【課題】目障りにならず、低電圧において発熱性能に優れ、光の回折と干渉を最小化することができるパターンを含む発熱体およびその製造方法に関する。
【解決手段】透明基材、前記透明基材の少なくとも一面に備えられた導電性発熱線、前記導電性発熱線と電気的に連結されたバスバー、および前記バスバーと連結された電源部を含む発熱体であって、前記透明基材の全体面積の３０％以上が、前記導電性発熱線と交差する直線を描いた時、前記直線と前記導電性発熱線の隣接する交点間の距離の平均値に対する標準偏差の比率（距離分布比率）が２％以上である導電性発熱線パターンを有することを特徴とする発熱体およびその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】
均熱性に優れ、かつ、小型化に対応可能なセラミックヒータを提供する。
【解決手段】
セラミック基材と、セラミック基材２上に形成された抵抗発熱体３と、その上に抵抗発熱体３を覆うように形成されたセラミック被覆層１４からなるセラミックヒータにおいて、セラミック被覆層１４には、同一材料からなる高密度層１４ａと高密度層１４ａに対してセラミック基材２から遠い側に位置する低密度層１４ｂとが少なくとも一組設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、特に加熱体をカバーすることを目的とする、ケイ素、アルミニウム、リチウムの酸化物ベースのガラスセラミックプレートに関する。
【解決手段】本発明に従うと、前記プレートは少なくとも５０％のくもりを呈する。本発明は同様に、このようなプレートの製造方法にも関する。 （もっと読む）

【課題】非通紙部昇温の低減と、加熱体制御系の故障などにより発生する熱暴走を抑止できるようにする
【解決手段】基板７と、前記基板の基板面上に前記基板の長手方向に沿って設けられた正の抵抗温度特性を有する発熱抵抗体６と、前記基板の基板面上に前記基板の長手方向に沿って設けられた負の抵抗温度特性を有する発熱抵抗体１５と、を有する加熱体３において、正の抵抗温度特性を有する前記発熱抵抗体と負の抵抗温度特性を有する前記発熱抵抗体は電気的に直列に接続されており、前記基板の短手方向において、正の抵抗温度特性を有する前記発熱抵抗体と負の抵抗温度特性を有する前記発熱抵抗体が重なる領域を有し、かつ前記基板の長手方向において、正の抵抗温度特性を有する前記発熱抵抗体が、負の抵抗温度特性を有する前記発熱抵抗体よりも短いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】長時間継続又は断続して高温で使用しても、抵抗変化率が小さく、クラックの発生を十分に抑制することが可能なセラミックヒータを提供すること。
【解決手段】本発明は、セラミック基体１と、セラミック基体１内に設けられた発熱抵抗体５とを備え、発熱抵抗体５の発熱部２におけるＭｇ成分の含有量が、高融点金属１００ｍｏｌに対してＭｇＯ換算で０．１〜７．５ｍｏｌであるセラミックヒータ１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】セラミックプレート内の任意の位置の温度を測定するのに適したサセプターを提供する。
【解決手段】サセプター１０は、円盤状のセラミックプレート２０の中に、セラミックプレート２０の焼結温度以上の耐熱性を有し互いに材料組成の異なる第１及び第２素線５１，５２と、各素線５１，５２の先端を接合した測温部５０ａとを備えた熱電対５０が、素線のまま埋設されたものである。このサセプター１０によれば、熱電対５０の各素線５１，５２はいずれもセラミックプレート２０の焼結温度以上の耐熱性を有しているため、セラミックプレート２０を焼結する前の成形体に熱電対５０を埋設したあとその成形体を焼結することができる。 （もっと読む）

【課題】製造時の変形を防止することができる加熱具の製造方法、及び加熱具を提供する。
【解決手段】本発明の加熱具３の製造方法は、金属板３１の一方の面に、線状に延び幅方向に連通する第１及び第２の凹部３１１、３１２を形成する第１の工程と、金属板３１の第１の凹部３１１に、線状に形成された金属製の発熱体３３を配置する第２の工程と、第２の凹部３１２の少なくとも一部にろう材３２を充填し、ろう材３２を発熱体３３と第２の凹部３１２に接触させる第３の工程と、ろう材３２にレーザを照射して、ろう材３２を溶解させる第４の工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 発熱体の幅と厚みを所定の設計値に限りなく近づけることができ、均一な温度分布を達成することが可能なセラミックスヒータ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性セラミックスより成る基体表面上に所定の深さの溝を形成し、この溝に、導電性の抵抗発熱部材ペーストを充填、または成膜し、焼成固化し、さらに、固化された抵抗発熱部材を基体表面を基準として研磨して、焼成固化した充填物の厚さを均一化した後、前記基体の表面に絶縁性被膜を形成してなるものであることを特徴とする。前記発熱抵抗部材のパターンの通電方向における断面積のバラツキが１％以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 均熱性、信頼性に優れたウェハ加熱用ヒータユニットおよびそれを搭載した半導体製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のウェハ加熱用ヒータユニットは、ウェハ載置面を有する載置台と、該ウェハ載置面の反対側の面に抵抗発熱ユニットを有し、前記載置台と前記抵抗発熱ユニットを支持する支持板とから構成され、前記抵抗発熱ユニットは発熱体と該発熱体と前記載置台の間の絶縁層とからなり、前記発熱体のパターン間に介在物が存在することを特徴とする。前記発熱体と介在物とが同じ材料であることが好ましい。あるいは、前記発熱体と介在物の厚みが略同一であり、前記介在物が絶縁体であることが好ましい。あるいは、前記支持板が導電体であり、前記抵抗発熱ユニットと支持板の間に絶縁層が存在することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 均熱性、信頼性に優れたウェハ加熱用ヒータユニットおよびそれを搭載した半導体製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のウェハ加熱用ヒータユニットは、ウェハ載置面を有する載置台と、該載置台のウェハ載置面とは反対側の面に抵抗発熱ユニットを有し、前記載置台と抵抗発熱ユニットを支持する支持板とから構成され、前記抵抗発熱ユニットが、発熱体と該発熱体を挟み込む複数の絶縁層とからなり、前記絶縁層の少なくとも１層に溝が形成されており、前記発熱体は前記溝に収納されて、他の絶縁層によって挟み込まれており、前記絶縁層同士は互いに接着されていない部分を有することを特徴とする。前記絶縁層同士は、互いに接着されていないことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】作動特性の向上に寄与することが可能な、セラミックヒータを提供することを目的とする。
【解決手段】セラミックヒータであって、第１セラミック基板と、前記第１セラミック基板上に設けられ、前記第１セラミック基板の熱伝導率よりも熱伝導率の大きな第２セラミック基板と、前記第１セラミック基板と前記第２セラミック基板の間に設けられる発熱抵抗体と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】炭素系発熱体に対してその電気的特性を損うことなくガラス保護層を設けた定着用ヒータを提供する。
【解決手段】基板１０上に形成した炭素系発熱体１４の上に粉末ガラスを層状に堆積させ、その上に第１のガラス層１８としての薄板ガラス板を載せ、窒素雰囲気中、６００℃以下の温度で熱処理をして粉末ガラスを溶融させて第２のガラス層２０とし、第１のガラス層１８および第２のガラス層２０からなるガラス保護層２２を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エッジ部でのＰＴＣ導電性インキの裂け目が生じず、均一に抵抗体が発熱する面状発熱体を提供することを目的とする。
【解決手段】電気絶縁性基板３ａと、基板３ａ上に形成される薄肉かつ高導電性の複数の電極ブロック２ａ、２ｂと、電極ブロック２ａ、２ｂに接続するように塗布・乾燥して形成される抵抗体６とを備え、抵抗体６は塗布・乾燥により所定の導電性の抵抗体６を形成するが、塗布前には電気絶縁性を示す抵抗体ペーストであり、抵抗体ペーストに少なくとも帯電を防止するだけの導電性を付与する導電性付与剤を添加してなる構成としている。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ載置面における均熱性に優れている上に急速昇温および急速冷却が可能であり、且つ高い剛性を備えた加熱冷却デバイスを提供する。
【解決手段】 ヒータ１０と可動式冷却モジュール２０とを備えた加熱冷却デバイス１であって、ヒータ１０は、ウエハ載置面１１ａを有し金属からなる第１均熱板１１と、第１均熱板１１を支持しセラミックスなどからなる第２均熱板１２と、これら均熱板１１、１２の間に設けられた抵抗発熱体１３とを有している。均熱板１１、１２の熱伝導率をＫ１、Ｋ２、ヤング率をＹ１、Ｙ２としたとき、Ｋ１＞Ｋ２、Ｙ２＞Ｙ１であり、均熱板１１、１２の厚みの合計は第１均熱板１１の直径の１／４０以下である。抵抗発熱体１３はポリイミドなどの耐熱性絶縁物１３ｂによって一体化されており、その厚みは０.５ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】被加熱基板の均熱性を向上させるとともに、簡易な構成でメンテナンス性に優れたホットプレートおよびそれを用いたホットプレートユニットを提供する。
【解決手段】被加熱基板Ｓを水平載置した状態で加熱するホットプレート２において、被加熱基板Ｓが載置される水平面状の載置面２０ａを有する均熱板２０と、直線又は曲線が繰り返して形成される回路パターンよりなる発熱体２１と、被加熱基板Ｓの外周面に沿って延出される断面矩形状の部材より形成され、均熱板２０の載置面２０ａに着脱可能に取り付けられる仕切板２６と、を具備してなり、仕切板２６は、内周面２６ｂが被加熱基板Ｓの外周面に対して並行位置に対向されるように形成され、かつ高さ方向長さＨが被加熱基板Ｓの厚みよりも長くなるように形成される。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板厚を薄くした場合でも、セラミック基板の反りを抑制する。
【解決手段】長尺平板状の熱伝導率の高いＳｉ_３Ｎ_４製のセラミック基板１１の長手方向に平行してＡｇとＰｄ合金を主成分とする発熱抵抗体１２，１３を形成する。発熱抵抗体１２，１３の一端には通電用の電極１４，１５を、他端には接続導体１６を接続し、発熱抵抗体１２，１３を直列的に接続する。発熱抵抗体１２，１３それに接続導体１６上を、熱膨張の異なる少なくとも２種のフィラーが添加されているＳｉＯ_２-ＺｎＯ系ガラスの第１のオーバーコート層１７で覆い、この第１のオーバーコート層１７上をＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３系の低熱膨張ガラスの第２のオーバーコート層１８を積層する。これにより、セラミック基板１１の厚みを薄くした場合でも反りを抑制でき、ヒータの立ち上がり時の昇温速度を早くでき、セラミックヒータ１００のオン／オフ制御時間が短縮できる。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造で、内ヒータと外ヒータとの互いの相対距離を適正に維持することができるヒータユニットを提供する。
【解決手段】 本発明に係るヒータユニット１は、通電によって加熱されるヒータ７と、該ヒータ７の平面方向の位置を規制する複数の位置決め部材４と、を備え、前記ヒータ７は、内周側に配置される内ヒータ８と、該内ヒータ８の外周側に配置される外ヒータ９とからなり、前記位置決め部材４は、内ヒータ８と外ヒータ９との間に配置されて、これら内ヒータ８および外ヒータ９の位置を規制するように構成している。 （もっと読む）

【課題】従来よりも温度センサの数を少なくし、かつ隣接する加熱ゾーン間における磁束の干渉を考慮した温度分布制御を行うことのできる半導体基板熱処理装置を提供する。
【解決手段】複数の誘導加熱コイル１２（１２ａ〜１２ｆ）と、誘導加熱コイル１２のそれぞれに接続されるインバータ２０（２０ａ〜２０ｆ）と、複数の誘導加熱コイル１２により構成される面上に配置されるグラファイト１４とを有してウエハ１６を加熱する半導体基板熱処理装置１０であって、複数の誘導加熱コイル１２の中から、隣接配置された２つの誘導加熱コイルをそれぞれ組として選択し、選択した組を成す２つの誘導加熱コイル間で加熱されるグラファイト１４を温度検出点とする温度センサ３０（３０ａ〜３０ｃ）と、複数の温度センサ３０により検出された温度から温度勾配を導き出し、当該温度勾配に基づいて、複数の誘導加熱コイル１２のそれぞれに投入する電力を定める温度制御部２８を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基材と発熱シートとを重合させた面状発熱体を発熱させても、反りを緩和することができる面状発熱体を提供する。
【解決手段】本発明の面状発熱体Ａは、ＰＴＣヒータ４による発熱部５を有する発熱シート１と、該発熱シート１に重合された基材２とを備えている。前記発熱部５は互いに離間するよう隣接配置された複数の発熱セル１４を有している。発熱シート１と基材２とは、発熱セル１４の部分で接着され且つ前記離間した領域が非接着とされている。 （もっと読む）