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Fターム[3K092QB74]の内容

抵抗加熱 (19,927) | 発熱導体 (4,566) | 製造方法 (502) | 焼結又は焼成 (105)

Fターム[3K092QB74]に分類される特許

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【課題】 コンパクトで加熱効率が高く、しかも製造コストを低減できるセラミックヒータ、熱交換ユニット、温水洗浄便座、及びセラミックヒータの製造方法を提供すること。
【解決手段】 セラミックヒータ(5)は、セラミック製のヒータ部材(11)が円筒状に2重に巻かれて、その円周方向の両端が重ね合わされた形状を有しており、その軸方向には洗浄水が通過する貫通孔(17)が形成されている。つまり、ヒータ部材(11)とは、アルミナ製のセラミック基体(19)の表面に発熱体(21)が蛇行状に形成されたものであり、このロール形状の焼結体であるヒータ部材(11)によりセラミックヒータ(5)が構成されている。従って、このセラミックヒータ(5)では、従来のようなスリットが無く、発熱体(21)は、セラミックヒータ(5)の円周方向にほぼ均等に配置されている。 (もっと読む)


【課題】簡易な構造であるにも拘わらず、加熱ロール表面を設定温度にするまでの昇温時間が短く、消費電力効率に優れ、製作が容易な加熱ロール及び加熱ロールの製造方法を提供する。
【解決手段】回転軸11と、該回転軸11の表面に成層された多孔質セラミックス断熱層12と、該断熱層12の表面に成層された多孔質セラミックス抵抗発熱体13とを有し、該断熱層12と該抵抗発熱体13に含まれる無機バインダーは同一物であることを特徴とする加熱ロール。 (もっと読む)


【課題】複数の金属部材が埋設された金属製給電端子の接続に適し、耐プラズマ及び機械的強度に優れた金属部材埋設セラミックス基材の給電端子取付け構造を提供する。
【解決手段】端子挿入穴6が形成されたセラミックス基材2と、このセラミックス基材2に埋設されて電圧が印加され、一つはその一部分が端子挿入穴6の底面に露出され、他はその一部分が端子挿入穴6の側面に露出された金属部材3a,3bと、端子挿入穴内面に形成され露出した金属部材3a,3bを全て電気的に導通させる導電性物質7と、底面のみで導電性物質7を介して全て金属部材3a、3bに電気的の導通され電圧を印加する金属製給電端子4を有する。 (もっと読む)


【課題】導電性に優れた、炭化ケイ素炭素複合系の導電性セラミックスを提供すること。
【解決手段】炭化ケイ素100重量部に対し、10〜50重量部の炭素を含有してなる導電性セラミックスであって、相対密度が92%以上である導電性セラミックス。 (もっと読む)


【課題】 昇温・降温特性に優れたヒータユニットを提供する。
【解決手段】
通電によりヒータを昇温させる電極と、上記電極に接続された炭化ケイ素を含む材料から構成されたヒータと、被加熱体を保持するウェハホルダーと、上記ヒータと前記ウェハホルダーを取り囲む、少なくとも内側表面に反射層が設けられたチャンバーと、を備えるヒータユニット。 (もっと読む)


【課題】 抵抗の温度依存性が小さいヒータ用部品としての炭化ケイ素焼結体及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】
炭化ケイ素粉末と炭素粉末とを溶媒中に分散してスラリー状の混合粉体を得る工程と、上記混合粉体を成形型に流し込み乾燥させてグリーン体を得る工程と、上記グリーン体を窒素雰囲気下1500℃〜1950℃で仮焼して仮焼体を得る工程と、窒素雰囲気下1450℃〜2000℃で、上記仮焼体に毛細管現象により溶融した金属ケイ素を含浸させ、上記仮焼体中の遊離炭素と毛細管現象により上記仮焼体中に吸い上げられたケイ素とを反応させて炭化ケイ素体を得る工程と、を有するヒータ用炭化ケイ素焼結体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 比抵抗が小さく、抗折強度が大きい導電性セラミック焼結体及びその製造方法並びにこれを用いたセラミックヒータ及びセラミックグロープラグを提供する。
【解決手段】 本発明のセラミックヒータは、窒化珪素と炭化タングステとを含有し、比抵抗が390〜1300μΩ・cmであり、且つ抗折強度が800MPa以上である発熱抵抗体を有する。また、本発明のセラミックヒータの製造方法は、発熱抵抗体が、含有する酸素量が0.9質量%以下であり、焼成後、窒化珪素となる窒化珪素粉末と、焼成後、炭化タングステンとなる炭化タングステン粉末とを、該窒化珪素粉末と該炭化タングステン粉末との合計を100質量%とした場合に、炭化タングステン粉末が58〜73質量%含有するように混合し、その後、焼成する。 (もっと読む)


形成された素子の1以上の層の押し出しを含む、セラミック抵抗イグナイタ素子の新規な製造方法を提供する。また、本発明の製造方法から得られるイグナイタ素子を提供する。
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【課題】 窒化アルミニウム焼結体中の気孔を極力減少させることにより、均熱性に優れたサセプタを提供する。
【解決手段】 本発明の窒化アルミニウム焼結体は、含有するスズとイオウの量を一定値以下に制御する。すなわち、窒化アルミニウムを主成分とする窒化アルミニウム焼結体において、窒化アルミニウム焼結体中のスズの含有量が50ppm以下であり、かつイオウの含有量が100ppm以下であることを特徴とする。前記窒化アルミニウム焼結体に、抵抗発熱体が形成されていることが好ましく、半導体加熱用部品として使用されることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】溶融金属に対する濡れ性を改善し、長寿命化を達成することができる金属蒸発ボートを提供する。
【解決手段】二硼化チタン(TiB)及び/又は二硼化ジルコニウム(ZrB )と窒化硼素(BN)を含有してなるセラミックス焼結体の上面に、通電方向と平行でない方向に、溝の深さに有位差をつけて複数の溝を設けてなることを特徴とする金属蒸発発熱体。この場合において、(1)一つの溝において、又は溝と溝同士間において、溝の深さの有意差があること、(2)溝の深さの有意差が、溝の最深部の深さに対して10%以上、特に30%以上であること、(3)複数の溝のうち、最深部を有する溝を、セラミックス焼結体の長手方向に対して中心部又はその近傍に設けること、(4)複数の溝のうち、最浅部を有する溝を、セラミックス焼結体の長手方向に対して一端又は両端に設けること、(5)溝の数が10以上であること、などが好ましい。 (もっと読む)


【課題】給電端子の接合強度を向上させた金属部材埋設セラミックス基材の給電端子取付け構造を提供する。
【解決手段】本金属部材埋設セラミックス基材の給電端子取付け構造は、端子挿入穴6が形成されたセラミックス基材2と、このセラミックス基材2に埋設され、電圧が印加される金属部材3と、この金属部材3に給電し、端子挿入穴6に挿入されてセラミックス基材2に取付けられる金属製給電端子4を有し、この給電端子4は、端子挿入穴6内の金属部材3と対向していない位置において、金属性接合材8により端子挿入穴6の表面に設けられた導電性物質7に接合され、金属部材3は、導電性物質7を介して金属製給電端子4と接続される。 (もっと読む)


【課題】 煩雑な工程を経ることなく、耐酸化性・強度特性に優れた二珪化モリブデン系セラミックス発熱体を提供する。
【解決手段】 本発明に係る二珪化モリブデン系セラミックス発熱体は、高周波誘導加熱を利用して高温加工された加工部を備えたことを特徴とする。また、本発明に係る二珪化モリブデン系セラミックス発熱体は、高周波誘導加熱を利用して高温接合された接合部を備えたことを特徴とする。高周波誘導加熱を利用することで、好ましくは、発熱体の発熱部、及び端部電極部を除く端子部の表面全域がシリコン(Si)系酸化物に被覆されている。 (もっと読む)


【課題】セラミックヒータの発熱性能を維持しながら、ヒータ用成形体ひいてはセラミックヒータを安定して製造できるようにする。
【解決手段】ヒータ用成形体40において、両接続部53a、53bの軸方向の長さをL(mm)、両軸部52b、52cの軸芯を含む平面に直交する両軸部52b、52cの厚みをa(mm)、平面に直交するU字部51の厚みをb(mm)、ヒータ用成形体40を焼成したヒータ線20を軸方向に延びる絶縁材料製の支持体36、27とともにセラミックヒータ1とした場合のセラミックヒータ1の軸方向の長さをc(mm)としたとき、ヒータ用成形体40は、a/10≦b≦a/1.5、(a−b)/2L≦1/2.4及びL≦c/3を満足する。 (もっと読む)


【課題】 複数の面状ヒータを用いる場合であっても、被加熱物を均一に加熱できる、加熱着装置を提供する。
【解決手段】 プリントシステム10は熱定着ユニット16を含む。熱定着ユニット16のケース28内には、加熱ベース36a,36bが設けられる。加熱ベース36a,36bの底面42には、複数の面状ヒータ44を千鳥状に配置することによってヒータ群46a,46bが設けられる。ヒータ群46a,46bは、延びる方向を矢印A方向からずらすように間隙Sを矢印A方向に対して45°傾けかつプリント材料Pと対向する部分で面状ヒータ44の矢印A方向の合計寸法が略等しくなるように設けられる。 (もっと読む)


【課題】 窒化アルミニウム焼結体中の気孔を極力減少させることにより、均熱性に優れたサセプタを提供する。
【解決手段】 本発明の窒化アルミニウム焼結体は、含有するビスマスと塩素の量を一定値以下に制御する。すなわち、窒化アルミニウムを主成分とする窒化アルミニウム焼結体において、窒化アルミニウム焼結体中のビスマスの含有量が30ppm以下であり、かつ塩素の含有量が100ppm以下であることを特徴とする。前記窒化アルミニウム焼結体に、抵抗発熱体が形成されていることが好ましく、半導体加熱用部品として使用されることが好ましい。 (もっと読む)


本発明の多孔性セラミックス発熱体は、99.00〜99.92wt%の、無機質材料と、粘結剤と、導電性材料と、硬化剤と、結合剤と、分散媒とを混合した混合物に、0.08〜1.00wt%の気泡剤が添加されて混合される。このような構成の多孔性セラミックス発熱体は、セラミックス発熱体に形成した多孔性気泡の結合力が強くなるため、全体として構造が硬化する効果がある。
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【課題】 発熱抵抗体の機械的強度を高め、セラミックヒータの製造時の発熱抵抗体の取り扱い安さを向上したセラミックヒータの製造方法を提供する。
【解決手段】 主に発熱を行う発熱部111の両極に、通電を行うためその両極にそれぞれ接続されたリード部115,116の末端同士をサポート部119で接続した素子成形体110を射出により形成する。焼成前の素子成形体110におけるリード部115,116の重さによる負荷を発熱部111とサポート部119とに分散でき、耐破損性が向上する。そして、絶縁性セラミックからなるセラミック基体120中に保持し、一体にプレス加工して焼成する。焼成後、セラミックヒータの後端側を切断し、サポート部119を除去することで、リード部間が短絡しない。 (もっと読む)


【課題】PTCシックフィルム回路制御の電熱素子
【解決手段】当発明は1種のPTCシックフィルムの電気回路制御の電熱素子に関する。これは、サブストレートと、シリーズの電子のパーストとを含んでいる。電子のパーストの調合はサブストレートの上で、電子のパーストを述べる媒質のパースト、電極のパーストを含んでいる。電子のパーストは皆機能フェーズ、無機の粘着フェーズと有機のキャリヤーから成る。電子のパーストはまたPTCパーストを含んで、サブストレートは1Cr18Ni9シリーズのステンレスのサブストレートで、電子のパーストはシックフィルムの電気回路を形式にしてサブストレートの上に調合して、同時にまた媒質パースト、PTCパースト、電極のパーストの調合指図書を開示した。当発明は以下の特徴を持つ:加熱の温度領域の良好な制御性、温度の自動的な制限、自動的な定温、無作為のコントロール等である。 (もっと読む)


【課題】昇降温特性に優れ、被加熱物を迅速に加熱、冷却することができるとともに、充分な機械的強度を有するセラミックヒータを提供すること
【解決手段】、セラミック基板の表面または内部に発熱体が形成されたセラミックヒータであって、上記セラミック基板の加熱面、または、上記加熱面と反対側の面に、溝部が形成されていることを特徴とするセラミックヒータ。 (もっと読む)


【課題】 並列接続されたPTCの抵抗発熱体が発する熱を長手方向により均一な温度分布の得られるセラミックヒータを実現する。
【解決手段】 セラミック製の長尺平板状基板11上の長手方向に所定の間隔を置いて正の温度係数を有する抵抗発熱体16,17を形成する。抵抗発熱体16の短手方向の一端と配線パタン14を電気的に接続した状態で基板11上で接続する。抵抗発熱体17の短手方向の一端配線パタン15を電気的に接続した状態で基板11上で接続する。抵抗発熱体16の短手方向の他端と配線パタン18を基板11上で電気的に接続する。抵抗発熱体17の短手方向の他端と配線パタン19を基板11上で電気的に接続する。一端が開放された配線パタン14,15の長手方向の他端と電極12を接続する。一端が開放された配線パタン18,19の長手方向の他端と電極13を電気的に接続する。 (もっと読む)


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