セラミックヒータ
【課題】セラミックヒータを収容する筐体の大型化を抑制しつつ、加熱対象物に伝える加熱温度を上昇できるセラミックヒータを提供する。
【解決手段】本発明のセラミックヒータ１は、セラミックスにより形成されるセラミック体１０を用いて、加熱対象物を加熱する。セラミック体１０は、本体部１１と、本体部１１から加熱対象物側に向けて突出する突出部１２とを有し、突出部１２は、本体部１１における加熱対象物に対向する側の表面１１Ａの少なくとも一部に形成される。
【解決手段】本発明のセラミックヒータ１は、セラミックスにより形成されるセラミック体１０を用いて、加熱対象物を加熱する。セラミック体１０は、本体部１１と、本体部１１から加熱対象物側に向けて突出する突出部１２とを有し、突出部１２は、本体部１１における加熱対象物に対向する側の表面１１Ａの少なくとも一部に形成される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックスにより形成されるセラミック体を用いて、加熱対象物を加熱するセラミックヒータに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、セラミックヒータは、半導体の製造過程で使用されるヒータ、ゴミの焼却に使用されるヒータ等の産業用ヒータや、暖房として使用されるヒータ、湯沸器・コーヒーメーカーに使用されるヒータ等の民生用ヒータとして広く利用されている。
【０００３】
一般的に、セラミックヒータは、セラミックスにより形成される２枚の板状のセラミック体と、２枚のセラミック体の間に挟まれ、端子を介して電源からの電流が供給される発熱体（リード配線体）とを有している（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平６−７６９１９号公報（第２−３頁、第１，２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したような従来のセラミックヒータを用いて、セラミックヒータが加熱対象物を加熱する温度（以下、加熱温度）を上昇させようとした場合、セラミック体及び発熱体のサイズを大きくすることが考えられる。
【０００５】
しかしながら、上述した従来のセラミックヒータには、次のような問題があった。すなわち、セラミック体及び発熱体のサイズを大きくしてしまうと、セラミックヒータを収容する筐体が大型化してしまう。
【０００６】
そこで、本発明は、セラミックヒータを収容する筐体の大型化を抑制しつつ、加熱対象物に伝える加熱温度を上昇できるセラミックヒータの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するため、本発明は、次のような特徴を有している。まず、本発明の第１の特徴は、セラミックスにより形成されるセラミック体（セラミック体１０）を用いて、加熱対象物を加熱するセラミックヒータ（例えば、セラミックヒータ１）であって、前記セラミック体は、本体部（本体部１１）と、前記本体部から前記加熱対象物側に向けて盛り上がる隆起部（例えば、突出部１２）とを有し、前記隆起部は、前記本体部における前記加熱対象物に対向する側の表面（表面１１Ａ）の少なくとも一部に形成されることを要旨とする。
【０００８】
かかる特徴によれば、隆起部が本体部の表面の少なくとも一部に形成されていることによって、本体部の大きさを大きくすることなく、セラミックヒータ（特に、表面）の表面積が大きくなる。従って、セラミックヒータを収容する筐体の大型化を抑制しつつ、加熱対象物に伝える加熱温度を上昇できる。
【０００９】
本発明の第２の特徴は、本発明の第１の特徴に係り、電源からの電流が供給される端子（端子２０）をさらに備え、前記セラミック体は、導電性を有することを要旨とする。
【００１０】
本発明の第３の特徴は、本発明の第１又は２の特徴に係り、前記セラミック体は、炭化ケイ素を含む材料で形成されることを要旨とする。
【００１１】
本発明の第４の特徴は、本発明の第１乃至３の特徴に係り、前記隆起部は、前記表面に複数設けられることを要旨とする。
【００１２】
本発明の第５の特徴は、本発明の第１乃至４の特徴に係り、前記隆起部は、前記本体部から前記加熱対象物側に向けて突出する円柱状に形成されていることを要旨とする。
【００１３】
本発明の第６の特徴は、本発明の第５の特徴に係り、前記本体部は、板状に形成され、前記隆起部の直径（Ｄ）は、前記本体部１１の厚さ（Ｔ）に等しいことを要旨とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、セラミックヒータを収容する筐体の大型化を抑制しつつ、加熱対象物に伝える加熱温度を上昇できるセラミックヒータを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下において、本発明に係る実施形態について、図面を参照しながら説明する。具体的には、（１）セラミックヒータの構成、（２）作用・効果、（３）変更例、（４）その他の実施形態について、説明する。
【００１６】
なお、以下の図面の記載において、同一または類似の部分には、同一または類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。
【００１７】
したがって、具体的な寸法などは以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１８】
（１）セラミックヒータの構成
まず、本実施形態に係るセラミックヒータ１の構成について、図面を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係るセラミックヒータ１を示す斜視図である。図２は、本実施形態に係るセラミックヒータ１を示す上面図（図１のＡ矢視図）である。図３は、本実施形態に係るセラミックヒータ１を示す側面図（図１のＢ矢視図）である。図４は、本実施形態に係るセラミックヒータ１の一部を示す斜視図である。
【００１９】
図１〜４に示すように、セラミックヒータ１は、セラミックスにより形成されるセラミック体１０と、電源からの電流が供給される端子２０とを備えている。
【００２０】
セラミック体１０は、導電性を有している。例えば、セラミック体１０は、炭化ケイ素、酸化亜鉛などの導電性セラミックスや黒鉛によって形成される。セラミック体１０は、本体部１１と、本体部１１から加熱対象物（不図示）側に向けて突出する円柱状に形成された突出部１２（隆起部）とを有する。
【００２１】
本体部１１は、板状（薄板状の直方体）に形成されている。本体部１１は、上面図（図２参照）において、長方形からなる。
【００２２】
突出部１２は、本体部１１における加熱対象物に対向する側の表面１１Ａの少なくとも一部に複数形成される。突出部１２の直径Ｄは、図４に示すように、本体部１１の厚さＴに等しい。
【００２３】
端子２０は、板状の本体部１１の長手方向における両端に設けられている。端子２０は、電源に接続されている。つまり、電源からの電流は、端子２０を介してセラミック体１０に流れる。
【００２４】
（２）作用・効果
本実施形態では、突出部１２がセラミック体１０の表面１１Ａの少なくとも一部に形成されていることによって、本体部１１の大きさを大きくすることなく、セラミックヒータ１（特に、表面１１Ａ）の表面積が大きくなる。従って、セラミックヒータを収容する筐体の大型化を抑制しつつ、加熱対象物に伝える加熱温度を上昇できる。
【００２５】
ここで、セラミックヒータ１と従来のセラミックヒータとをそれぞれ用いて、加熱対象物を同じ温度まで加熱した場合に、セラミックヒータ１の温度が従来のセラミックヒータの温度よりも低くなる。これにより、従来のセラミックヒータにおいて腐食が始まる温度以上の加熱が必要であった材質であっても、セラミックヒータ１に適用できる。
【００２６】
例えば、同一の材質を用いて、セラミックヒータ１と従来のセラミックヒータとをそれぞれ生成した。これらを材質の上限温度まで加熱した場合、従来のセラミックヒータでは、加熱対象物の目標温度に達しないが、セラミックヒータ１では、加熱対象物の目標温度に達するという場合がある。従って、本発明に係るセラミックヒータ１の製造に用いることができる材質は、従来のセラミックヒータよりも加熱対象物の温度を上げられる。
【００２７】
本実施形態では、セラミック体１０が導電性を有することによって、従来の２枚のセラミック体の間に挟まれる発熱体（リード配線体）や、２枚のセラミック体のうちの１枚のセラミック体が不要となるため、セラミック体１０の製造コストを低減できる。
【００２８】
ここで、従来のセラミックヒータでは、２枚のセラミック体の間に挟まれる発熱体（リード配線体）がセラミック体を加熱しなければならず、加熱対象物を加熱するための熱量をロスしてしまう。しかし、セラミックヒータ１は、セラミック体１０自体が加熱されるため、従来のセラミックヒータと比べ、加熱対象物を加熱するための熱量のロスを低減できる。
【００２９】
本実施形態では、突出部１２が円柱状に形成されていることによって、突出部１２が角柱形状で形成されている場合と比べて、角の部分がなく、角の部分に応力が集中することがないため、セラミックヒータ１の耐久性が向上する。
【００３０】
本実施形態では、突出部１２の直径Ｄが本体部１１の厚さＴに等しいことによって、突出部１２の直径Ｄが本体部１１の厚さＴよりも小さい場合と比べて、突出部１２の耐久性が向上する。
【００３１】
（３）変更例
上述した実施形態に係るセラミックヒータ１は、以下のように変更してもよい。なお、上述した実施形態に係るセラミックヒータ１と同一部分には同一の符号を付して、相違する部分を主として説明する。
【００３２】
（３−１）変更例１
まず、変更例１に係るセラミックヒータ１Ａの構成について、図５を参照しながら説明する。図５は、変更例１に係るセラミックヒータ１Ａの一部を示す斜視図である。
【００３３】
上述した実施形態に係るセラミックヒータ１では、突出部１２の直径Ｄと本体部１１の厚さＴとが等しい。これに対して、変更例１に係るセラミックヒータ１Ａでは、突出部１２の直径Ｄと本体部１１の厚さＴとが異なる。
【００３４】
具体的には、図５に示すように、突出部１２の直径Ｄは、以下の式（１）を満たす。
【００３５】
Ｔ＜Ｄ＜２×Ｔ …（１）
つまり、突出部１２の直径Ｄは、本体部１１の厚さＴよりも大きく、本体部１１の厚さＴの２倍よりも小さい。これにより、変更例１に係るセラミックヒータ１Ａでは、上述した実施形態と同様の効果を得ることができるとともに、突出部１２の直径Ｄが本体部１１の厚さＴの２倍以上の場合と比べて、突出部１２が形成されていない表面１１Ａの面積の減少を抑制でき、熱輻射面積が増えることに伴って加熱対象物の温度を上昇できる。
【００３６】
（３−２）変更例２
次に、変更例２に係るセラミックヒータ１Ｂの構成について、図６を参照しながら説明する。図６は、変更例２に係るセラミックヒータ１Ｂの一部を示す斜視図である。
【００３７】
上述した実施形態に係るセラミックヒータ１では、突出部１２の直径Ｄと本体部１１の厚さＴとが等しい。これに対して、変更例２に係るセラミックヒータ１Ｂでは、突出部１２の直径Ｄと本体部１１の厚さＴとが異なる。
【００３８】
具体的には、図６に示すように、突出部１２の直径Ｄは、以下の式（２）を満たす。
【００３９】
Ｄ＜Ｔ …（２）
つまり、突出部１２の直径Ｄは、本体部１１の厚さＴよりも小さい。これにより、変更例２に係るセラミックヒータ１Ｂでは、上述した実施形態と同様の効果を得ることができるとともに、突出部１２の耐久性が向上する。
【００４０】
（３−３）変更例３
次に、変更例３に係るセラミックヒータ１Ｃの構成について、図７を参照しながら説明する。図７は、変更例３に係るセラミックヒータ１Ｃを示す上面図である。
【００４１】
上述した実施形態に係るセラミックヒータ１では、本体部１１が薄板状の直方体に形成されている。これに対して、変更例３に係るセラミックヒータ１Ｃでは、本体部１１の形状が異なる。
【００４２】
具体的には、図７に示すように、本体部１１は、上面図において、円弧状（Ｃ字上）に形成されている。これにより、変更例３に係るセラミックヒータ１Ｃでは、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４３】
（３−４）変更例４
次に、変更例４に係るセラミックヒータ１Ｄの構成について、図８を参照しながら説明する。図８は、変更例４に係るセラミックヒータ１Ｄを示す上面図である。
【００４４】
上述した実施形態に係るセラミックヒータ１では、本体部１１が薄板状の直方体に形成されている。これに対して、変更例４に係るセラミックヒータ１Ｄでは、本体部１１の形状が異なる。
【００４５】
具体的には、図８に示すように、本体部１１は、上面図において、渦巻き状に形成されている。これにより、変更例４に係るセラミックヒータ１Ｄでは、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４６】
（３−５）変更例５
次に、変更例５に係るセラミックヒータ１Ｅの構成について、図９を参照しながら説明する。図９は、変更例５に係るセラミックヒータ１Ｅを示す斜視図である。
【００４７】
上述した実施形態に係るセラミックヒータ１では、突出部１２が円柱状に形成されている。これに対して、変更例５に係るセラミックヒータ１Ｅでは、突出部１２の形状が異なる。
【００４８】
具体的には、図９に示すように、突出部１２は、角柱形（三角柱以上であればよい）に形成されている。これにより、変更例５に係るセラミックヒータ１Ｅでは、突出部１２が円柱状に形成されている場合と比べて、セラミックヒータ１（特に、表面１１Ａ）の表面積が大きくなる。
【００４９】
（３−６）変更例６
次に、変更例６に係るセラミックヒータ１Ｆの構成について、図１０を参照しながら説明する。図１０は、変更例６に係るセラミックヒータ１Ｆを示す斜視図である。
【００５０】
上述した実施形態に係るセラミックヒータ１では、本体部１１が板状に形成されている。これに対して、変更例６に係るセラミックヒータ１Ｆでは、本体部１１の形状が異なる。
【００５１】
具体的には、図１０に示すように、本体部１１は、円柱状に形成されている。これにより、変更例６に係るセラミックヒータ１Ｆでは、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５２】
（３−７）変更例７
次に、変更例７に係るセラミックヒータ１Ｇの構成について、図１１を参照しながら説明する。図１１は、変更例７に係るセラミックヒータ１Ｇを示す斜視図である。
【００５３】
上述した実施形態に係るセラミックヒータ１では、隆起部としては、本体部１１から加熱対象物側に向けて突出する突出部１２である。これに対して、変更例７に係るセラミックヒータ１Ｇでは、隆起部として、突出部１２の代わりに凸部１３が設けられる。
【００５４】
具体的には、図１１に示すように、凸部１３は、側面図（図１１（ｂ）参照）において、本体部１１から加熱対象物（不図示）側に向けて突出する波状に形成されている。これにより、変更例７に係るセラミックヒータ１Ｇでは、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５５】
（５）その他の実施形態
上述したように、本発明の実施形態を通じて本発明の内容を開示したが、この開示の一部をなす論述及び図面は、本発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【００５６】
例えば、本発明の実施形態は、次のように変更することができる。具体的には、セラミックヒータ１は、導電性を有しているものとして説明したが、これに限定されるものではなく、２枚のセラミック体と、２枚のセラミック体の間に挟まれる発熱体（リード配線体）とを有していてもよい。この場合、発熱体は、電源からの電流が供給されることによって、２枚のセラミック体を加熱する。
【００５７】
このように、本発明は、ここでは記載していない様々な実施の形態などを含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は、上述の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本実施形態に係るセラミックヒータ１を示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係るセラミックヒータ１を示す上面図（図１のＡ矢視図）である。
【図３】本実施形態に係るセラミックヒータ１を示す側面図（図１のＢ矢視図）である。
【図４】本実施形態に係るセラミックヒータ１の一部を示す斜視図である。
【図５】変更例１に係るセラミックヒータ１Ａの一部を示す斜視図である。
【図６】変更例２に係るセラミックヒータ１Ｂの一部を示す斜視図である。
【図７】変更例３に係るセラミックヒータ１Ｃを示す上面図である。
【図８】変更例４に係るセラミックヒータ１Ｄを示す上面図である。
【図９】変更例５に係るセラミックヒータ１Ｅを示す斜視図である。
【図１０】変更例６に係るセラミックヒータ１Ｆを示す斜視図である。
【図１１】変更例７に係るセラミックヒータ１Ｇを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５９】
１（１Ａ〜１Ｇ）…セラミックヒータ
１０…セラミック体
１１…本体部
１１Ａ…表面
１２…突出部
２０…端子
３０…凸部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックスにより形成されるセラミック体を用いて、加熱対象物を加熱するセラミックヒータに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、セラミックヒータは、半導体の製造過程で使用されるヒータ、ゴミの焼却に使用されるヒータ等の産業用ヒータや、暖房として使用されるヒータ、湯沸器・コーヒーメーカーに使用されるヒータ等の民生用ヒータとして広く利用されている。
【０００３】
一般的に、セラミックヒータは、セラミックスにより形成される２枚の板状のセラミック体と、２枚のセラミック体の間に挟まれ、端子を介して電源からの電流が供給される発熱体（リード配線体）とを有している（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平６−７６９１９号公報（第２−３頁、第１，２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したような従来のセラミックヒータを用いて、セラミックヒータが加熱対象物を加熱する温度（以下、加熱温度）を上昇させようとした場合、セラミック体及び発熱体のサイズを大きくすることが考えられる。
【０００５】
しかしながら、上述した従来のセラミックヒータには、次のような問題があった。すなわち、セラミック体及び発熱体のサイズを大きくしてしまうと、セラミックヒータを収容する筐体が大型化してしまう。
【０００６】
そこで、本発明は、セラミックヒータを収容する筐体の大型化を抑制しつつ、加熱対象物に伝える加熱温度を上昇できるセラミックヒータの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するため、本発明は、次のような特徴を有している。まず、本発明の第１の特徴は、セラミックスにより形成されるセラミック体（セラミック体１０）を用いて、加熱対象物を加熱するセラミックヒータ（例えば、セラミックヒータ１）であって、前記セラミック体は、本体部（本体部１１）と、前記本体部から前記加熱対象物側に向けて盛り上がる隆起部（例えば、突出部１２）とを有し、前記隆起部は、前記本体部における前記加熱対象物に対向する側の表面（表面１１Ａ）の少なくとも一部に形成されることを要旨とする。
【０００８】
かかる特徴によれば、隆起部が本体部の表面の少なくとも一部に形成されていることによって、本体部の大きさを大きくすることなく、セラミックヒータ（特に、表面）の表面積が大きくなる。従って、セラミックヒータを収容する筐体の大型化を抑制しつつ、加熱対象物に伝える加熱温度を上昇できる。
【０００９】
本発明の第２の特徴は、本発明の第１の特徴に係り、電源からの電流が供給される端子（端子２０）をさらに備え、前記セラミック体は、導電性を有することを要旨とする。
【００１０】
本発明の第３の特徴は、本発明の第１又は２の特徴に係り、前記セラミック体は、炭化ケイ素を含む材料で形成されることを要旨とする。
【００１１】
本発明の第４の特徴は、本発明の第１乃至３の特徴に係り、前記隆起部は、前記表面に複数設けられることを要旨とする。
【００１２】
本発明の第５の特徴は、本発明の第１乃至４の特徴に係り、前記隆起部は、前記本体部から前記加熱対象物側に向けて突出する円柱状に形成されていることを要旨とする。
【００１３】
本発明の第６の特徴は、本発明の第５の特徴に係り、前記本体部は、板状に形成され、前記隆起部の直径（Ｄ）は、前記本体部１１の厚さ（Ｔ）に等しいことを要旨とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、セラミックヒータを収容する筐体の大型化を抑制しつつ、加熱対象物に伝える加熱温度を上昇できるセラミックヒータを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下において、本発明に係る実施形態について、図面を参照しながら説明する。具体的には、（１）セラミックヒータの構成、（２）作用・効果、（３）変更例、（４）その他の実施形態について、説明する。
【００１６】
なお、以下の図面の記載において、同一または類似の部分には、同一または類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。
【００１７】
したがって、具体的な寸法などは以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１８】
（１）セラミックヒータの構成
まず、本実施形態に係るセラミックヒータ１の構成について、図面を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係るセラミックヒータ１を示す斜視図である。図２は、本実施形態に係るセラミックヒータ１を示す上面図（図１のＡ矢視図）である。図３は、本実施形態に係るセラミックヒータ１を示す側面図（図１のＢ矢視図）である。図４は、本実施形態に係るセラミックヒータ１の一部を示す斜視図である。
【００１９】
図１〜４に示すように、セラミックヒータ１は、セラミックスにより形成されるセラミック体１０と、電源からの電流が供給される端子２０とを備えている。
【００２０】
セラミック体１０は、導電性を有している。例えば、セラミック体１０は、炭化ケイ素、酸化亜鉛などの導電性セラミックスや黒鉛によって形成される。セラミック体１０は、本体部１１と、本体部１１から加熱対象物（不図示）側に向けて突出する円柱状に形成された突出部１２（隆起部）とを有する。
【００２１】
本体部１１は、板状（薄板状の直方体）に形成されている。本体部１１は、上面図（図２参照）において、長方形からなる。
【００２２】
突出部１２は、本体部１１における加熱対象物に対向する側の表面１１Ａの少なくとも一部に複数形成される。突出部１２の直径Ｄは、図４に示すように、本体部１１の厚さＴに等しい。
【００２３】
端子２０は、板状の本体部１１の長手方向における両端に設けられている。端子２０は、電源に接続されている。つまり、電源からの電流は、端子２０を介してセラミック体１０に流れる。
【００２４】
（２）作用・効果
本実施形態では、突出部１２がセラミック体１０の表面１１Ａの少なくとも一部に形成されていることによって、本体部１１の大きさを大きくすることなく、セラミックヒータ１（特に、表面１１Ａ）の表面積が大きくなる。従って、セラミックヒータを収容する筐体の大型化を抑制しつつ、加熱対象物に伝える加熱温度を上昇できる。
【００２５】
ここで、セラミックヒータ１と従来のセラミックヒータとをそれぞれ用いて、加熱対象物を同じ温度まで加熱した場合に、セラミックヒータ１の温度が従来のセラミックヒータの温度よりも低くなる。これにより、従来のセラミックヒータにおいて腐食が始まる温度以上の加熱が必要であった材質であっても、セラミックヒータ１に適用できる。
【００２６】
例えば、同一の材質を用いて、セラミックヒータ１と従来のセラミックヒータとをそれぞれ生成した。これらを材質の上限温度まで加熱した場合、従来のセラミックヒータでは、加熱対象物の目標温度に達しないが、セラミックヒータ１では、加熱対象物の目標温度に達するという場合がある。従って、本発明に係るセラミックヒータ１の製造に用いることができる材質は、従来のセラミックヒータよりも加熱対象物の温度を上げられる。
【００２７】
本実施形態では、セラミック体１０が導電性を有することによって、従来の２枚のセラミック体の間に挟まれる発熱体（リード配線体）や、２枚のセラミック体のうちの１枚のセラミック体が不要となるため、セラミック体１０の製造コストを低減できる。
【００２８】
ここで、従来のセラミックヒータでは、２枚のセラミック体の間に挟まれる発熱体（リード配線体）がセラミック体を加熱しなければならず、加熱対象物を加熱するための熱量をロスしてしまう。しかし、セラミックヒータ１は、セラミック体１０自体が加熱されるため、従来のセラミックヒータと比べ、加熱対象物を加熱するための熱量のロスを低減できる。
【００２９】
本実施形態では、突出部１２が円柱状に形成されていることによって、突出部１２が角柱形状で形成されている場合と比べて、角の部分がなく、角の部分に応力が集中することがないため、セラミックヒータ１の耐久性が向上する。
【００３０】
本実施形態では、突出部１２の直径Ｄが本体部１１の厚さＴに等しいことによって、突出部１２の直径Ｄが本体部１１の厚さＴよりも小さい場合と比べて、突出部１２の耐久性が向上する。
【００３１】
（３）変更例
上述した実施形態に係るセラミックヒータ１は、以下のように変更してもよい。なお、上述した実施形態に係るセラミックヒータ１と同一部分には同一の符号を付して、相違する部分を主として説明する。
【００３２】
（３−１）変更例１
まず、変更例１に係るセラミックヒータ１Ａの構成について、図５を参照しながら説明する。図５は、変更例１に係るセラミックヒータ１Ａの一部を示す斜視図である。
【００３３】
上述した実施形態に係るセラミックヒータ１では、突出部１２の直径Ｄと本体部１１の厚さＴとが等しい。これに対して、変更例１に係るセラミックヒータ１Ａでは、突出部１２の直径Ｄと本体部１１の厚さＴとが異なる。
【００３４】
具体的には、図５に示すように、突出部１２の直径Ｄは、以下の式（１）を満たす。
【００３５】
Ｔ＜Ｄ＜２×Ｔ …（１）
つまり、突出部１２の直径Ｄは、本体部１１の厚さＴよりも大きく、本体部１１の厚さＴの２倍よりも小さい。これにより、変更例１に係るセラミックヒータ１Ａでは、上述した実施形態と同様の効果を得ることができるとともに、突出部１２の直径Ｄが本体部１１の厚さＴの２倍以上の場合と比べて、突出部１２が形成されていない表面１１Ａの面積の減少を抑制でき、熱輻射面積が増えることに伴って加熱対象物の温度を上昇できる。
【００３６】
（３−２）変更例２
次に、変更例２に係るセラミックヒータ１Ｂの構成について、図６を参照しながら説明する。図６は、変更例２に係るセラミックヒータ１Ｂの一部を示す斜視図である。
【００３７】
上述した実施形態に係るセラミックヒータ１では、突出部１２の直径Ｄと本体部１１の厚さＴとが等しい。これに対して、変更例２に係るセラミックヒータ１Ｂでは、突出部１２の直径Ｄと本体部１１の厚さＴとが異なる。
【００３８】
具体的には、図６に示すように、突出部１２の直径Ｄは、以下の式（２）を満たす。
【００３９】
Ｄ＜Ｔ …（２）
つまり、突出部１２の直径Ｄは、本体部１１の厚さＴよりも小さい。これにより、変更例２に係るセラミックヒータ１Ｂでは、上述した実施形態と同様の効果を得ることができるとともに、突出部１２の耐久性が向上する。
【００４０】
（３−３）変更例３
次に、変更例３に係るセラミックヒータ１Ｃの構成について、図７を参照しながら説明する。図７は、変更例３に係るセラミックヒータ１Ｃを示す上面図である。
【００４１】
上述した実施形態に係るセラミックヒータ１では、本体部１１が薄板状の直方体に形成されている。これに対して、変更例３に係るセラミックヒータ１Ｃでは、本体部１１の形状が異なる。
【００４２】
具体的には、図７に示すように、本体部１１は、上面図において、円弧状（Ｃ字上）に形成されている。これにより、変更例３に係るセラミックヒータ１Ｃでは、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４３】
（３−４）変更例４
次に、変更例４に係るセラミックヒータ１Ｄの構成について、図８を参照しながら説明する。図８は、変更例４に係るセラミックヒータ１Ｄを示す上面図である。
【００４４】
上述した実施形態に係るセラミックヒータ１では、本体部１１が薄板状の直方体に形成されている。これに対して、変更例４に係るセラミックヒータ１Ｄでは、本体部１１の形状が異なる。
【００４５】
具体的には、図８に示すように、本体部１１は、上面図において、渦巻き状に形成されている。これにより、変更例４に係るセラミックヒータ１Ｄでは、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４６】
（３−５）変更例５
次に、変更例５に係るセラミックヒータ１Ｅの構成について、図９を参照しながら説明する。図９は、変更例５に係るセラミックヒータ１Ｅを示す斜視図である。
【００４７】
上述した実施形態に係るセラミックヒータ１では、突出部１２が円柱状に形成されている。これに対して、変更例５に係るセラミックヒータ１Ｅでは、突出部１２の形状が異なる。
【００４８】
具体的には、図９に示すように、突出部１２は、角柱形（三角柱以上であればよい）に形成されている。これにより、変更例５に係るセラミックヒータ１Ｅでは、突出部１２が円柱状に形成されている場合と比べて、セラミックヒータ１（特に、表面１１Ａ）の表面積が大きくなる。
【００４９】
（３−６）変更例６
次に、変更例６に係るセラミックヒータ１Ｆの構成について、図１０を参照しながら説明する。図１０は、変更例６に係るセラミックヒータ１Ｆを示す斜視図である。
【００５０】
上述した実施形態に係るセラミックヒータ１では、本体部１１が板状に形成されている。これに対して、変更例６に係るセラミックヒータ１Ｆでは、本体部１１の形状が異なる。
【００５１】
具体的には、図１０に示すように、本体部１１は、円柱状に形成されている。これにより、変更例６に係るセラミックヒータ１Ｆでは、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５２】
（３−７）変更例７
次に、変更例７に係るセラミックヒータ１Ｇの構成について、図１１を参照しながら説明する。図１１は、変更例７に係るセラミックヒータ１Ｇを示す斜視図である。
【００５３】
上述した実施形態に係るセラミックヒータ１では、隆起部としては、本体部１１から加熱対象物側に向けて突出する突出部１２である。これに対して、変更例７に係るセラミックヒータ１Ｇでは、隆起部として、突出部１２の代わりに凸部１３が設けられる。
【００５４】
具体的には、図１１に示すように、凸部１３は、側面図（図１１（ｂ）参照）において、本体部１１から加熱対象物（不図示）側に向けて突出する波状に形成されている。これにより、変更例７に係るセラミックヒータ１Ｇでは、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５５】
（５）その他の実施形態
上述したように、本発明の実施形態を通じて本発明の内容を開示したが、この開示の一部をなす論述及び図面は、本発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【００５６】
例えば、本発明の実施形態は、次のように変更することができる。具体的には、セラミックヒータ１は、導電性を有しているものとして説明したが、これに限定されるものではなく、２枚のセラミック体と、２枚のセラミック体の間に挟まれる発熱体（リード配線体）とを有していてもよい。この場合、発熱体は、電源からの電流が供給されることによって、２枚のセラミック体を加熱する。
【００５７】
このように、本発明は、ここでは記載していない様々な実施の形態などを含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は、上述の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本実施形態に係るセラミックヒータ１を示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係るセラミックヒータ１を示す上面図（図１のＡ矢視図）である。
【図３】本実施形態に係るセラミックヒータ１を示す側面図（図１のＢ矢視図）である。
【図４】本実施形態に係るセラミックヒータ１の一部を示す斜視図である。
【図５】変更例１に係るセラミックヒータ１Ａの一部を示す斜視図である。
【図６】変更例２に係るセラミックヒータ１Ｂの一部を示す斜視図である。
【図７】変更例３に係るセラミックヒータ１Ｃを示す上面図である。
【図８】変更例４に係るセラミックヒータ１Ｄを示す上面図である。
【図９】変更例５に係るセラミックヒータ１Ｅを示す斜視図である。
【図１０】変更例６に係るセラミックヒータ１Ｆを示す斜視図である。
【図１１】変更例７に係るセラミックヒータ１Ｇを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５９】
１（１Ａ〜１Ｇ）…セラミックヒータ
１０…セラミック体
１１…本体部
１１Ａ…表面
１２…突出部
２０…端子
３０…凸部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックスにより形成されるセラミック体を用いて、加熱対象物を加熱するセラミックヒータであって、
前記セラミック体は、
本体部と、
前記本体部から前記加熱対象物側に向けて盛り上がる隆起部とを有し、
前記隆起部は、前記本体部における前記加熱対象物に対向する側の表面の少なくとも一部に形成されるセラミックヒータ。
【請求項２】
電源からの電流が供給される端子をさらに備え、
前記セラミック体は、導電性を有する請求項１に記載のセラミックヒータ。
【請求項３】
前記セラミック体は、炭化ケイ素を含む材料で形成される請求項１又は２に記載のセラミックヒータ。
【請求項４】
前記隆起部は、前記表面に複数設けられる請求項１乃至３の何れか一項に記載のセラミックヒータ。
【請求項５】
前記隆起部は、前記本体部から前記加熱対象物側に向けて突出する円柱状に形成されている請求項１乃至４の何れか一項に記載のセラミックヒータ。
【請求項６】
前記本体部は、板状に形成され、
前記隆起部の直径は、前記本体部の厚さに等しい請求項５に記載のセラミックヒータ。
【請求項１】
セラミックスにより形成されるセラミック体を用いて、加熱対象物を加熱するセラミックヒータであって、
前記セラミック体は、
本体部と、
前記本体部から前記加熱対象物側に向けて盛り上がる隆起部とを有し、
前記隆起部は、前記本体部における前記加熱対象物に対向する側の表面の少なくとも一部に形成されるセラミックヒータ。
【請求項２】
電源からの電流が供給される端子をさらに備え、
前記セラミック体は、導電性を有する請求項１に記載のセラミックヒータ。
【請求項３】
前記セラミック体は、炭化ケイ素を含む材料で形成される請求項１又は２に記載のセラミックヒータ。
【請求項４】
前記隆起部は、前記表面に複数設けられる請求項１乃至３の何れか一項に記載のセラミックヒータ。
【請求項５】
前記隆起部は、前記本体部から前記加熱対象物側に向けて突出する円柱状に形成されている請求項１乃至４の何れか一項に記載のセラミックヒータ。
【請求項６】
前記本体部は、板状に形成され、
前記隆起部の直径は、前記本体部の厚さに等しい請求項５に記載のセラミックヒータ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１０−１０２９６３（Ｐ２０１０−１０２９６３Ａ）
【公開日】平成２２年５月６日（２０１０．５．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２７３５８７（Ｐ２００８−２７３５８７）
【出願日】平成２０年１０月２３日（２００８．１０．２３）
【出願人】（０００００５２７８）株式会社ブリヂストン (11,469)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年５月６日（２０１０．５．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１０月２３日（２００８．１０．２３）
【出願人】（０００００５２７８）株式会社ブリヂストン (11,469)
【Ｆターム（参考）】
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