置部２２の内方端部から下方に延びる当接部２３とを備えている。収納部１１がチップＣを収納したときに、当接部２３は、端子Ｂに当接してチップＣの略水平方向の移動を規制し、基板Ｋと起立部２０とが非接触となる。 （もっと読む）

【課題】 チップ部品の挿入及び取り出し不良を防止した作業性の優れたチップ状電子部品を収納する凹部を形成したプレス型のチップ型電子部品収納台紙を提供する。
【解決手段】 チップ型電子部品を収納する多層抄板紙からなるチップ型電子部品収納台紙用紙基材において、温度２３℃、相対湿度５０％で２４時間放置した後のキャビティのＭＤ方向での最狭部Ｔ２の最長部Ｔ１に対する比率が０．８０〜１．００であるプレス型のチップ型電子部品収納台紙。 （もっと読む）

【課題】バリや毛羽を低減するために設備の改造に多大な費用をかける事無く、バリや毛羽の発生が無く打抜性に優れた多層シートを使用することで、バリや毛羽が無い電子部品搬送用容器を提供する。
【解決手段】PS系樹脂を主成分とする層の両面に、単層でシーティングした際に打抜性に優れた、導電性PS系樹脂組成物からなる層を、積層した多層シートであって、PS系樹脂を主成分とする層に、両面に積層している層の導電性PS系樹脂が１〜１０重量％含まれる事を特徴とする多層シート、及びそれからなる電子部品搬送用容器。 （もっと読む）

【課題】８０℃の高温下で高い剛性と靭性を有す電子部品包装体を提供する。
【解決手段】８０℃における引張試験において、引張弾性率が０．３ＧＰａ以上、かつ引張破断伸度が３００％以上のシートを成形してなる電子部品包装体であって、前記シートが、少なくともポリブチレンテレフタレート樹脂とポリカーボネート樹脂とを配合してなるポリマーアロイからなり、また前記電子部品包装体表面において、前記ポリマーアロイを構成する成分が、構造周期０．００１〜５μｍの両相連続構造、または粒子間距離０．００１〜５μｍの分散構造を形成している電子部品包装体。 （もっと読む）

【課題】 透明性、耐衝撃性、耐熱性、剛性、耐折強度、及びエンボス成形や打ち抜き加工時の成形性が良好であるスチレン系樹脂シート。
【解決手段】 スチレン−共役ジエンブロック共重合体（A）、（A）以外のスチレン−共役ジエンブロック共重合体(B)、ポリスチレン樹脂(C)、耐衝撃性ポリスチレン樹脂(D)を含有し、（A）は、スチレン系単量体の含有量が65〜85％、共役ジエンブロックが共役ジエン単独重合体又は共役ジエンを７５％以上１００％未満含有する共役ジエンとスチレン系単量体とからなる共重合体、(B)は、スチレン系単量体の含有量が65〜85％、共役ジエンブロックが共役ジエンを５０％以上７５％未満含有する共役ジエンとスチレン系単量体とからなる共重合体、（A）(B)のスチレンブロックは、ピーク分子量が3万〜8万、分子量分布曲線の半値幅が1.3〜3.0、A／Bが95／5〜25／75、であるスチレン系樹脂組成物からなる。 （もっと読む）