【課題】絶縁性の面状基板に発熱抵抗体を形成した面状ヒータにおいて、簡単な構造で、ムラなく所定温度を維持できるようにする。
【解決手段】複数本の発熱抵抗体１２を給電電極１３ａ，１３ｂに並列に接続する。そして、複数本の発熱抵抗体１２のそれぞれに又は２本以上の発熱抵抗体１２の集合体に、熱膨張率の異なる２種類以上の金属を層状に形成したバイメタル式スイッチ１４を設け、温度変化によって自動的に通電が入切されるようにする。 （もっと読む）

【要 約】
【課題】ホットプレートの断線を防止する。
【解決手段】プレート本体２１内に配置された抵抗発熱体２３を、配線孔２６ａ，２６ｂから導出させる接続体２５に、緩和部を設け、プレート本体２１の熱膨張に伴う抵抗発熱体２３の断線を防止する。この緩和部は、プレート本体２１と同じ材料で形成し、緩和部がプレート本体２１と同程度に膨張するようにしてもよいし、低抵抗のバネで構成し、プレート本体２１の膨張によって抵抗発熱体２３が外周方向に移動する際に、緩和部が伸びるようにしても良い。 （もっと読む）

【課題】炭化ケイ素よりなる接合構造用部材を、炭化ケイ素を含む接合剤で接合する際に、紐状の導液材を当該接合構造用部材の接合部近傍に容易かつ確実に取り付けることができ、かつ、接合作業の後は紐状の導液材を容易に切除することのできる炭化ケイ素接合構造用部材及び炭化ケイ素接合構造用部材の接合方法を提供する。
【解決手段】炭化ケイ素接合構造用部材１１は、炭化ケイ素を含む接合剤１４を用いた焼結処理により他の炭化ケイ素接合構造用部材１２と接合される接合部の近傍に、この焼結処理用の金属ケイ素を当該接合部に導くための紐状の導液材２１を保持する保持部１１ｂを備える。 （もっと読む）

【課題】特別な固定手段を不要とし、固定手段によるムダな熱量低減を抑えて迅速な温度上昇を得ることで省電力化を図る。
【解決手段】耐熱、絶縁性材料で形成される長尺平板状の第１のセラミック基板１１上の長手方向に沿って発熱抵抗体１２，１３を形成する。発熱抵抗体１２，１３は、接続パターン１６を用いて直列接続される。発熱抵抗体１２，１３には、電極１４，１５から電力が供給される。発熱抵抗体１２，１３が形成されたセラミック基板１１の裏面にはセラミック基板１１より幅の広く、第２のセラミック基板１８を耐熱性接着剤１９で一体的に固着される。セラミック基板１１より幅広部分の取付ガイド１８ａ，１８ｂを、ヒータ支持体に形成される取付溝に係合する。 （もっと読む）

【課題】異なるサイズの用紙のうち、小サイズの用紙の加熱時に大サイズの用紙が位置するヒータの温度上昇を抑える。
【解決手段】長尺平板状のセラミック基板１１上の長手方向に、Ａｇ／Ｐｄ合金等の抵抗体ペーストを高温で焼成し、所定の抵抗値の厚膜からなる帯状の発熱抵抗体１２を形成する。発熱抵抗体１２の両端に電気的に接続するとともに、セラミック基板１１に固着した電極１３，１４に、電力を供給することで発熱抵抗体１２を発熱させる。発熱抵抗体１３は、オーバーコート層１５で覆い電気的な保護をする。セラミック基板１１の発熱抵抗体１２の非形成面を摺動面とし、セラミック基板１１の長手方向の中央領域表面を研磨することで鏡面部１６１を形成する。これにより、鏡面部１６１以外は表面の単位面積当たりの面積を広くし、被加熱体が位置していない領域の温度上昇を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】電熱線とはんだとの電気導通性を安定して高めることができると共に反射光の発生を低減することができる構造を提供することを課題とする。
【解決手段】電熱線１３と電極部１７とからなるヒータエレメントであって、電極部１７は、電熱線１３を挟む一対の導体金属帯体１５、１６と、これらの導体金属帯体１５、１６の間隙を埋めるはんだ１４とから構成され、電熱線１３は、芯線１０と、この芯線１０に被覆された下地めっき層１１と、この下地めっき層１１に被覆された黒色めっき層１２とからなることを特徴とする。
【効果】下地めっき層は、芯線と黒色めっき層とを結合する結合作用を発揮する。黒色めっき層ははんだと濡れ性がよく、はんだ付け性が高い。この結果、電熱線、下地めっき層、黒色めっき層、はんだの順で行われる電気導通性能は良好で安定する。 （もっと読む）

【課題】入力電力に対する応答速度が速く且つ赤外線の出力の高出力化が可能な赤外線放射素子を提供する。
【解決手段】シリコン基板からなる半導体基板１の一表面側に形成されたＩｒ膜からなるヒータ層３と、半導体基板１の上記一表面側で半導体基板１とヒータ層３との間に形成された多孔質シリコン層からなる多孔質部２とを備え、ヒータ層３へ電力を与えることによりヒータ層３から赤外線が放射される赤外線放射素子であり、半導体基板１と多孔質部２との界面がヒータ層３から多孔質部２側へ放射された赤外線を反射する凹曲面状の赤外線反射ミラー６を構成している。 （もっと読む）

【課題】印刷速度を早めた場合の定着フィルムによる磨耗を低減し、搬送不良や定着不良の発生を防止する。
【解決手段】長尺平板状のセラミック基板１１の長手方向に平行してＡｇとＰｄ合金を主成分とする発熱抵抗体１２，１３を形成する。発熱抵抗体１２，１３の一端には通電用の電極１４，１５を、他端には接続導体１６を接続し、発熱抵抗体１２，１３を直列的に接続する。発熱抵抗体１２，１３上にはオーバーコート層１７を形成する。オーバーコート層１７上には上面が平坦な多角形の複数の凸状部１８を一体的に形成する。複数の凸状部１８上の定着フィルム摺動性の向上と上面を平坦としたことにより定着性の向上を図ることができる。また、凸状部１８の間に定着フィルムを摺動させた場合に発生する屑を凸状部１８間に入り込ませることで定着不良の発生の防止にも寄与する。 （もっと読む）

【課題】絶縁耐圧を高めつつ、通電量の制御を適切に行えることが可能なヒータを提供すること。
【解決手段】表面１ａおよび裏面１ｂを有する基板１と、基板１の表面１ａに形成された発熱抵抗体２と、発熱抵抗体２を覆う保護膜３と、保護膜３上に設けられたサーミスタ素子４と、を備えており、基板１の裏面１ｂに対して記録紙Ｐが摺動されるヒータＡであって、保護膜３の最外層は、結晶化ガラス層３３とされている。 （もっと読む）

【課題】基板を載置する上面の局所的な温度分布を低減する。
【解決手段】基板が載置される上面１２ａを有する基体１２と、上面１２ａを含む上部１２１に埋め込まれ上面１２１に略平行な平面形状を有する第１発熱体１４と、上面１２ａを含む上部１２１に接合される下部１２２に埋め込まれ上面１２ａに直交する方向において、上面１２ａに対して第１発熱体１４よりも下方に配設される平面型の第２発熱体１６とを備え、第１発熱体１４を基体１２の上面１２ａに投影した第１投影パターン２４と、第２発熱体１６を上面１２ａに投影した第２投影パターン２６とが重なる重複部を有する。上面１２ａの面積に対する第１投影パターン２４と第２投影パターン２６との面積の合計の占有率が８５％以上であり、上面１２ａにおける第２投影パターン２６の面積に対する重複部の面積の割合が５％以上である。 （もっと読む）

絶縁基板上に薄層を堆積させることにより加熱素子を製造する方法、及びそれにより得られた素子であって、
−前記方法は、少なくとも一つの低い粗さＲａの滑らかな領域（１ａ）−（１ｂ）と、少なくとも一つのより高い粗さＲａｘを有する領域（１ｃ）と、を得るために、前記基板（１）の表面状態を調整する。
−前記方法は、これらの様々な領域（１ａ）、（１ｂ）、及び（１ｃ）に高い導電性材料を塗布する。
−前記方法は、材料（２）の滑らかな領域（２ａ）及び（２ｂ）を電気出力源（３）に接続する。
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【課題】加熱による接合部の強度の劣化を抑制可能なセラミックスヒータを提供する。
【解決手段】上面に被加熱物を載置する第１セラミックス焼結体からなるプレート部１０と、プレート部１０の下面に接合されたシャフト部１２とからなるセラミックスヒータであって、シャフト部１２は、プレート部１０の下面に一端が接合され、第１セラミックス焼結体と同じ組成のセラミックス焼結体からなる第１部材１４と、第１部材１４の他端に接合され、プレート部１０より熱伝導率が低い第２セラミックス焼結体からなる第２部材１６とを有する。 （もっと読む）

【課題】小型かつ簡単な構造でエネルギー消費が少なく、修理や交換が容易な迅速加熱装置及び方法を提供すること。
【解決手段】平板状の被加熱材（１）の加熱装置は、断熱性を有するベースプレート（３、４）上に複数の発熱要素（２）を所定の間隔をおいて平面的に所定のパターンをもって配列して加熱接触面（２ａ）を構成し、加熱接触面（２ａ）を被加熱材（１）に直接接触させて加熱することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ポストファイヤー型セラミックスヒーターは、二枚のセラミックの間に電熱皮膜のヒーター回路の厚さに相当する隙間が残る。隙間があると異物が混入して回路の短絡が起こることもある。あるいは電熱皮膜側面はヒーターの外の実使用雰囲気（あるいはチャンバー内雰囲気）に露出して連通しており、皮膜成分の雰囲気への漏出による雰囲気汚染の原因となる。又ヒーターの給電端子側雰囲気（大気）と実使用雰囲気（あるいはチャンバー内雰囲気）との気密隔離が難しい問題がある。
【解決方法】 セラミックスからなる二枚の絶縁層の間に高融点金属からなる電熱皮膜を挟み、該電熱皮膜を溶融して該二枚の絶縁層を接合した構造のセラミックスヒーターにおいて、該接合された二枚の絶縁層に挟まれた空間の中の、該電熱皮膜の存在しない空間部分に、ガラスを挟んで、該ガラスで、該電熱皮膜の存在しない空間部分を充填、接着した構造で解決できる。 （もっと読む）

【課題】基板を加熱又は冷却する際に発生する過渡的な温度分布の拡がりを従来よりも小さくすることができる基板温度制御装置用ステージを提供する。
【解決手段】この基板温度制御装置用ステージは、基板の温度を制御する基板温度制御装置において所定の直径を有する基板を所定の位置に載置するために用いられるステージであって、基板に対向する第１の面において、基板の端縁に対応する位置を含む領域に中心部よりも低い段差部が形成されたプレートと、プレートの第１の面と反対側の第２の面に配置された温調部とを具備する。 （もっと読む）

【課題】非通紙部昇温を軽減させ、通紙部を含めたヒータ部分全体の発熱の均一化を図ったセラミックヒータを実現する。
【解決手段】長尺平板状のセラミック基板１１の長手方向に沿って幅狭の発熱抵抗体１２，１３で第１の発熱部を形成する。発熱抵抗体１２，１３との間にセラミック基板１１の短手方向が長さで長手方向が幅となる幅広の発熱抵抗体１９で第２の発熱部を形成する。発熱抵抗体１２，１３，１９のそれぞれ長さ方向の一端全体を電極１５に、他端全体を電極１６にそれぞれ接続する。電極１５，１６を少なくもと残した第１および第２の発熱部上にはこれらを保護するオーバーコート層２０を形成する。第１の発熱部の非通紙部の温度が上昇した場合に、第２の発熱部の非通紙部をほとんど発熱をさせないようにし、第１の発熱部の上昇した熱を第２の発熱部の発熱しない部分に移動させ、第１および第２の発熱部全体の発熱量の均一化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】発熱素子、電極板、放熱フィンを密着させて熱伝導量や電流量の低下を防止する。
【解決手段】３列以上の発熱素子２、発熱素子２に電気的に接触する電極板３、放熱フィン４を重ねたユニットを複数段積層した積層発熱体５と、積層発熱体５の上下端部に装着される上下フレーム６、７と、積層発熱体５の両側端部で上下フレーム６、７及び積層発熱体５を把持する一対の押圧スプリング８、９とを備えた電気式ヒータであって、
積層発熱体５の上下端部と上下フレーム６、７との間に空間部１２、１３を形成すると共に発熱素子の２列目、３列目に対応して積層発熱体５の上下端部と上下フレーム６、７とを当接させ、一対の押圧スプリング８、９の装着により積層発熱体５の上下端部と上下フレーム６、７とを当接させて空間部１２、１３を無くし、発熱素子２、電極板３及び放熱フィン４を積層方向に押圧密着させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基体と、基体に内蔵され、基板を加熱する抵抗発熱体とを有する静電チャックを備えた基板温調固定装置に関し、短時間の加熱により、基板全体の温度を所定の温度にすることのできる基板温調固定装置を提供することを課題とする。
【解決手段】基板２０が載置される基板載置面２１Ａを有した基体２１と、基体２１に内蔵された静電電極２２と、基体２１に内蔵され、基板２０を加熱する抵抗発熱体２３と、を有する静電チャック１１と、静電チャック１１を冷却する冷却機構４６を内蔵すると共に、静電チャック１１を支持するベースプレート１２と、を備えた基板温調固定装置１０であって、冷却機構４６と静電チャック１１との間に位置する部分のベースプレート本体４５に、断熱部４７を設けた。 （もっと読む）

【課題】ヒータ機能面内での被加熱体とのクリアランスの均一化の確保及び金属コンタミネーションの減少が可能なヒータユニット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によれば、下面に溝１３を有するプレート部材１１と、中央が開口し、前記プレート部材１１の下面の一部に接合された基盤１２と、前記溝１３と前記基盤１２の上面との間に配置された抵抗発熱体１４と、前記プレート部材１１の上面に形成され、それぞれの上面が同一の平面を構成する複数の凸部１６と、を具備することを特徴とするヒータユニット１が提供される。 （もっと読む）

【課題】通電暴走や異常昇温によって基板に破断が生じた場合でも、発熱体に不完全な破断が起きることを低減できるようにした加熱体の提供。
【解決手段】基板３ａと、通電により発熱する発熱体であって、前記基板に前記基板の長手方向に沿って設けられた発熱体３ｂと、前記発熱体の前記基板の反対側の面を覆う保護層３ｃと、を有する加熱体３において、前記発熱体は有機物を炭化させて形成した炭素系発熱体であり、前記炭素系発熱体と前記基板との接着強度を、前記炭素系発熱体と前記保護層との接着強度よりも強くしたことを特徴とする。 （もっと読む）