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Fターム[3K092RF03]の内容

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Fターム[3K092RF03]に分類される特許

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【課題】面状ヒータで発生した熱エネルギーを被加熱物に伝導する効率を従来よりも上げる。
【解決手段】ヒータ10は線状発熱体、第1絶縁体板21、第2絶縁体板22、第3絶縁体板23、断熱部材30、カバー33、第1端子および第2端子を備える。第1絶縁体板21に巻き付けられた線状発熱体を第2絶縁体板22と第3絶縁体板23により挟む。第3絶縁体板23の外側に断熱部材30が配設される。第2絶縁体板22および断熱部材30を被うように熱伝導性あるカバー33が配設され、第1端子が線状発熱体の第1の所定箇所に接続され、第2端子が線状発熱体の第2の所定箇所に接続される。 (もっと読む)


【課題】定着用ヒータとしての特性に優れた材料を発熱体とする定着用ヒータを提供する。
【解決手段】フラン樹脂、塩素化塩化ビニル樹脂などの炭素含有樹脂に窒化硼素などの導電阻害物質となり得る金属または半金属化合物を混合し、基材上にスクリーン印刷により発熱体のパターンを形成し、1000℃程度の温度で焼成してNTC特性の定着用ヒータを得る。 (もっと読む)


【課題】加熱平面要素およびその取付方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、電気接触層を有する両面結合可能な平面要素であって、電気接触層を介して自己調整的に内部加熱可能であり、同時に高い可撓性を有する平面要素を提供する。この平面要素の具体的な特徴は、保管状態での平面要素が、片側でのみ接着性をもち、したがって特に取り扱いやすいこと、および結合時に、接着剤が接触層の切欠を通過し、それにより平面要素が両面結合可能になることである。さらに、本発明は、重要なステップとして、接触層の切欠を通る接着剤の通過を含み、それにより片面接着性の平面要素を両面接着性の平面要素に変える、この平面要素の結合のための方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】単結晶の結晶欠陥を効率的に制御することができる単結晶製造用上部ヒーター、および、その単結晶製造用上部ヒーターを用いて、結晶欠陥を効率的に制御し、また、酸素濃度の制御性を向上して、高品質の単結晶を製造する単結晶製造装置および単結晶製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、電流が供給される電極と、抵抗加熱による発熱部とが設けられ、チョクラルスキー法により単結晶を製造する際に用いられるシリコン融液を収容するルツボを囲繞するように配置される黒鉛ヒーターの上部に配置される上部ヒーターであって、発熱部は、リング状でルツボを囲繞するように配置され、発熱部の内側および外側から、それぞれ水平方向にスリットが形成されたものであることを特徴とする単結晶製造用上部ヒーターである。 (もっと読む)


【課題】発熱抵抗体とコネクタとの距離を離さない場合においてもコネクタとの接触不良の発生を抑えるようにする。
【解決手段】長尺平板状のセラミック基板11の長手方向に平行してAgとPd合金を主成分とする発熱抵抗体12,13を形成する。発熱抵抗体12の一端には接続パターン16を介して通電用の電極14を、発熱抵抗体13の一端には接続パターン17を介して通電用の電極15を他端には接続パターン18を接続し、発熱抵抗体12,13を直列的に接続する。発熱抵抗体12,13上にはオーバーコート層19を形成する。電極14,15は接続パターン16,17より厚くし、コネクタが嵌合される側には摺動部20,21が形成される。 (もっと読む)


【課題】均一加熱性及び耐久性に優れ、電気的短絡も発生しない加熱装置を提供する。
【解決手段】加熱装置10は、密着状態に積層された複数の電気絶縁性基材11,12と、電気絶縁性基材11,12同士を接合するため電気絶縁性基材11の凹溝15内に充填された状態で融着された抵抗発熱材13と、を備え、抵抗発熱材13はケイ素若しくはケイ素化合物を含んでいる。抵抗発熱材13は、電気絶縁性基材11,12同士の接触領域14における一方の電気絶縁性基材11に形成された凹溝15内に隙間無く充填された状態で融着されている。電気絶縁性基材11,12は、窒化アルミニウムを主成分とするセラミックスで形成されている。また、電気絶縁性基材11,12同士の接触領域14の外周14aの一方の電気絶縁性基材11の全周に渡って形成された開先部11a内にも抵抗発熱材13aが充填された状態で融着されている。 (もっと読む)


【課題】電子写真方式による画像形成装置の定着装置のための発熱体として、耐熱性、絶縁性、及び、耐磨耗性に優れ、摩擦係数も低く、及び、ある程度熱伝導率も高い、保護層を設けた、新規な定着用ヒータを提供する。
【解決手段】基材と、前記基材上に設けられ、少なくともアモルファス炭素を含む炭素系発熱体層と、前記炭素系発熱体層を被覆する、耐熱樹脂体質材中に金属または半金属化合物を混合した第一の保護層と、さらに前記保護層を被覆する、融点が500℃以下のガラスからなる第二の保護層とを具備したヒータとする。 (もっと読む)


【課題】セラミック基体と接続端子との分離を抑制することができる技術を提供することを目的とする。
【解決手段】長手方向に延びるセラミック基体と、セラミック基体の表面に設けられた電極パッドと、外部回路と電気的に接続する接続端子と、電極パッドと接続端子とを接合する接合部と、を備えるセラミック接合体を利用する。ここで、電極パッドは、セラミック基体と接する第1層と、第1層上に積層されるとともに接合部と接する第2層と、を含む。第1層は、前記第1層に含有される前記セラミック基体のセラミック材料の含有量(wt%)は、前記第2層での含有量よりも多い。第1層の輪郭は、全周において、第2層の輪郭の外側にある。 (もっと読む)


【課題】電子写真方式による画像形成装置の定着装置のための発熱体として、耐熱性、絶縁性、及び、耐磨耗性に優れ、並びに、ある程度摩擦係数も低く、及び、ある程度熱伝導率も高い、保護層を設けた、新規な定着用ヒータを提供する。
【解決手段】基材と、前記基材上に設けられ、少なくともアモルファス炭素を含む炭素系発熱体層と、前記炭素系発熱体層を被覆する、耐熱樹脂体質材中に金属または半金属化合物を混合した第一の保護層と、さらに前記保護層を被覆する、耐熱樹脂からなる第二の保護層とを具備したヒータとする。 (もっと読む)


【課題】被加熱物の温度を低温領域において急速に高くする場合に優れた昇温特性を発揮することができるヒータユニットを提供する。
【解決手段】ヒータユニットは、板状の炭化ケイ素を含むヒータ部1と、被加熱物が載置される、ヒータ部1の上面に載置される試料台3と、ヒータ部1の上面と、試料台3の被加熱物が載置される面に対する反対面とを接着する接着剤2とから構成されおり、積層構造且つ一体化構造を有する。試料台は、窒化アルミを含む材料で構成していることが望ましい。 (もっと読む)


【課題】本発明は、マイグレーションパターンにより抵抗発熱体の耐久性をより向上させることを目的とする。
【解決手段】長手方向に延び、第1主面および第1主面と対向する第2主面を備える長板状のセラミック基体と、第1主面上に配置され長手方向先端側に配置された発熱部及び長手方向に延びるように第1主面上に配置され、発熱部に電流を供給する一対の発熱リード部を有する抵抗発熱体と、第2主面上に配置され、長手方向先端側に配置された導体部及び導体部と発熱リード部の一方とを接続する導体リード部、を有するマイグレーションパターンと、を備えるセラミックヒータは、第1主面と第2主面との対向方向に見たときに導体部の面積は発熱部の面積より大きい。 (もっと読む)


【課題】
セラミックス基材の中に高融点金属電極層を内蔵した従来のセラミックサセプターでは、内蔵電極層とNi電極棒の接合部で破断、折損等が起こり易い。折損、剥離、破断すると修復不能で、高価なサセプターでも廃棄されるのが常である。本発明は耐酸化性、機密性に優れ、破断、折損し難い新しい構造のセラミックスサセプター(通電部材)を提供する。
【解決方法】
セラミックス基材の中に、該基材と共に同時焼成された高融点金属からなる通電体を内蔵し、該通電体の電極端子との接合部露出面が該セラミックス部材の空所の中に位置してなると共に、該空所に電極端子が埋め込まれて該端子と該通電体露出面および該端子と該セラミックス基材の隙間をSi基合金の層で埋めてなる構造の通電体を内蔵するセラミック部材において、該Si合金の層が、該層と接する該通電体露出面および該セラミックス基材面に融着してなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】発熱温度が300℃以上の高温でも、塗料膜としての強度、及び基体との結合強度が確保できる。
【解決手段】粉砕した竹炭及びファインカーボンを含む炭素粉末と、珪酸カリウム、珪酸ナトリウム、ヨウ素化合物及び水を含む無機系バインダとを、所定の配合割合にて混合攪拌して製造する。製造した発熱塗料は、セラミックス又はガラスの基体表面に塗布する。無機系バインダを使用するため高温に耐える。またバインダと基体との双方に含まれる無機珪酸塩(SiO)が混合(コンポジット化)して、両者を強く結合させるので、高温発熱においても、両者間の剥離が生じない。 (もっと読む)


【課題】セラミックヒータを収容する筐体の大型化を抑制しつつ、加熱対象物に伝える加熱温度を上昇できるセラミックヒータを提供する。
【解決手段】本発明のセラミックヒータ1は、セラミックスにより形成されるセラミック体10を用いて、加熱対象物を加熱する。セラミック体10は、本体部11と、本体部11から加熱対象物側に向けて突出する突出部12とを有し、突出部12は、本体部11における加熱対象物に対向する側の表面11Aの少なくとも一部に形成される。 (もっと読む)


【課題】高精度な温度で効率よく加熱することが可能な加熱装置を提供する。
【解決手段】複数のカートリッジヒーター2を内蔵した加熱ブロック1に固定部材5を用いてブロック部材3を密着させ、このブロック部材3を介して外部の被加熱物を加熱する構成の加熱装置10において、固定部材5の大径部5bとブロック部材3との間に、ブロック部材3の線膨張係数α3および固定部材5の線膨張係数α5よりも大きな線膨張係数α4を持つ調整部材4を介設し、常温から所定の設定温度に加熱しても、熱膨張差によってブロック部材3と固定部材5との間に隙間ができることを、調整部材4の熱膨張によって補い、固定部材5による、加熱ブロック1に対するブロック部材3の締結力を確実に維持して、加熱ブロック1からブロック部材3への熱伝達の均一化および効率化を実現する。 (もっと読む)


【課題】一定の形状を維持し得るとともに、大きな発熱量を得ることができる発熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】亜鉛、錫等の不純物を添加して導電性を具備した半導体からなる発熱素子5をSUSからなる金属箔Fに3〜7μm程度の厚さに塗布し、800〜1200℃で所定時間焼成して再結晶化させ、金属箔F上に発熱素子5の層を形成する。 (もっと読む)


【課題】発熱抵抗体が基板から剥離しにくいヒータを提供すること。
【解決手段】長矩形状の基板1と、基板1上に設けられ、基板1の長手方向に沿って延びる発熱抵抗体2と、発熱抵抗体2を覆っている保護膜3と、を備えているヒータAであって、保護膜3は、基板1の長手方向に沿って延び、かつ、発熱抵抗体2に対して短手方向yに並列されているとともに、基板1と接している層31と、発熱抵抗体2および層31を覆う層32と、を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】規定電流を越えた場合には、速やかに通電面積を減ずることによって、過電流(過負荷)を防止する。また、通常は2+1、1+2の50%交互運転することで、1/2の設計電流で運転でき、敷設面積を2倍に拡大したり、基本電気料の低減、幹線設計の低減化により、省エネ、省コストに貢献できるPTC面状発熱体用の電気回路を提供しようとするものである。
【解決手段】PTC面状発熱体の面積比を2:1:1:2となるよう分割し、該発熱体を制御するための電気回路を、面積比2:1:1:2のそれぞれの発熱体に対応するよう配置したことを特徴とするPTC面状発熱体用の電気回路。 (もっと読む)


【課題】 BaTiOのBaの一部をBi−Naで置換した半導体磁器組成物において、一様なPTC特性を有する半導体磁器組成物の提供。
【解決手段】 BaTiOのBaの一部がBi−Naで置換された第一相と、BaとTiを主とする酸化物からなる第二相を形成することでPTC特性のばらつきを低減させる。さらにSiO2を添加し、第二相中のSiを第一相中のSiより高濃度で存在させるように制御することで、より安定して一様な特性のものを供給できるようにする。 (もっと読む)


【課題】 被加熱物の加熱時間が短縮でき、表面の温度分布を小さくできる、熱伝達性に優れたセラミックヒータを提供する。
【解決手段】 板状のセラミック体1の内部に発熱体2を有し、セラミック体1の主面に多数の無機質の粒子6が固着しているセラミックヒータ10である。セラミックヒータ10の主面の比表面積が多数の粒子6が固着していることによって増大し、被加熱物への熱伝達の効率がよくなり、加熱時間を短縮できる。また、セラミック体1の主面の温度分布を小さくすることができる。 (もっと読む)


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