【課題】セラミックヒータを収容する筐体の大型化を抑制しつつ、加熱対象物に伝える加熱温度を上昇できるセラミックヒータを提供する。
【解決手段】本発明のセラミックヒータ１は、セラミックスにより形成されるセラミック体１０を用いて、加熱対象物を加熱する。セラミック体１０は、本体部１１と、本体部１１から加熱対象物側に向けて突出する突出部１２とを有し、突出部１２は、本体部１１における加熱対象物に対向する側の表面１１Ａの少なくとも一部に形成される。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体が基板から剥離しにくいヒータを提供すること。
【解決手段】長矩形状の基板１と、基板１上に設けられ、基板１の長手方向に沿って延びる発熱抵抗体２と、発熱抵抗体２を覆っている保護膜３と、を備えているヒータＡであって、保護膜３は、基板１の長手方向に沿って延び、かつ、発熱抵抗体２に対して短手方向ｙに並列されているとともに、基板１と接している層３１と、発熱抵抗体２および層３１を覆う層３２と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 被加熱物の加熱時間が短縮でき、表面の温度分布を小さくできる、熱伝達性に優れたセラミックヒータを提供する。
【解決手段】 板状のセラミック体１の内部に発熱体２を有し、セラミック体１の主面に多数の無機質の粒子６が固着しているセラミックヒータ10である。セラミックヒータ10の主面の比表面積が多数の粒子６が固着していることによって増大し、被加熱物への熱伝達の効率がよくなり、加熱時間を短縮できる。また、セラミック体１の主面の温度分布を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 発熱抵抗体の発熱部の通電耐久性を向上させることができるセラミックヒータ、グロープラグ及び内燃機関を提供すること。
【解決手段】 セラミックヒータ１０１は、絶縁性セラミックからなる直棒状の絶縁基体１０３と、これに埋設され、通電による発熱する発熱抵抗体１０５とを有する。発熱部抵抗体１０５の発熱部１０５ｈは、軸線ＡＸを含む仮想基準平面ＨＨに沿って先端側に凸となるＵ字状に曲げ返された形態を有する。そして、絶縁基体１０３の絶縁体先端部１０３ｓは、仮想基準平面ＨＨに直交する方向ＨＡの寸法が、絶縁体胴部１０３ｃの直径Ｄよりも小さい扁平形状を有する。 （もっと読む）

【課題】高い加熱効率による被加熱物の均一な加熱が可能なセラミックヒーターおよびヒーター装置を提供する。
【解決手段】セラミック材料を平板状に成形してなり、熱盤２８に加熱されて赤外線ＩＲを放射するセラミックヒーター４０であって、一方側の主面（接合面４６）が平坦に形成されるとともに、他方側の主面（放射面４８）の一部または全部に凹凸パターン（凹部４４）が形成されている。かかる構成により、放射面４８が平坦である場合に比して放射面積が拡大し、凹部４４からそれぞれ放射される赤外線ＩＲは、互いにオーバーラップして被加熱物に照射されることから、被加熱物の均一な加熱が可能になる。 （もっと読む）

【課題】長時間使用されてもマイグレーション防止導体の細線化や断線を抑制し、マイグレーション防止導体の効果を維持して信頼性を高めたセラミックヒータ、及びこれを有するセンサ素子、さらにはガスセンサを提供する。
【解決手段】 第１セラミック基板１６０と、第１セラミック基板に積層され、発熱部１８１及び発熱部１８１から延びる一対の発熱リード部１８２、１８３を備えるヒータ１８０と、ヒータ１８０を挟んで第１セラミック基板に積層される第２セラミック基板１７０と、第２セラミック基板１７０のうちヒータ１８０の反対側に積層され、一対の発熱リード部１８２、１８３の正電位側１８２より低電位に保たれるマイグレーション防止導体１９０とを有し、マイグレーション防止導体１９０はＰｄを２０質量％以上含んでいるセラミックヒータ１５０である。 （もっと読む）

【課題】温度検出手段が検出する温度のばらつきを抑制できるヒータを提供すること。
【解決手段】基板１と、基板１の図中上面上に設けられた発熱抵抗体２と、基板１上に設けられた温度検出手段４と、を備えているヒータＡ１であって、温度検出手段４は、基板１の裏面に形成された導電体膜４１を含む。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗部の部分により温度がばらつくことを抑制することができるヒータを提供すること。
【解決手段】長尺状の基板１と、基板１に形成された導電部２１および導電部２２と、基板１に形成されており、導電部２１，２２を導通させている発熱抵抗部３と、を備えているヒータＡ１において、導電部２１，２２はそれぞれ、基板１の長手方向ｘに沿って発熱抵抗部３と接続しており、基板１の厚さ方向において、導電部２１，２２は発熱抵抗部３を挟んでいる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、熱効率、信頼性及び保守性に優れた面状発熱体を提供する。
【解決手段】発熱体１と、コーティング層３を介して該発熱体１を挟み込む加熱板２とを有する面状発熱体１０において、前記コーティング層３は、前記加熱板の厚み方向のうち前記発熱体に対向する該加熱板のそれぞれの面に、窒化珪素又はアルミナを含むセラミックス材料で形成され、かつ、該コーティング層３に、線状又は箔状の該発熱体１を収容するための溝部４が形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体におけるピンホールの発生を回避することが可能なヒータの製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１１と、基板１１上に形成された発熱抵抗体２１と、基板１１上に形成され、発熱抵抗体２１と導通している電極３１，３２と、を備えるヒータＡ１の製造方法であって、複数の基板１１となる基板材料１に、発熱抵抗体２１となる抵抗体シート２を貼り合わせる貼合工程と、抵抗体シート２とともに基板材料１を分割することにより、複数のヒータＡ１を得る分割工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 成膜処理を繰り返しても、温度再現性が悪化し難い石英ヒーターを提供すること。
【解決手段】 発熱体２３が埋設され、被処理基板載置面２１ａ上に被処理基板Ｗが載置される有色石英ヒーター本体２１を備え、有色石英ヒーター本体２１の熱放射率を、被処理基板Ｗ上に成膜される薄膜の熱放射率以上とする。 （もっと読む）

【課題】 フィルム加熱方式の加熱定着装置が埃や砂の多い新興市場等で使用された場合に、フィルム端面に蓄積した砂や埃が内部に侵入し、それらが原因となって、フィルム内面を削ったり、フィルム破損の起点となる裂けを発生させたりする問題を防止する。
【解決手段】 セラミックヒータのフィルムとの接触面において、フィルムの長手端部より少し内側に、段差を設ける。段差は、表面発熱の場合は発熱体の保護ガラスによって、裏面発熱の場合は、表面に設ける摺動層等によって段差を設ける。埃や砂がフィルム端部から侵入しても、段差とフィルムの間に出来た隙間に引っかかって滞留するため、それ以上内部に侵入したり、フィルム内面を削ったりすることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】熱放射効率が改善されて、省エネルギー化に貢献し、健康にも寄与し得る天井放射暖房発熱パネルを提供すること。
【解決手段】パネル基板１と、該パネル基板１上に設けられ、かつ発熱体３が不燃性塗膜６で絶縁被覆されて形成された電極４、５を有する薄膜状発熱体２と、該薄膜状発熱体２上に設けられた不燃性遠赤外線放射膜７を含み、前記薄膜状発熱体２に対する通電により、前記不燃性遠赤外線放射膜７を介して放射された輻射熱により前記室内が暖房される。 （もっと読む）

【課題】非通紙部に相当する温度上昇の抑制を図る。
【解決手段】長尺平板状のセラミック基板１１の長手方向に平行してＡｇとＰｄ合金を主成分とする発熱抵抗体１２，１３を形成する。発熱抵抗体１２，１３の一端には通電用の電極１４，１５を、他端には接続導体１６を接続し、発熱抵抗体１２，１３を直列的に接続する。発熱抵抗体１２，１３上にはオーバーコート層１７を形成する。オーバーコート層１７上にはオーバーコート層１７同材料で複数の凸状部１８を一体的に形成する。凸状部１８は、セラミック基板１１の長手方向の両端に向けて漸次高さを高くする。これにより、非通紙部となるヒータ端部ほど凸状部１８が高くすることで放熱性の向上させ、非通紙部における温度上昇の抑制に寄与することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗部の部分により温度がばらつくことを抑制することができるヒータを提供すること。
【解決手段】長尺状の基板１と、基板１に形成された導電部２１，２２と、基板１に形成されており、導電部２１，２２を導通させている発熱抵抗部３と、を備えているヒータＡ１において、導電部２１，２２はそれぞれ、基板の長手方向ｘに沿って発熱抵抗部３と接続しており、基板の短手方向ｙにおいて、導電部２１，２２は発熱抵抗部３を挟んでいる。 （もっと読む）

【課題】フォトレジストの露光後ベークを行う基板処理装置に関し、レジストパターン倒れを容易且つ簡便に防止しうる基板処理装置、及びその装置を用いた基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板２０を載置し加熱処理するためのベークプレート１０を有する。ベークプレート１０は、基板２０を載置したときに基板２０の周縁部が位置する部分に、他の部分１２よりも熱伝導率の低い部材１４を有している。 （もっと読む）

【課題】筒状シャフトの内部空間からガスがリークするのを防止する。
【解決手段】シャフト付きヒータ１０は、ウエハを支持可能で抵抗発熱体２２が埋設された窒化アルミニウム製のセラミック基板２０と、該セラミック基板２０の背面に接合された筒状シャフト３０とを備えている。筒状シャフト３０は、少なくともセラミック基板側の端部がアルミニウム−シリコン合金製であり、該端部がセラミック基板２０の背面に接合されている。このため、筒状シャフト３０自身の気密化や筒状シャフト３０とセラミック基板２０との接合部位の気密化を図ったり、筒状シャフト３０のうちセラミック基板側の端部の熱膨張係数をセラミック基板２０の熱膨張係数に近付けたりすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】複数のヒータの取り付け、取り外しが容易で周囲の気流の影響を低減した取り付け構造を提供する。
【解決手段】複数のヒータ１２を保持する保持体１３の取付け面に保持溝１６を形成し、複数のヒータ１２を、その位置が保持体１３の長手方向に異ならるように前記保持溝１６内に保持し、ヒータ１２が加熱対象であるＴダイに接触するように、保持体１３をＴダイに取り付けている。 （もっと読む）

【課題】本発明は耐久性があり節電効果の高い面状発熱体を提供することを課題とする。
【解決手段】加熱により酸化物を与えるスズとアンチモンとの化合物を含む溶液を塗布した基材を加熱して酸化スズと酸化アンチモンとを含む薄膜を基材上に形成する。該薄膜はＰＴＣ特性を有し、また高い熱転換率を示し、かつ昇温速度も大きく、更に耐酸化性、耐水性、耐化学性に優れている。 （もっと読む）

【課題】板状ヒータにおける温度立ち上がりの高速化を実現するとともに、非通紙部での昇温の抑制を図る。
【解決手段】長尺平板状のセラミック基板１１上の長手方向に、Ａｇ／Ｐｄ合金等の抵抗体ペーストを高温で焼成し、所定の抵抗値を有する厚膜からなる帯状の発熱抵抗体１２を形成する。セラミック基板１１上の両端に電極１５，１６を形成する。電極１５，１６のセラミック基板１１の短手方向の位置から発熱抵抗体１２に非接触状態で一体的に電極１５には導体パターン１５ａ，１５ｂを、電極１６には導体パターン１６ａ，１６ｂをそれぞれ形成する。導体パターン１５ａ，１６ａと発熱抵抗体１２との間にはＰＴＣ発熱体１７１，１７２を、導体パターン１５ｂ，１６ｂと発熱抵抗体１２との間にはＮＴＣ発熱体１８１，１８２をそれぞれ形成する。 （もっと読む）