【課題】構造をシンプルにして小型化した搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送装置１０は、物品ＸＡ１を収容することができる複数のバケット１９，２０と、これらのバケット１９，２０を、水平方向に往復走行させる直動ロボット１３，１４と、バケット１９，２０を、鉛直方向に往復走行させるエアシリンダユニット１５，１６と、直動ロボット１３，１４およびエアシリンダユニット１５，１６を協働させて各バケット１９，２０を順次環状の移動軌跡上を循環させる制御部と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】コスト低減及び省スペース化を図ることが可能であると共に簡単に移動することが可能な台車送り装置
【解決手段】複数台の台車２を一方より押して他方へ搬送する押し出し搬送方式の台車送り装置１であって、押し出し装置による押し出し力を受けて移動する第１の台車と第１の台車の他方向側に配置された第２の台車との間に配置され、第１の台車の押し出し力を受けて移動する入力部材７と、自身の移動により第２の台車に移動力を与える出力部材１０と、入力部材７の移動量を増大させて出力部材１０に伝達する伝達部材１３とを有する。 （もっと読む）

【課題】省スペースでランニングコストを低く抑えられ、高速で立体的な三次元搬送ができ、長ストロークを上下動できる物品搬送装置を提供する。
【解決手段】物品搬送装置の架台４にラック・ピニオン機構により前進又は後退する前後動部材５０の基端部を固定し、前後動部材の先端部には、機械４０との間でワークＷを授受する上下動ローダを有する上下動部材６０（Ｙ）をスライドガイドを介して接続し、上下動部材は前後動部材を介して任意距離移動され、前工程の出口２の未加工のワークをキャリヤー１０で上下動ローダの対向位置まで搬送し、キャリヤーと上下動ローダのチャックとのワーク受け渡し位置から上下動ローダを降下して、機械との間でワークを受け渡し、加工済みワークを上下動ローダにより上昇してキャリヤーに受け渡してから後工程の入口３へ搬送する。 （もっと読む）

【課題】プレス機のベッドとスライドの隙間に挿入される部分の薄型化及びワーク搬送の高速化に適したワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】本発明のワーク搬送装置１は、被加工材であるワークの搬送方向に延びたキャリア２と、キャリア２を搬送方向に移動可能に支持する本体部３と、キャリア２に沿って移動可能に配置されたサブキャリア４と、サブキャリア４をキャリア２に沿って移動させるサブキャリア駆動機構５と、キャリア２を搬送方向に移動させるキャリア駆動機構６と、本体部３を上下に移動させる昇降機構７と、サブキャリア４に接続されるワーク把持部８と、少なくとも各ワーク把持部８への給電線を有するケーブルガイド９と、ワークの搬送方向に延びたレール１０と、レール１０に沿って本体部３を移動させる本体部駆動機構１１と、を備え、キャリア２、サブキャリア４及びケーブルガイド９は略同一平面内に配置されている。 （もっと読む）

【課題】皿ストック部に積載した皿を１枚ずつ安定且つスピーディに搬送コンベア上に供給することができ、さらに絵柄等の異なる複数種の皿を指定・選別して搬送コンベア上にスムーズに逐次供給することを可能にした皿供給装置を提供する。
【解決手段】絵柄等の異なる複数種の皿を各積載収容可能とし、各下部に皿落下口を備えた複数の皿ストック部４ａ、４ｂ、４ｃと、該皿ストック部の落下口下縁部に設け、周面に皿の両端縁部を受けるよう周面に凹設した周溝１９、および皿の両端縁部を係入するよう中心軸に平行に穿設した係止溝２０それぞれを備えて成る左右一対の皿出旋回軸１８と、該皿ストック部の落下口から皿出旋回軸１８を介して下方に落下した皿を、２つの皿係合凹部１７を備えた移動枠１５の左右往復横スライドによって搬送コンベア５側に順次移載する皿横移送型１６とを備える。 （もっと読む）

航空機の貨物室の中で物体、特に荷物を移動させるこの装置は、可動壁（１０）と少なくとも１つのベルトコンベア（２０）を備えている。ベルトコンベア（２０）の一端は、ベルトコンベア（２０）が巻き付くことになるロール（２４）に接続されている。ベルトコンベア（２０）の他端は、可動壁（１０）に固定されている。ベルトコンベア（２０）の下方ベルトは、可動壁（１０）から端部（２２）まで延びている。ベルトコンベア（２０）の上方ベルトは、端部（２２）から可動壁（１０）まで延びている。
（もっと読む）

【課題】パレットを用いることなく、ワークを精度良く且つ効率的に搬送する。
【解決手段】軌道を異にする第１搬送テーブル５１および第２搬送テーブル６１により、共通の給材位置と共通の除材位置との間でワークを交互に搬送するワーク搬送装置２０Ａであって、ワークがセットされる第１搬送テーブル５１およびこれを支持する第１テーブル支持部材５２から成る第１テーブルユニット４３と、ワークがセットされる第２搬送テーブル６１およびこれを支持する第２テーブル支持部材６２から成る第２テーブルユニット４４と、給材位置と除材位置との間で、第１テーブルユニット４３と第２テーブルユニット４４とを同時に且つ交互に移動させる移動手段４５と、移動手段４５による移動途中で、ワークを含む第１テーブルユニット４３の軌道およびワークを含む第２テーブルユニット４４の軌道を相対的に変更する軌道変更手段とを備えた。 （もっと読む）

【課題】搬送中のワークを回転可能としつつも、搬送駆動手段とは別にワーク回転手段の必要が無い搬送装置を提供する。
【解決手段】回転駆動手段３１の駆動プーリ３２と、従動プーリ３５と、無端駆動力伝達手段４１と、上記無端駆動力伝達手段４１の中途部が巻回されてなり、上記回転駆動手段３１の駆動により上記駆動プーリ３２と従動プーリ３５との間を往復動する搬送プーリ６と、上記搬送プーリ６の中心に固定され下端にはワークＷを支持するワーク支持部材７が固定されてなるとともに鉛直方向に長さを有する回転軸６３と、上記搬送プーリ６が上記駆動プーリ３２と従動プーリ３５との間を往復動する際に、該搬送プーリ６の回転を規制する規制手段４ｂ，４ｃ，７１，７２及び該規制手段４ｂ，４ｃ，７１，７２による該搬送プーリ６の回転の規制を解除する規制解除手段と、を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で側方に十分な作業スペースを確保することができるワーク搬送装置を提供することをその課題としている。
【解決手段】ワークＷを処理する複数台のワーク処理装置に対し、選択的にワークＷを搬送するワーク搬送装置１であって、ワークＷを載置する搬送テーブル３１と、先端側で搬送テーブル３１を片持ちで支持する支持アーム３２と、支持アーム３２の基端側を保持して搬送テーブル３１を搬送開始位置と搬送終了位置との間で往復動させる往復動機構３３と、を備えたワーク搬送手段２２の複数台が、上下に複数段となるように配設されるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 異なる形状のワークを搬送する場合であっても、ワーク受けを追加したり、あるいは取り外すことなく対応できるようにする。
【解決手段】 ワーク受け２３，２５，２７……を備えた搬送台９，１１，１３，１５……を、搬送バー１とともに進退移動可能となるよう搬送バー１に沿って複数配置し、これら各搬送台９，１１，１３，１５……はガイドレール３，５に沿ってスライドイド移動する。このうち搬送台９のみを搬送バー１に固定し、互いに隣接する搬送台同士をボールねじ機構２９，３１，３３……によって、互いに接近離反移動可能となるように順次連結する。 （もっと読む）

【課題】水平にローラコンベアを基本構成としつつ、回転駆動手段として出力が大きい物を用いる必要が無く、且つ、作業者のけがを防ぐことができる新たなワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】ローラコンベア４と、このローラコンベア４の上流側又は下流側に配置されてなるとともに駆動手段２０により回転駆動する駆動プーリ１６と、該駆動プーリ１６と従動プーリ１７との間を走行する駆動力伝達手段と、ワークを下流側に押圧する押圧部材３１と、上記押圧部材３１によるワークの移動を規制するストッパ５５と、を備え、上記駆動力伝達手段は、所定以上の荷重が作用することにより上記駆動プーリ１６の外周面とスリップする紐状の線材３０からなり、該従動プーリ１７の回転状態を検出する検出手段２６が配置され、この検出手段２６により上記従動プーリ１７が停止した場合には、上記駆動手段２０を逆転する。 （もっと読む）

本発明は、格子上のバルク材料の層にガスを流通させることにより、前記バルク材料層を処理し、特に冷却処理する方法である。格子は、搬送方向に長い複数の厚板（１０）を備えている。各厚板（１０）は、搬送方向の前方へは、少なくとも二つの隣り合う厚板が同時に移動するように駆動され、搬送方向の後方へは、互いに時間を違えて移動するように駆動される。後退中の厚板（１０）上の材料は、厚板又は壁（１）との摩擦により、上記厚板（１０）と共に後方へ移動しないので、搬送方向における搬送効率は反対方向の場合よりも大きくなる。
（もっと読む）

【課題】可及的に加熱立ち上がり時間を短くでき、或いは加熱処理時間を短縮できるウオーキングビーム式熱処理装置を提供する。
【解決手段】ウオーキングビーム式熱処理装置１０によれば、固定ビーム２０および可動ビーム２２は、透明な石英管から構成されたものであることから、その透明な石英管を通してハロゲンヒータ（加熱体）７８からの輻射エネルギが基板の裏面へ到達できるので、従来のウオーキングビーム式熱処理装置に比較して、均一に急速加熱することが容易となり、立ち上がり時間或いは加熱処理時間が短縮される。この結果、熱処理が基板の特性に影響を与えることが可及的に少なくされる。 （もっと読む）