本開示は、抵抗加熱デバイスに関連する装置および技術に関係する。加熱デバイスは、基板と、基板上に配置された少なくとも１つの導電性の細長い構造であって、少なくとも１つの導電性の細長い構造の残りの部分より低い導電性を有する少なくとも１つの抵抗部分を含む、少なくとも１つの導電性の細長い構造と、少なくとも１つの導電性の細長い構造の少なくとも１つの抵抗部分上に配置された少なくとも１つの熱伝導性カラムとを含むことができる。
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【課題】熱板のカバー（蓋体）の断熱性を確保しつつ、低温領域での熱板の設定温度の変更にも高速で追従することができる加熱処理装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗを載置し加熱する熱板５０と、熱板５０上に載置された基板Ｗを覆い処理室４１を形成する蓋体６０と、蓋体６０の温度を計測する温度センサ１００とを有する。蓋体６０は、上面と下面との間に形成された空間層７４、７５を有し、蓋体６０を冷却するときに、空間層７４、７５に冷却用気体を通流させて、温度センサ１００の出力信号に基づいて、冷却用気体の流量を制御する。 （もっと読む）

【課題】限られたスペースにおいて発熱体の抵抗調整が可能であるとともに、各種サイズに対応可能な発熱体ユニット及び加熱装置を提供する。
【解決手段】本発明は、フィルムシート状の発熱体素材（２Ａ）に対して、面方向に複数の切り込み（Ｃ１，Ｃ２）を設ける切り込み処理と、厚み方向に加圧する加圧処理と、拡張処理とを実行して、発熱体の抵抗調整を行うとともに、発熱体に可撓性、柔軟性、及び弾力性を持たせて発熱体を伸長することにより、任意の配熱構成と各種仕様に対応可能な発熱体ユニット及び加熱装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】セラミックヒータの、長手方向の温度分布の均一化を図る。
【解決手段】長尺板状のセラミック基板１１の長手方向が幅で短手方向が長さの発熱抵抗体２２と電力供給用の電極１２，１３を形成する。発熱抵抗体２２の両端には、セラミック基板１１上に形成された配線パターン１４，１５を接続する。電極１２に形成されたスルーホール１８１と配線パターン１４の長手方向の両端側と中央に形成されたスルーホール１８２〜１８４とを接続パターンを介してそれぞれ接続する。電極１３に形成されたスルーホール１９１と配線パターン１５の長手方向の両端側と中央に形成されたスルーホール１９２〜１９４とを接続パターンを介してそれぞれ接続する。電極１２とスルーホール１８２〜１８４を接続する接続パターンの抵抗値を同じようにし、電極１３とスルーホール１９２〜１９４を接続する接続パターンの抵抗値を同じようにした。 （もっと読む）

【課題】長時間継続あるいは断続して高温で使用した場合であっても、抵抗発熱材の劣化を十分に防止することができ、耐久性が高いセラミックヒーターの製造方法を提供する。
【解決手段】基材及び２種以上の助剤を焼結させたセラミックスからなるセラミック体と、セラミック体内に埋設された発熱部とを備えるセラミックヒーターの製造方法であって、少なくとも２種の助剤を７００〜１４５０℃で熱処理する熱処理工程と、抵抗発熱材が埋設されるように、基材と熱処理された助剤とを混合した混合物を成形して成形体を作製する成形工程と、前記成形体を１４５０〜１６５０℃で焼成してセラミックヒーターを形成する焼成工程とを有するセラミックヒーターの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 発熱抵抗体の局所部分が過昇温状態となるのを抑制することができるとともに、高い安全性および充分な絶縁耐圧性を確保することができる加熱ヒータを提供する。
【解決手段】 加熱ヒータ２００は、複数の絶縁層２０２，２０３，２０４，２０５からなる矩形板状のセラミック基板２０１と、通電によって発熱する発熱領域がそれぞれ異なる複数の発熱抵抗体２０３２，２０４２とを含む。そして、前記複数の発熱抵抗体２０３２，２０４２は、複数の絶縁層２０２，２０３，２０４，２０５のそれぞれ異なる層間に設けられる。 （もっと読む）

【課題】 被処理物保持面の加工が安価で部品コストの低減を図ることができ、且つ被処理物保持面における均熱性に優れ、必要に応じて急速昇温及び急速冷却が可能な半導体製造装置用の保持体を提供する。
【解決手段】 抵抗発熱体７を有する板状でＡｌＮ等からなるセラミックスヒータ５の上に、被処理物９を保持するＡｌ等からなる金属製保持部１０を備えている。金属製保持部１０内には、冷却媒体が中央付近から放射状に移動し、外周縁に排気されるように流路１２が形成されている。この保持体１０は、コータデベロッパでのフォトリソグラフィー用樹脂の加熱硬化又は半導体絶縁膜の加熱焼成に用いられる。 （もっと読む）

【課題】熱作用を伴う機能部材を集積した熱型素子において、急激な温度変化に伴って生じる熱膨張による伸縮で発熱部や感熱部等の機能部材が破壊される課題を解決し、機能部材の迅速な熱応答性を確保しつつ変形を防止する熱型素子及び熱型素子の製造方法を提供する。
【解決手段】基板２０に設けた空洞３０上に薄層を架橋する構造の熱型素子は、温度によって寸法が変化する機能部材と、機能部材の寸法の変化を吸収するように、温度によって寸法が変化する寸法増減部材６０と、を備えている。この機能部材と寸法増減部材６０とは、基板２０に設けられた空洞３０上に連結架橋されている。 （もっと読む）

【課題】 均熱板にウエハを支持するウエハ加熱装置において、均熱板の載置面が凹状になると、中心付近で均熱板とウエハの間のギャップが大きくなるので、特に、均熱板の温度設定を変更したり、ウエハを交換したりした際の昇温過渡時に中心部の加熱が遅れ気味になり、その結果ウエハ面内の温度分布が大きくなるという課題があった。
【解決手段】 セラミックスからなる均熱板の一方の主面をウエハの載置面とし、他方の主面もしくは内部に発熱抵抗体を有するとともに、該発熱抵抗体と電気的に接続される給電部を前記他方の主面に具備してなるウエハ加熱装置において、前記均熱板の載置面を凸状にする。 （もっと読む）

【課題】ダミー部材を用いることなくセラミックヒータの加熱面の温度の均一性を高める。
【解決手段】発明のセラミックヒータの製造方法は、窒化アルミニウム粉末を主体とし希土類酸化物粉末を０．０３〜１重量％含む低温焼結原料粉からなる内層成形体３２の表裏両面を、金属メッシュからなる抵抗発熱体１４，１６を介して体積抵抗率が１０¹⁵Ωｃｍ以上の窒化アルミニウム焼結体からなる一対の外層３０，３０で挟み込んだ状態で、１６００〜１７５０℃で焼成することによりセラミックヒータ１０を得るものである。 （もっと読む）

【課題】金属細線群が視認されにくく、金属細線群と電極との接触部の発熱を低コストで抑制する。
【解決手段】電熱窓ガラス１０は、長手方向に沿って形成された発熱部１４と、発熱部１４の上下に形成された第１電極１６及び第２電極１８とを備えている。発熱部１４には、金属細線４２の細線間隔が大きいメッシュ状パターン４３Ａからなる発熱区域４３が形成されており、第１電極１６及び第２電極１８には、金属細線４２の細線間隔が小さいメッシュ状パターン４４Ａからなる電極区域４４が形成されている。それぞれの区域が金属細線で覆われている面積のそれぞれの区域全体の面積に占める割合を電極区域４４はＡｅ％、発熱区域４３はＡｃ％とすると、
Ａｃ≦Ａｅ、５≦Ａｅ、かつ０＜Ａｃ≦２０を満たしている。 （もっと読む）

【課題】 柔軟性を有し、アウトガスの発生が少ないマイカヒーターを得る。
【解決手段】 マイカヒーターの電気発熱体が設けられる絶縁板として、マイカ原料を抄造した原紙板に、フッ素化ポリエーテル骨格とその末端を修飾し且つケイ素を含む架橋反応基とを有する高分子材料を架橋反応させてなる液状のフッ素エラストマーからなる接着剤を含浸させた後、加熱圧縮して得られる集成マイカ板を用いる。 （もっと読む）

【課題】ヒータに過剰電力が投入された時に、可及的にヒータの昇温を低減し、安全素子動作とヒータ割れとの時間マージンをより確保することができるヒータを提供する。
【解決手段】長尺の基板と、前記基板の長手方向に沿って設けられた複数の抵抗発熱体と、前記抵抗発熱体に接続する導体部と、前記複数の抵抗発熱体を被覆する絶縁保護層を有するヒータにおいて、前記絶縁保護層および前記基板には、前記複数の抵抗発熱体の間に空隙が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】セラミックスヒータの非通紙部を記録紙が通過した場合における定着性の低下を防止する。
【解決手段】長尺のセラミック基板１１の長手方向に平行して発熱抵抗体１２，１３を形成する。発熱抵抗体１２，１３の一端には通電用の電極１４，１５を、他端には接続導体１６を接続し、発熱抵抗体１２，１３を直列的に接続する。発熱抵抗体１２の両端には発熱抵抗体１２から漸次幅を広くした端部発熱抵抗体１２１，１２２をそれぞれ形成する。発熱抵抗体１３の両端には発熱抵抗体１３から漸次幅を広くした端部発熱抵抗体１３１，１３２をそれぞれ形成する。電極１４，１５以外は、発熱抵抗体、端部発熱抵抗体、それに接続導体上をオーバーコート層１７で覆い、電気的、機械的、化学的な保護を行う。端部発熱抵抗体１２１，１２２，１３１，１３２を記録紙が通過した場合も、端部発熱抵抗体により、絶縁基板端部領域での中央領域からなだらかに温度低下させ、加熱不良を解消させる。 （もっと読む）

【課題】抵抗発熱体の特性に鑑みて、対象物の載置面における温度均一化を図りうるセラミックヒータを提供する。
【解決手段】セラミックヒータ１によれば、抵抗発熱体４の電流経路の緯線方向についての折り返し箇所が角張っているので、当該折り返し箇所が丸みを帯びている場合と比較して、抵抗発熱体４の面積の増加が図られる。さらに、電流経路の折り返し箇所が、抵抗発熱体４の中央部分４０からみて第１方位および第２方位とは異なる方位、特に中間方位に配置されるように当該電流経路が形成されている。 （もっと読む）

【課題】加熱効率に優れるとともに、製造コストが比較的低く、さらに大型に作製しても不都合がない加熱装置。
【解決手段】加熱装置Ｄ１は、上下一対の基板半体からなるアルミニウム合金製基板１を備えてなる。すなわち、基板１は、一対の基板半体の一方としての上部基板２と、基板半体の他方としての下部基板３とからなる。加熱装置Ｄ１はさらに、基板１を加熱することで、上部基板２に載置された被処理物を加熱するための加熱管（ヒーター）５０と、基板１を冷却することで、上記被処理物を冷却するための冷却管（冷却用ガス流通管）６０とを備えている。ヒーター５０を嵌め込むための溝２ａ，３ａとヒーター５０との間隙およびガス流通管６０を嵌め込むための溝２ｂ，３ｂとガス流通管６０との間隙は、熱伝導性部材としてのシリコーンゴム製シート５をこれらの間隙に配設することで塞がれている。 （もっと読む）

【課題】 ウエハの大口径化及び配線の微細化に伴って要望される高い均熱性及び信頼性を有するウエハ保持体を提供する。
【解決手段】 ウエハを載置して加熱する加熱体１１と、この加熱体１１をチャンバー内で支持する支持部材１５とからなる半導体製造装置用ウエハ保持体であって、加熱体１１は、そのウエハ載置面を複数の領域に分割して得られる各領域毎に、加熱体１１内に埋設されている発熱体１２ａ、１２ｂと、発熱体１２ａ、１２ｂに接続されている電極部１３ａ、１３ｂと、発熱体部１３ａ、１３ｂが埋設されている領域の温度を測定する温度測定素子部１４ａ、１４ｂとを有しており、支持部材１５は、電極部１３ａ、１３ｂと温度測定素子１４ａ、１４ｂとを全て内包し、且つウエハ載置面上に載置されるウエハを着脱するためのリフトピンを内包していない。 （もっと読む）

【課題】本発明は、マイクロヒーターの加熱要素を化学的及び／または機械的に保護するための保護層を備えたマイクロヒーター及び該マイクロヒーターを製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るマイクロヒーターは、基板と、前記基板と離間した発熱体としての金属パターンと、前記金属パターン上の保護層と、を含むことを特徴とすることにより、マイクロヒーターの加熱要素を化学的及び／または機械的に保護する。 （もっと読む）

【課題】 冷却時の均熱性を維持しながら、温度変更速度を速めるとともに、冷却終了後にヒータの温度を安定させるまでに要する時間を短縮することによって、被処理物を速やかに載置することができるようにし、スループットの向上を図る。
【解決手段】 被処理物を載置して処理するための載置面を有した好適にはセラミックス製のヒータ基板１と、このヒータ基板１を冷却する冷却ブロック２とを備えたヒータユニット１０であって、ヒータ基板１と冷却ブロック２との間に一定高さの介在層６が存在している。この介在層６は、ヒータ基板１の加熱時に相対的に高温部となる領域が、相対的に低温部となる領域に比べて高密度となるような密度分布をもって配置されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】電力供給時には立ち上がりを速くし、定着時には非通紙部での温度上昇を抑えるセラミックヒータを実現する。
【解決手段】長尺板状のセラミック基板１１の長手方向が幅で短手方向が長さの発熱抵抗体２０と電力供給用の電極１２，１３を形成する。発熱抵抗体２０の両端には、セラミック基板１１上に形成された配線パターン１４，１５を接続する。電極１２と配線パターン１４の中央部分とはセラミック基板１１の裏面側に形成された接続パターン１６とをスルーホール１８１，１８２を介して接続する。電極１３と配線パターン１５の中央部分とはセラミック基板１１の裏面側に形成された接続パターン１７とをスルーホール１９１，１９２を介して接続する。配線パターン１４，１５には抵抗温度係数が３０００ｐｐｍ／℃以上のものを用いた。 （もっと読む）