【課題】印刷速度を早めた場合の定着フィルムによる磨耗を低減し、搬送不良や定着不良の発生を防止する。
【解決手段】長尺平板状のセラミック基板１１の長手方向に平行してＡｇとＰｄ合金を主成分とする発熱抵抗体１２，１３を形成する。発熱抵抗体１２，１３の一端には通電用の電極１４，１５を、他端には接続導体１６を接続し、発熱抵抗体１２，１３を直列的に接続する。発熱抵抗体１２，１３上にはオーバーコート層１７を形成する。オーバーコート層１７上には複数の突起１７１を一体的に形成する。突起１７１上を摺動する定着フィルムの摺動性を向上させることができる。また、突起１７１の間に定着フィルムを摺動させることにより発生する突起１７１の屑を入り込ませることで定着不良の発生の防止にも寄与する。 （もっと読む）

【課題】ヒータ長手方向での均一な発熱分布の得られる板状ヒータを実現する。
【解決手段】長尺平板状のセラミック基板１１の長手方向に平行してＡｇとＰｄ合金を主成分とする発熱抵抗体１２，１３を形成する。発熱抵抗体１２，１３の一端には通電用の電極１４，１５を、他端には接続導体１６を接続し、発熱抵抗体１２，１３を直列的に接続する。発熱抵抗体１２上には長手方向両端を残して副発熱抵抗体１７を、発熱抵抗体１３上には長手方向両端を残して副発熱抵抗体１８をそれぞれ積層形成する。発熱抵抗体１２，１３、副発熱抵抗体１７，１８それに接続導体１６を、厚膜印刷方法を用いてガラスペーストを印刷で覆い、これを焼成してオーバーコート層１９を形成している。抵抗発熱体１２，１３と副抵抗発熱体１７，１８の抵抗値・抵抗温度係数を任意に変えることにより、長手方向で発熱量・抵抗温度係数を自由に変えることができる。 （もっと読む）

【課題】従来のシリコンテープヒーターは、細い配管への巻き付け性が悪い。細い単線を使用しているので、繰り返しの加熱によって比較的短期間で断線する恐れがあった。比較的線径の細い発熱線が使用されているため、配管全体を均一な温度に加熱することは困難であった。
【解決手段】本発明のシリコンテープヒーターは、波形に湾曲しながら一方向に延ばした２本の金属発熱体素子を互いに重ね合せて形成した金属発熱体と、この金属発熱体を覆う断面平角状のシリコン絶縁弾性体とより成り、上記各金属発熱体素子が２本以上の金属抵抗線を撚り合せ被覆用耐熱絶縁材で被覆して形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造することができる電気加熱装置を提供すること。
【解決手段】発熱要素１０が、加熱ブロックよりも突き出している取付け要素をその側面に有し、これら取付け要素に割り当てられている取付け要素受け部２２がハウジングに形成されている。さらに、複数の異なる発熱要素１０の取付け要素および割り当てられている取付け要素受け部２２が、発熱要素１０をハウジング内の任意のランダムな場所には挿入できないように、形成されている。 （もっと読む）

【課題】 炭化ケイ素よりなる部材同士が炭化ケイ素を含む接合剤で接合された構造体において、接合剤等が部材の表面に盛り上がって露出することを防止することのできる炭化ケイ素構造体を提供する。
【解決手段】炭化ケイ素構造体１０は、炭化ケイ素よりなる第１の部材１１と、炭化ケイ素よりなる第２の部材１２とを有している。第１の部材１１は凸部１１ａを有し、第２の部材１２は第１の部材１１の凸部１１ａに嵌まり合う非貫通の凹部１２ａを有し、この第１の部材１１の凸部１１ａと第２の部材１２の凹部１２ａとを含む接合部が接合剤１３により接合されている。 （もっと読む）

【課題】不当な発熱を防止する手段を備え、かつ、安いコストで製造される、ヒータを提供すること。
【解決手段】ヒータ１０は、絶縁基板１と、抵抗体２と、からなる。抵抗体２は、高温下で断線するヒューズ部を備えている。ヒューズ部は、切り欠き５を設けられた上記抵抗体２の一区画である。上記切り欠き５の幅は、上記抵抗体２の幅の１／２０以上かつ１／５以下である。上記切り欠き５の長さは、０．０１ｍｍ以上かつ１．００ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 均熱性に優れると共に、セラミックヒータを支持する筒状支持体にかかる応力を軽減して、破損のないヒータユニットを提供する。
【解決手段】 抵抗発熱体を有するセラミックヒータ１に背面板２が機械的に結合され、この背面板２が更に筒状支持体３に機械的に結合されている。抵抗発熱体の電極端子４ａはセラミックヒータ１の背面側に複数設けてあり、セラミックヒータ１の径方向に沿った同心円状の複数の径方向長さゾーンに分けて配置されると共に、複数の電極端子４ａから筒状支持体３の内側空間内に給電リード４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】定着用フィルムによる磨耗を低減させ、搬送不良や定着不良の発生を防止することのできる板状ヒータを実現する。
【解決手段】長尺平板状のセラミック基板１１の長手方向に平行してＡｇとＰｄ合金を主成分とする発熱抵抗体１２，１３を形成する。発熱抵抗体１２，１３の一端には通電用の電極１４，１５を、他端には接続導体１６を接続し、発熱抵抗体１２，１３を直列的に接続する。発熱抵抗体１２，１３上にはオーバーコート層１７を形成する。オーバーコート層１７上にはさらに表面粗さＲｚが３．０μｍ〜６．０μｍの熱伝導率が高いとともに延性の良い銀を主成分とする合金製の摺動層１８を形成する。表面粗さＲｚが３．０μｍ〜６．０μｍの摺動層１８を延性の良い金属により形成したことで、定着フィルム上を摺動させた場合の摺動屑の発生を低減して定着不良を防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップを搭載して加熱するためヒータの発熱量を大きくすることができ、しかも短時間で加熱あるいは冷却しても破損しない加熱冷却モジュールを提供する。
【解決手段】 被処理物を搭載し加熱するためのセラミックスヒータ１と、セラミックスヒータ１を冷却するための冷却機構３と、セラミックスヒータ１と冷却機構３の間に配置した支持体２とを有する加熱冷却モジュールであって、支持体２が材質の異なるヒータ側支持体２ａと冷却機構側支持体２ｂとを組み合わせた構造を有している。また、ヒータ側支持体２ａと冷却機構側支持体２ｂの間、冷却機構側支持体２ｂと冷却機構３の間には、熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以上の軟質材からなる介在層４、４を備えることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ＰＴＣ素子を用いた、画像加熱用の加熱体、及びこの加熱体を用いた画像加熱装置として、長期間の使用に際しての電気的接続の信頼性に優れている構成を提供する。加熱体及び画像加熱装置の非通紙部昇温を抑制して、小サイズ記録材の通紙時にプリントスピードを落としたり、記録材の通紙間隔を空けて搬送するなどパフォーマンスを落すことの無い装置を提供する。
【解決手段】記録材上に形成された画像を加熱する画像加熱装置に用いられる加熱体３５であり、細長い基材４１と、この基材に長手方向に沿って配置された複数個の正特性サーミスタ素子４３_１〜４３_１０と、その各素子に対する給電用電路と、を有し、前記素子の配列の端部側の素子４３_１・４３_２，４３_９・４３_１０は、中央部の素子４３_３〜４３_８とよもキュリー温度が低いこと。加熱体の温度を検知し端部側の素子４３_１・４３_２，４３_９・４３_１０のキュリー温度と同じかそれ以下で加熱体３５を温度制御する。 （もっと読む）

【課題】 載置面に被加熱物を搭載して加熱処理する際に、ウエハ面内の温度均一性を維持し又は更に向上させ、昇温・降温速度の高速化が可能であって、熱応力による損傷がなく信頼性に優れたヒータユニットを提供する。
【解決手段】 載置台６、抵抗発熱体７、押さえ板９等の２枚以上のプレート状部材を連結ネジ１０で機械的に結合すると共に、連結ネジ１０がベアリングボール１２を有するベアリング機構を備えている。このベアリング機構を備えることによって、縦方向に軸力を加えることで良好な熱伝達を保ちながら、横方向には熱膨張差を吸収できるようにベアリング機構で滑らせ、互いの熱膨張差による平面度変化の発生を防止して、ウエハ面内の温度均一性を確保する。 （もっと読む）

流体吐出装置の加熱素子（１１２／４１２／６１２／８１２／８２２）の態様を開示する。
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【課題】セラミックスヒーターの測温できる場所や装置構造の制約をなくし、装置の大幅な簡略化および低コスト化する。また、測温精度を高め、温度制御を高精度化する。
【解決手段】複数の発熱抵抗体が埋設されたセラミックスからなる平板状の載置部と、前記複数の発熱抵抗体の埋設位置に形成された複数の発熱抵抗体領域と、各発熱抵抗体領域に埋設された少なくとも一つの測温素子とを備えることを特徴とするセラミックスヒーター。また、使用温度における前記セラミックスの体積抵抗率が１０Ｅ＋０８Ω・ｃｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】抵抗値のばらつきが大きくなる発熱抵抗体を形成するパターン中の絞り部をなくし、ばらつきの小さい発熱を得るようにする。
【解決手段】長尺平板状の絶縁基板１１上の長手方向に平行してＡｇとＰｄ合金を主成分とする発熱抵抗体１２，１３を形成する。発熱抵抗体１２，１３の一端には電極１４，１５を接続し、ここから電力を供給する。電極１４,１５を残した絶縁基板１１上にはオーバーコート層２４を形成する。発熱抵抗体１２，１３の他端に、絶縁基板１１を挟んで発熱抵抗体１２，１３と対向する絶縁基板１１上には配線パターン１８，１９を形成する。発熱抵抗体１２，１３の長手方向の中間に位置する配線パターン１８，１９には補助発熱抵抗体２２を接続して形成し、補助発熱抵抗体２２上にオーバーコート層２５を介してサーミスタ２３を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】長さが絶縁基板の短手方向に、幅が絶縁基板の長手方向に形成された発熱抵抗体の絶縁基板の長手方向における温度ムラを少なく抑える。
【解決手段】長尺板状の絶縁基板１１の短手方向に幅広の発熱抵抗体２０を形成し、発熱抵抗体２０の長手方向の両端に形成した配線パターン１４，１５と接続する。配線パターン１４，１５、発熱抵抗体２０上にオーバーコート層２１を形成する。配線パターン１４，１５の絶縁基板１１の長手方向の異なる用紙が通過する位置のうち小さいサイズの用紙の幅に相当する位置にスルーホール１８２，１９２をそれぞれ形成し、スルーホール１８２は接続パターン１６、スルーホール１８１を介して電極１２に、スルーホール１９２は接続パターン１７、スルーホール１９１を介して電極１３にそれぞれ接続する。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体および電極の剥離を抑制することが可能なヒータを提供すること。
【解決手段】基板１と、基板１に形成された発熱抵抗体２と、発熱抵抗体２に導通する電極３と、を備えるヒータＡ１であって、電極３の少なくとも一部を覆い、かつｐｄの含有比率が電極３よりも大である中間層４をさらに有する。 （もっと読む）

【課題】積層方向の耐荷重性能を確保しつつ、良好な昇温性能を確保する積層型ヒーターユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】通電することで発熱する板状のヒーター部材２６と、ヒーター部材２６の一方の面に密着して設けられ、非導電性及びヒーター部材２６の０．３〜０．７倍の熱伝導率を有する第１中間部材３０と、第１中間部材３０の反ヒーター部材側の面に密着して設けられ、ウェハＷと接する接触面３６及び第１中間部材３０よりも高い熱伝導率を有する伝熱部材３２と、ヒーター部材２６の他方の面側に設けられたベース部材１２と、ベース部材１２とヒーター部材２６との間に密着して設けられ、非導電性及びベース部材１２よりも低い熱伝導率を有する第２中間部材１８と、をヒーターユニット１０が備えることで、積層方向の耐荷重性能が確保され、良好な昇温性能が確保される。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減して組立作業性を向上するとともに、使用により疲労破壊が生じることを防止する。
【解決手段】被加熱物（例えば水）を収容する容器１９に、容器１９内の被加熱物を加熱するヒータ３１Ａ〜３１Ｃを配設した加熱機器のヒータ取付構造において、ヒータ３１Ａ〜３１Ｃを容器１９のヒータ取付部２７に略均一に接触するようにヒータ３１Ａ〜３１Ｃの外側に配設する金属製の被覆部材３７と、容器１９の外面に溶接により固着され、ヒータ３１Ａ〜３１Ｃおよび被覆部材３７を容器１９に向けて押さえ付けるように位置決めする金属製の位置決め部材４４とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】温度均一性を、さらに向上できる基板載置機構を提供すること。
【解決手段】発熱体１０２が埋設された石英製ヒータ本体１０１と、石英製ヒータ本体１０１の被処理基板載置面１０３上に積載された耐食性セラミックス部材１０４と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 複数の電極が基板の同一端部側にあるセラミックヒータにおいて、ヒータ単体での長手方向温度分布の、抵抗体両端部での発熱量を均一化し、端部定着不良を防止することを目的とする。
【解決手段】 非電極側の導電部の折り返しパターンを、非電極側に延長する。延長する長さは、セラミック基板の熱伝導率によって決定し、アルミナ基板であるときは２ｍｍ以上、窒化アルミ基板であるときは４ｍｍ以上とする。 （もっと読む）