【課題】
従来のＳｉ合金電熱合金は、抵抗温度曲線が急峻な山の形状で、均一な温度分布が得がたい。温度の暴走、昇温不能に陥りやすい欠点がある。
【解決方法】
必須相成分としてＳｉ相と珪化物相が存在するミクロ組織を持つＳｉ電熱合金の珪化物相の面積率を２５体積％以上にすることで課題を解決する。またＳｉ成分の出発原料として９９質量％純度以下のシリコン原料を使用することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】第一ヒータ基板と第二ヒータ基板との間における層間剥離を防ぐことができるセラミックヒータの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明により製造されるセラミックヒータ１は、発熱部１３と、第一ヒータ基板１１と、第二ヒータ基板１２とを有する。第一ヒータ基板１１形成用の第一シート８１１の外表面に、発熱部１３を形成するための導体ペースト８１３を印刷する。次いで、第一シート８１１における導体ペースト８１３が配設された側の外表面に、第一シート８１１と同一のセラミック成分からなるセラミックペースト８１４を塗布する。次いで、セラミックペースト８１４における第一シート８１１が配設された側と反対側の外表面に、第二ヒータ基板１２形成用の第二シート８１２を積層する。第一シート８１１及び第二シート８１２の密度は、２．５３〜２．７ｇ／ｃｍ³であり、セラミックペースト８１４の密度は、２．４９〜２．６ｇ／ｃｍ³である。 （もっと読む）

【課題】吸着特性と均熱性と耐絶縁破壊特性に優れるヒータ付き静電チャックの提供。
【解決手段】アルミナを含む焼結体からなる基体２と、基体２中の上部側に設けられたESC電極３と、基体中の下部側に埋設された抵抗発熱体４とを備えているヒータ付き静電チャック１の基体２は、ESC電極３から基体２の上面２ａまでの誘電体層２１と、ESC電極３から基体２の下面２ｂまでの支持部材２２とから構成されている。支持部材２２は、誘電体層２１と接するESC電極近傍領域２２ａと、このESC電極近傍領域２２ａよりも下方の下方領域２２ｂとで炭素含有量が相違し、誘電体層２１中の炭素含有量が１００ｗｔｐｐｍ以下、ESC電極近傍領域２２ａの炭素含有量が、０．１３ｗｔ％以下、下方領域２２ｂの炭素含有量が０．０３ｗｔ％以上であり、このESC電極近傍領域の炭素含有量が下方領域の炭素含有量よりも小さい。抵抗発熱体４はニオブ又は白金を含む。 （もっと読む）

【課題】 予め抵抗値を低く製造する必要がなく、低い方へ調整が可能なセラミックスヒーター及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 高温熱処理により、セラミックス基材に設けられた導電性発熱体の抵抗値が調整されたものであることを特徴とする。高温熱処理の温度が１０００〜２２００℃であること、、抵抗値が０．１〜２０％の範囲で下方に調整されること、導電性発熱体が、熱分解黒鉛、硼素含有熱分解黒鉛、珪素含有熱分解黒鉛のいずれかであること、セラミックス基材が、酸化物セラミックス、窒化物セラミックスもしくは、酸化物膜あるいは窒化物膜等の絶縁層で覆った耐熱基材であること、がそれぞれ好ましい。 （もっと読む）

【課題】高い均熱性を有するセラミックスヒータを提供する。
【解決手段】上面に基板を載置するセラミックス基体１１と、セラミックス基体１１に埋設された発熱体１２と、発熱体１２に巻きつけた犠牲コイルが焼成により炭化もしくは酸化した反応層１３を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は自己調節電気抵抗発熱体、それを含む器具、および、それらの製造のためのプロセスに関する。
【解決手段】この自己調節電気抵抗発熱体は、・非導電性基板（１２）と；・前記基板上に付着された所定の動作温度未満の正または負の温度係数の抵抗を有する第１金属酸化物（１４）と；・前記第１金属酸化物に隣接して、前記基板上に付着された前記第１金属酸化物とは反対の温度係数の抵抗を有する第２金属酸化物（１６）と；・第１および第２電気接点（１８；２０）であって、前記第１および第２金属酸化物を通って電流が当該接点の間を流れることができるように位置された、第１および第２電気接点（１８；２０）と、を具備する。それぞれの金属酸化物を、例えば目立たないライン、トラック、または領域において、相互に隣接して、相互間で接触するか、あるいは良好な電気接触を確実にするために十分重ねた状態で、設置することによって、例えば洗濯機、食器洗い機、または回転式乾燥機などの場合であることがある（例えばケトル要素である２０と比較して）広い面積が必要とされる応用のための自己調節電気抵抗発熱体を提供することが可能である。 （もっと読む）

【課題】外周部の腐食を抑制可能なセラミックスヒータを提供する。
【解決手段】セラミックスヒータは、プレート１０と、シャフト３６とを備える。プレート１０は、第１基体１２と、第１基体に接合される第２基体１４とを備える。第１基体１２の載置面１２ｂには、載置された基板と接触する表面を有する第１領域２２と、基板５０により覆われる位置に、第１領域を囲むよう設けられたパージ溝２０と、パージ溝２０を囲む表面を有する第２領域２３とが定義される。第１基体１２は、載置された基板を第１領域の表面上に吸着する手段と、パージ溝２０の底面から第１基体１２の下面まで貫通する複数のパージ孔２４とを有する。パージ溝２０には、複数のパージ孔２４を介してパージガスが供給される。第２領域２３の表面は、第１領域２２の表面よりも低い。 （もっと読む）

【課題】 通電によって発熱する抵抗発熱体を有する面状発熱体において、抵抗発熱体が局所的に過度に発熱するのを防止することができる面状発熱体を提供する。また該面状発熱体を備えた定着装置を提供する。また該定着装置を備えた画像形成装置を提供する。
【解決手段】 面状発熱体は、通電によって発熱する抵抗発熱体が、全体として一定の形状の面を構成して発熱パターンを形成し、絶縁層の厚み方向一表面に形成されてなる。そして、抵抗発熱体は、絶縁層の長手方向と略直交する方向に延びて、それぞれ略平行な状態で絶縁層の一表面に形成される複数の線状部と、隣接する線状部の延在方向端部同士を、絶縁層の長手方向に延びて１本の線路となるように接続して絶縁層の一表面に形成される低体積抵抗部とを含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】加熱効率を向上させることができるとともに加熱体の熱膨張による影響を低減させることができる誘導加熱調理器を提供する。
【解決手段】巻回部４６は、絶縁基板４１にその中心部から放射状に延びるように複数設けられると共に、周方向に隣り合う巻回部４６，４６間の間隔が所定の角度内となるように設定され、リボンヒータ４２は、当該巻回部４６，４６間に掛け渡されるように巻回されている。これによれば、リボンヒータ４２を各巻回部４６，４６間に比較的短い線長にて巻回することができる。従って、通電によりリボンヒータ４２に熱膨張が生じても、各巻回部４６，４６間におけるリボンヒータ４２の伸びの絶対量を小さくなり、その撓みも抑制されるため、伝熱効率の低下やリボンヒータ４２の断線を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】非通紙部昇温防止と、分割された発熱抵抗体の隙間部分の定着性確保とを両立できる像加熱装置の提供。
【解決手段】エンドレスフィルム２の内面に接触し長手方向がエンドレスフィルムの母線と平行となるように配置されているヒータ３を有し、ヒータの第１の発熱セグメント６，１４−１，１４−２と第２の発熱セグメント６，１４−３，１４−４は、それぞれ、ヒータの長手方向に電気的に直列に繋がっている複数の発熱部分を有し、複数の発熱部分は、それぞれ、基板７上にヒータの長手方向に沿って設けられている第１の導電パターンと、基板上にヒータの長手方向に沿って設けられておりヒータの長手方向において第１の導電パターンとオーバーラップする領域を有する第２の導電パターンと、第１の導電パターンと第２の導電パターンそれぞれのオーバーラップする領域同士を電気的に繋いでおり電力供給されて発熱する発熱抵抗体と、を有する。 （もっと読む）

【課題】炭化ケイ素よりなる接合構造用部材を、炭化ケイ素を含む接合剤で接合する際に、紐状の導液材を当該接合構造用部材の接合部近傍に容易かつ確実に取り付けることができ、かつ、接合作業の後は紐状の導液材を容易に切除することのできる炭化ケイ素接合構造用部材及び炭化ケイ素接合構造用部材の接合方法を提供する。
【解決手段】炭化ケイ素接合構造用部材１１は、炭化ケイ素を含む接合剤１４を用いた焼結処理により他の炭化ケイ素接合構造用部材１２と接合される接合部の近傍に、この焼結処理用の金属ケイ素を当該接合部に導くための紐状の導液材２１を保持する保持部１１ｂを備える。 （もっと読む）

【課題】特別な固定手段を不要とし、固定手段によるムダな熱量低減を抑えて迅速な温度上昇を得ることで省電力化を図る。
【解決手段】耐熱、絶縁性材料で形成される長尺平板状の第１のセラミック基板１１上の長手方向に沿って発熱抵抗体１２，１３を形成する。発熱抵抗体１２，１３は、接続パターン１６を用いて直列接続される。発熱抵抗体１２，１３には、電極１４，１５から電力が供給される。発熱抵抗体１２，１３が形成されたセラミック基板１１の裏面にはセラミック基板１１より幅の広く、第２のセラミック基板１８を耐熱性接着剤１９で一体的に固着される。セラミック基板１１より幅広部分の取付ガイド１８ａ，１８ｂを、ヒータ支持体に形成される取付溝に係合する。 （もっと読む）

【課題】異なるサイズの用紙のうち、小サイズの用紙の加熱時に大サイズの用紙が位置するヒータの温度上昇を抑える。
【解決手段】長尺平板状のセラミック基板１１上の長手方向に、Ａｇ／Ｐｄ合金等の抵抗体ペーストを高温で焼成し、所定の抵抗値の厚膜からなる帯状の発熱抵抗体１２を形成する。発熱抵抗体１２の両端に電気的に接続するとともに、セラミック基板１１に固着した電極１３，１４に、電力を供給することで発熱抵抗体１２を発熱させる。発熱抵抗体１３は、オーバーコート層１５で覆い電気的な保護をする。セラミック基板１１の発熱抵抗体１２の非形成面を摺動面とし、セラミック基板１１の長手方向の中央領域表面を研磨することで鏡面部１６１を形成する。これにより、鏡面部１６１以外は表面の単位面積当たりの面積を広くし、被加熱体が位置していない領域の温度上昇を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】印刷速度を早めた場合の定着フィルムによる磨耗を低減し、搬送不良や定着不良の発生を防止する。
【解決手段】長尺平板状のセラミック基板１１の長手方向に平行してＡｇとＰｄ合金を主成分とする発熱抵抗体１２，１３を形成する。発熱抵抗体１２，１３の一端には通電用の電極１４，１５を、他端には接続導体１６を接続し、発熱抵抗体１２，１３を直列的に接続する。発熱抵抗体１２，１３上にはオーバーコート層１７を形成する。オーバーコート層１７上には上面が平坦な多角形の複数の凸状部１８を一体的に形成する。複数の凸状部１８上の定着フィルム摺動性の向上と上面を平坦としたことにより定着性の向上を図ることができる。また、凸状部１８の間に定着フィルムを摺動させた場合に発生する屑を凸状部１８間に入り込ませることで定着不良の発生の防止にも寄与する。 （もっと読む）

【課題】絶縁耐圧を高めつつ、通電量の制御を適切に行えることが可能なヒータを提供すること。
【解決手段】表面１ａおよび裏面１ｂを有する基板１と、基板１の表面１ａに形成された発熱抵抗体２と、発熱抵抗体２を覆う保護膜３と、保護膜３上に設けられたサーミスタ素子４と、を備えており、基板１の裏面１ｂに対して記録紙Ｐが摺動されるヒータＡであって、保護膜３の最外層は、結晶化ガラス層３３とされている。 （もっと読む）

【課題】基板を載置する上面の局所的な温度分布を低減する。
【解決手段】基板が載置される上面１２ａを有する基体１２と、上面１２ａを含む上部１２１に埋め込まれ上面１２１に略平行な平面形状を有する第１発熱体１４と、上面１２ａを含む上部１２１に接合される下部１２２に埋め込まれ上面１２ａに直交する方向において、上面１２ａに対して第１発熱体１４よりも下方に配設される平面型の第２発熱体１６とを備え、第１発熱体１４を基体１２の上面１２ａに投影した第１投影パターン２４と、第２発熱体１６を上面１２ａに投影した第２投影パターン２６とが重なる重複部を有する。上面１２ａの面積に対する第１投影パターン２４と第２投影パターン２６との面積の合計の占有率が８５％以上であり、上面１２ａにおける第２投影パターン２６の面積に対する重複部の面積の割合が５％以上である。 （もっと読む）

【課題】加熱による接合部の強度の劣化を抑制可能なセラミックスヒータを提供する。
【解決手段】上面に被加熱物を載置する第１セラミックス焼結体からなるプレート部１０と、プレート部１０の下面に接合されたシャフト部１２とからなるセラミックスヒータであって、シャフト部１２は、プレート部１０の下面に一端が接合され、第１セラミックス焼結体と同じ組成のセラミックス焼結体からなる第１部材１４と、第１部材１４の他端に接合され、プレート部１０より熱伝導率が低い第２セラミックス焼結体からなる第２部材１６とを有する。 （もっと読む）

【課題】小型かつ簡単な構造でエネルギー消費が少なく、修理や交換が容易な迅速加熱装置及び方法を提供すること。
【解決手段】平板状の被加熱材（１）の加熱装置は、断熱性を有するベースプレート（３、４）上に複数の発熱要素（２）を所定の間隔をおいて平面的に所定のパターンをもって配列して加熱接触面（２ａ）を構成し、加熱接触面（２ａ）を被加熱材（１）に直接接触させて加熱することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ポストファイヤー型セラミックスヒーターは、二枚のセラミックの間に電熱皮膜のヒーター回路の厚さに相当する隙間が残る。隙間があると異物が混入して回路の短絡が起こることもある。あるいは電熱皮膜側面はヒーターの外の実使用雰囲気（あるいはチャンバー内雰囲気）に露出して連通しており、皮膜成分の雰囲気への漏出による雰囲気汚染の原因となる。又ヒーターの給電端子側雰囲気（大気）と実使用雰囲気（あるいはチャンバー内雰囲気）との気密隔離が難しい問題がある。
【解決方法】 セラミックスからなる二枚の絶縁層の間に高融点金属からなる電熱皮膜を挟み、該電熱皮膜を溶融して該二枚の絶縁層を接合した構造のセラミックスヒーターにおいて、該接合された二枚の絶縁層に挟まれた空間の中の、該電熱皮膜の存在しない空間部分に、ガラスを挟んで、該ガラスで、該電熱皮膜の存在しない空間部分を充填、接着した構造で解決できる。 （もっと読む）

【課題】非通紙部昇温を軽減させ、通紙部を含めたヒータ部分全体の発熱の均一化を図ったセラミックヒータを実現する。
【解決手段】長尺平板状のセラミック基板１１の長手方向に沿って幅狭の発熱抵抗体１２，１３で第１の発熱部を形成する。発熱抵抗体１２，１３との間にセラミック基板１１の短手方向が長さで長手方向が幅となる幅広の発熱抵抗体１９で第２の発熱部を形成する。発熱抵抗体１２，１３，１９のそれぞれ長さ方向の一端全体を電極１５に、他端全体を電極１６にそれぞれ接続する。電極１５，１６を少なくもと残した第１および第２の発熱部上にはこれらを保護するオーバーコート層２０を形成する。第１の発熱部の非通紙部の温度が上昇した場合に、第２の発熱部の非通紙部をほとんど発熱をさせないようにし、第１の発熱部の上昇した熱を第２の発熱部の発熱しない部分に移動させ、第１および第２の発熱部全体の発熱量の均一化を図ることができる。 （もっと読む）