【課題】サイズが小さな場合であっても、潤滑系流体を過度に加熱することなく潤滑系流体の温度を速やかに上げることが可能なヒーターを提供する。
【解決手段】セラミックスを主成分として通電により発熱する隔壁７と隔壁７に区画形成されて一方の端部９ａから他方の端部９ｂまで貫通して潤滑系流体の流路となる複数のセル５とを有するハニカム構造部６と、ハニカム構造部６に接触してハニカム構造部６の隔壁７を通電させるための陽極４ａおよび陰極４ｂとなる一対の電極４と、セル５の延びる方向に直交する断面において、一方の電極４ａから他方の電極４ｂに向かう方向に直交する集電層８と、を備えるヒーター１。 （もっと読む）

【課題】 金属管をロウ付けするロウ付け部近傍における高温下での通電耐久性に優れたセラミックヒータおよびこれを備えたグロープラグを提供する。
【解決手段】 棒状のセラミック基体２と、セラミック基体２に埋設された発熱抵抗体３と、発熱抵抗体３と電気的に接続され、一端がセラミック基体２の側面に引き出されるようにセラミック基体２に埋設された第１の電極引出部４１と、セラミック基体２の側面の第１の電極引出部４１を含む部位に周方向に形成されたメタライズ層５とを備え、メタライズ層５を覆うようにセラミック基体２の外側に金属管６が設けられてメタライズ層５と金属管６とが接合されるセラミックヒータであって、メタライズ層５は、第１の電極引出部４１に接合して形成された活性金属を含む第１メタライズ層５１と、第１の電極引出部４１との接合部以外の部分に形成されたガラスを含む第２メタライズ層５２とからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 セラミックヒーターにおけるリード部材の接合部の冷熱サイクルに対する耐久性を向上させ、長期間にわたり使用できるセラミックヒーターおよびこれを用いた加熱用こてを提供する。
【解決手段】 発熱抵抗体２と該発熱抵抗体２に接続する引き出しパターン３を埋設したセラミック体１と、該セラミック体１に形成されたスルーホール４と、該スルーホール４の少なくとも内周に形成されたスルーホール導体層５と、セラミック体１表面にスルーホール導体層５と接続された電極パッドパターン６を有し、少なくとも上記電極パッドパターン６にリード部材７を接続してなり、導体層５と引き出しパターン３との間に金属材料９が充填されている。 （もっと読む）

１つ以上の発熱部と２つ以上の低温端部とを有し、２つ以上の低温端部の断面積が、１つ以上の発熱部の断面積と実質的に同じか又はそれよりも小さく、且つ少なくとも１つの低温端部の少なくとも一部が、再結晶炭化ケイ素材料の電気抵抗率よりも低い電気抵抗率を有する導電膜で被覆された再結晶炭化ケイ素材料の本体を含む、炭化ケイ素発熱体が提供される。
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【課題】非通紙部昇温を軽減させ、通紙部を含めたヒータ部分全体の発熱の均一化を図ったセラミックヒータを実現する。
【解決手段】長尺平板状のセラミック基板１１の長手方向に沿って幅狭の発熱抵抗体１２，１３で第１の発熱部を形成する。発熱抵抗体１２，１３との間にセラミック基板１１の短手方向が長さで長手方向が幅となる幅広の発熱抵抗体１９で第２の発熱部を形成する。発熱抵抗体１２，１３，１９のそれぞれ長さ方向の一端全体を電極１５に、他端全体を電極１６にそれぞれ接続する。電極１５，１６を少なくもと残した第１および第２の発熱部上にはこれらを保護するオーバーコート層２０を形成する。第１の発熱部の非通紙部の温度が上昇した場合に、第２の発熱部の非通紙部をほとんど発熱をさせないようにし、第１の発熱部の上昇した熱を第２の発熱部の発熱しない部分に移動させ、第１および第２の発熱部全体の発熱量の均一化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】フィルム加熱方式の加熱装置の非通紙部昇温を改善するともに、被加熱材搬送方向の発熱分布に関する自由度を高めることにより、被加熱材の加熱性と非通紙部昇温対策の両立を図る。
【解決手段】加熱体２５の通電発熱体４３の裏面に絶縁層４５を設け、絶縁層４５に開口部４６を形成し、開口部４６から電極を確保して絶縁層４５上に導電パターン５１〜５６を形成することにより、通電発熱体４３の長手方向発熱領域を調整することを可能にする。 （もっと読む）

【課題】定着用フィルムによる磨耗を低減させ、搬送不良や定着不良の発生を防止することのできる板状ヒータを実現する。
【解決手段】長尺平板状のセラミック基板１１の長手方向に平行してＡｇとＰｄ合金を主成分とする発熱抵抗体１２，１３を形成する。発熱抵抗体１２，１３の一端には通電用の電極１４，１５を、他端には接続導体１６を接続し、発熱抵抗体１２，１３を直列的に接続する。発熱抵抗体１２，１３上にはオーバーコート層１７を形成する。オーバーコート層１７上にはさらに表面粗さＲｚが３．０μｍ〜６．０μｍの熱伝導率が高いとともに延性の良い銀を主成分とする合金製の摺動層１８を形成する。表面粗さＲｚが３．０μｍ〜６．０μｍの摺動層１８を延性の良い金属により形成したことで、定着フィルム上を摺動させた場合の摺動屑の発生を低減して定着不良を防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体にＴＣＲが負特性の廉価な材料を用いながら、非通紙部にあたる領域の温度上昇を抑える。
【解決手段】セラミック製の長尺平板状絶縁基板１１上の長手方向に、長手方向を幅、短手方向を長さとする発熱抵抗体１６，１８を形成する。発熱抵抗体１６，１８を接続導体１７で直列に接続する。接続導体１７に一端接続された発熱抵抗体１６の他端は接続導体１４を介して給電用の電極１２に、接続導体１７に一端接続された発熱抵抗体１８の他端は接続導体１５を介して給電用の電極１３にそれぞれ接続する。発熱抵抗体１６は、負の抵抗温度係数を有し、前記絶縁基板長手方向の中央部に幅を狭した幅狭部１６１とその両端の幅狭部１６１より幅を広くした幅広部１６２，１６３を形成する。発熱抵抗体１８は、負の抵抗温度係数を有し、前記絶縁基板長手方向の中央部に幅を狭した幅狭部１６１とその両端の幅狭部１６１より幅を広くした幅広部１６２，１６３を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板の長手方向においてサイズの異なる被加熱材に応じて発熱抵抗体の前記被加熱材のサイズと対応する領域に通電できるようにした加熱体の提供。
【解決手段】基板８１ａと、前記基板の長手方向に沿って設けられている発熱抵抗体８１ｂと、を有し、サイズの異なる被加熱材Ｓを加熱する加熱装置に用いられる加熱体において、前記基板には、前記基板の長手方向に沿って、前記被加熱材のサイズと対応する前記発熱抵抗体の領域に通電する電極部８１ｄ〜８１ｋが、前記被加熱材のサイズに応じて複数設けられる。 （もっと読む）

【課題】使用雰囲気が制限されない電極接合構造及び電極接合構造を備える炭化ケイ素焼結体ヒータを提供する。
【解決手段】電極と、電極端部と薄膜を介して接触する第１の接触部、電極端部を挟んで第１の接触部に対向して配置され、第１の接触部方向に向かう復元力により電極と接合する第２の接触部を備える金属電極と、を有する電極接合構造。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板に固着された長手方向が幅で短手方向が長さとなる幅広で短長の発熱抵抗体に対し、同一方向に給電用電極が形成された場合でも発熱抵抗体の発熱量を基板長手方向全域に均一にする。
【解決手段】絶縁基板１１は細長い短冊状の形状したセラミックス製である。この基板１１には、長手方向が幅で短手方向が長さとなる幅広で短長の発熱抵抗体１６と、基板１１の長手方向に沿い発熱抵抗体１６の両端に接続して形成された導体１４，１５と、それぞれの導体１４，１５に接続され長手方向の同一方向に形成された一対の給電用電極１２，１３をそれぞれ固着してヒータ１００を構成する。ヒータ１００の導体１４，１５の抵抗温度係数は、２０００ｐｐｍ／℃以下の特性を有するものとした。導体１４，１５に対し同一方向に電極１２，１３が形成された場合でも、基板１１の長手方向に全域に渡り発熱抵抗体１６の温度分布の均一化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】特に、表面に凹凸のある面状導電体と平面電極とが良好に接合されて、電流を安定的に流すことができる面状発熱体に使用される面状発熱体用電極を提供する。
【解決手段】平面電極に導電性物質を塗布し、この導電性物質を形成している少なくとも一部の溶媒を加熱除去することを特徴とする面状発熱体用電極の製造方法、および平面電極と、導電性物質を形成している少なくとも一部の溶媒が加熱除去された導電性物質とからなることを特徴とする面状発熱体用電極。 （もっと読む）

抵抗加熱部材１４を電源に接続するための電力端子１６を含むセラミック・ヒーター１０が提供される。抵抗加熱部材の近傍のＡｌＮセラミック基板１２に中間層３０が配置される。電力端子は活性鑞材によって中間層に接合される。中間層が、Ｍｏ／ＡｌＮまたはＷ／ＡｌＮで形成され、活性鑞材の熱膨張係数およびＡｌＮセラミック基板の熱膨張係数の中間の熱膨張係数を有しており、セラミック基板に発生する熱応力を軽減できる。
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【課題】本発明は、高温で連続使用が可能で、極めて均一な発熱領域を有し、発熱層および絶縁層が強固に一体化されたフレキシブルな面状発熱体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る面状発熱体は、発熱層、電極、および絶縁層を積層してなる。発熱層では、ポリイミドからなるマトリックス樹脂中にカーボンナノ材料及びフィラメント状金属微粒子からなる導電性物質が実質的に均一に分散されて存在している。電極は、発熱層に電力を供給するためのものである。絶縁層は、発熱層および電極を被覆する。 （もっと読む）

【課題】耐プラズマ性が向上した耐プラズマ性電極埋設体を提供する。
【解決手段】本耐プラズマ性電極埋設体は、Ｙ_２Ｏ_３仮焼体の上に金属電極を置き、その上にＹ_２Ｏ_３スラリーを流し込み、このスラリー乾燥後に、その積層体を１６５０〜１９００℃のホットプレスにより接合して製造される。 （もっと読む）

【課題】金属面に対して温度変化に耐える密着性を有し、かつ熱履歴により抵抗値の変化が少ない絶縁層を形成するための絶縁ペーストを提供する。
【解決手段】 ３０〜１００℃における熱膨張係数が１０×１０^−６／℃〜１２×１０^−６／℃である金属、特にフェライト系ステンレス鋼上に絶縁層を形成するための絶縁ペーストであり、絶縁材料として（ａ）周期律表２Ａ元素金属酸化物を１０〜５０重量％含み、残部が実質的にＢ_２Ｏ_３とＳｉＯ_２で構成され、かつ３０〜１００℃における熱膨張係数が５×１０^−６／℃〜１２×１０^−６／℃、軟化点が７００〜８５０℃であるガラスからなる第１成分と、（ｂ）Ａｌ_２Ｏ_３、ＣａＺｒＯ_３、ＢａＺｒＯ_３、ＭｇＺｒＯ_３、ＳｒＺｒＯ_３の群から選ばれる１種以上の酸化物で構成される第２成分を、（５０：５０）〜（９０：１０）〔重量比〕の割合で混合される。 （もっと読む）

【課題】 低コストかつ簡単な構成で装置のスペックを低下させることなく非通紙部昇温を防止することができ、より信頼性の高い加熱装置及び画像形成装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板と、基板上に形成された負の抵抗温度特性を有する抵抗発熱体と、抵抗発熱体に給電する電極とからなる加熱体によって被加熱材を加熱する加熱装置において、抵抗発熱体を長手方向において3個以上の部分に分割し、分割した抵抗発熱体の各ブロックは被加熱材搬送方向に電流が流れるように給電され、かつ分割した抵抗発熱体の各ブロックは電気的に直列に接続する。抵抗発熱体の加熱面から見た形状は長方形、もしくは平行四辺形と台形とする。各ブロック間の隙間近傍で抵抗発熱体の抵抗を高くして、隙間部分の発熱量低下を補う構成をとってもよい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱的衝撃による基板破損を防止することができ、基板の熱伝導率が低く抵抗発熱体の発熱量を効果的に定着処理に用いることができ、さらに非通紙部昇温を制御できる面状ヒータを提供することを目的とする。
【解決手段】面状ヒータは、絶縁基板、発熱体、電極、および耐熱絶縁層を備える。絶縁基板は、ポリイミド樹脂から成る。発熱体は、導電性物質が混合分散されたポリイミド樹脂から形成されており、絶縁基板上に設けられる。電極は、発熱体に電力を供給するためのものである。耐熱絶縁層は、絶縁基板と発熱体とを覆うように形成される。 （もっと読む）

【課題】給電端子の接合強度を向上させた金属部材埋設セラミックス基材の給電端子取付け構造を提供する。
【解決手段】本金属部材埋設セラミックス基材の給電端子取付け構造は、端子挿入穴６が形成されたセラミックス基材２と、このセラミックス基材２に埋設され、電圧が印加される金属部材３と、この金属部材３に給電し、端子挿入穴６に挿入されてセラミックス基材２に取付けられる金属製給電端子４を有し、この給電端子４は、端子挿入穴６内の金属部材３と対向していない位置において、金属性接合材８により端子挿入穴６の表面に設けられた導電性物質７に接合され、金属部材３は、導電性物質７を介して金属製給電端子４と接続される。 （もっと読む）

【課題】ウェハ加熱装置では、ヒータ部に冷媒を供給しても、冷媒の供給量を大幅に増加することは難しいため、３００ｍｍ以上の大型のウェハを加熱するウェハ加熱装置のヒータ部を短時間で冷却することができないという問題があった。
【解決手段】本発明のウェハ加熱装置は、板状体の一方の主面に帯状の抵抗発熱体を備え、他方の主面にウェハを載せる載置面を備えたヒータ部と、前記抵抗発熱体に電力を供給する給電端子と、該給電端子を包むように板状体と接続したケースと、該ケースに前記ヒータ部を冷却するノズルと開口部とを備え、載置面への投影面から見て上記ノズルの先端を上記抵抗発熱体の帯の間に設ける。 （もっと読む）