【課題】被加熱材を支持する微小な突起が加熱面に形成されている加熱装置において、突起の接触部と非接触部との温度差を解消して、ウエハなどの被加熱材を均一に加熱する加熱装置を提供する。
【解決手段】加熱装置１は、セラミックス基体２とこのセラミックス基体に取り付けられた発熱体３とを備えている。セラミックス基体２は被加熱材を加熱する加熱面２ａを有し、この加熱面２ａに上面が平らな複数の突起２１が形成されている。突起２１の上面は表面粗さが中心線平均粗さＲａで０．８μｍ以下であり、突起２１が突出する加熱面２ａの底面は表面粗さが中心線平均粗さＲａで０．９μｍ以上、２．０μｍ以下であり、前記加熱面の底面の表面粗さのばらつきが０．２μｍ以下であり、前記突起の上面が、円相当の直径で０．５〜３ｍｍであり、前記突起の底面からの高さが、５〜４０μｍである。 （もっと読む）

【課題】基板の温度分布の均熱性を向上させる。
【解決手段】抵抗発熱体５は、面内で発熱密度が最大になる領域Ｒ１，Ｒ２が板状部材４ａの軸上に配列されるように構成され、板状部材４ａは、軸方向が排気部３と排気部３と対向する反応容器２内面とを結ぶ方向ＡＡ’方向と一致するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】ガラスクロスにフッ素ゴムを含浸させたフッ素ゴムシート及びこのシートを用いたフッ素ゴム面状ヒーターにおいては、フッ素ゴムとガラスクロスの密着性が弱いため界面剥離の原因となっていた。また、そのため絶縁抵抗・絶縁耐圧の低下が起きていた。
【解決手段】本発明のフッ素ゴムシートは、ガラスクロスと、このガラスクロスに接着力強化剤を介して含浸せしめたフッ素ゴム層とより成ることを特徴とする。本発明のフッ素ゴム面状ヒーターは、ガラスクロスに接着力強化剤を塗布した後フッ素ゴムを含浸せしめてシートを得、このシートに対し加熱、加圧を複数回加え、得られたシートをヒーターエレメントに接着力強化剤を介して熱圧着せしめて製造する。 （もっと読む）

【課題】可撓性部材が接触しつつ移動するガラスコート層を有する加熱体について熱効率の向上と摺動性の確保を両立できるようにする。
【解決手段】被加熱材Ｐを可撓性部材２を介して加熱する加熱装置１０７に用いられる加熱体であって、基板と、前記基板の基板面上に形成された発熱体と、前記基板７面上に形成され前記可撓性部材が接触しつつ移動するガラスコート層８の熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、前記ガラスコート層の表面粗さが十点平均粗さＲｚで０．７μｍ以上１．４μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】基板補強部材を用い、かつ基板補強部材の使用を効率的に行うことでコストダウンを達成し、かつ、本体ＣＰＵ暴走等の緊急時の安全性と非通紙部昇温の抑止を達成した、長手方向に発熱分布が異なる加熱体を提供する。
【解決手段】一方向に延在した細長形状の基板３０と、基板３０の片面側に設けられ、基板３０の長手方向に沿って配置された複数本の発熱体３１、３２と、複数本の発熱体３１、３２の少なくとも１本の発熱体は、長手方向の単位長さ当たりの発熱量が異なる発熱領域を有する加熱体２３において、基板３０の片面側に設けられた発熱体３１、３２の高発熱領域に対応した基板３０の他方面側に基板補強部材３８、３９を設ける。 （もっと読む）

【課題】オーバーエッチングのない所望の形状の膜パターンが形成された薄膜ヒーターを製造する。
【解決手段】基板１上に薄膜２１からなる第１の被エッチング層と薄膜２２からなる発熱抵抗層と薄膜２３からなる第２密着層を積層する積層工程と、第１のレジストマスク３１を形成する第１のレジスト形成工程と、第１のレジストマスク３１を用いて第２密着層及び発熱抵抗層をエッチングして第１密着層の上面の一部を露出する第１のエッチング工程と、第１のレジストマスク３１を除去する工程と、第２密着層の上面及び側面と発熱抵抗層の側面とを被覆し且つ第１密着層の露出された上面における第２密着層及び発熱抵抗層の周囲の部分を被覆する第２のレジストマスク３２を形成する第２のレジスト形成工程と、第２のレジストマスク３２を用いて第１密着層をエッチングする第２のエッチング工程と、を含む薄膜ヒーター１０の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】セラミックヒータやホルダにクラックや割れが発生するのを有効に防止し、かつ急速昇温を可能として短時間で半導体ベアチップの電極を配線基板の配線導体に効率よく接合させることができるヒータ装置を提供する。
【解決手段】ホルダと、該ホルダ上に載置されるセラミックヒータと、前記ホルダに取着され前記セラミックヒータをホルダに固定する固定用部材とを備えるヒータ装置であって、前記ホルダの上面は、前記セラミックヒータが載置される複数の載置領域と、前記ホルダとセラミックヒータとが接触しない凹部とを備えており、前記セラミックヒータは、前記固定用部材により、前記凹部の上方に位置するセラミックヒータ表面を、前記複数の載置領域に押圧することによってホルダに固定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体製造装置の大型化やコスト増を伴うことなく、加熱後のヒータの冷却速度を従来よりも格段に高めることができ、生産性の改善向上に寄与し得るヒータモジュール、及びこれを用いた半導体製造装置を提供する。
【解決手段】ヒータモジュールは、表面上にウエハを載置して加熱制御するヒータ部１ａと、ヒータ部１ａに対し相対的に移動可能に設けられ、ヒータ部１ａの裏面に当接又は分離してヒータ部１ａとの合計熱容量を変えるためのブロック部３ａとを備えている。ブロック部の熱容量をヒータ部とブロック部の合計熱容量の２０％以上とすることで、ヒータ冷却速度を１０℃／分以上にすることができる。 （もっと読む）

【課題】更に低い接合温度でも良好な接合状態を得ることができ、かつ、製造工程において加圧の必要がない窒化アルミニウム接合体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウムを含む棒状の取付体２３と、窒化アルミニウムを含み、前記取付体２３の先端部２３ａが支持穴２５に螺合された被取付体２７と、これらの取付体２３と被取付体２７との当接部のうち、少なくとも、前記螺合によって取付体２３が圧接力を受ける圧接部に形成され、前記取付体２３及び被取付体２７を接合する接合層１１とを備えた窒化アルミニウム接合体である。 （もっと読む）

【課題】加熱ヒータのオーバーコート層表面の平滑性を向上させ、定着不良の発生を抑える。
【解決手段】窒化アルミニウム等高熱伝導特性を有する長尺平板状の絶縁基板１１の一面に、銀・パラジウム等の通電により発熱が得られる発熱抵抗体１２１，１２２と電力を供給させるための銀、銀白金等の単位面積当たりの抵抗値が低く通電しても大きな発熱現象が起こりにくい給電用の下層の電極１４１，１５１とこの上に上層の電極１４２，１５２を絶縁基板１１に形成する。電極１４１，１５１に一端がそれぞれ一体形成された下層の接続導体１６１，１７１を形成し、電極１４２，１５２に一端がそれぞれ一体形成された上層の接続導体１６２，１７２を形成する。接続導体１６１，１７１は発熱抵抗体１２１，１２２とにギャップを置く。上層の接続導体１６２，１７２はギャップ間も埋める形で発熱抵抗体１２１，１２２上の一部にも形成する。 （もっと読む）

【課題】 加熱、冷却の繰り返しに伴う熱サイクルによってセラミックヒータ２とセラミック筒状支持体８とのセラミック接合層６にクラックが発生することを防止する。
【解決手段】 抵抗発熱体４を埋設した板状セラミック体３の一方の主面をウエハＷの載置面５とするセラミックヒータ２の上記載置面５と反対側の表面中央に凸状部３ａを設け、この凸状部３ａに上記抵抗発熱体４と電気的に接続される給電端子９を備えるとともに、上記給電端子９を包囲するようにセラミック筒状支持体８をセラミック接合層６を介して焼結により接合一体化するとともに、凸状部３ａの外周面と、セラミック筒状支持体８の接合部外周面と、接合層６の外周面とが連続的につながった表面となるようにして試料加熱装置１を構成する。 （もっと読む）

【課題】 ウェハ支持部材の温度がばらつき、必要な均熱性や温度応答性が得られないという課題があった。
【解決手段】 厚みが２〜５ｍｍで１００〜２００℃のヤング率が２００〜４５０ＭＰａである板状セラミックス体の一方の主面にＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、ＰｔおよびＲｈの少なくとも一種の金属粒子とガラスと金属酸化物とからなる抵抗発熱体を備え、他方の主面にウェハ加熱面を備えたウェハ支持部材であって、前記抵抗発熱体に電力を供給する給電部と、該給電部を囲む金属ケースとを有し、該金属ケースの開口部の外周に接触部材を介して前記板状セラミックス体の周辺部を接続してあり、前記板状セラミックス体の外周部に位置する前記抵抗発熱体は同心円状の円弧状パターンを有し、前記抵抗発熱体の外接円の直径を前記板状セラミックス体の直径の９２〜９５％とする。 （もっと読む）

【課題】均質性に優れ製造コストが安価で溶射皮膜の長さと厚みの調整で所望の電気抵抗値を得ることが可能な低温用の溶射発熱体及びその製造方法並びにそれを用いた加熱装置を提供する。
【解決手段】加熱装置１０の加熱源として使用できる低温用の溶射発熱体１１であって、導電性の立体、パイプ１３、及び板材のいずれか１つを基材としその表面に溶射処理形成された絶縁溶射皮膜１５と、絶縁溶射皮膜１５の表面上に溶射処理形成された鉄酸化物の導電性溶射皮膜１６と、導電性溶射皮膜１６の表面上に形成され導電性溶射皮膜１６の酸化を防止すると共に絶縁を行う絶縁保護皮膜１８とを有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の上面に形成された発熱体パタンの絶縁基板長手方向の素早い発熱を実現させるとともに、温度分布の均一化を図る。
【解決手段】アルミナ等のセラミック、ガラスセラミックまたは耐熱複合材料で形成された長尺平板状の絶縁基板１１上の長手方向に配線パタン１４，１５を並行させて形成する。配線パタン１４，１５の形成された同方向の一端にそれぞれ配線パタン１４，１５に電力を供給させる電極１２，１３を形成する。配線パタン１４，１５間に絶縁基板１１の長手方向に幅広のＡｇ（銀）・Ｐｄ（パラジウム）をはじめとする銀系材料や、ルテニウム系、炭素系等などの発熱体ペーストをスクリーン印刷、高温で焼成し所定の抵抗値を有する膜厚が１０μｍ程度の帯状の発熱抵抗体１６を形成する。発熱抵抗体１６は、電極１２，１３から離れるに従い長さを短く形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、所定形状の板状部材における外周面に沿って巻回されるように配置された薄膜状の発熱抵抗素子を備える面状発熱体を提供することを目的とする。
【解決手段】面状発熱体１は、絶縁性の板状部材２１と、板状部材２１の外周面に巻回されるように配置される薄膜状の発熱抵抗素子２０と、記板状部材２１の第１の面２１０Ａに配置される絶縁性の第１のカバー部材３と、板状部材２１の第２の面２１０Ｂに配置される絶縁性の第２のカバー部材４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ＰＴＣ発熱体の絶縁支持構造の最適化で、局所的な過熱を防止する。
【解決手段】電気的フラッシュオーバーに対する安全に関して改良された熱発生要素は、非伝導性の絶縁層８によって２つの電気的なストリップ導体４を外側で囲むことにより、対象となっているこの発明で創作されている。更に、複数の熱発生要素５６で空気を加熱するための加熱装置を改善しており、加熱装置は、少なくとも１つのＰＴＣ素子６と、ＰＴＣ素子６の対峙する側表面上に置かれた電気的なストリップ導体４と、平行な層になって配置される複数の熱放射要素５６とを備えており、熱放射要素は、熱発生要素５６の対峙する側にあって所定位置に保持される。熱放射要素５６が間に絶縁層８を置いて熱発生要素５６の対峙する側に位置するという事実のために、熱放射要素には電圧がなく高い確実性で電気的なフラッシュオーバーから保護される。 （もっと読む）

【課題】 被処理物保持面の加工が安価で部品コストの低減を図ることができ、且つ被処理物保持面における均熱均熱性に優れ、必要に応じて急速昇温及び急速冷却が可能な半導体製造装置用の保持体を提供する。
【解決手段】 抵抗発熱体７を有する板状でＡｌＮ等からなるセラミックスヒータ５の上に、被処理物９を保持するＡｌ等からなる金属製保持部１０を備えている。金属製保持部１０内には、冷却媒体が中央付近から放射状に移動し、外周縁に排気されるように流路１２が形成されている。この保持体１０は、コータデベロッパでのフォトリソグラフィー用樹脂の加熱硬化又は半導体絶縁膜の加熱焼成に用いられる。 （もっと読む）

【課題】 ウェハ支持部材の温度がばらつき、必要な均熱性や温度応答性が得られないという課題があった。
【解決手段】 本発明によれば、板状セラミックス体の一方の主面に複数の抵抗発熱体ゾーンを備え、他方の主面にウェハを載せる載置面を備えたウェハ支持部材であって、前記抵抗発熱体ゾーンの抵抗発熱体に独立して電力を供給する給電部と、該給電部を囲む金属ケースとからなり、中心部に円形の抵抗発熱体ゾーンと、その外側に同心円の３つの円環内に抵抗発熱体ゾーンを備える。 （もっと読む）

【課題】セラミックスヒーター上に直接載置された被加熱物を均一に加熱できて加熱効率も高く、ヒーター本体が大型化せずコンパクトなセラミックスヒーターを提供する。
【解決手段】少なくとも、一対以上の貫通孔１３が形成された絶縁性セラミックスからなる板状部材１２と、一端に給電端子１８を有し他端が貫通孔１３に挿入された導電性セラミックスからなる棒状部材１４と、板状部材１２上に形成された導電性セラミックスからなる導電層１９と、該導電層上に形成された絶縁性セラミックスからなる被覆層２１とを備えたセラミックスヒーター１１であって、棒状部材の一端面１６が板状部材の主面１５と同一平面をなし、該同一平面をなす板状部材の主面１５上にヒーターパターン２０を有する導電層１９が形成され、反対側の主面１７において棒状部材１４同士が短絡しないように電気的に絶縁されたセラミックスヒーター。 （もっと読む）

【課題】ヒータに必要な剛性を確保しつつ、ヒータ全体の熱容量を低減して、消費電力を低減することができるヒータ、また、低消費電力で、ウォーミングアップ時間の短縮化を図ることができる定着装置、さらに、この定着装置を備える画像形成装置を提供すること。
【解決手段】本発明のヒータ９３は、通電により発熱する帯状または板状をなす発熱体９３Ａと、発熱体９３Ａ上に形成された絶縁層９３Ｂとを有し、発熱体９３Ａは、絶縁層９３Ｂを介して複数積層されてなる。本発明において、複数の発熱体９３Ａは、直列に接続されているのが好ましく、複数の発熱体９３Ａは、一体的に形成された１つの帯状部材で構成され、この帯状部材を折り畳むようにして積層されているのが好ましい。 （もっと読む）