【課題】接続端子と給電用コネクタ部との接合部における金属元素の熱拡散の発生を防止し、接合強度の劣化を防止することができる載置台構造を提供する。
【解決手段】内部に被給電導体部９４、９６が埋設されると共に、被給電導体部に電気的に接合された高融点金属又はこの合金又は高融点金属の化合物よりなる接続端子１１０が凹部状の接続穴１１２内に露出しているセラミック製の載置台本体７２と、被給電導体部への給電を行うために先端が接続穴内へ挿入される給電用コネクタ部１１４を有する給電用ライン部材１１４と、接続端子と給電用コネクタ部との間に介在されて応力を緩和するための導電性材料よりなる応力緩和部材１１６と、載置台本体を支持する支柱７１と、を有する載置台構造において、応力緩和部材はコバルト及びニッケルを含まない金属材料又はその合金よりなり、応力緩和部材と接続端子とがロウ材１２０により接合される。 （もっと読む）

【課題】保護層の表面が平坦な加熱体を提供する。
【解決手段】本発明によって提供される加熱体Ａは、基板１と、基板１上に形成されており、互いの幅方向に離間する１対の帯状部２ａ，２ｂを有する抵抗体層２と、抵抗体層２を覆う保護層４と、を備えた加熱体Ａであって、１対の帯状部２ａ，２ｂの間に、基板１と保護層４に挟まれる絶縁層５が形成されている （もっと読む）

【課題】強固であってかつ、高温での加熱時においても素材自体の割れを生ずることがない炭化ケイ素−金属間の接合が得られるシリサイド接合体の製造方法およびシリサイド接合体を提供する。
【解決手段】炭化ケイ素（ＳｉＣ）を主成分とする部材と、コバール（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）材とを接触させる工程と、これら接触させた部材およびコバール材を熱処理して接合する工程と、を含むシリサイド接合体の製造方法である。この製造方法により製造されたシリサイド接合体である。 （もっと読む）

【課題】加熱面の各部位における均熱性が高いセラミックヒータを提供する。
【解決手段】 セラミックスからなる加熱部とクーリングプレート部とを備え、該加熱部に帯状の印刷電極を周方向に沿って渦状に連続して設けたセラミックヒータにおいて、前記印刷電極１５，１７に、該印刷電極１５，１７の幅方向に延びるスリット５１を設けている。 （もっと読む）

【課題】急速加熱時の発熱体の割れを防止し、画像形成装置を高速化する。
【解決手段】画像形成装置において、記録媒体に転写された未定着トナー像を定着させる定着器に用いられる発熱体３０として、一方向に湾曲した形状の発熱体３０を用いる。湾曲形状の発熱体３０に働く残留応力Ｆ１およびＦ２は、発熱時における熱応力Ｆ３およびＦ４を減少させる作用があるため、発熱体３０の割れが防止され、急速加熱が可能となる。したがって、このような発熱体３０を備えた画像形成装置は、立ち上がり時間が短縮され、高速化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】画像形成装置に用いられる発熱体において、摺動性と耐久性と高熱伝導性とを兼ね備えた発熱体を提供すること。
【解決手段】発熱体３０は、絶縁基板３１上に形成された、通電により発熱する抵抗体３２と、抵抗体３２を保護する絶縁層３３とを有し、絶縁層３３にＢＮ（窒化ホウ素）微粉末を分散させた構成とした。 （もっと読む）

【課題】発熱体を、急速に発熱でき、発熱量が大きく、均一な温度分布のものとする。
【解決手段】ＰＴＣ特性を有する発熱抵抗体からなる板状の発熱部材３２と、絶縁性のセラミックスからなる板状の強度部材３１と、が積層され、かつ、一方向に弓形に湾曲した形状とされ、発熱部材３２の湾曲方向の両端部に、湾曲方向と直交する方向に沿って、発熱部材３２に電力を供給する電極３３が備えられていることを特徴とする発熱体３０を用いる。発熱部材３２に流れる電流の方向が湾曲方向と一致することで、均一な温度分布の発熱体３０となる。また、湾曲形状とすることで、急速発熱時の割れが防止される。また、複数の発熱部材３２を積層することで、発熱量を増加させる。 （もっと読む）

【課題】画像形成装置に用いられる発熱体において、摺動性と耐久性と高熱伝導性とを兼ね備えた発熱体を提供すること。
【解決手段】発熱体３０は、絶縁基板３１上に形成された、通電により発熱する抵抗体３２と、抵抗体３２を保護する絶縁層３３を有し、絶縁層３３にフッ素系樹脂微粉末を分散させた構成とした。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体にＴＣＲが負特性の廉価な材料を用いながら、非通紙部にあたる領域の温度上昇を抑える。
【解決手段】セラミック製の長尺平板状絶縁基板１１上の長手方向に、長手方向を幅、短手方向を長さとする発熱抵抗体１６，１８を形成する。発熱抵抗体１６，１８を接続導体１７で直列に接続する。接続導体１７に一端接続された発熱抵抗体１６の他端は接続導体１４を介して給電用の電極１２に、接続導体１７に一端接続された発熱抵抗体１８の他端は接続導体１５を介して給電用の電極１３にそれぞれ接続する。発熱抵抗体１６は、負の抵抗温度係数を有し、前記絶縁基板長手方向の中央部に幅を狭した幅狭部１６１とその両端の幅狭部１６１より幅を広くした幅広部１６２，１６３を形成する。発熱抵抗体１８は、負の抵抗温度係数を有し、前記絶縁基板長手方向の中央部に幅を狭した幅狭部１６１とその両端の幅狭部１６１より幅を広くした幅広部１６２，１６３を形成する。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体の温度抵抗係数を小さくすることが可能なヒータを提供すること。
【解決手段】基板１と、基板１に形成された発熱抵抗体２と、を備えるヒータＡであって、発熱抵抗体２は、Ａｇ−Ｐｄとガラスとを含んでおり、発熱抵抗体２中の上記ガラスの重量比率をｘとした場合、上記Ａｇ−Ｐｄ中のＰｄの重量比率ｙは、−０．０９１ｘ＋０．５０≦ｙ≦−０．０９１ｘ＋０．５７とされている。 （もっと読む）

【課題】 吸着力の面内分布が均一で、被加熱物の面内温度分布の均一化が向上した静電チャック付きセラミックヒーターを提供する。
【解決手段】 基材２の一面に静電チャック用電極５、他面に加熱用電極６を有する静電チャック付きセラミックヒーター１において、基材２が炭素あるいは炭素複合材料からなり、静電チャック用電極５は誘電体層からなる保護膜７によって覆われており、保護膜７（誘電体層）の膜厚が５０〜μｍで、かつ、保護膜７（誘電体層）の静電チャック用電極を覆う部分の最大膜厚と最小膜厚の差が３０μｍ以内である。保護膜７（誘電体層）が熱分解窒化ホウ素からなること、静電チャック用電極５及び加熱用電極６（発熱層）が熱分解グラファイトまたはホウ素が添加された熱分解グラファイトであること、が好ましい。 （もっと読む）

【課題】板状ヒータの発熱部から発生した熱の影響に抑えて給電用のコネクタの焼損を防止する。
【解決手段】セラミック製の短冊状の絶縁基板１１表面側の長手方向に帯状の発熱抵抗体１２，１３を形成する。発熱抵抗体１２，１３の一端は接続部１４で電気的に接続する。発熱抵抗体１２，１３の他端には、接続導体１５，１６の一端を接続する。接続導体１５，１６の他端にはくし型電極１７，１８を形成する。給電用の電極１９，２０は、交流電源２１からコネクタ内の接点２２，２３を介して交流電圧が給電される。電極１９に一端が一体的に接続された他端側にはくし型電極部２４が一体形成され、電極２０に一端が一体的に接続された他端側にはくし型電極部２５が一体形成される。くし型電極１７，２４およびくし型電極１８，２５はそれぞれ非接触状態で噛み合わせ、この噛み合わせ部分に誘電体２６，２７を介在させて電解コンデンサＣ１，Ｃ２を形成する。 （もっと読む）

【課題】加熱処理時において、たとえ反りが生じていてもウェハの温度均一性を確保しつつ、ホットプレートの加熱条件の許容範囲を拡げてホットプレートの加熱条件の設定制御に関与する構成の簡略化を実現したホットプレートユニットを提供する。
【解決手段】ホットプレートユニット１０は、第１ホットプレート１３とそれに対向して配設される第２ホットプレート１４と、各ホットプレート１３、１４の温度を設定して制御する温度設定手段４４を備えている。温度設定手段４４は、各ホットプレート１３、１４の間に配置されるウェハＷから各ホットプレート１３、１４までの距離を同じにしたとき、各ホットプレート１３、１４の温度差を２℃未満に設定して制御する。 （もっと読む）

【課題】半導体製造プロセスにおいて被加熱物を均一に加熱することのできる加熱装置を提供する。
【解決手段】加熱装置１０は、加熱面を有するセラミックス基体１１と、このセラミックス基体１１の内部に埋設された発熱体１２とを備える。このセラミックス基体１１内部における加熱面１１ａと前記発熱体１２との間に、熱伝導性部材１４を有している。熱伝導性部材１４は、セラミックス基体よりも高い熱伝導率を有している。 （もっと読む）

【課題】 安価で定着効率も良く、記録材全体で一様かつ良好な定着性の確保と安全素子の誤動作防止との両立を達成できる加熱装置及びそれを具備した画像形成装置を提供することを本発明の目的とする。
【解決手段】 フィルム加熱方式の加熱装置及びそれを具備した画像形成装置において、加熱体の基板幅全体に複数本の抵抗発熱体を配置し、複数本中の少なくとも2本以上の抵抗発熱体を長手方向の一部分において他の部分よりも幅の広い1本の抵抗発熱体に結合させ、その幅広の結合領域に絞り部を設ける。絞り部に対応する基板の裏面に、異常昇温時に抵抗発熱体への通電を遮断する機構を有する安全素子を当接する。加熱体の基板は定着ニップ内に収める。 （もっと読む）

【課題】基板の長手方向においてサイズの異なる被加熱材に応じて発熱抵抗体の前記被加熱材のサイズと対応する領域に通電できるようにした加熱体の提供。
【解決手段】基板８１ａと、前記基板の長手方向に沿って設けられている発熱抵抗体８１ｂと、を有し、サイズの異なる被加熱材Ｓを加熱する加熱装置に用いられる加熱体において、前記基板には、前記基板の長手方向に沿って、前記被加熱材のサイズと対応する前記発熱抵抗体の領域に通電する電極部８１ｄ〜８１ｋが、前記被加熱材のサイズに応じて複数設けられる。 （もっと読む）

【課題】 発熱抵抗体層が薄く、厚さのバラツキの小さいヒーター基板およびそれを用いたヒーター装置並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】 Ｔｉ−Ａｇ−Ｃｕ系活性金属ペーストを塗布、焼成した後、エッチングすることにより、窒化チタン層を主成分とする発熱抵抗体層を具備したヒーター基板を得ることができる。これらヒーター基板は発熱抵抗体層は厚さ１０μｍ以下の活性金属窒化物層であり、厚さのバラツキが２０％以下と平坦性が優れている。これらのヒーター基板はガラス基板と密着するヒーター装置に好適である。 （もっと読む）

【課題】高周波電極の端子部近傍にクラックが生じることを有利に抑制して、信頼性が高く、寿命が長い加熱装置を提供する。
【解決手段】セラミックス基体１１の加熱面１１ａの近傍で加熱面１１ａにほぼ平行に埋設された電極１２を備える。この電極１２に向かう端子穴１１ｃが、セラミックス基体１１の裏面に形成されている。端子穴１１ｃの底面と、電極１２との間に、セラミックス基体と同等の熱膨張係数を有する導電性セラミックス部材１７が電極１２に接続して埋設され、この導電性セラミックス部材１７を介して電極１２と端子１３とが電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板が載置されるセラミック板と、セラミック板に内蔵された抵抗発熱体に電力を供給する電極とを備えた基板加熱装置に関し、抵抗発熱体により加熱される基板にクーリングスポットが発生することを防止できる基板加熱装置を提供することを課題とする。
【解決手段】基板３０が載置される基板載置部３３、及び基板載置部３３よりも外側に位置する支持部３４を有するセラミック板１２と、セラミック板１２に内蔵され、基板３０を加熱する抵抗発熱体１４〜１６と、抵抗発熱体１４〜１６に電力を供給する電極２１〜２６と、を備え、支持部３４に電極２１〜２６を設けると共に、電極２１〜２６と基板載置部３３よりも外側に位置する部分の抵抗発熱体１４〜１６とを接続した。 （もっと読む）

【課題】 昇温速度が速くスループットを向上させることができ、ウエハを加熱処理する定常状態だけでなく、ウエハ処理の過渡的状態においても優れた均熱性を達成することができる加熱体を提供する。
【解決手段】 ウエハを加熱するための加熱体であって、ヒータ基板２と発熱体３を備えたヒータ１と、ヒータ基板２より熱伝導率の高い均熱板５とを具備し、均熱板５がヒータ１のウエハ載置面１ａの反対側に断熱層４を間に挟んで固定されている。ヒータ基板１の材質はセラミックスが好ましく、その中でも窒化アルミニウムが特に好ましい。また、均熱板５の熱容量はヒータ基板２よりも大きいことが好ましく、その材質としては銅又は銅合金が特に好ましい。 （もっと読む）