【課題】長さが絶縁基板の短手方向に、幅が絶縁基板の長手方向に形成された発熱抵抗体の絶縁基板の長手方向における温度ムラを少なく抑える。
【解決手段】長尺板状の絶縁基板１１の短手方向に幅広の発熱抵抗体２０を形成し、発熱抵抗体２０の長手方向の両端に形成した配線パターン１４，１５と接続する。配線パターン１４，１５、発熱抵抗体２０上にオーバーコート層２１を形成する。配線パターン１４，１５の絶縁基板１１の長手方向の異なる用紙が通過する位置のうち小さいサイズの用紙の幅に相当する位置にスルーホール１８２，１９２をそれぞれ形成し、スルーホール１８２は接続パターン１６、スルーホール１８１を介して電極１２に、スルーホール１９２は接続パターン１７、スルーホール１９１を介して電極１３にそれぞれ接続する。 （もっと読む）

【課題】セラミックスヒーターの測温できる場所や装置構造の制約をなくし、装置の大幅な簡略化および低コスト化する。また、測温精度を高め、温度制御を高精度化する。
【解決手段】複数の発熱抵抗体が埋設されたセラミックスからなる平板状の載置部と、前記複数の発熱抵抗体の埋設位置に形成された複数の発熱抵抗体領域と、各発熱抵抗体領域に埋設された少なくとも一つの測温素子とを備えることを特徴とするセラミックスヒーター。また、使用温度における前記セラミックスの体積抵抗率が１０Ｅ＋０８Ω・ｃｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】抵抗値のばらつきが大きくなる発熱抵抗体を形成するパターン中の絞り部をなくし、ばらつきの小さい発熱を得るようにする。
【解決手段】長尺平板状の絶縁基板１１上の長手方向に平行してＡｇとＰｄ合金を主成分とする発熱抵抗体１２，１３を形成する。発熱抵抗体１２，１３の一端には電極１４，１５を接続し、ここから電力を供給する。電極１４,１５を残した絶縁基板１１上にはオーバーコート層２４を形成する。発熱抵抗体１２，１３の他端に、絶縁基板１１を挟んで発熱抵抗体１２，１３と対向する絶縁基板１１上には配線パターン１８，１９を形成する。発熱抵抗体１２，１３の長手方向の中間に位置する配線パターン１８，１９には補助発熱抵抗体２２を接続して形成し、補助発熱抵抗体２２上にオーバーコート層２５を介してサーミスタ２３を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】積層方向の耐荷重性能を確保しつつ、良好な昇温性能を確保する積層型ヒーターユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】通電することで発熱する板状のヒーター部材２６と、ヒーター部材２６の一方の面に密着して設けられ、非導電性及びヒーター部材２６の０．３〜０．７倍の熱伝導率を有する第１中間部材３０と、第１中間部材３０の反ヒーター部材側の面に密着して設けられ、ウェハＷと接する接触面３６及び第１中間部材３０よりも高い熱伝導率を有する伝熱部材３２と、ヒーター部材２６の他方の面側に設けられたベース部材１２と、ベース部材１２とヒーター部材２６との間に密着して設けられ、非導電性及びベース部材１２よりも低い熱伝導率を有する第２中間部材１８と、をヒーターユニット１０が備えることで、積層方向の耐荷重性能が確保され、良好な昇温性能が確保される。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体および電極の剥離を抑制することが可能なヒータを提供すること。
【解決手段】基板１と、基板１に形成された発熱抵抗体２と、発熱抵抗体２に導通する電極３と、を備えるヒータＡ１であって、電極３の少なくとも一部を覆い、かつｐｄの含有比率が電極３よりも大である中間層４をさらに有する。 （もっと読む）

【課題】プレートの材料としてセラミック以外の材料を用いながら、プレートの熱変形を防止することにより、ローコストで応答性の良い基板温度制御装置を提供する。
【解決手段】この基板温度制御装置用ステージは、基板の温度を制御する基板温度制御装置において基板を載置するために用いられるステージであって、基板と対向する第１の面に所定の厚さで表面処理が施されたプレートと、プレートの第１の面と反対側の第２の面において、表面処理が施されていない領域に接着された面状のヒータとを具備する。 （もっと読む）

【課題】 複数の電極が基板の同一端部側にあるセラミックヒータにおいて、ヒータ単体での長手方向温度分布の、抵抗体両端部での発熱量を均一化し、端部定着不良を防止することを目的とする。
【解決手段】 非電極側の導電部の折り返しパターンを、非電極側に延長する。延長する長さは、セラミック基板の熱伝導率によって決定し、アルミナ基板であるときは２ｍｍ以上、窒化アルミ基板であるときは４ｍｍ以上とする。 （もっと読む）

【課題】
Ｂを０．２％以上含有するSi合金の被膜を窒化アルミニウムに融着させた時、被膜が剥離する、あるいは剥がれ易い、あるいは被膜そのものの強度が弱い問題がある。
本発明は、Ｂを０．２％以上含有するSi合金の被膜を窒化アルミニウムに融着させる時、窒化アルミニウム基材に対して密着性に優れ、剥がれのない、強度の強い電熱被膜融着体を提供する。そしてその電熱被膜融着方法を提供する。
【解決方法】
希土類元素化合物の焼結助剤を酸化物換算で１重量％以上含む窒化アルミニウムセラミックス基材の表面に、０．２重量％以上のＢを含むSi合金からなる電熱被膜が融着した構造の電熱被膜の融着体であって、該被膜中に、該セラミックス基材の焼結助剤の希土類元素化合物を供給源とする希土類元素が０．１重量％以上含まれてなることを特徴とする。
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【課題】加熱基体１１と、この加熱基体１１に接合された支持部材１３とを有する加熱装置において、加熱基体１１と、支持部材１３との接合部近傍にクラックが発生することを効果的に防止する。
【解決手段】セラミックスよりなる加熱装置１０は、加熱面１１ａを有する板状の加熱基体１１と、この加熱基体１１の背面１１ｂ接合された中空筒状の支持部材１３とを備えている。加熱基体１１と支持部材１３との接合界面１４の外端１４Ｅ近傍で、この加熱基体１１の背面１１ｂと支持部材１３の外表面１３ｂとを滑らかに接続する凹曲面部１５が形成されている。凹曲面部１５は、支持部材１３の軸線を含む断面において、短軸方向が支持部材１３の軸線方向と平行である楕円の弧の曲線を有している。 （もっと読む）

【課題】基体の厚さを大きくすることなく、かつ、基体に生じる熱応力を大きくすることなく、基板を均一に加熱することのできる加熱装置の提供。
【解決手段】基体１１は加熱面１１ａを有している。基体１１内に個々に温度制御可能な第１の発熱体１２及び第２の発熱体１３が埋設されている。第１の発熱体１２及び第２の発熱体１３は、基体１１の加熱面１１ａと平行な略同一平面内で互いに非接触に基体１１の中央部から基体１１の外周部にかけて渦巻き状に形成されている。また、第１の発熱体１２及び第２の発熱体１３のうち、一方の発熱体は、基体１１の中央部寄りに高発熱密度部を、基体の周縁部寄りに低発熱密度部を有し、他方の発熱体は、基体の中央部寄りに低発熱密度部を、基体の周縁部寄りに高発熱密度部を有している。 （もっと読む）

【課題】半導体プロセスにおいて、多様な環境化でウエハ等の精密な均熱制御を実現するセラミックスヒーターを提供する。
【解決手段】 セラミックス基材の内部に埋設された複数の発熱抵抗体と、セラミックス基材の表面に形成された被加熱物を載置する載置面と、載置面の反対面側に前記複数の発熱抵抗体の埋設された略平面を貫くように設けられ、発熱抵抗体の作用領域を仕切る少なくとも１つの仕切り溝と、を具備することを特徴とするセラミックスヒーター。 （もっと読む）

【課題】７００℃超の高温において効率よく加熱することのできる面状ヒータを提供する。
【解決手段】面状ヒータ１は、ＳｉＣ質セラミックス基体１０に発熱体１４を埋蔵して形成される。あるいは、コージェライト等のセラミックスにより形成されたセラミックス基体１０にＳｉＣ薄板１６を接着させて形成されている。これらの面状ヒータは、ヒータの放射面１５の表面温度が７００〜９００℃で、２．５〜３．５μｍの波長域の分光放射率が０．７以上である。 （もっと読む）

【課題】耐酸化性が強く、大気中において長時間連続して高温で発熱させても性能が低下しない薄膜発熱体を提供する。
【解決手段】金属ケイ化物‐ケイ素複合体の薄膜を基体上に積層したものからなる。金属ケイ化物‐ケイ素複合体の薄膜は、金属ケイ化物の結晶粒がケイ素を介して互いに接合された内部構造を有する。 （もっと読む）

【課題】 流路内を流れる流体を所定の温度に加熱できるマイクロ流路体を提供すること。
【解決手段】 マイクロ流路体１は、基体２内部に設けられた流体が流通される流路２ａと、流路２ａに隣接する第１領域に設けられた第１のヒーター３ａと、第１領域を介して流路２ａに隣接し、第１領域よりも広い第２領域に設けられた第２のヒーター３ｂとを具備している。流路２ａ内に流通される流体を所定の温度に加熱できるとともに、ヒーター形成領域とヒーター非形成領域との間において熱膨張差による大きな熱応力が発生し難く、基体２にクラック等の破損が生じ難い。 （もっと読む）

【課題】 複数の抵抗発熱体のあるヒータ基板において、両端部を電気的に接続し、並列接続とすることにより、シート抵抗値が高くかつ抵抗値温度係数が小さい抵抗発熱体を使用する加熱装置を提供することにより、抵抗発熱体パターンの設計自由度の向上、電流検知安全回路の確実な動作を確立できる。
【解決手段】 耐熱および絶縁性材料で形成される長尺平板上の基板と、基板の長手方向に沿って少なくとも２本以上設けられた複数の抵抗発熱体と、複数の抵抗発熱体各々の両端部に接続される導体部と、複数の抵抗発熱体および導体部を被覆する絶縁層とを有しており、被加熱材を加熱する加熱装置に用いられる加熱体において、基板上に設けられた複数の抵抗発熱体の両端部に接続される導体部を両端部それぞれで全て電気的に接続される加熱体とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の長手方向の温度差を抑えて低抵抗から高抵抗まで幅広いレンジで長手方向により均一な発熱を得ることができる板状ヒータを実現する。
【解決手段】長尺板状絶縁基板１１に、短手方向が長さで、長手方向が幅の幅広の発熱抵抗体１６を形成し、発熱抵抗体１６の両端部に端部導体１４，１５を介して電力供給用の電極１２，１３を形成する。端部導体１４，１５、発熱抵抗体１６上にオーバーコート層を形成する。発熱抵抗体１６の一端と幅に相当する端部導体１４の導体長をＬｃ、導体幅をＷｃとしたときに、端部導体１４の導体長をＬｃ、導体幅をＷｃとしたときに、発熱抵抗体１６の抵抗値Ｒは、０．０８５（Ｌｃ／Ｗｃ）よりも大きくなるようにした。これにより、絶縁基板１１の長手方向の温度差を抑えて低抵抗から高抵抗まで幅広いレンジで長手方向の発熱の均一性向上を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】吸湿および絶縁耐圧の低下を防止することが可能なヒータを提供すること。
【解決手段】基板１と、基板１に形成された発熱抵抗体２と、発熱抵抗体２を覆う結晶化ガラス層３１、およびこの結晶化ガラス層３１を覆う非晶質ガラス層３３を有する保護膜３と、を備えるヒータＡ１であって、保護膜３は、結晶化ガラス層３１の縁３１ａを囲い、かつ非晶質ガラス層３３のうち結晶化ガラス層３１からはみ出る部分と基板１との間に介在する半結晶化ガラス層３２をさらに有する。 （もっと読む）

【課題】電子写真方式による画像形成装置の定着装置のための発熱体として、耐熱性、熱伝導性および耐磨耗性に優れ、摩擦係数も低い保護層を設け、シームレスのシートを用いない簡略化された定着方式を構成できる新規な定着用ヒータを提供する。
【解決手段】基材と、該基材上に設けられ、アモルファス炭素と該アモルファス炭素中に均一に分散した導電性阻害物質としての金属または半金属化合物とを含む炭素系発熱体層と、該炭素系発熱体層を被覆する、耐熱樹脂体質材中に半金属化合物を混合した保護層とを設け発熱体を構成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁耐圧を高めつつ、保護膜の表面を平滑とすることが可能なヒータを提供すること。
【解決手段】基板１と、基板１に形成された発熱抵抗体２と、発熱抵抗体２を覆う結晶化ガラス層３１Ａ、およびこの結晶化ガラス層３１Ａよりも基板１から離間した位置に形成された非晶質ガラス層３２Ｂを有する保護膜３と、を備えるヒータＡであって、保護膜３は、結晶化ガラス層３１Ａを覆う非晶質ガラス層３２Ａと、この非晶質ガラス層３２Ａと非晶質ガラス層３２Ｂとの間に介在する結晶化ガラス層３２Ｂと、をさらに有する。 （もっと読む）

【課題】接続端子と給電用コネクタ部との接合部における金属元素の熱拡散の発生を防止し、接合強度の劣化を防止することができる載置台構造を提供する。
【解決手段】内部に被給電導体部９４、９６が埋設されると共に、被給電導体部に電気的に接合された高融点金属又はこの合金又は高融点金属の化合物よりなる接続端子１１０が凹部状の接続穴１１２内に露出しているセラミック製の載置台本体７２と、被給電導体部への給電を行うために先端が接続穴内へ挿入される給電用コネクタ部１１４を有する給電用ライン部材１１４と、接続端子と給電用コネクタ部との間に介在されて応力を緩和するための導電性材料よりなる応力緩和部材１１６と、載置台本体を支持する支柱７１と、を有する載置台構造において、応力緩和部材はコバルト及びニッケルを含まない金属材料又はその合金よりなり、応力緩和部材と接続端子とがロウ材１２０により接合される。 （もっと読む）